一种半导体电子元件封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种半导体封装技术领域，具体讲是一种半导体电子元件封装结构。


背景技术：

2.半导体下游应用需求随宏观经济波动，宏观经济景气，工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长，数据显示，全球gdp成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切。
3.根据世界半导体贸易统计组织（wsts）数据披露，全球半导体行业规模1994年突破1000亿美元，2000年突破2000亿美元，2010年将近3000亿美元，2015年达到3363亿美元，全球半导体行业已形成庞大产业规模。其中，1976
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2000年复合增速达到17%，2000以后增速开始放缓，2001
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2008年复合增速为9%。近年来，半导体行业逐步进入稳定成熟发展期，预计2010
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2017年复合增速为2.37%。
4.然而，封装技术对于半导体的发展至关重要，一个封装的技术，往往与半导体的性能形成了直接性的挂钩，现有的封装技术，虽然把半导体封装的十分严密，但也忽略了一个关键的问题，就是散热问题，这关乎到内部的半导体的使用情况，从长远来说，散热得不到解决，其半导体的使用寿命会大大减少，从使用来讲，其内部一直积热，会导致半导体严重发烫，损失性能。


技术实现要素：

5.因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种半导体电子元件封装结构，具有从内部散热的一个特点，能有效的防止其过热损失性能和减少使用寿命的问题。
6.本实用新型是这样实现的，构造一种半导体电子元件封装结构，包括主体、芯片和环氧树胶，主体内部设有散热区，环氧树胶安装于主体内部两侧，芯片通过环氧树胶连接安装于主体内部中心，芯片底部和顶部分别设有散热区，环氧树胶内部两侧分别设有引脚a和引脚b，散热区包括凹型散热洞、散热片a、散热硅胶a、散热硅胶b和散热片b，凹型散热洞开设于主体底部，散热硅胶a安装于芯片底部，且散热片a安装于散热硅胶a底部，散热硅胶b安装于芯片顶部，且散热片b安装于散热硅胶b顶部；需要说明的是，散热区是散热片a和散热片b的一个总和结构，用来表示芯片周围的散热方式。
7.进一步的，散热片a的内部安装有三角散热片，三角散热片与散热片a保持固定连接，散热片a的顶部贴装有导热硅胶a；三角形散热片设置于散热片a内部的好处是增加承重能力，避免芯片过重造成坍塌，其次也是为了加强散热，更多的散热面，能更快的加速散热。
8.进一步的，散热片b的内部安装有矩形散热片，矩形散热片与散热片b保持固定连接，散热片b的底部通过贴装的形式安装有导热硅胶b；矩形散热片设置于散热片b内部的好处是，矩形散热片的散热效果十分良好，容易制作，其次，因为散热片b处于芯片的顶部，不需要考虑承重的情况，所以便采用利于散热的一个设计。
9.进一步的，引脚a底部固定安装有触点a，触点a一侧外露于主体底部；这样设计，能
将传统的直插式的连接方式，转变为触点式的连接方式，减少了材料的浪费。
10.进一步的，引脚b底部固定安装有触点b，触点b一侧外露于主体底部；这样设计的目的是为了避免资源的浪费，让传统的直插式连接转变为触点式的连接方式，避免了材料的浪费。
11.本实用新型的具体优点体现为：具有从内部散热的一个特点，能有效的防止其过热损失性能和减少使用寿命的问题。
12.优点1：结构内部有散热片a和散热片b能够很好的将中心芯片的温度通过散热装置来传播到外部，不让热量在内部聚集，起到一个很好的散热效果。
13.优点2：主体底部设有一个凹型内嵌的一个散热洞，这个散热洞是为了辅助底部散热片能达到一个良好的散热效果。
14.优点3：在主体底部两侧分别有触点a和触点b，将直插式的连接方式改为触点式的连接方式，做到一定情况下的节省材料。
附图说明
15.图1是本实用新型一种半导体电子元件封装结构示意图；
16.图2是本实用新型一种半导体电子元件封装结构正面剖视图；
17.图3是本实用新型一种半导体电子元件封装结构内部示意图；
18.图4是本实用新型一种半导体电子元件封装结构底部示意图；
19.图5是本实用新型一种半导体电子元件封装结构俯视图。
20.图例说明格式：主体1、环氧树胶2、引脚a21、跳线211、触点a212、引脚b22、触点b221、散热区3、凹型散热洞31、散热片a32、三角散热片321、散热硅胶a33、散热硅胶b34、散热片b35、矩形散热片351和芯片4。
具体实施方式
21.下面将结合附说明书附图对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围；此外，术语“第一”、“第二”、“第三”“上、下、左、右”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.本实用新型通过改进在此提供一种半导体电子元件封装结构，如说明书附图所示，可以按照如下方式予以实施；包括主体1、芯片4和环氧树胶2，主体1内部设有散热区3，环氧树胶2安装于主体1内部两侧，芯片4通过环氧树胶2连接安装于主体1内部中心，芯片4底部和顶部分别设有散热区3，环氧树胶2内部两侧分别设有引脚a21和引脚b22，散热区3包括凹型散热洞31、散热片a32、散热硅胶a33、散热硅胶b34和散热片b35，凹型散热洞31开设于主体1底部，散热硅胶a33安装于芯片4底部，且散热片a32安装于散热硅胶a33底部，散热
硅胶b34安装于芯片4顶部，且散热片b35安装于散热硅胶b34顶部；需要说明的是，散热区3是散热片a32和散热片b35的一个总和结构，用来表示芯片4周围的散热方式。
23.更具体而言，散热片a32的内部安装有三角散热片321，三角散热片321与散热片a32保持固定连接；三角形散热片设置于散热片a内部的好处是增加承重能力，避免芯片过重造成坍塌，其次也是为了加强散热，更多的散热面，能更快的加速散热。
24.更具体而言，散热片b35的内部安装有矩形散热片351，矩形散热片351与散热片b35保持固定连接；矩形散热片设置于散热片b内部的好处是，矩形散热片的散热效果十分良好，容易制作，其次，因为散热片b处于芯片的顶部，不需要考虑承重的情况，所以便采用利于散热的一个设计。
25.更具体而言，引脚a21底部固定安装有触点a212，触点a212一侧外露于主体1底部；这样设计，能将传统的直插式的连接方式，转变为触点式的连接方式，减少了材料的浪费；需要说明的是，引脚a11与芯片3的连接是通过跳线112来连接的，且触点是只有一面是暴露在外面的，暴露的那一面和底部是水平状态的。
26.更具体而言，引脚b22底部固定安装有触点b221，触点b221一侧外露于主体1底部；这样设计的目的是为了避免资源的浪费，让传统的直插式连接转变为触点式的连接方式，避免了材料的浪费；需要说明的是，引脚b13采用倒l型安装于环氧树胶12之中，且底部与触点b131固定连接。
27.该半导体电子元件封装结构的工作原理：首先通电，电流通过触点b221，经过引脚b22，再通过跳线211，之后进入芯片4开始运作，当芯片运作完成后，将运作完成的电流，通过引脚a21，最后通过触点a212，就完成了一个运转过程，当运转次数到达一定程度的时候，芯片4将会产生一定的热量，芯片4的热量通过顶部和底部传输出去，芯片4顶部的热量，通过导热硅胶b34传输至散热片b35，然后经过散热片b35传输出去，然后芯片4底部的热量，通过导热硅胶a33传输至散热片a32，然后经过散热片a32传输出去。
28.综上；本实用新型一种半导体电子元件封装结构，与现有半导体电子元件封装结构相比，具有从内部散热的一个特点，能有效的防止其过热损失性能和减少使用寿命的问题。
29.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。