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柔性显示封装结构、柔性显示装置及柔性面板的封装方法与流程

2021-10-27 14:14:00 来源:中国专利 TAG:柔性 显示 封装 装置 面板

技术特征:
1.一种柔性显示封装结构,其特征在于,包括显示器件层和薄膜封装层,所述薄膜封装层覆盖所述显示器件层;所述薄膜封装层包括交替层叠设置的多层有机层和多层无机层;所述有机层与所述无机层贴合的表面具有若干凸起,且所述若干凸起嵌入所述无机层。2.根据权利要求1所述的柔性显示封装结构,其特征在于,有机层上的若干所述凸起间隔设置,且所述凸起的顶面及侧面均接触所述无机层。3.根据权利要求1所述的柔性显示封装结构,其特征在于,有机层上的所述凸起呈细条状;所述无机层开设多个缝隙,一个细条状所述凸起填充在一个所述缝隙中,相邻两个所述有机层通过所述细条状凸起连接。4.根据权利要求3所述的柔性显示封装结构,其特征在于,多个所述缝隙间隔设置,且各所述缝隙呈十字状或四边形栅栏状;或者,多个所述缝隙相互连接且呈网状。5.根据权利要求1-4任一项所述的柔性显示封装结构,其特征在于,相邻两层所述有机层上的凸起错位排列。6.根据权利要求1-4任一项所述的柔性显示封装结构,其特征在于,所述有机层采用的材料包括聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨基甲酸酯或乙烯-醋酸乙烯共聚物;和/或所述无机层采用的材料包括氮化物或氧化物。7.一种柔性显示装置,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的柔性显示封装结构。8.一种柔性面板的封装方法,其特征在于,包括:在柔性衬底上形成显示器件层;在所述显示器件层上形成多层有机层和无机层交替层叠设置的薄膜封装层;其中,所述有机层与所述无机层贴合的表面具有若干凸起,且所述若干凸起嵌入所述无机层。9.根据权利要求8所述的封装方法,其特征在于,所述“在所述显示器件层上形成多个有机层和无机层交替层叠设置的薄膜封装层”包括:在所述显示器件层上形成第一有机层;刻蚀所述第一有机层或压印所述第一有机层,以使所述第一有机层的表面形成多个间隔设置的凸起;在所述第一有机层上沉积第一无机层;其中,所述第一无机层接触所述凸起的顶面及侧面,以将所述凸起包围在内。10.根据权利要求9所述的封装方法,其特征在于,所述“刻蚀所述第一有机层”包括:通过反应介质对所述第一有机层进行干法蚀刻;其中,所述反应介质包括四氟化碳及氧气,且所述四氟化碳与所述氧气的体积流量比在2至3.5的范围内。11.根据权利要求8所述的封装方法,其特征在于,所述“在所述显示器件层上形成多个有机层和无机层交替层叠设置的薄膜封装层”包括:在所述显示器件层上形成第一有机层;在所述第一有机层上沉积第一无机层,并刻蚀部分所述第一无机层,以使所述第一无
机层设有多个缝隙;在所述第一无机层上沉积第二有机层,所述第二有机层填充所述多个缝隙,且与所述第一有机层连接。12.根据权利要求11所述的封装方法,其特征在于,在所述“在所述第一无机层上沉积第二有机层”之后,所述封装方法还包括:在所述第二有机层上形成第二无机层,并刻蚀所述第二无机层,以使所述第二无机层设有多个缝隙,且第二无机层中的多个缝隙与所述第一无机层中的多个缝隙错位排布。13.根据权利要求11所述的封装方法,其特征在于,多个所述缝隙间隔设置,且各所述缝隙呈十字状或四边形栅栏状;或者,多个所述缝隙相互连接且呈网状。14.根据权利要求8-13任一项所述的封装方法,其特征在于,所述有机层采用的材料包括聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨基甲酸酯或乙烯-醋酸乙烯共聚物;和/或所述无机层采用的材料包括氮化物或氧化物。

技术总结
本申请公开了一种柔性显示封装结构、柔性面板的封装方法及包括该柔性显示封装结构的柔性显示装置。柔性显示封装结构包括显示器件层和薄膜封装层,薄膜封装层覆盖显示器件层;薄膜封装层包括交替层叠设置的多层有机层和多层无机层;有机层与无机层贴合的表面具有若干凸起,且凸起嵌入无机层。本申请提供的柔性显示封装结构能够克服传统柔性显示封装结构中封装层不耐拉伸的缺陷。中封装层不耐拉伸的缺陷。中封装层不耐拉伸的缺陷。


技术研发人员:袁泽 康佳昊 魏鹏
受保护的技术使用者:深圳市柔宇科技有限公司
技术研发日:2020.04.24
技术公布日:2021/10/26
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