一种半导体电子元件封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种半导体电子元件封装结构，包括主体（1）、芯片（4）和环氧树胶（2），特征在于：所述主体（1）内部设有散热区（3），所述环氧树胶（2）安装于主体（1）内部两侧，所述芯片（4）通过环氧树胶（2）连接安装于主体（1）内部中心，所述芯片（4）底部和顶部分别设有散热区（3），环氧树胶（2）内部两侧分别设有引脚a（21）和引脚b（22），所述散热区（3）包括凹型散热洞（31）、散热片a（32）、散热硅胶a（33）、散热硅胶b（34）和散热片b（35），所述凹型散热洞（31）开设于主体(1)底部，所述散热硅胶a（33）安装于芯片（4）底部，且散热片a（32）安装于散热硅胶a（33）底部，所述散热硅胶b（34）安装于芯片（4）顶部，且散热片b（35）安装于散热硅胶b（34）顶部。2.根据权利要求1所述一种半导体电子元件封装结构，其特征在于：所述散热片a（32）的内部安装有三角散热片（321），所述三角散热片（321）与散热片a（32）保持固定连接。3.根据权利要求1所述一种半导体电子元件封装结构，其特征在于：所述散热片b（35）的内部安装有矩形散热片（351），所述矩形散热片（351）与散热片b（35）保持固定连接。4.根据权利要求1所述一种半导体电子元件封装结构，其特征在于：所述引脚a（21）底部固定安装有触点a（212），所述触点a（212）一侧外露于主体（1）底部。5.根据权利要求1所述一种半导体电子元件封装结构，其特征在于：所述引脚b（22）底部固定安装有触点b（221），所述触点b（221）一侧外露于主体（1）底部。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体电子元件封装结构，涉及封装结构技术领域，括主体内部分别安装有环氧树胶、散热区、和凹型散热洞，环氧树胶内部分别有引脚A、跳线和引脚B，引脚A安装于环氧树胶一侧，跳线一端连接引脚A，且一端连接芯片，引脚B安装于环氧树胶另一侧，凹型散热洞嵌于主体底部，且凹型散热洞是一个内部中空的一个散热装置，散热区内部别分有散热片A和散热片B，散热片A安装于凹型散热洞顶部，且与凹型散热洞保持连接，散热片B安装于主体内侧顶部，且与环氧树胶保持连接，与现有半导体电子元件封装结构相比，具有从内部散热的一个特点，能有效的防止其过热损失性能和减少使用寿命的问题。命的问题。命的问题。


技术研发人员：葛翠云
受保护的技术使用者：江苏爱矽半导体科技有限公司
技术研发日：2021.03.09
技术公布日：2021/10/23