柔性显示封装结构、柔性显示装置及柔性面板的封装方法与流程

1.本技术涉及柔性显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示封装结构、柔性显示装置及柔性面板的封装方法。


背景技术：

2.柔性oled(organic light emitting diode，有机发光二极管)由于轻薄、柔软和自发光等优点，在柔性显示领域有着广阔的应用前景。柔性oled是由多层薄膜构成的封装结构，其中的封装层用于对显示器件层进行封装防护。现有柔性oled的封装层不耐拉伸，在受到拉伸时容易破碎，无法应用于需要对柔性面板进行拉伸和延展的场合。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种柔性显示封装结构、柔性显示装置及柔性面板的封装方法，能够克服传统柔性显示封装结构中封装层不耐拉伸的缺陷。
4.第一方面，本技术提供了一种柔性显示封装结构。柔性显示封装结构包括显示器件层和薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示器件层；所述薄膜封装层包括交替层叠设置的多层有机层和多层无机层；所述有机层与所述无机层贴合的表面具有若干凸起，且所述若干凸起嵌入所述无机层。
5.在一种实施方式中，有机层上的若干所述凸起间隔设置，且所述凸起的顶面与侧面均接触所述无机层。
6.在一种实施方式中，有机层上的所述凸起呈细条状；
7.所述无机层开设多个缝隙，一个细条状所述凸起填充在一个所述缝隙中，相邻两个所述有机层通过所述细条状凸起连接。
8.在一种实施方式中，多个所述缝隙间隔设置，且各所述缝隙呈十字状或四边形栅栏状；
9.或者，多个所述缝隙相互连接且呈网状。
10.在一种实施方式中，相邻两层所述有机层上的凸起错位排列。
11.在一种实施方式中，所述有机层采用的材料包括聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨基甲酸酯或乙烯-醋酸乙烯共聚物；和/或所述无机层采用的材料包括氮化物或氧化物。
12.第二方面，本技术提供一种柔性显示装置。柔性显示装置包括如上所述的柔性显示封装结构。
13.第三方面，本技术还提供一种柔性面板的封装方法。柔性面板的封装方法包括：
14.在柔性衬底上形成显示器件层；
15.在所述显示器件层上形成多层有机层和无机层交替层叠设置的薄膜封装层；其中，所述有机层与所述无机层贴合的表面具有若干凸起，且所述若干凸起嵌入所述无机层。
16.在一种实施方式中，所述“在显示器件层上形成多个有机层和无机层交替层叠设
置的薄膜封装层”包括：
17.在所述显示器件层上形成第一有机层；
18.刻蚀所述第一有机层或压印所述第一有机层，以使所述第一有机层的表面形成多个间隔设置的凸起；
19.在所述第一有机层上沉积第一无机层；其中，所述第一无机层接触所述凸起的顶面及侧面，以将所述凸起包围在内。
20.在一种实施方式中，所述“刻蚀所述第一有机层”包括：
21.通过反应介质对所述第一有机层进行干法蚀刻；其中，所述反应介质包括四氟化碳及氧气，且所述四氟化碳与所述氧气的体积流量比在2至3.5的范围内。
22.在一种实施方式中，所述“在显示器件层上形成多个有机层和无机层交替层叠设置的薄膜封装层”包括：
23.在所述显示器件层上形成第一有机层；
24.在所述第一有机层上沉积第一无机层，并刻蚀部分所述第一无机层，以使所述第一无机层设有多个缝隙；
25.在所述第一无机层上沉积第二有机层，所述第二有机层填充所述多个缝隙，且与所述第一有机层连接。
26.在一种实施方式中，在所述“在所述第一无机层上沉积第二有机层”之后，所述封装方法还包括：
27.在所述第二有机层上形成第二无机层，并刻蚀所述第二无机层，以使所述第二无机层设有多个缝隙，且第二无机层中的多个缝隙与所述第一无机层中的多个缝隙错位排布。
28.在一种实施方式中，多个所述缝隙间隔设置，且各所述缝隙呈十字状或四边形栅栏状；
29.或者，多个所述缝隙相互连接且呈网状。
30.在一种实施方式中，所述有机层采用的材料包括聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨基甲酸酯或乙烯-醋酸乙烯共聚物；和/或所述无机层采用的材料包括氮化物或氧化物
31.在本技术实施例中，一方面，基于传统薄膜封装层的拉伸和延展性存在的缺陷，本技术通过将薄膜封装层中多层有机层与多层无机层图案化，避免多层有机层与多层无机层采用平坦化设计，使得至少部分无机层嵌设于有机层，至少部分有机层嵌设于无机层，减小了薄膜封装层之间的应力，提高了薄膜封装层的拉伸性能，从而提高了柔性面板的拉伸和延展性能。
32.另一方面，本技术提供的薄膜封装层相对传统有机层及无机层平坦化设计的薄膜封装层具有相同厚度的前提下，由于本技术薄膜封装层中多层有机层与无机层图案化，使得无机层与有机层在厚度方向的空间复用，因此在具有相同厚度的前提下，本案有机层与无机层的层数更多，从而使得薄膜封装层具有更好阻隔水氧的作用。
附图说明
33.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作
简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
34.图1是本技术实施例提供的柔性显示封装结构的截面示意图；
35.图2是图1所示薄膜封装层在第一实施例中的截面结构示意图；
36.图3是图1所示薄膜封装层在第二实施例中的截面结构示意图；
37.图4是图3所示无机层在第一实施方式中的俯视图；
38.图5是图3所示无机层在第二实施方式中的俯视图；
39.图6是图3所示无机层在第三实施方式中的俯视图；
40.图7是本技术提供的柔性面板的封装方法的流程示意图；
41.图8a-图8e是图7对应柔性面板的封装方法在第一实施方式中的部分工艺截面示意图；
42.图9a-图9d是图7对应柔性面板的封装方法在第二实施方式中的部分工艺截面示意图。
具体实施方式
43.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
44.本技术实施例提供一种柔性显示装置。柔性显示装置由柔软的材料制成，是可变型可弯曲的具有显示功能的装置。柔性显示装置可应用于手机、电视机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备或可卷曲折叠的电子报纸等电子设备。
45.柔性显示装置可以是有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示装置、量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，qled)显示装置或微尺寸发光二极管(micro light-emitting diode，uled)显示装置。在本技术实施例中，以柔性显示装置为柔性oled显示装置为例来进行描写。其中，柔性显示装置包括柔性显示封装结构。
46.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的柔性显示封装结构的截面示意图。柔性显示封装结构100包括显示器件层20和薄膜封装层30。显示器件层20用于显示画面。显示器件层20包括薄膜晶体管21(thin film transistor，tft)及设置于薄膜晶体管21上的发光二极管22。发光二极管22为显示器件层20的发光层，其设置于薄膜晶体管21上。薄膜晶体管21为显示器件层20内部结构中的驱动阵列，用于驱动发光二极管22发光显示画面。
47.薄膜封装层30覆盖显示器件层20。薄膜封装层30位于发光二极管22远离显示器件层20的一侧。薄膜封装层30用于保护显示器件层20，阻隔外界的水氧侵蚀显示器件层20，从而提高显示器件层20的使用寿命。
48.其中，如图1所示，柔性显示封装结构100还包括柔性衬底10。柔性衬底10位于显示器件层20远离薄膜封装层30的一侧。也即，薄膜晶体管21位于柔性衬底10上。柔性衬底10也能够用于阻挡外界的水氧侵蚀显示器件层20。可以理解的，柔性衬底10与薄膜封装层30分
别位于显示器件层20的两侧，有效阻挡外界的水氧进入显示器件层20，从而提高显示器件层20的使用寿命。薄膜晶体管21部分的制备工艺以化学气相沉积(cvd)、溅射沉积(sputter)工艺、黄光、刻蚀等。
49.请继续参阅图2，图2是图1所示薄膜封装层30在第一实施例中的截面示意图。薄膜封装层30包括交替层叠设置的多层有机层31和多层无机层32。如图2所示，多层有机层31与多层无机层32依次交替层叠设置。其中，图2所示有机层31的层数为四层，无机层32的层数为三层仅为示例，并不表示薄膜封装层30中有机层31与无机层32的实际层数。可以理解的，有机层31与无机层32的层数及厚度仅为示例，本技术并不限制。
50.其中，有机层31采用有机材料，是柔性或可拉伸的载体，用于覆盖生产过程中无法避免的颗粒污染物、缓冲弯曲、折叠过程中的应力，实现缓冲。无机层32采用无机材料，由于无机材料的密度相对较高，使得无机层32不仅能够用于阻隔外界水氧的侵蚀，也避免了薄膜封装层30出现过多的缺陷或穿透现象。
51.进一步地，有机层31与无机层32贴合的表面具有若干凸起311，且若干凸起311嵌入无机层32。无机层32贴合有机层31，并将凸起311包围在内。其中，由于有机层31与无机层32贴合的表面设有若干相间隔的凸起311，使得相邻两个凸起311之间形成凹槽312。其中，图2所示凸起311的形状及长度仅为示例，本技术并不限定。
52.可以理解的，有机层31与无机层32贴合的表面形成若干交替设置的凸起311与凹槽312，至少部分无机层32填充若干相间隔的凹槽312，以使有机层31中的若干凸起311嵌入无机层32。有机层31设有多个间隔设置的凹槽312，至少部分无机层32填充有机层31设置的多个凹槽312，使得有机层31与无机层32均图案化，且相邻设置的有机层31与无机层32相互嵌设。
53.可以理解的，传统技术中，采用多层有机层31与无机层32交错设置虽然能够在一定程度上隔离外界的水氧，但是由于有机层31采用平面化的设计，并且具有阻隔水氧作用的无机层32具有机械刚性和脆性，限制了薄膜封装层30的拉伸性能，使得柔性显示封装结构100在受到拉伸时容易破碎，从而影响柔性显示装置的拉伸和延展性能。
54.在本技术实施例中，一方面，基于传统薄膜封装层30的拉伸和延展性存在的缺陷，本技术通过将薄膜封装层30中多层有机层31与多层无机层32图案化，避免多层有机层31与多层无机层32采用平坦化设计，使得至少部分无机层32嵌设于有机层31，至少部分有机层31，例如凸起311嵌设于无机层32，减小了薄膜封装层30之间的应力，提高了薄膜封装层30的拉伸性能，从而提高了柔性面板的拉伸和延展性能。
55.另一方面，本技术提供的薄膜封装层30相对传统有机层及无机层平坦化设计的薄膜封装层具有相同厚度的前提下，由于本技术薄膜封装层30中多层有机层31与无机层32图案化，使得无机层32与有机层31在厚度方向的空间复用，因此在具有相同厚度的前提下，本案有机层31与无机层32的层数更多，从而使得薄膜封装层30具有更好阻隔水氧的作用。
56.其中，如图2所示，在本技术实施例中，以薄膜封装层30最下层为有机层31为例来进行描写，在其他实施例中，薄膜封装层30的最下层结构也能够为无机层32。也即，在本技术实施例中，对薄膜封装层30中的有机层31贴合显示器件层20，还是薄膜封装层30中的无机层32贴合显示器件层20并不限制。当无机层32接触显示器件层20时，由于无机层32阻隔水氧性能高于有机层31阻隔水氧的性能，使得接触显示器件层20的上层结构能够有效阻隔
外界水氧进入显示器件层20。
57.有机层31与无机层32的层数及厚度满足水汽透过率(water vapor transmission rate，wvtr)，例如水汽透过率小10-6
克每平方米每天(g/m2/day)，使得薄膜封装层30能够有效阻隔外界水氧。有机层31与无机层32的层数及厚度也需要满足可见光投射率，例如可见光投射率大于90％，使得显示器件层20的显示能够有效透过薄膜封装层30。
58.在一种实施方式中，无机层32将凸起311包围在内，可以是无机层32形成外罩，不仅围设在凸起311的四周，而且覆盖凸起311，例如：部分无机层32填充若干相间隔的凹槽312，部分无机层32位于凸起311的上方，以使无机层32覆盖凸起311。在其他实施例中，无机层32将凸起311包围在内，可以是无机层32形成围墙，围设在凸起311的四周，例如：无机层32填充凸起311周缘的凹槽312，以使无机层32围设在凸起311的四周。
59.请继续参阅图2，有机层31上的若干凸起311间隔设置，且凸起311的顶面及侧面均接触无机层32。可以理解的，有机层31上的凸起311呈孤岛状，无机层32覆盖凸起311以及相邻凸起311之间的表面，以将凸起311包围。在本技术实施例中，无机层32不仅填充孤岛状凸起311的周边，也覆盖凸起311，使得无机层32将凸起311完全包围。如图2所示，有机层31朝向无机层32的一侧设有多个间隔设置的孤岛状的凸起311。无机层32的截面类似连绵的城墙形状，或方波信号。
60.其中，可以通过刻蚀工艺或压印工艺，使得有机层31形成具有多个间隔交替设置的凸起311与凹槽312的图案，再在有机层31上形成无机层32，形成的无机层32填充凸起311之间的凹槽312，从而使得无机层32包围至少部分有机层31。
61.在本技术实施例中，无机层32的截面呈类似方波信号连续的弯折形状，弯折的无机层32使得无机层32具有较好的拉伸性能，从而提高了薄膜封装层30的拉伸性能。并且在本实施例中，每层无机层32完全覆盖位于对应无机层32下方的有机层31，使得任意一层无机层32间隔相邻的两层有机层31，避免了任意相邻两层有机层31连通而使得水氧容易渗透自显示器件层20，从而有效地提高了薄膜封装层30阻隔水氧的性能。
62.其中，有机层31采用材料的杨氏模量(young's modulus)较小。杨氏模量是描述固体材料抵抗形变能力的物理量，也叫拉伸模量(tensile modulus)。杨氏模量的大小标志了材料的刚性，杨氏模量越小，越容易发生形变。
63.在一种实施方式中，有机层31采用的材料包括聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，pdms)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚氨基甲酸酯(polyurethane，pu)或乙烯-醋酸乙烯共聚物(ethylene-vinyl acetate copolymer，eva)。在一种实施方式中，无机层32采用的材料包括氮化物或氧化物。氮化物或氧化物可以是但不仅限于氮化硅、氧化硅或氧化硅。
64.在本实施方式中，聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨基甲酸酯或乙烯-醋酸乙烯共聚物具有较高的强度和较低的杨氏模量，使得有机层31不仅具有较高的可拉伸性，同时水汽透过率相对较小，使得在无机层32图案化的前提下有机层31能够补偿一定的水汽透过率，从而保证薄膜封装层30整体的水汽透过率。
65.在一种实施方式中，无机层32及有机层31均采用原子层沉积(atomic layer deposition，ald)。
66.在此实施方式中，由于原子层沉积的沉积速率较慢，有效减少沉积的无机层32中
针孔的数量。有机层31采用沉积速率较慢的原子层沉积，能够提高有机层31填充下层无机层32中针孔能力，减小已沉积无机层32中针孔的数量，从而进一步地提高薄膜封装层30阻隔水氧的性能。
67.在其他实施方式中，有机层31也能够采用沉积速率较慢的分子级别沉积(molecular layer deposition，mld)，以进一步地减少无机层32中针孔的数量，从而进一步地提高薄膜封装层30阻隔水氧的性能。或者，部分有机层31采用分子级别沉积，另一部分有机层31采用原子层沉积，在减少无机层32中针孔数量的同时，提高有机层31的沉积速率。无机层32也能够采用其他沉积方式，例如化学气相沉积(chemical vapor deposition，cvd)。
68.请继续参阅图3，图3是图1所示薄膜封装层30在第二实施例中的截面示意图。有机层31上的凸起311呈细条状。无机层32开设多个缝隙320。多个缝隙320贯穿无机层32。有机层31上的多个细条状凸起311与无机层32中多个缝隙320一一对应。一个细条状凸起311填充在一个缝隙320中，相邻两个有机层31通过细条状凸起311连接。
69.可以理解的，薄膜封装层30在制备过程中，能够先沉积无机层32，再刻蚀此无机层32，使得无机层32形成多个缝隙320，从而使得无机层32图案化。其中，在此无机层32上方沉积有机层31的过程中，有机层31填充此无机层32中多个缝隙320，使得有机层31形成多个细条状的凸起311。由于无机层32中的多个缝隙320贯穿无机层32，使得多个细条状的凸起311连接位于无机层32下层的有机层31，从而使得相邻两个有机层31通过细条状凸起311连接。
70.在一种实施方式中，相邻两层有机层31上的凸起311错位排列。也即，相邻两层无机层32中的缝隙320错位排布。如图3所示，相邻两层无机层32中的缝隙320错位排布。可以理解的，相邻两层有机层31上的凸起311在显示器件层20上的投影交错设置。
71.在本技术实施例中，相邻两层有机层31上的凸起311错位排列，避免相邻两层有机层31的凸起311在显示器件层20上的投影重叠，而导致水氧能够沿垂直方向通过相邻有机层31的凸起311渗入显示器件层20内，增加外界水氧渗入显示器件层20的路径，从而更好的阻隔外界水氧进入显示器件层20。
72.请继续参阅图4至6，图4是图3所示无机层32在第一实施方式中的俯视图；图5是图3所示无机层32在第二实施方式中的俯视图；图6是图3所示无机层32在第三实施方式中的俯视图。在本技术薄膜封装层30在第二实施例中，多个细条状的凸起311能够相互连接，也能够间隔设置。也即，多个缝隙320能够相互连接，也能够间隔设置，本技术并不限制。
73.在一种实施方式中，多个缝隙320相互间隔设置。如图4所示，各缝隙320呈十字状。在此实施方式中，无机层32中的缝隙320呈十字状，使得薄膜封装层30具有沿上下和左右两个方向的拉伸性能，从而使得柔性显示装置具有双轴拉伸性能。
74.如图5所示，各缝隙320也能够呈四边形栅栏状。在其他实施方式中，多个缝隙320也能够部分缝隙320呈十字状，另一部分呈四边形栅栏状；或者，一层无机层32中的缝隙320呈十字状，另一层无机层32中的缝隙320呈四边形栅栏状；或者，多个缝隙320也能够呈现其他形状，本技术并不限制无机层32图案化的形状。
75.在一种实施方式中，多个缝隙320相互连接。如图6所示，多个缝隙320相互连接且呈网状。网状形可以是但不仅限于呈蜂巢状。在此实施方式中，无机层32中的缝隙320呈网状，使得薄膜封装层30具有沿上下和左右两个方向的拉伸性能，从而使得柔性显示装置具
有双轴拉伸性能。
76.下面结合前面的柔性显示封装结构100对本技术提供的一种柔性面板的封装方法进行详细介绍。在其他实施例中，柔性面板的封装方法也可以用于不同于前述实施例的柔性显示封装结构。请参阅图7，图7是本技术提供的柔性面板的封装方法的流程示意图。
77.柔性面板的封装方法，包括：
78.s110:在柔性衬底上形成显示器件层。
79.显示器件层用于显示画面。其中，显示器件层包括薄膜晶体管(thin film transistor，tft)及设置于薄膜晶体管上的发光二极管。发光二极管为显示器件层的发光层，其设置于薄膜晶体管上。薄膜晶体管为显示器件层内部结构中的驱动阵列，用于驱动发光二极管发光显示画面。薄膜晶体管部分的制备工艺以化学气相沉积(cvd)、溅射沉积(sputter)工艺、黄光、刻蚀等。其中，柔性衬底也能够用于阻挡外界的水氧侵蚀显示器件层。
80.s120:在显示器件层上形成多层有机层和无机层交替层叠设置的薄膜封装层；其中，有机层与无机层贴合的表面具有若干凸起，且若干凸起嵌入无机层。
81.可以理解的，由于有机层与无机层贴合的表面设有若干相间隔的凸起，使得相邻两个凸起之间形成凹槽。有机层与无机层贴合的表面形成若干交替设置的凸起与凹槽，至少部分无机层填充若干相间隔的凹槽，以使有机层中的若干凸起嵌入无机层。有机层设有多个间隔设置的凹槽，至少部分无机层填充有机层设置的多个凹槽，使得有机层与无机层均图案化，且相邻设置的有机层与无机层相互嵌设。
82.在本技术实施例中，一方面，基于传统薄膜封装层的拉伸和延展性存在的缺陷，本技术通过将薄膜封装层中多层有机层与多层无机层图案化，避免多层有机层与多层无机层采用平坦化设计，使得至少部分无机层嵌设于有机层，至少部分有机层嵌设于无机层，减小了薄膜封装层之间的应力，提高了薄膜封装层的拉伸性能，从而提高了柔性面板的拉伸和延展性能。
83.另一方面，本技术提供的薄膜封装层相对传统有机层及无机层平坦化设计的薄膜封装层具有相同厚度的前提下，由于本技术薄膜封装层中多层有机层与无机层图案化，使得无机层与有机层在厚度方向的空间复用，因此在具有相同厚度的前提下，本案有机层与无机层的层数更多，从而使得薄膜封装层具有更好阻隔水氧的作用。
84.请继续参阅图8a-图8e，图8a-图8e是图7对应柔性面板的封装方法在第一实施方式中的部分工艺截面示意图。
85.在显示器件层上形成多层有机层和无机层交替层叠设置的薄膜封装层，包括：
86.s121:在显示器件层200上形成第一有机层301。
87.其中，第一有机层301采用有机材料，是柔性或可拉伸的载体。第一有机层301用于覆盖生产过程中无法避免的颗粒污染物、缓冲弯曲、折叠过程中的应力，实现缓冲。
88.在一种实施方式中，第一有机层301采用材料的杨氏模量(young's modulus)较小。杨氏模量的大小标志了材料的刚性，杨氏模量越小，越容易发生形变。在此实施方式中，第一有机层301采用杨氏模量较小的材料，使得第一有机层301容易发生形变，从而提高薄膜封装层的柔韧性。
89.在一种实施方式中，第一有机层301采用的材料包括聚二甲基硅氧烷
(polydimethylsiloxane，pdms)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚氨基甲酸酯(polyurethane，pu)或乙烯-醋酸乙烯共聚物(ethylene-vinyl acetate copolymer，eva)。
90.在本实施方式中，聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨基甲酸酯或乙烯-醋酸乙烯共聚物具有较高的强度和较低的杨氏模量，使得第一有机层301不仅具有较高的可拉伸性，同时水汽透过率相对较小，从而降低薄膜封装层整体的水汽透过率。
91.s122:刻蚀第一有机层301或压印第一有机层301，以使第一有机层301的表面形成多个间隔设置的凸起311。
92.如图8b所示，第一有机层301背离显示器件层200的表面形成多个间隔设置的凸起311，凸起311之间形成凹槽312。其中，凸起311为第一有机层301的一部分，图中用虚线以示区分凸起311的结构。
93.在一种实施方式中，通过刻蚀工艺在第一有机层301的表面形成多个孤岛状的凸起311。在本技术实施例中，以采用干法刻蚀第一有机层301以形成多个孤岛状的凸起311为例来进行描写，例如，以铝模板作为硬掩模，通过反应介质(反应离子)对第一有机层301进行干法蚀刻。其中，反应介质包括四氟化碳及氧气，且四氟化碳与氧气的体积流量比在2至3.5的范围内。在其他实施方式中，也能够采用湿法刻蚀第一有机层301以形成多个凸起311，本技术并不限定。
94.在一种实施方式中，第一有机层301的表面多个孤岛状的凸起311也能通过压印的方式得到。例如，tbaf溶解在nmp中得到蚀刻溶液，将蚀刻溶液涂覆在压印模板的端面，将压印模板以一定压力盖在第一有机层301上形成多个孤岛状凸起311的图案。
95.s123:在第一有机层301上沉积第一无机层302；其中，第一无机层302接触凸起311的顶面及侧面，已将凸起311包围在内。
96.如图8c所示，部分第一无机层302填充若干相间隔的凹槽312，部分第一无机层302位于凸起311的上方，以使第一无机层302覆盖凸起311。此时，第一无机层302形成外罩，不仅围设在凸起311的四周，而且覆盖凸起311。可以理解的，第一无机层302的投影覆盖第一有机层301的投影。
97.在一种实施方式中，采用原子层沉积的方式形成第一无机层302。
98.在此实施方式中，由于原子层沉积的沉积速率较慢，有效减少了第一无机层302中针孔的数量，从而提高第一无机层302阻隔水氧的能力。
99.其中，第一无机层302采用的材料包括氮化物或氧化物。氮化物或氧化物可以是但不仅限于氮化硅、氧化硅或氧化硅等。第一无机层302采用密度相对较高的无机材料，例如氮化物或氧化物，使得第一无机层302不仅能够用于阻隔外界水氧的侵蚀，也具有一定的刚性，避免了薄膜封装层出现过多的缺陷或穿透现象。
100.在本技术实施例中，第一无机层302的截面呈类似方波信号连续的弯折形状，弯折的第一无机层302使得第一无机层302具有较好的拉伸性能，从而提高了薄膜封装层的拉伸性能。并且在本实施例中，第一无机层302完全覆盖位于第一无机层302下方的第一有机层301，使得第一无机层302间隔相邻的两层有机层，避免了任意相邻两层有机层连通而使得水氧容易渗透自显示器件层200，从而有效地提高了薄膜封装层阻隔水氧的性能。
101.s124:在第一无机层302上沉积第二有机层303，并在第二有机层303的表面形成多
个凸起311。
102.在一种实施方式中，采用原子层沉积的方式沉积第二有机层303。其中，第二有机层303与第一有机层301采用相同的沉积工艺与沉积材料。
103.在此实施方式中，第二有机层303采用沉积速率较慢的原子层沉积，能够提高第二有机层303填充下层第一无机层302中针孔能力，从而减小已沉积的第一无机层302中针孔的数量，进一步地提高薄膜封装层阻隔水氧的性能。
104.在其他实施方式中，第二有机层303也能够采用沉积速率较慢的分子级别沉积(molecular layer deposition，mld)，以进一步地减少第一无机层302中针孔的数量，从而进一步地提高薄膜封装层阻隔水氧的性能。或者，部分第二有机层303采用分子级别沉积，另一部分第二有机层303采用原子层沉积，在减少第一无机层302中针孔数量的同时，提高第二有机层303的沉积速率。
105.可以理解的，如图8e所示，在形成具有多个凸起311的第二有机层303后，再依次形成第二无机层304，设有多个凸起311的第三有机层305、第三无机层306、设有多个凸起311的第四有机层307
……
依次类推形成多层有机层与无机层交替设置的薄膜封装层30。本技术对有机层与无机层的层数不具体限定。
106.其中，在本技术实施例中，以第一有机层301贴合显示器件层200为例来进行描写。在其他实施例中，也能够先形成一层无机层再形成第一有机层301，本技术并不限定。也即，在形成第一有机层301之前在显示器件层200上形成一层无机层，以使无机层贴合于显示器件层200。当无机层接触显示器件层200时，由于无机层阻隔水氧性能较高，使得接触显示器件层200的上层结构能够有效阻隔外界水氧进入显示器件层200。
107.请继续参阅图9a-图9d，图9a-图9d是图7对应柔性面板的封装方法在第二实施方式中的部分工艺截面示意图。
108.在显示器件层200上覆盖交替堆叠的多个有机层和多层无机层，包括：
109.s221:在显示器件层200上形成第一有机层301。
110.其中，s221的具体步骤请参阅s121。
111.s222:在第一有机层301上沉积第一无机层302，并刻蚀部分第一无机层302，以使第一无机层302设有多个缝隙320。
112.如图9a所示，第一无机层302设有多个缝隙320，且多个缝隙320贯穿第一无机层302，以露出部分第一有机层301。其中，第一无机层302采用的沉积方式可以是但是不限于原子沉积。第一无机层302采用的材料包括氮化物或氧化物。氮化物或氧化物可以是但不仅限于氮化硅、氧化硅或氧化硅等。
113.在一种实施方式中，通过干法刻蚀部分第一无机层302，以使第一无机层302设有多个缝隙320，从而使得第一无机层302图案化。其中，第一无机层302的图案可以是任何孔形状或岛形状。多个缝隙320能够相互连接，也能够间隔设置，本技术并不限制。例如，多个缝隙320相互间隔设置，且各缝隙320呈十字状；或者，多个缝隙320相互间隔设置，且各缝隙320也能够呈四边形栅栏状；或者，多个缝隙320相互连接，且多个缝隙320相互连接且呈网状，网状形可以是但不仅限于呈蜂巢状。其中，第一无机层302的图案化具体参阅前述图4至图6。
114.s223:在第一无机层302上沉积第二有机层303，第二有机层303填充多个缝隙320，
且与第一有机层301连接。
115.如图9b所示，由于多个缝隙320贯穿第一无机层302，使得多个细条状的凸起311将第二有机层303与第一有机层301连接。可以理解的，由于第一无机层302中设有多个缝隙320，使得在沉积第二有机层303时，第二有机层303填充第一无机层302中多个缝隙320，填入多个缝隙320中的第二有机层303，使得有机层与无机层贴合的表面形成多个细条状凸起311。
116.其中，由于第一无机层302中的多个缝隙320被第二有机层303填充，使得第二有机层303贴合第一无机层302的表面形成的多个细条状凸起311的形状与第一无机层302中多个缝隙320的形状对应。
117.在一种实施方式中，第二有机层303采用的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)。
118.在本实施方式中，聚对苯二甲酸乙二醇酯具有较高的强度和较低的杨氏模量，使得第二有机层303不仅具有较高的可拉伸性，同时水汽透过率相对较小，使得在第一无机层302图案化(多个缝隙320)的前提下第二有机层303能够补偿一定的水汽透过率，从而保证薄膜封装层整体的水汽透过率。
119.s224:在第二有机层303上形成第二无机层304，并刻蚀第二无机层304，以使第二无机层304设有多个缝隙320，且第二无机层304中的多个缝隙320与第一无机层302中的多个缝隙320错位排布。
120.如图9c所示，第二无机层304中的多个缝隙320，与第二有机层303朝向第一有机层301一侧表面的多个凸起交错设置。其中，第二无机层304的沉积方式及采用的沉积材料与第一无机层302相同。刻蚀部分第二无机层304以形成多个缝隙320可以参阅步骤s223中刻蚀部分第一无机层302的步骤。
121.可以理解的，如图9d所示，在形成具有多个缝隙320的第二无机层304后，再依次形成第三有机层305、设有多个缝隙320的第三无机层306、第四有机层307
……
依次类推形成多层有机层与无机层交替设置的薄膜封装层30。本技术对有机层与无机层的层数不具体限定。
122.其中，第二无机层304中的多个缝隙320与第一无机层302中的多个缝隙320错位排布，可以类推第二无机层304中的多个缝隙320与上层第三无机层306中的多个缝隙320错位排布。也即，相邻两层无机层中的缝隙320错位排布。可以理解的，相邻两层有机层上的凸起311错位排列。如图9d所示，相邻两层有机层上的凸起311在显示器件层200上的投影交错设置。
123.在本技术实施例中，相邻两层无机层上的缝隙320错位排列，使得相邻两层有机层上的凸起311错位排列，避免相邻两层有机层的凸起311在显示器件层200上的投影重叠，而导致水氧能够沿垂直方向通过相邻有机层的凸起311渗入显示器件层200内，增加外界水氧渗入显示器件层200的路径，从而更好的阻隔外界水氧进入显示器件层200。
124.以上对本技术实施方式进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。