一种芯片封装治具的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片封装治具。


背景技术：

2.一个完整的半导体芯片的生产工艺大致包括半导体材料生长、外延结构表征、芯片工艺、封装和性能测试等环节，其中封装是半导体芯片生产不可缺少的一道工序，是半导体芯片到系统的桥梁，对芯片产品最终的性能、质量和可靠性都有重大的影响。
3.to封装工艺是光电芯片领域比较常见的芯片封装类型，其一般包括清洗、银胶固晶/共晶贴片、打线和封帽等工序。由于光电芯片的尺寸较小，一般在100um
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1000um的范围，因此对封装过程中的贴片和打线的精度要求极高。封装过程中需要结合各封装设备的类型，针对性地设计相应的封装治具。
4.传统的to封装治具通常只设有用于插设to管座的to定位孔，而没有其他固定结构。但是由于to管座本身的尺寸公差、to定位孔的尺寸公差以及长期使用的磨损等原因，这种固定方式往往不够紧固。实际应用中，to管座经常会有水平方向以及竖直方向的晃动，这直接影响封装过程中的贴片和打线的精度，并影响产品的良率和品质。基于此，目前部分to封装治具通过设计一体化的开孔盖板从竖向或横向压紧固定to管座，由此完善紧固设计。但是出于产能的考虑，一个to封装治具里面通常有数十个to管座，而一体化盖板的固定方式可能出现个别to管座松动的情况，封装品质无法保障，而且治具维护和保养成本高，一有破损就需要整体更换。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种芯片封装治具，其主要目的在于解决现有芯片封装治具存在牢固性差，封装精度低、维护和保养成本高等问题。
6.本实用新型采用如下技术方案：
7.一种芯片封装治具，包括底座、滑动框和压条；所述底座排列布设有若干用于插设芯片封装基座的定位孔，底座上方可水平滑动地设置有一所述滑动框；若干所述压条相互间隔地排列布设于所述滑动框，当滑动框复位时，压条与所述芯片封装基座相互抵接。
8.进一步，所述底座沿滑动框的滑动方向设有至少一导轨；所述滑动框设有与所述导轨相适配的滑动槽。
9.更进一步，还包括用于将所述滑动框锁固于所述底座的固定螺杆。
10.更进一步，所述底座的两侧均设有一让位台阶，并在让位台阶处设有一所述导轨；所述滑动框的两侧壁与所述让位台阶相嵌合，并设有与所述导轨相适配的所述滑动槽。
11.再进一步，所述底座的一端设有第一限位凹部；所述滑动框的一端设有与所述第一限位凹部相配合的扣合部。
12.再进一步，所述底座的另一端设有第二限位凹部；所述滑动框的另一端设有一与所述第二限位凹部相配合的限位条，该限位条的宽度小于第二限位凹部的宽度。
13.进一步，所述滑动框的两侧相互对称地设有若干安装槽；所述压条跨设于滑动框的两侧之间，并通过螺钉可拆卸地设置于所述安装槽内。
14.进一步，所述底座设有若干凹槽，各凹槽内均设有一所述定位孔。
15.进一步，所述芯片封装基座为to管座，所述压条侧壁设有与to管座相适配的弧形缺口。
16.和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于：
17.本实用新型公开了一种芯片封装治具，包括底座、滑动框和压条，底座排列布设有若干用于插设芯片封装基座的定位孔，封装时，通过移动滑动框可带动压条压紧芯片封装基座，从而实现定位，防止芯片封装基座松动，有利于高精度的芯片贴片和打线等封装工艺，保证封装产能、良率和品质，具有结构简单，操作方便，易于检修与维护等优点。
附图说明
18.图1为本实用新型的结构示意图一（压紧状态）。
19.图2为本实用新型的结构示意图二（未压紧状态）。
20.图3为本实用新型中底座的结构示意图。
21.图4为本实用新型中滑动框和压条的结构示意图。
具体实施方式
22.下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。为了全面理解本实用新型，下面描述到许多细节，但对于本领域技术人员来说，无需这些细节也可实现本实用新型。
23.参照图1至图4，一种芯片封装治具，包括底座1、滑动框2和压条3；底座1排列布设有若干用于插设芯片封装基座4的定位孔11，底座1上方可水平滑动地设置有一滑动框2；若干压条3相互间隔地排列布设于滑动框2，当滑动框2复位时，压条3与芯片封装基座4相互抵接。通过移动滑动框2可带动压条3压紧芯片封装基座4，从而实现定位，防止芯片封装基座4松动，有利于高精度的芯片贴片和打线等封装工艺，保证封装产能、良率和品质，具有结构简单，操作方便，易于检修与维护等优点。
24.参照图1至图4，底座1沿滑动框2的滑动方向设有至少一导轨121；滑动框2设有与导轨121相适配的滑动槽21，如此设计可实现滑动框2的顺畅滑动，以便于实现压条3压紧或者松开芯片封装基座4。具体地，底座1的两侧均设有一让位台阶12，并在让位台阶12处设有一导轨121；滑动框2的两侧壁与让位台阶12相嵌合，并设有与导轨121相适配的滑动槽21。如此设计使得治具的结构更加紧凑合理，有利于携带和转运。
25.参照图1至图4，底座1的一端设有第一限位凹部13；滑动框2的一端设有与第一限位凹部13相配合的扣合部23。移动滑动框2时，扣合部23始终在第一限位凹部13上左右滑动。底座1的另一端设有第二限位凹部14，滑动框2的另一端设有一与第二限位凹部14相配合的限位条24，该限位条24的宽度小于第二限位凹部14的宽度，移动滑动框2时，限位条24始终在第二限位凹部14内左右滑动。如此设计限定了滑动框2的滑动距离，能够防止其脱位，避免压条3过度紧固芯片封装基座4而引起变形，并且可保证滑动框2整体始终嵌合于底座1上，由此提高整体的结构稳定性和可靠性。
26.参照图1至图4，该芯片封装治具还设有一固定螺杆22，当压条3压紧芯片封装基座
4时，为了防止滑动框2跑位，可用固定螺杆22将其锁固于底座1，以确保牢固性。具体的，固定螺杆22可调节地设置于底座1的第一限位凹部13和滑动框2的扣合部23上。
27.参照图1至图4，滑动框2的两侧相互对称地设有若干安装槽；压条3跨设于滑动框2的两侧之间，并通过螺钉31可拆卸地设置于安装槽内，如此可使得一根压条3同时压紧一排的芯片封装基座。由于压条3为易损件，因此采用可拆卸式设计可便于单独更换压条3，降低了维护成本和维护难度。此外，压条3的两端设有与安装槽相适配的安装部33，并对安装部33做加宽和加厚处理，使其呈凸字形结构，以便于安装时的定位，同时提高压条3的结构强度和耐磨性。
28.参照图1至图3，底座1设有若干凹槽10，各凹槽10内均设有一定位孔11。通过设置凹槽10可使得定位孔11呈沉孔式设计，以便于芯片封装基座4的定位和紧固。
29.参照图2和图4，作为优选方案：芯片封装基座4为to管座，并且压条3侧壁设有与to管座相适配的弧形缺口32。紧固的时候，弧形缺口32与to管座是面接触，而不是线接触或者点接触，接触面积更大，耐磨损，紧固性更好。
30.参照图1至图4，在实际应用中，芯片封装基座4还可以采用光模块、摄像头模组或者陶瓷基板等，而定位孔11和弧形缺口32的尺寸可根据芯片封装基座4的类型和规格尺寸（例如to
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38、to
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46和to
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56等）进行具体设计，由此可知，本实用新型的结构设计简单，使用灵活，可实现定制化设计和制造，兼容性强，适用范围广。
31.参照图1至图4，优选地，芯片封装治具整体可采用铝合金制成，以使其具备强度高、质量轻、散热快和坚固耐用等优点。
32.上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。