存储装置、制备方法及电子设备与流程

技术特征：
1.一种存储装置，包括第一晶圆、第二晶圆和第三晶圆，所述第三晶圆包括控制单元；所述第一晶圆包括第一存储单元组，所述第一存储单元组包括多个第一存储单元，所述第一存储单元通过对应的第一字线与所述控制单元连接，所述第一存储单元包括第一沟道柱；所述第二晶圆包括第二存储单元组，所述第二存储单元组包括多个第二存储单元，所述第二存储单元通过对应的第二字线与所述控制单元连接，所述第二存储单元包括第二沟通柱；其中，所述控制单元在读取目标晶圆中的目标存储单元的情况下，控制所述目标存储单元对应的目标沟道柱导通，以及，控制除所述目标沟道柱外的其他沟道柱均断开；所述目标晶圆为第一晶圆或第二晶圆。2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述第一沟道柱依次包括串联连接的第一上选择开关、第一开关组和第一下选择开关，所述第一开关组中包括串联连接的多个第一开关。3.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，所述第二沟道柱依次包括串联连接的第二上选择开关、第二开关组和第二下选择开关，所述第二开关组中包括串联连接的多个第二开关。4.根据权利要求3所述的存储装置，其特征在于，所述第一存储单元组和所述第二存储单元组之间镜像对称。5.根据权利要求4所述的存储装置，其特征在于，所述第一存储单元对应的第一字线和与其镜像对称的第二存储单元对应的第二字线形成公共字线，所述第一存储单元和与其镜像对称的所述第二存储单元均通过所述公共字线和所述控制单元连接。6.根据权利要求4所述的存储装置，其特征在于，所述第一存储单元和与其镜像对称的所述第二存储单元的公共源极连接。7.一种电子设备，其特征在于，包括存储装置，所述存储装置为根据权利要求1－6中任一项所述的存储装置。8.一种存储装置的制备方法，包括：提供第一晶圆，在所述第一晶圆上形成第一存储单元组，所述第一存储单元组包括多个第一存储单元，所述第一存储单元包括第一沟道柱，所述第一存储单元具有对应的第一字线；提供第二晶圆，在所述第二晶圆上形成第二存储单元组，所述第二存储单元组包括多个第二存储单元，所述第二存储单元包括第二沟道柱，所述第二存储单元具有对应的第二字线；提供第三晶圆，在所述第三晶圆上形成控制单元；将所述第一晶圆、所述第二晶圆和所述第三晶圆键合连接。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：设置所述第一存储单元组和所述第二存储单元组之间镜像对称。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将所述第一晶圆、所述第二晶圆和所
述第三晶圆键合连接，包括：通过晶圆键合工艺将所述第一晶圆和所述第二晶圆键合连接，使得所述第一字线和与其镜像对称的所述第二字线连接，形成公共字线；通过所述晶圆键合工艺将所述第三晶圆分别与所述第一晶圆和所述第二晶圆键合连接，使得所述控制单元与所述公共字线连接。

技术总结
本申请实施例提供一种存储装置、制备方法及电子设备，包括第一晶圆、第二晶圆和第三晶圆，所述第三晶圆包括控制单元；所述第一晶圆包括第一存储单元组，所述第一存储单元组包括多个第一存储单元，所述第一存储单元通过对应的第一字线与所述控制单元连接，所述第一控制单元包括第一沟道柱；所述第二晶圆包括第二存储单元组，所述第二存储单元组包括多个第二存储单元，所述第二存储单元通过对应的第二字线与所述控制单元连接，所述第二控制单元包括第二沟通柱。二沟通柱。二沟通柱。


技术研发人员：王涛 何崇来
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2021.07.13
技术公布日：2021/10/26