自动对位晶粒排列方法及装置以及具磁性物质层的晶圆片与流程

技术特征：
1.一种自动对位晶粒排列的方法，其特征在于，其步骤包含：(a)提供一晶圆片，于该晶圆片设置一磁性物质层；(b)切割该晶圆片为若干个晶粒；(c)提供一晶粒拾取器，该晶粒拾取器利用磁性作用拾取该若干个晶粒，进行数组排序；(d)提供一对位设备，该对位设备包含一对位平台及一位于该对位平台上方的晶粒移动层，其中，该对位平台具有若干个数组排序的对位件；及(e)将经过数组排序的该若干个晶粒移转至该晶粒移动层的表面，使每一该晶粒对应每一该对位件，利用磁性作用使经过数组排序的该若干个晶粒进行对位。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该若干个数组排序的对位件中，每一该对位件可个别移动位置及可个别产生磁性作用或不产生磁性作用。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该步骤(e)后更进一步包含步骤(f)将每一该晶粒的该磁性物质层消磁。4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该步骤(c)及(e)的磁性作用经过通电产生。5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该步骤(e)中的该若干个晶粒于移转前，会先经过翻转，使该若干个晶粒具有磁性物质层的侧面向该对位平台；其中，该翻转的步骤包含：(e-1)提供一第一胶带，使该第一胶带附着该若干个晶粒，并远离目标平台；(e-2)翻转该第一胶带，提供一第二胶带，使该第二胶带附着该若干个晶粒的无该第一胶带的侧面；及(e-3)移除该第一胶带，并将该若干个晶粒移除该第一胶带的侧面放置于该晶粒移动层的表面；其中，该第二胶带的黏性大于该第一胶带。6.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该步骤(a)中，该磁性物质层通过印刷技术或光阻剂涂布及光蚀刻技术所完成。7.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该步骤(a)中，该磁性物质层包含一磁性物质，该磁性物质于该每一晶粒内呈一字形、十字形、由若干个圆点排列呈十字形或由若干个圆点排列呈四方形。8.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该晶粒包含红色晶粒、绿色晶粒或蓝色晶粒。9.一种具磁性物质层的晶圆片，其特征在于，该晶圆片可供切割为若干个晶粒，且该磁性物质于该每一晶粒内呈一字形、十字形、由若干个圆点排列呈十字形或由若干个圆点排列呈四方形。10.一种使用如权利要求1或8任一项所述的方法的自动对位晶粒排列装置，其特征在于，包括：一晶粒拾取器，该晶粒拾取器利用磁性作用拾取若干个晶粒；及一对位设备，该对位设备包含一晶粒移动层及一设置于该晶粒移动层下方的对位平台，该对位平台具有若干个数组排序的对位件；其中，该若干个数组排序的对位件中，每一
该对位件可个别移动位置及可个别产生磁性作用或不产生磁性作用。

技术总结
本发明公开了一种自动对位晶粒排列方法及装置，通过搭配具磁性物质层的晶粒，利用磁性作用将若干个晶粒数组排序及移转，随后进行对位。由于磁性作用吸附力强，因此不会有晶粒脱落及排列不整齐，即增加显示面板的制程速度及增加优良率。及增加优良率。及增加优良率。


技术研发人员：刘台徽 刘仲熙
受保护的技术使用者：刘仲熙
技术研发日：2020.04.24
技术公布日：2021/10/26