一种基于CSP芯片的陶瓷封装LED及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种基于csp芯片的陶瓷封装led，其特征在于，包括盖板、陶瓷支架、内电极、导电胶、芯片以及背电极，所述陶瓷支架为荧光陶瓷；所述盖板设置在所述陶瓷支架的上面，所述内电极设置在所述陶瓷支架的上表面，所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述导电胶一端相连，所述导电胶的另一端与所述内电极相连接，所述背电极设置在所述陶瓷支架的下表面；所述陶瓷支架上设有金属化通孔，所述内电极与所述背电极分别连接所述金属化通孔的两端。2.根据权利要求1所述的基于csp芯片的陶瓷封装led，其特征在于，所述内电极和所述背电极由银、银钯、银铂、铜、镍或金的一种或多种构成。3.根据权利要求1所述的基于csp芯片的陶瓷封装led，其特征在于，所述金属化通孔由铜、钛、银、镍或金构成，形成电气连接的可耐焊功能。4.根据权利要求1～3任意一项所述的基于csp芯片的陶瓷封装led，其特征在于，所述芯片为csp倒装芯片。5.一种基于csp芯片的陶瓷封装led的制备方法，用于制备权利要求1
‑
4所述的基于csp芯片的陶瓷封装led，其特征在于，所述方法包括：制备具有反面和正面的陶瓷基片，所述陶瓷基片的正面设置有第一横向切槽和第一纵向切槽，所述第一横向切槽和纵向第一切槽将所述陶瓷基片划分为多个陶瓷矩形单元；针对每个陶瓷矩形单元，在所述陶瓷矩形单元的反面设置背电极；在所述陶瓷矩形单元的正面设置内电极；在所述内电极上设置导电胶，在所述导电胶上粘有芯片的底面电极；将所述芯片的另一电极通过金丝进行超声或热压邦定处理，形成可靠的电气连接；在所述陶瓷矩形单元的端面上形成端头侧导电极；制备具有反面和正面的散热基片，所述散热基片的正面设置有第二横向切槽和第二纵向切槽，所述第二横向切槽和第二纵向切槽将所述散热基片划分为多个散热矩形单元；针对每个散热矩形单元，在所述散热矩形单元的的正面设置凹型槽孔，从而形成反射杯；将所述散热矩形单元通过导热胶分别粘着到陶瓷矩形单元上；在所述凹型槽孔内注入胶体荧光粉，形成所述基于csp芯片的陶瓷封装led。

技术总结
本发明实施例提供了一种基于CSP芯片的陶瓷封装LED及其制备方法，包括盖板、陶瓷支架、内电极、导电胶、芯片以及背电极，所述陶瓷支架为荧光陶瓷；所述盖板设置在所述陶瓷支架的上面，所述内电极设置在所述陶瓷支架的上表面，所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述导电胶一端相连，所述导电胶的另一端与所述内电极相连接，所述背电极设置在所述陶瓷支架的下表面；所述陶瓷支架上设有金属化通孔，所述内电极与所述背电极分别连接所述金属化通孔的两端。由于使用荧光陶瓷，光效高，并且上述结构的LED成本低廉、质量可靠、散热效率高、适合SMT工艺、全角度发光。全角度发光。全角度发光。


技术研发人员：何正兴
受保护的技术使用者：东莞市简创电子科技有限公司
技术研发日：2021.06.10
技术公布日：2021/10/23