一种测量界面热阻的方法和装置与流程

技术特征：
1.一种测量界面热阻的方法，其特征在于，包括：获取第一材料和第二材料的本征热阻、测量端和所述第一材料的接触热阻、所述测量端和所述第二材料的接触热阻，所述测量端包括热端和冷端；获取第一热阻，所述第一热阻为将所述第一材料和所述第二材料接触后，测量得到的所述热端和所述冷端之间的总的测量热阻；获取第二热阻，所述第二热阻为交换所述第一材料和所述第二材料的位置后，测量得到的所述热端和所述冷端之间的总的测量热阻；根据所述本征热阻、所述接触热阻、所述第一热阻和所述第二热阻，确定第一材料和第二材料之间的界面热阻。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测量端和所述第一材料的接触热阻包括：测量端的热端和冷端分别和所述第一材料的接触热阻之和；所述测量端和所述第二材料的接触热阻包括：测量端的热端和冷端分别和所述第二材料的接触热阻之和。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一材料的本征热阻，包括：获取多组所述热端和所述冷端之间的热阻数据，所述热阻数据被设置为将不同厚度，相同面积的第一材料分别置于热端和冷端之间测量得到的总热阻；获取所述第一材料的厚度数据，根据所述热阻数据和所述厚度数据，拟合得到所述热阻数据与所述厚度数据的关联关系；根据所述关联关系和第一材料的厚度，确定所述第一材料的本征热阻。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一材料的本征热阻，包括：获取第一材料的热导率和厚度；根据所述热导率和所述厚度，确定所述第一材料的热导率。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述获取第一材料的热导率包括：获取多组所述热端和所述冷端之间的热阻数据，所述热阻数据被设置为将不同厚度，相同面积的第一材料分别置于热端和冷端之间测量得到的总热阻；获取所述第一材料的厚度数据，根据所述热阻数据和所述厚度数据，拟合得到所述热阻数据与所述厚度数据的关联关系；根据所述关联关系及所述面积，确定所述第一材料的热导率。6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取测量端和所述第一材料的接触热阻，包括：获取多组所述热端和所述冷端之间的热阻数据，所述热阻数据被设置为将不同厚度，相同面积的第一材料分别置于热端和冷端之间测量得到的总热阻；获取所述第一材料的厚度数据，根据所述热阻数据和所述厚度数据，拟合得到所述热阻数据与所述厚度数据的关联关系；根据所述关联关系，确定测量端和所述第一材料的接触热阻。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一热阻，包括：获取所述热端到冷端之间的温度差以及热流；根据所述温度差和所述热流，确定所述第一热阻。8.根据权利要求3、5或6所述的方法，其特征在于，所述获取多组所述热端和所述冷端
之间的热阻数据，包括：获取三组以上的所述热端和所述冷端之间的热阻数据。9.一种测量界面热阻的装置，其特征在于，包括：第一获取模块，用于获取第一材料和第二材料的本征热阻，测量端和所述第一材料接触热阻、测量端和所述第二材料的接触热阻，所述测量端包括热端和冷端；第二获取模块，用于获取第一热阻，所述第一热阻被设置为将所述第一材料和所述第二材料接触后，测量得到的所述热端和所述冷端之间总的测量热阻；第三获取模块，用于获取第二热阻，所述第二热阻被设置为交换所述第一材料和所述第二材料的位置后，测量得到的所述热端和所述冷端之间总的测量热阻；确定模块，用于根据所述本征热阻、所述界面热阻、所述第一热阻和所述第二热阻，确定第一材料和第二材料之间的界面热阻。10.一种测量界面热阻的装置，其特征在于，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为执行权利要求1
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8中任一项所述的方法。11.一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由移动终端的处理器执行时，使得处理器移动终端能够执行根据权利要求1
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8中任一项所述的方法。

技术总结
本公开涉及一种测量界面热阻的方法和装置。包括：获取第一材料和第二材料的本征热阻、测量端和所述第一材料的接触热阻、所述测量端和所述第二材料的接触热阻，所述测量端包括热端和冷端；获取第一热阻和第二热阻；根据所述本征热阻、所述接触热阻、所述第一热阻和所述第二热阻，确定第一材料和第二材料之间的界面热阻。本公开测量结果准确可靠，并且，可以不需要在材料的内部开孔，不影响材料本身的性能；热电偶和热流计的均可安装于统一位置，如测量端，不会因测量材料的不同而改变位置。不会因测量材料的不同而改变位置。不会因测量材料的不同而改变位置。


技术研发人员：付志伟 梁振堂 郑冰洁 徐及乐 周斌 杨晓锋 陈思 施宜军
受保护的技术使用者：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
技术研发日：2021.06.02
技术公布日：2021/10/19