一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

卡连接器抽取结构的制作方法

2021-10-24 06:11:00 来源:中国专利 TAG:抽取 连接器 结构 提供 电磁波


1.本实用新型为提供一种卡连接器抽取结构,尤指一种可完全包覆电子卡,以提供良好的电磁波隔离效果,同时对电子卡本身达到碰撞防护功效的卡连接器抽取结构。


背景技术:

2.随着科技的进步,各种小型可携带式电子装置(例如手机、mp3播放器、数字相机等)已广为现代人所使用,而随着这些可携带式电子装置的设计朝向多功能及轻巧化,应用于其上的各类存储卡也相对越来越微型化,同时也使得应用不同存储卡格式的电子装置充斥于市面。举例来说,目前最为广泛使用的sd系列存储卡依规格尺寸不同,由大至小可分为sd、mini sd以及micro sd等三种存储卡。而卡连接器即为sd存储卡与电子装置之间的媒介,但是,传统的卡连接器不具有屏蔽功能,sd卡与电子装置之间进行数据传输时,容易因电磁干扰(electro magnetic interference,emi)或射频干扰(radio frequency interference,rfi),导致数据遗失,或传输不稳定的状况。
3.目前最新的sd存储卡采用sd 8.0规范的sd express,使存储卡能达到4gb/s的传输效能,并在标准尺寸sd卡上继续使用nvme的传输协议,以支持先进内存访问机制,并为新版sd express的存储卡确保向下兼容的能力,以满足更高阶的使用需求,但相对的,在高频传输的条件下,与外界的电磁波干扰问题更为凸显,且sd 8.0在插入电子卡座时,后端大面积的裸露于外,不但容易发生碰撞,也因此扩大了电磁波干扰的漏洞。
4.是以,要如何解决上述习用的问题与缺失,即为本实用新型的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。


技术实现要素:

5.本实用新型的创作人有鉴于上述缺失,设计出此种可完全包覆电子卡,以提供良好的电磁波隔离效果,同时对电子卡本身达到碰撞防护功效的卡连接器抽取结构。
6.本实用新型的主要目的在于:将电子卡插置于电子卡座后的裸露部分,利用金属上、下盖完全包覆,以降低讯号干扰、提高碰撞防护效果,且电子卡可局部收容于金属上盖与金属下盖之间,使电子卡的抽取插置动作皆与金属上、下盖同步,操作便利。
7.为达成上述目的,本实用新型的主要结构包括:一金属上盖;一金属下盖,设于该金属上盖一侧;一盖体固定结构,设于该金属上盖与该金属下盖之间;一电子卡,局部收容于该金属上盖与该金属下盖之间;一传输导体接触部组,裸露于该电子卡一侧;一凸出部,凸出形成于该电子卡背离该传输导体接触部组一侧。
8.进一步的,该电子卡插置于一电子卡座内,并通过该传输导体接触部组与该电子卡座电性链接,且该电子卡座与该金属上盖间具有一卡座固定结构,而借该金属上盖、该金属下盖及该电子卡座的配合完全包覆该电子卡。
9.进一步的,该电子卡座上具有复数传输导体焊接部,且各该传输导体焊接部上具有一开孔部。
10.进一步的,该卡座固定结构具有至少一设于该电子卡座上的第一卡扣弹片,及至少一设于该金属上盖上并与该第一卡扣弹片对应结合的第一卡扣凹槽。
11.进一步的,该金属上盖内侧具有一限位凹槽,供容纳及抵持该凸出部。
12.进一步的,该盖体固定结构具有一设于该金属上盖内侧且背离该传输导体接触部组一侧的第二卡扣凹槽,及一设于该金属下盖上且背离该传输导体接触部组一侧并与该第二卡扣凹槽对应结合的第二卡扣弹片。
13.进一步的,该盖体固定结构具有一设于该金属上盖上的滑轨机构,一设于该金属下盖一侧供滑动设置于该滑轨机构上的滑槽限位凸部,及一设于该滑轨机构端处供限制该滑槽限位凸部的止挡部。
14.进一步的,该盖体固定结构具有一设于该金属上盖上的滑轨机构,一设于该金属下盖一侧供滑动设置于该滑轨机构上的滑槽限位凸部,及一设于该滑轨机构端处供推移该滑槽限位凸部的卡勾部。
15.进一步的,该金属上盖与该金属下盖间具有一容置部,且该金属下盖相对于该金属上盖具有一开启位置,以于该容置部一侧产生一开口部。
16.进一步的,该金属上盖与该金属下盖间具有一容置部,且该金属下盖相对于该金属上盖具有一闭锁位置,使该金属下盖通过一支撑部,将该电子卡固定于该容置部内。
17.借上述结构,金属上盖与金属下盖通过盖体固定结构结合后,可将电子卡邻近凸出部的一侧,局部收容于金属上盖与金属下盖之间,使电子卡的抽取插置动作皆可简单的与金属上盖及金属下盖同步。且电子卡插置于电子卡座后,原本应裸露于电子卡座外的部分,配合金属上盖及金属上盖予以完全遮蔽,而使电子卡座、金属上盖及金属下盖构成一屏蔽外壳,借此降低电磁干扰与射频干扰、提升传输质量,同时也兼顾碰撞防护的功效。
18.借由上述技术,可针对习用sd存储卡所存在的卡连接器不具有屏蔽功能、数据容易遗失、传输不稳定的问题点加以突破,达到上述优点的实用进步性。
附图说明
19.图1为本实用新型较佳实施例的立体透视图。
20.图2为本实用新型较佳实施例的另一角度分解图。
21.图3为本实用新型较佳实施例的电子卡插置示意图。
22.图4为本实用新型较佳实施例的抽取示意图(一)。
23.图5为本实用新型较佳实施例的抽取示意图(二)。
24.图6为本实用新型再一较佳实施例的立体透视图。
25.图7为本实用新型再一较佳实施例的分解图。
26.图8为本实用新型再一较佳实施例的另一角度分解图。
27.图9为本实用新型再一较佳实施例的图6a

a线剖视图。
28.图10为本实用新型再一较佳实施例的图6b

b线剖视图。
29.图11为本实用新型再一较佳实施例的隐藏电子卡的立体剖视图。
30.图12为本实用新型再一较佳实施例的抽取示意图(一)。
31.图13为本实用新型再一较佳实施例的抽取示意图(二)。
32.图14为本实用新型再一较佳实施例的电子卡取出示意图。
33.图15为本实用新型又一较佳实施例的立体图。
34.符号说明:
35.金属上盖 ...1、1a
36.金属下盖 ...2、2a
37.支撑部 ...21a
38.盖体固定结构 ...3、3a
39.限位凹槽 ...31a
40.第二卡扣凹槽 ...32a
41.第二卡扣弹片 ...33a
42.滑轨机构 ...34a
43.止挡部 ...341a
44.卡勾部 ...342a
45.滑槽限位凸部 ...35a
46.容置部 ...36a
47.开口部 ...361a
48.卡座固定结构 ...4a
49.第一卡扣弹片 ...41a
50.第一卡扣凹槽 ...42a
51.电子卡 ...5、5a
52.传输导体接触部组...51、51a
53.凸出部 ...52、52a
54.电子卡座 ...6、6a、6b
55.传输导体焊接部 ...61b
56.开孔部 ...611b
57.电路基板 ...7b。
具体实施方式
58.为达成上述目的及功效,本实用新型所采用的技术手段及构造,兹绘图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下,以利完全了解。
59.请参阅图1及图2所示,为本实用新型较佳实施例的立体透视图及另一角度分解图,由图中可清楚看出本实用新型包括:
60.一金属上盖1;
61.一金属下盖2,设于该金属上盖1一侧;
62.一盖体固定结构3,设于该金属上盖1与该金属下盖2之间;
63.一电子卡5,局部收容于该金属上盖1与该金属下盖2之间;
64.一传输导体接触部组51,裸露于该电子卡5一侧;
65.一凸出部52,凸出形成于该电子卡5背离该传输导体接触部组51一侧。
66.借由上述的说明,已可了解本技术的结构,而依据这个结构的对应配合,更可完全包覆电子卡5,以提供良好的电磁波隔离效果,及对电子卡本身达到碰撞防护功效等优势,
而详细的解说将于下述说明。
67.请同时配合参阅图1至图5所示,为本实用新型较佳实施例的立体透视图至抽取示意图(二),借由上述构件组构时,由图中可清楚看出,该盖体固定结构3供固定金属上盖1及金属下盖2,其固定方式可为黏合固定、卡合固定、焊接固定或一体成型,本实施例则以焊接固定作为举例;电子卡5为sd电子卡5,并以sd 8.0规范的型式作为举例,故具有传输导体接触部组51及凸出部52。上述元件的对应型态仅为较佳实施例的举例,凡具有相同功能的型态者,皆属本实用新型的范畴,不局限于上述举例。
68.如图3所示,实际使用时,电子卡5本身可正常与电子卡座6(即sd卡母座)结合,使传输导体接触部组51与电子卡座6电性连结,惟因sd 8.0的设计规范,电子卡5插置于电子卡座6后,位于凸出部52一侧的电子卡5凸出且裸露于电子卡座6外,致使电子卡5在插置状态下,容易因碰撞发生接触不良,或电子卡5损坏等意外。
69.如图4所示,本实用新型的金属上盖1及金属下盖2,在利用盖体固定结构3结合固定后,可套接设置于电子卡5上,其套设动作是简单的将电子卡5的凸出部52一侧,插入金属上盖1与金属下盖2间即可。且套接完成后,金属上盖1与金属下盖2与电子卡座6共同包覆着电子卡5,配合金属上盖1与金属下盖2的金属特性,在与金属材质的电子卡座6接触的同时,产生接地屏蔽效应,故可对电子卡5提供全方位的电磁波遮蔽效果,借此降低与外界的电磁干扰及射频干扰,且金属上盖1及金属下盖2的包覆动作,同时可提供电子卡5简单的碰撞防护功效,进一步提升电子卡5及电子卡座6的使用寿命。
70.如图4及图5所示,当用户欲抽取电子卡5时,只要稍加施力从金属上盖1及金属下盖2外部捏着电子卡5,配合电子卡5的凸出部52,即可使金属上盖1、金属下盖2及电子卡5同步抽离电子卡座6,在操作动作上亦非常简便。最后,将电子卡5从金属上盖1与金属下盖2间抽离,即可取出电子卡5。
71.再请同时配合参阅图6至图14所示,为本实用新型再一较佳实施例的立体透视图至电子卡取出示意图,由图6至图11中可清楚看出,本实施例与上述实施例为大同小异,仅于该电子卡座6a与金属上盖1a间具有一卡座固定结构4a,而该卡座固定结构4a及该盖体固定结构3a皆以卡合固定方式结合,故该卡座固定结构4a具有至少一设于该电子卡座6a上的第一卡扣弹片41a,及至少一设于该金属上盖1a上并与该第一卡扣弹片41a对应结合的第一卡扣凹槽42a,且该盖体固定结构3a具有一设于该金属上盖1a内侧且背离该传输导体接触部组51a一侧的第二卡扣凹槽32a、一设于该金属下盖2a上且背离该传输导体接触部组51a一侧并与该第二卡扣凹槽32a对应结合的第二卡扣弹片33a、一设于该金属上盖1a上的滑轨机构34a、一设于该金属下盖2a一侧供滑动设置于该滑轨机构34a上的滑槽限位凸部35a、一设于该滑轨机构34a端处供限制该滑槽限位凸部35a的止挡部341a,及一设于该滑轨机构34a另一端处供推移该滑槽限位凸部35a的卡勾部342a,另该金属上盖1a内侧具有一限位凹槽31a,供容纳及抵持该凸出部52a。
72.如图6所示,金属上盖1a及金属下盖2a包覆电子卡5a时,是利用第一卡扣弹片41a及第一卡扣凹槽42a的对应结合,将金属上盖1a固定于电子卡座6a上,而金属下盖2a则通过滑槽限位凸部35a与滑轨机构34a的对应结合,结合于金属上盖1a一侧,此时第一卡扣弹片41a及第一卡扣凹槽42a的对应结合,可确保金属上盖1a、金属下盖2a与电子卡座6a维持接触状态,而具有接地屏蔽效果。
73.如图9至图12所示,当用户欲抽取电子卡5a时,无需特别施力捏住电子卡5a,而可简单通过限位凹槽31a抵持凸出部52a的效果,让金属上盖1a的抽取动作可连动电子卡5a,同样的,因卡勾部342a抵持着滑槽限位凸部35a,可让金属上盖1a的抽取动作可连动金属下盖2a,且因第二卡扣弹片33a与第二卡扣凹槽32a的对应结合,可避免金属上盖1a与金属下盖2a非人为操作的相对滑动。如此一来,使用者可通过简单的拉拔动作,同步抽取金属上盖1a、金属下盖2a及电子卡5a。
74.如图12及图13所示,电子卡5a脱离电子卡座6a后,因金属下盖2a相对于金属上盖1a仍位于一闭锁位置,且电子卡5a收纳于金属上盖1a与金属下盖2a间的容置部36a内,故可利用金属下盖2a的支撑部21a将电子卡5a固定于容置部36a内。接着,只要利用滑槽限位凸部35a滑动设置于滑轨机构34a内的设计,使金属下盖2a可相对金属上盖1a进行水平滑移,即可开启金属下盖2a,以使金属下盖2a相对于金属上盖1a位于一开启位置,且可利用滑轨机构34a端处的止挡部341a限制滑槽限位凸部35a的位移,进而防止金属下盖2a过度滑移而脱离金属上盖1a。
75.如图11及图14所示,当用户欲将电子卡5a从容置部36a取出时,可先将金属上盖1a及金属下盖2a上下翻转,使金属下盖2a位于电子卡5a的上方,接着滑动金属下盖2a,使其移动至开启位置,以于容置部36a一侧产生一开口部361a,让使用者可从开口部361a处取出电子卡5a,当然也可无须翻转动作,而直接在金属下盖2a一侧承接因拉开金属下盖2a后掉落的电子卡5a。
76.又请同时配合参阅图15所示,为本实用新型又一较佳实施例的立体图,由图中可清楚看出,本实施例与上述实施例为大同小异,仅于该电子卡座6b上具有复数传输导体焊接部61b,且各该传输导体焊接部61b上具有一开孔部611b。该开孔部611b一体成形于传输导体焊接部61b上,并可为穿孔态样或凹槽态样,本实施例则以穿孔态样作为举例,而利用开孔部611b的设计,可使传输导体焊接部61b焊接于电路基板7b时,增加整体吃锡面积,进而提升电子卡座6b与电路基板7b的结合强度。
77.惟,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,非因此即局限本实用新型的专利范围,故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化,均应同理包含于本实用新型的专利范围内,合予陈明。
78.综上所述,本实用新型的卡连接器抽取结构于使用时,为确实能达到其功效及目的。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献

  • 日榜
  • 周榜
  • 月榜