二维材料层叠体的制造方法及层叠体与流程

技术特征：
1.二维材料层叠体的制造方法，其包括下述工序：将第1基板上的二维材料贴合在具有基材和粘合力因紫外线或热而降低的粘合剂层的粘合片材的该粘合剂层侧的面，并进行转印，得到该粘合片材与该二维材料的层叠体的工序；以所述层叠体的所述二维材料侧的面与第2基板接触的方式，将所述层叠体载置于该第2基板的工序；向所述层叠体赋予所述紫外线或热的工序；和通过将所述粘合片材剥离，从而将所述二维材料转印至所述第2基板上的工序，其中，在以300mm/min的拉伸速度进行180
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剥离时，赋予所述紫外线或热之前的所述粘合剂层相对于硅晶片的25℃时的粘合力a为1.0n/20mm～20.0n/20mm，赋予所述紫外线或热之后的所述粘合剂层的粘合面的表面粗糙度为0.01μm～8.00μm。2.如权利要求1所述的二维材料层叠体的制造方法，其中，所述二维材料为二维碳材料、二硫化钼、二硫化钨、或六方晶氮化硼。3.如权利要求1或2所述的二维材料层叠体的制造方法，其中，在以300mm/min的拉伸速度进行180
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剥离时，赋予所述紫外线或热之后的所述粘合剂层相对于硅晶片的25℃时的粘合力b为0.01n/20mm～1.00n/20mm。4.如权利要求2所述的二维材料层叠体的制造方法，其中，所述二维碳材料为石墨烯或石墨烯衍生物。5.如权利要求2～4中任一项所述的二维材料层叠体的制造方法，其中，所述粘合剂层包含紫外线固化型粘合剂。6.如权利要求2～5中任一项所述的二维材料层叠体的制造方法，其中，所述基材具有紫外线透过性。7.如权利要求6所述的二维材料层叠体的制造方法，其中，所述二维材料的转印率为30％以上。8.层叠体，其为粘合片材与二维材料的层叠体，所述粘合片材具有基材和粘合力因紫外线或热而降低的粘合剂层，在以300mm/min的拉伸速度进行180
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剥离时，赋予该紫外线或热之前的粘合剂层相对于硅晶片的25℃时的粘合力a为1.0n/20mm～20.0n/20mm，赋予该紫外线或热之后的粘合剂层的粘合面的表面粗糙度为0.01μm～8.00μm。9.如权利要求8所述的层叠体，其中，所述二维材料为二维碳材料、二硫化钼、二硫化钨、或六方晶氮化硼。10.如权利要求9所述的层叠体，其中，在以300mm/min的拉伸速度进行180
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剥离时，赋予所述紫外线或热之后的所述粘合剂层相对于硅晶片的25℃时的粘合力b为0.01n/20mm～1.00n/20mm。11.如权利要求9所述的层叠体，其中，所述二维碳材料为石墨烯或石墨烯衍生物。12.如权利要求9～11中任一项所述的层叠体，其中，所述粘合剂层包含紫外线固化型粘合剂。13.如权利要求9～12中任一项所述的层叠体，其中，所述基材具有紫外线透过性。

技术总结
本发明涉及：层叠体，其为粘合片材与二维材料的层叠体，所述粘合片材具有基材和粘合力因紫外线或热而降低的粘合剂层，在以300mm/min的拉伸速度进行180


技术研发人员：本田哲士 小坂尚史 增田将太郎 保井淳 吾乡浩树 河原宪治 小山谆
受保护的技术使用者：国立大学法人九州大学
技术研发日：2020.02.14
技术公布日：2021/9/28