电子装置及其制法的制作方法

1.本发明有关一种电子装置，尤指一种具天线模块的电子装置及其制法。


背景技术：

2.随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前第四代(4g)的无线传输通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。
3.然而，随着无线通信发展迅速，以及网路资源流量日趋庞大，所需的无线传输频宽也越来越大，故无线传输第五代(5g)的研发已呈趋势。
4.图1为现有无线通讯装置的立体示意图。如图1所示，该无线通讯装置1包括：一配置有电子元件11的电路板10、设于该电路板10上的多个芯片元件16、一天线元件12以及封装体13。该芯片元件16设于该电路板10上且电性连接该电路板10。该天线元件12通过一传输线17电性连接该芯片元件16。该封装体13覆盖该芯片元件16与该部分传输线17。
5.然而，现有无线通讯装置1中，由于5g用天线元件12为了加强信号强度，该天线元件12需设于靠近该可携式电子产品的机壳附近处，故该可携式电子产品可提供设置该天线元件12的空间有限，故需进一步满足无线通讯装置1的微小化需求；此外，设于机壳附近处的无线通讯装置1如何与设于中央的可携式电子产品的内部其它组件(如主机板)进行电性沟通也是一需解决的问题。
6.因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。


技术实现要素：

7.鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明提供一种电子装置及其制法，可令可挠式线路板的配置不受该天线模块的位置的限制。
8.本发明的电子装置，包括：封装模块，其包含至少一电子元件并具有相对的第一侧与第二侧，且该第一侧定义有互不重叠的作用区与外接区；天线模块，其通过至少一导电元件电性连接该封装模块的作用区，且使该封装模块的第一侧与该天线模块之间产生空气缝隙；可挠式线路板，其连接该封装模块的外接区；以及连接器，其设于该可挠式线路板上。
9.本发明亦提供一种电子装置的制法，包括：提供包含至少一电子元件的封装模块、天线模块、可挠式线路板与连接器，其中，该封装模块具有相对的第一侧与第二侧，且该第一侧定义有互不重叠的作用区与外接区；以及将该天线模块通过至少一导电元件电性连接该封装模块的作用区，使该封装模块的第一侧与该天线模块之间产生空气缝隙，并将该可挠式线路板连接该封装模块的外接区，以及将该连接器设于该可挠式线路板上。
10.前述的电子装置及其制法中，该天线模块为可挠式结构或非可挠式结构。
11.前述的电子装置及其制法中，该天线模块在该第一侧的视角上叠合至该可挠式线路板上或与该可挠式线路板错置。
12.前述的电子装置及其制法中，该可挠式线路板具有配置于其相对两端的第一结合
部与第二结合部，以借该第一结合部供该可挠式线路板结合至该封装模块的外接区上，且该第二结合部用于结合该连接器。
13.前述的电子装置及其制法中，该封装模块、天线模块、可挠式线路板与连接器的配置步骤包含：先于该可挠式线路板上设置该连接器与该封装模块；以及接着将该天线模块设于该封装模块的作用区上。
14.前述的电子装置及其制法中，该封装模块、天线模块、可挠式线路板与连接器的配置步骤包含：先于该可挠式线路板上设置该连接器，且于该封装模块的作用区上设置该天线模块；以及接着于该封装模块的外接区上设置该可挠式线路板。
15.前述的电子装置及其制法中，该可挠式线路板在该第一侧的视角上叠合该封装模块的作用区，且该可挠式线路板形成有至少一开孔，以令该导电元件穿过该开孔以连接该天线模块与该封装模块。例如，该封装模块、天线模块与可挠式线路板的配置步骤包含：先形成该开孔于该可挠式线路板上；接着接置该天线模块于该可挠式线路板上，以令该天线模块对应该开孔作配置；以及之后通过将该导电元件穿过该开孔作配置，使该封装模块连接该天线模块。进一步，该开孔的数量对应该天线模块的信号接点的数量。
16.前述的电子装置及其制法中，还包括设于该可挠式线路板上的功能模块。例如，该封装模块、天线模块、可挠式线路板与该功能模块的配置步骤包含：先于该可挠式线路板上设置该天线模块与该功能模块；以及接着将该封装模块设于该可挠式线路板上。或者，该可挠式线路板具有配置于其相对两端的第一结合部与第二结合部，以令该第一结合部供该可挠式线路板结合该功能模块，且该第二结合部用于结合该连接器，并使该封装模块及/或该天线模块位于该第一结合部与第二结合部之间。进一步，该功能模块具有天线结构。
17.由上可知，本发明的电子装置及其制法，主要通过该可挠式线路板的设计，使该天线模块可依信号强度需求设置于该电子产品的机壳附近处，故相比于现有技术，当该天线模块的位置靠近该电子产品的机壳附近处时，该可挠式线路板的配置不受该天线模块的位置的限制，因而该电子产品的内部其它组件的设计不会受到空间限制，使该电子产品可依需求满足预设的功能。
18.此外，通过将该连接器设置于该可挠式线路板上，使该封装制造方法所用的模具尺寸只需配合该天线模块与封装模块的体积，而无需考虑封装该连接器，故相比于现有技术，本发明的电子装置可有效缩小该天线模块与封装模块的体积，以提高系统端的内部空间的利用率，并可降低封装成本。
附图说明
19.图1为现有无线通讯装置的立体示意图。
20.图2a至图2c为本发明的电子装置的制法的第一实施例的剖视示意图。
21.图2c’为图2c的另一实施例的剖视示意图。
22.图2d、图2d’及图2d”为图2c的后续应用的不同实施例的剖视示意图。
23.图3a至图3b为本发明的电子装置的制法的第二实施例的剖视示意图。
24.图4a至图4c为本发明的电子装置的制法的第三实施例的剖视示意图。
25.图4a’为图4a的局部上视图。
26.图4c’为图4c的另一实施例。
27.图4d为图4c的后续应用的实施例的剖视示意图。
28.附图标记说明
[0029]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
无线通讯装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
电路板
[0030]
11
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
电子元件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
天线元件
[0031]
13
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
封装体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
16
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
芯片元件
[0032]
17
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
传输线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2,3,4
ꢀꢀꢀꢀ
电子装置
[0033]
2a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
封装模块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2b,3b
ꢀꢀꢀꢀ
天线模块
[0034]
20
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
承载部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20a
ꢀꢀꢀꢀꢀ
第一侧
[0035]
20b
ꢀꢀꢀꢀꢀ
第二侧
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
200
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
绝缘层
[0036]
201
ꢀꢀꢀꢀꢀ
线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21,21
’ꢀꢀ
电子元件
[0037]
21a
ꢀꢀꢀꢀꢀ
作用面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21b
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
非作用面
[0038]
210
ꢀꢀꢀꢀꢀ
电极垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
211,212
ꢀꢀ
保护膜
[0039]
22
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导电凸块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
固晶层
[0040]
24
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
包覆层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24
’ꢀꢀꢀꢀꢀ
屏蔽结构
[0041]
25,45
ꢀꢀꢀ
可挠式线路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
25a,45a
ꢀꢀ
第一表面
[0042]
25b,45b 第二表面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
251,451,451
’ꢀ
第一结合部
[0043]
252,452 第二结合部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
26
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
连接器
[0044]
27,47
ꢀꢀꢀ
导电元件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
28,28
’ꢀꢀ
天线基板
[0045]
280
ꢀꢀꢀꢀꢀ
天线主层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
281
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
信号接点
[0046]
282
ꢀꢀꢀꢀꢀ
电性接点
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
4b
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
功能模块
[0047]
450
ꢀꢀꢀꢀꢀ
开孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
480
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
天线结构
[0048]8ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
转接件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
80
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
电路中介板
[0049]
81
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一转接端口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
82
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二转接端口
[0050]9ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
电子产品
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
9a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
机壳
[0051]
90
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
主机板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
900
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
连接端口
[0052]
91
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
支撑架
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
作用区
[0053]
b
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
外接区
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
t
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
空气缝隙
[0054]
250
ꢀꢀꢀꢀꢀ
导电体。
具体实施方式
[0055]
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0056]
须知，本说明书所附附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域的技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
[0057]
图2a至图2c为本发明的电子装置2的制法的第一实施例的剖面示意图。
[0058]
如图2a所示，提供一包含至少一电子元件21的封装模块2a(本实施例以多个电子元件21,21’例示说明)，其中，该封装模块2a具有相对的第一侧20a与第二侧20b，且该第一侧20a定义有互不重叠的作用区a与外接区b。
[0059]
于本实施例中，该封装模块2a还包含一位于该第一侧20a以配置该电子元件21,21’的承载部20，如线路构造或基板构造，该基板构造为具有核心层型式或无核心层型式，例如，具有核心层与线路结构的封装基板(substrate)或无核心层(coreless)的线路基板构造，且该承载部20具有至少一绝缘层200与设于该绝缘层200上的线路层201，如线路重布层(redistribution layer，简称rdl)。例如，形成该线路层201的材质为铜，且形成该绝缘层200的材质为如聚对二唑苯(polybenzoxazole，简称pbo)、聚酰亚胺(polyimide，简称pi)、预浸材(prepreg，简称pp)等的介电材。应可理解地，该承载部20也可为其它可供承载如芯片等电子元件的承载单元，例如导线架(leadframe)或硅中介板(silicon interposer)，并不限于上述。
[0060]
此外，该电子元件21,21’为主动元件、被动元件或其二者组合，且该主动元件例如为半导体芯片(如电子元件21)，而该被动元件(如电子元件21’)例如为电阻、电容及电感。具体地，该半导体芯片具有相对的作用面21a与非作用面21b，该电子元件21以其非作用面21b结合一制造方法用的固晶层23，且该作用面21a具有多个电极垫210，并于该电极垫210上形成有导电凸块22与包覆该些电极垫210与导电凸块22的保护膜211,212(于本实施例中例如为二层保护膜，但并非用以限制该保护膜的层数)，其中，该保护膜211,212例如为聚对二唑苯(pbo)，且该导电凸块22为如导电线路、焊球的圆球状、或如铜柱、焊锡凸块等金属材的柱状、或焊线机制作的钉状(stud)，但不限于此。
[0061]
另外，该封装模块2a还包含一形成于该承载部20上以位于该第二侧20b的包覆层24，其包覆该电子元件21,21’。例如，该包覆层24为绝缘材，如聚酰亚胺(polyimide，简称pi)、干膜(dry film)、环氧树脂(epoxy)或封装材(molding compound)，其可用压合(lamination)或模压(molding)的方式形成于该承载部20上。
[0062]
另外，应可理解地，有关该封装模块2a的型式实施例繁多，如覆晶式、打线式或其它封装形式，甚或布设有其它元件(如第2c’所示的屏蔽结构24’)等，并不限于上述。
[0063]
如图2b所示，将一可挠式线路板25连接该封装模块2a的外接区b，且将至少一连接器26设于该可挠式线路板25上。
[0064]
于本实施例中，该可挠式线路板25为软性电路板，其可依需求弯折，并电性连接该封装模块2a。该可挠式线路板25通过如焊锡材料(如焊球)的导电体250结合至该封装模块2a的外接区b上，使该可挠式线路板25电性连接该封装模块2a的线路层201。具体地，该可挠式线路板25具有相对的第一表面25a与第二表面25b，且该第一表面25a接置于该封装模块2a的第一侧20a，而该第二表面25b则接置该连接器26，即该连接器26与该封装模块2a相对于该可挠式线路板25位于不同侧。应可理解地，该连接器26与该封装模块2a相对于该可挠式线路板25也可位于同一侧(如图4c所示的连接器26的位置)。
[0065]
此外，该可挠式线路板25例如为长形片状，其长边方向具有相对的第一结合部251与第二结合部252，以令该第一结合部251结合该封装模块2a的外接区b，且该第二结合部252结合该连接器26。
[0066]
另外，如图2d所示，该连接器26用以电性连接一电子产品9(如智慧型手机)内的主机板90的连接端口900。例如，于制造方法上，可先于该可挠式线路板25的第二结合部252的第二表面25b上设置该连接器26，再将该封装模块2a设于该可挠式线路板25的第一结合部251的第一表面25a上。应可理解地，有关该连接器26的型式实施例繁多，并无特别限制，且其连接该可挠式线路板25的方式也无特别限制。
[0067]
另外，应可理解地，有关可挠式线路板25的种类繁多，可依需求设计，并无特别限制。
[0068]
如图2c所示，将一天线模块2b通过至少一如焊球的导电元件27设于该封装模块2a的第一侧20a上以电性连接该封装模块2a的作用区a的线路层201，并令该封装模块2a的第一侧20a与该天线模块2b之间产生一空气缝隙t。
[0069]
于本实施例中，该天线模块2b包含一天线基板28，其本体例如为具有核心层与线路结构的封装基板(substrate)或无核心层(coreless)的线路结构。例如，该天线基板28于介电材上形成多个天线主层280与至少一信号接点281，以通过该信号接点281结合该些导电元件27。应可理解地，该天线模块2b可依需求于该天线基板28上配置相关元件，并无特别限制。
[0070]
此外，该天线模块2b为非可挠式结构。或者，该天线模块2b为可挠式结构(如图2c’所示的弯折状)，其令该天线基板28’可依需求任意调整弯折的角度，不仅可配合该电子产品9(如智慧型手机)内的构造配置，且可调整及变化该天线主层280的信号发射方向。
[0071]
另外，该天线模块2b在该第一侧20a的视角下叠合该可挠式线路板25的第一结合部251。例如，该天线基板28延伸至该封装模块2a的外接区b。因此，该电子装置2通过该天线模块2b于垂直该第一侧20a的方向(如上、下方向)叠合该可挠式线路板25的设计，可使该电子产品9的整体体积(如宽度)缩小，以利于达到微小化的需求。
[0072]
另外，应可理解地，有关该天线模块2b的种类繁多，并不限于上述。
[0073]
于后续应用时，如图2d所示，可通过该连接器26接合该电子产品9的主机板90的连接端口900上，以令该电子装置2电性连接该主机板90，使该电子装置2整合配置于该电子产品9中。
[0074]
应可理解地，可依该电子产品9的内部空间状况，布设该电子装置2。例如，当该电子产品9的主机板90距离该电子装置2较远时，如图2d’所示，通过一转接件8电性连接该连接器26与该连接端口900，其中，该转接件8例如为双头连接组件，其具有一电路中介板80、设于该电路中介板80上且电性连接该连接器26的第一转接端口81、及设于该电路中介板80上且电性连接该连接端口900的第二转接端口82。或者，当该电子产品9的内部空间狭窄时，可弯折该可挠式线路板25，其第一结合部251的方位与第二结合部252的方位约呈90度夹角(但该夹角的角度可任意调整，不以此为限)，如图2d”所示，以利于该电子产品9的其它组件的设计，其中，该电子产品9内可通过支撑架91固定该封装模块2a及/或天线模块2b。
[0075]
图3a至图3b为本发明的电子装置3的制法的第二实施例的剖面示意图。本实施例与第一实施例的主要差异在于该天线模块的配置及其制造方法步骤，其它组件大致相同，故以下不再赘述相同处。
[0076]
如图3a所示，先将该天线模块3b设于该封装模块2a的作用区a上。
[0077]
于本实施例中，该天线模块3b未延伸至该外接区b。例如，该天线基板28未延伸于
该封装模块2a的外接区b之上。
[0078]
如图3b所示，接着将已配置该连接器26的该可挠式线路板25设于该封装模块2a的外接区b上，使该天线模块3b错开(未叠合)该可挠式线路板25。
[0079]
因此，相比于第一实施例的电子装置2的制作，本实施的电子装置3因该天线模块3b错开(未叠合)该可挠式线路板25的设计，使其于制作过程中，对于“将该可挠式线路板25焊接于该封装模块2a的外接区b上”的步骤较第一实施例灵活，第一实施例的电子装置2因该天线模块2b于垂直该第一侧20a的方向(如上、下方向)叠合该可挠式线路板25，故仅只能于封装厂进行该步骤的制作，而本实施则可于封装厂、系统组装厂或其它厂商进行，故可增加制造方法灵活度，使该电子产品9的成本下降。
[0080]
图4a至图4d为本发明的电子装置4的制法的第三实施例的剖面示意图。本实施例与第一实施例的主要差异在于该可挠式电路板的配置及其制造方法步骤，其它组件大致相同，故以下不再赘述相同处。
[0081]
如图4a所示，提供一形成有至少一开孔450的可挠式线路板45，且该导电元件27形成于该天线模块2b的信号接点281上，并于其它电性接点282上形成多个如焊球的导电元件47，再将该天线模块2b通过该多个如焊球的导电元件47电性连接该可挠式线路板45，同时，该导电元件27穿过该开孔450，以令该天线模块2b对应该开孔450作配置，使该天线模块2b的信号接点281对应该开孔450。
[0082]
于本实施例中，该开孔450连通该可挠式线路板45的第一表面45a与第二表面45b，且该开孔450的数量对应该天线模块2b的信号接点281的数量，如图4a’所示的两个开孔450。
[0083]
此外，该开孔450位于该可挠式线路板45的第一结合部451与第二结合部452之间，以令该天线模块2b配置于该第一结合部451与第二结合部452之间。
[0084]
另外，该可挠式线路板45的第一结合部451的第二表面45b上可设置至少一功能模块4b。例如，该功能模块4b具有天线结构480。具体地，该功能模块4b以天线板形式(如天线基板28)配置该天线结构480，且令该功能模块4b通过多个如焊球的导电元件47电性连接该可挠式线路板45。应可理解地，该功能模块4b可依需求配置所需的功能，并不限于天线功能。
[0085]
如图4b所示，将该封装模块2a以其第一侧20a的线路层201结合该些开孔450中的导电元件27，以令该封装模块2a设于该可挠式线路板45的第一表面45a上，使该封装模块2a通过该导电体250电性连接该可挠式线路板45，并使该封装模块2a电性连接该天线模块2b，且令该可挠式线路板45的部分区域叠合该封装模块2a的作用区a。
[0086]
于本实施例中，该封装模块2a及/或该天线模块2b位于该可挠式线路板45的第一结合部451与第二结合部452之间。
[0087]
此外，该封装模块2a及该天线模块2b之间形成一空气缝隙t，且该些开孔450的位置位于该空气缝隙t的区域上。
[0088]
因此，通过该开孔450的设计，使该导电元件27未接触该可挠式线路板45，因而该封装模块2a可直接以该导电元件27电性连接该天线模块2b，以避免传输信号于通过该可挠式线路板45时产生电性损耗(loss)，由此，能强化天线信号的稳定性，且增快传输速度。
[0089]
如图4c所示，设置该连接器26于该可挠式线路板45的第二结合部452上。
[0090]
于本实施例中，该连接器26连接于该可挠式线路板45的第一表面45a上，即该连接器26与该封装模块2a相对于该可挠式线路板45位于同一侧。于其它实施例中，该连接器26与该封装模块2a相对于该可挠式线路板45位于不同侧(如图2c所示的连接器26的位置)。进一步，不论该连接器26的位置，该连接器26可与其同侧的元件(如该封装模块2a或该天线模块2b)一同装设于该可挠式线路板45上。
[0091]
应可理解地，可依需求省略该功能模块4b的配置，使该可挠式线路板45的第一结合部451’仅延伸至该作用区a下方而未凸伸出该封装模块2a的侧面，如图4c’所示。
[0092]
此外，可弯折该可挠式线路板45，其第一结合部451的方位与第二结合部452的方位约呈90度夹角(但该夹角的角度可任意调整，不以此为限)，如图4d所示，以令该功能模块4b可依需求任意调整位置，不仅可配合该电子产品9(如智慧型手机)内的构造配置，且可调整及变化该天线结构480的信号发射方向。
[0093]
因此，本发明的电子装置2,3,4主要通过该可挠式线路板25,45的设计，以将该天线模块2b,3b与封装模块2a电性连接系统端的主机板90，使该天线模块2b,3b(或功能模块4b)可依信号强度及/或角度需求设置于该电子产品9的机壳9a附近处(如图2d”或图4d所示)，故相比于现有技术，当该天线模块2b,3b(或功能模块4b)的位置靠近该电子产品9的机壳9a附近处时，通过该可挠式线路板25,45的设计，使该天线模块2b,3b与封装模块2a与系统端的主机板90的电性连接不受该天线模块2b,3b(或功能模块4b)的位置的限制，因而该电子产品9的内部其它组件(如主机板90)的设计也不会受到空间限制，使该电子产品9可依需求满足预设的功能。
[0094]
此外，该可挠式线路板25,45上可依需求调整该天线模块2b,3b(或功能模块4b)的数量，甚至该天线模块2b采用可挠式结构(如图2c’所示的天线基板28’)的设计，使天线发射方向可随着该电子产品9的需求调整角度，以提升天线信号的强度。
[0095]
另外，通过将该连接器26设置于该可挠式线路板25,45上，使该封装制造方法所用的模具尺寸只需配合该天线模块2b,3b与封装模块2a的体积，而无需考虑封装该连接器26，即该天线模块2b,3b及/或封装模块2a中无需容纳该连接器26，故相比于现有技术，本发明的电子装置2,3,4可有效缩小该天线模块2b,3b与封装模块2a的体积，以提高系统端(或该电子产品9)的内部空间的利用率，并可降低封装成本(如无需封装该连接器26)。
[0096]
另外，通过该导电元件27直接电性连接该天线模块2b,3b与封装模块2a而未通过该可挠式线路板25,45的设计，使该天线模块2b,3b与封装模块2a的电性连接路径无其它干扰介质(如空气缝隙t)，故本发明的电子装置2,3,4可避免传输信号于通过该可挠式线路板25,45时产生电性损耗(loss)，因而能强化天线信号的稳定性，且增快传输速度。
[0097]
本发明还提供一种电子封装件2,3,4，其包括：一封装模块2a、一天线模块2b,3b、一可挠式线路板25,45以及至少一连接器26。
[0098]
所述的封装模块2a具有相对的第一侧20a与第二侧20b，且该第一侧20a定义有互不重叠的作用区a与外接区b，其中，该封装模块2a包含至少一电子元件21,21’。
[0099]
所述的天线模块2b,3b通过至少一导电元件27电性连接该封装模块2a的作用区a，且令该封装模块2a的第一侧20a与该天线模块2b,3b之间存在空气缝隙t。
[0100]
所述的可挠式线路板25,45连接该封装模块2a的外接区b。
[0101]
所述的连接器26设于该可挠式线路板25,45上。
[0102]
于一实施例中，该天线模块2b,3b为可挠式结构或非可挠式结构。
[0103]
于一实施例中，该天线模块2b,3b在该第一侧20a的视角上叠合或错开该可挠式线路板25。
[0104]
于一实施例中，该可挠式线路板25具有配置于其相对两端的第一结合部251与第二结合部252，以令该第一结合部251结合该封装模块2a的外接区b，且该第二结合部252结合该连接器26。
[0105]
于一实施例中，该可挠式线路板45在该第一侧20a的视角上叠合该封装模块2a的作用区a，且该可挠式线路板45形成有至少一开孔450，以令该导电元件27穿过该开孔450以连接该天线模块2b与该封装模块2a。例如，该开孔450的数量对应该天线模块2b的信号接点281的数量。
[0106]
于一实施例中，所述的电子装置4还包括至少一设于该可挠式线路板45上的功能模块4b。例如，该可挠式线路板45具有配置于其相对两端的第一结合部451与第二结合部452，以令该第一结合部451结合该功能模块4b，且该第二结合部452结合该连接器26，并使该封装模块2a及/或该天线模块2b位于该第一结合部451与第二结合部452之间。进一步，该功能模块4b具有天线结构。
[0107]
综上所述，本发明的电子装置及其制法，通过该可挠式线路板的设计，使该天线模块可依信号强度需求设置于该电子产品的机壳附近处，故该可挠式线路板的配置不受该天线模块的位置的限制，因而该电子产品的内部其它组件的设计不会受到空间限制，使该电子产品可依需求满足预设的功能。
[0108]
此外，通过将该连接器设置于该可挠式线路板上，使该封装制造方法所用的模具尺寸只需配合该天线模块与封装模块的体积，而无需封装该连接器，故本发明的电子装置可有效缩小该天线模块与封装模块的体积，以提高系统端(或该电子产品)的内部空间的利用率，并可降低封装成本。
[0109]
上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如随附的权利要求书所列。