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一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制作
一种秧草收获机用电力驱动行走机构的
晶粒
膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法与流程
本发明涉及一种膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法。
标签:
晶粒
黏合剂
体型
半导体
装置
2023-08-10
一种基于晶粒度模拟的高强度钢开坯锻造工艺优化方法与流程
本发明属于高强度钢锻造成形技术领域,特别涉及一种基于晶粒度模拟的高强度钢开坯锻造工艺优化方法。
标签:
高强度
晶粒
工艺
方法
钢开坯
2023-04-04
一种超细WC的晶粒间接评价方法与流程
一种超细wc的晶粒间接评价方法技术领域本发明涉及硬质合金技术领域,更具体的说是涉及一种超细wc的晶粒间接评价方法。
标签:
晶粒
超细
评价
方法
硬质合金
2023-04-03
分拣设备及晶粒分类机构的制作方法
本实用新型涉及分拣设备,更具体地说,涉及一种分拣设备及晶粒分类机构。
标签:
晶粒
设备
地说
机构
2023-04-02
切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法与流程
本发明涉及一种切割晶粒接合(dicing/die-bonding)一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法。
标签:
晶粒
体型
半导体
装置
方法
2023-04-01
一种基于晶粒度模拟的高强度钢开坯锻造工艺优化方法与流程
本发明属于高强度钢锻造成形技术领域,特别涉及一种基于晶粒度模拟的高强度钢开坯锻造工艺优化方法。
标签:
高强度
晶粒
工艺
方法
钢开坯
2023-03-28
一种超细WC的晶粒间接评价方法与流程
一种超细wc的晶粒间接评价方法技术领域本发明涉及硬质合金技术领域,更具体的说是涉及一种超细wc的晶粒间接评价方法。
标签:
晶粒
超细
评价
方法
硬质合金
2023-03-27
分拣设备及晶粒分类机构的制作方法
本实用新型涉及分拣设备,更具体地说,涉及一种分拣设备及晶粒分类机构。
标签:
晶粒
设备
地说
机构
2023-03-25
切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法与流程
本发明涉及一种切割晶粒接合(dicing/die-bonding)一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法。
标签:
晶粒
体型
半导体
装置
方法
2023-03-25
一种φ8mm低成本、优质高强细晶粒热轧盘螺的制备方法与流程
一种φ8mm低成本、优质高强细晶粒热轧盘螺的制备方法技术领域本发明涉及一种φ8mm低成本、优质高强细晶粒热轧盘螺的制备方法。
标签:
晶粒
低成本
制备方法
mm
高强
2023-03-19
一种基于晶粒度模拟的高强度钢开坯锻造工艺优化方法与流程
本发明属于高强度钢锻造成形技术领域,特别涉及一种基于晶粒度模拟的高强度钢开坯锻造工艺优化方法。
标签:
高强度
晶粒
工艺
方法
钢开坯
2023-03-19
一种超细WC的晶粒间接评价方法与流程
一种超细wc的晶粒间接评价方法技术领域本发明涉及硬质合金技术领域,更具体的说是涉及一种超细wc的晶粒间接评价方法。
标签:
晶粒
超细
评价
方法
硬质合金
2023-03-18
分拣设备及晶粒分类机构的制作方法
本实用新型涉及分拣设备,更具体地说,涉及一种分拣设备及晶粒分类机构。
标签:
晶粒
设备
地说
机构
2023-03-16
一种超细WC的晶粒间接评价方法与流程
一种超细wc的晶粒间接评价方法技术领域本发明涉及硬质合金技术领域,更具体的说是涉及一种超细wc的晶粒间接评价方法。
标签:
晶粒
超细
评价
方法
硬质合金
2023-03-08
分拣设备及晶粒分类机构的制作方法
本实用新型涉及分拣设备,更具体地说,涉及一种分拣设备及晶粒分类机构。
标签:
晶粒
设备
地说
机构
2023-03-06
切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法与流程
本发明涉及一种切割晶粒接合(dicing/die-bonding)一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法。
标签:
晶粒
体型
半导体
装置
方法
2023-03-06
分拣设备及晶粒分类机构的制作方法
本实用新型涉及分拣设备,更具体地说,涉及一种分拣设备及晶粒分类机构。
标签:
晶粒
设备
地说
机构
2023-03-02
切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法与流程
本发明涉及一种切割晶粒接合(dicing/die-bonding)一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法。
标签:
晶粒
体型
半导体
装置
方法
2023-03-01
分拣设备及晶粒分类机构的制作方法
本实用新型涉及分拣设备,更具体地说,涉及一种分拣设备及晶粒分类机构。
标签:
晶粒
设备
地说
机构
2023-02-26
切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法与流程
本发明涉及一种切割晶粒接合(dicing/die-bonding)一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法。
标签:
晶粒
体型
半导体
装置
方法
2023-02-26
切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法与流程
本发明涉及一种切割晶粒接合(dicing/die-bonding)一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法。
标签:
晶粒
体型
半导体
装置
方法
2023-02-20
切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法与流程
本发明涉及一种切割晶粒接合(dicing/die-bonding)一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法。
标签:
晶粒
体型
半导体
装置
方法
2023-02-20
切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法与流程
本发明涉及一种切割晶粒接合(dicing/die-bonding)一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法。
标签:
晶粒
体型
半导体
装置
方法
2023-02-18
切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法与流程
本发明涉及一种切割晶粒接合(dicing/die-bonding)一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法。
标签:
晶粒
体型
半导体
装置
方法
2023-02-16
切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法与流程
本发明涉及一种切割晶粒接合(dicing/die-bonding)一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法。
标签:
晶粒
体型
半导体
装置
方法
2023-02-16
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