一种用于增强静电防护的基板结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种用于增强静电防护的基板结构，可用于半导体封装技术领域。


背景技术：

2.传统的条状基板（substrate）结构设计，其不足点在于：基板铜层静电导通通道不够，易发生静电存储，无法消散；基板静电无法消散，对细线路芯片破坏较大，易导致芯片失效。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种用于增强静电防护的基板结构。
4.本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现：一种用于增强静电防护的基板结构，该基板结构包括n行*n列基板单元，每个基板单元上按序设置有防焊层、铜层，铜层的下表面紧密贴合设置有用于提供支撑作用的基板中心层，铜层与基板中心层通过镭射通孔导通。
5.优选地，所述防焊层的裸露部分与芯片相连。
6.优选地，所述铜层为信号传输层，防焊层为绝缘层。
7.优选地，所述基板结构的形状为条状，该基板结构的四周开设有定位治具孔。
8.优选地，所述定位治具孔的背面设有用于与镭射通孔连通的铜盘，所述铜盘与封装模具的顶针相接导通进而将基板结构位置固定。
9.优选地，所述基板中心层为不导电的绝缘材料。
10.优选地，所述金属材料为铜。
11.本实用新型技术方案的优点主要体现在：本技术方案有效降低了目前半导体封装产业中基板静电对细线路芯片的影响，通过优化条状基板固定点位治具孔设计，使铜盘与封装模具顶针相接导通，为静电消散增加路径，有效地避免因静电导致细线路芯片信号传输效率下降和芯片破损等问题。本技术方案可大幅度应用于各类型基板设计上，保护细线路芯片信号传输和使用寿命，适合在产业上推广使用。
附图说明
12.图1为本实用新型的一种用于增强静电防护的基板结构的正视图。
13.图2为本实用新型的一种用于增强静电防护的基板结构的俯视图。
14.图3为本实用新型的一种用于增强静电防护的基板结构的结构示意图。
具体实施方式
15.本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图
示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
16.本实用新型揭示了一种用于增强静电防护的基板结构，一种用于增强静电防护的基板结构，如图1、图2和图3所示，一种用于增强静电防护的基板结构1，该基板结构包括n行*n列基板单元2，每个基板单元上按序设置有防焊层4、铜层5，铜层5的下表面紧密贴合设置有用于提供支撑作用的基板中心层6，铜层5与基板中心层6通过镭射通孔7导通。具体地，基板中心层6为基板支撑层，有上下两个表面，通过镭射通孔实现上下层线路连通；镭射通孔内填充有金属材料，所述金属材料为铜。所述基板中心层6为不导电的绝缘材料，铜层为信号传输层，通过不同线路设计达到电性需求；防焊层为绝缘层，保护线路，仅露出与芯片连接点位，避免发生短路。所述基板尺寸、基板层数无限制，在实际操作过程中中，可根据实际需要选择基板尺寸和基板层数。
17.所述防焊层的裸露部分与芯片相连。所述铜层为信号传输层，防焊层为绝缘层。所述基板结构的形状为条状，该基板结构的四周开设有定位治具孔8。所述定位治具孔8的背面设有用于与镭射通孔连通的铜盘，所述铜盘与封装模具的顶针相接进而将基板结构位置固定，提供静电消散路径。具体地，在条状基板固定点位设有无任何填充的治具孔，用于固定基板位置，优化后的治具孔8背面设有连至通孔的铜盘，可与模具金属顶针相接，实现静电消散，增强静电防护。
18.本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于增强静电防护的基板结构，其特征在于：该基板结构包括n行*n列基板单元（2），每个基板单元上按序设置有防焊层（4）、铜层（5），铜层（5）的下表面紧密贴合设置有用于提供支撑作用的基板中心层（6），铜层（5）与基板中心层（6）通过镭射通孔（7）导通。2.根据权利要求1所述的一种用于增强静电防护的基板结构，其特征在于：所述防焊层的裸露部分与芯片相连。3.根据权利要求1所述的一种用于增强静电防护的基板结构，其特征在于：所述铜层为信号传输层，防焊层为绝缘层。4.根据权利要求1所述的一种用于增强静电防护的基板结构，其特征在于：所述基板结构的形状为条状，该基板结构的四周开设有定位治具孔（8）。5.根据权利要求4所述的一种用于增强静电防护的基板结构，其特征在于：所述定位治具孔（8）的背面设有用于与镭射通孔连通的铜盘，所述铜盘与封装模具的顶针相接导通进而将基板结构位置固定。6.根据权利要求1所述的一种用于增强静电防护的基板结构，其特征在于：所述基板中心层（6）为不导电的绝缘材料。

技术总结
本实用新型揭示了一种用于增强静电防护的基板结构，该基板结构包括n行*n列基板单元，每个基板单元上按序设置有防焊层、铜层，铜层的下表面紧密贴合设置有用于提供支撑作用的基板中心层，铜层与基板中心层通过镭射通孔导通。本技术方案有效降低了目前半导体封装产业中基板静电对细线路芯片的影响，通过优化条状基板固定点位治具孔设计，使铜盘与封装模具顶针相接导通，为静电消散增加路径，有效地避免因静电导致细线路芯片信号传输效率下降和芯片破损等问题。本技术方案可大幅度应用于各类型基板设计上，保护细线路芯片信号传输和使用寿命，适合在产业上推广使用。适合在产业上推广使用。适合在产业上推广使用。


技术研发人员：苗洁 吴群
受保护的技术使用者：矽品科技（苏州）有限公司
技术研发日：2021.01.21
技术公布日：2021/10/23