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一种显示面板及其制备方法、显示装置与流程

2021-10-24 05:15:00 来源:中国专利 TAG:显示 制备方法 装置 面板


1.本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术:

2.目前,高分辨率高品质的显示产品在快速发展,随之而来有很多技术上的问题,其中,发光器件以下的显示面板膜层段差所造成的色偏问题,是目前普遍面临的难题。
3.发光器件下方是像素驱动基板,像素驱动基板的平整度会直接影响发光器件的平整度,尤其是发光层的平整度。目前,像素驱动基板对应像素开口区域的部分包含走线,而走线所产生的高度差,使得后续制备的发光层不平整,最终导致显示屏出现色偏问题。


技术实现要素:

4.本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,以解决现有的显示屏因像素驱动基板中的走线所产生的高度差,导致后续制备的发光层不平整,并出现色偏的问题。
5.为了解决上述问题,本发明公开了一种显示面板,包括基板、覆盖在所述基板上的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的走线层、覆盖所述走线层的第二绝缘层,以及设置在所述第二绝缘层上的阳极层,所述基板包括衬底,所述显示面板包括用于设置发光器件的像素开口区域;
6.其中,所述走线层包括第一走线部,所述第一走线部在所述衬底上的正投影与所述像素开口区域在所述衬底上的正投影存在交叠,所述第一绝缘层上设置有凹槽,所述凹槽在所述衬底上的正投影与所述像素开口区域在所述衬底上的正投影存在交叠,所述第一走线部设于所述凹槽中;或者,
7.所述走线层包括第二走线部,所述第二走线部在所述衬底上的正投影与所述像素开口区域在所述衬底上的正投影不存在交叠,所述显示面板还包括与所述阳极层同层设置的第三走线部,所述第三走线部与所述第二走线部过孔连接。
8.可选地,在所述显示面板的叠层方向上,所述凹槽的深度大于或等于所述第一走线部的厚度的1/3,且小于或等于所述第一走线部的厚度的3/2。
9.可选地,在所述显示面板的叠层方向上,所述凹槽的底面与所述基板之间的所述第一绝缘层的厚度大于或等于所述第一走线部的厚度的1/3。
10.可选地,所述凹槽的侧壁与所述第一走线部之间填充有所述第二绝缘层。
11.可选地,所述阳极层包括分立的多个阳极区,所述阳极区在所述衬底上的正投影覆盖所述像素开口区域在所述衬底上的正投影,所述阳极区与所述发光器件一一对应,所述阳极区用于驱动对应的所述发光器件,所述第三走线部设置在相邻的所述阳极区之间的非显示区域。
12.可选地,所述基板还包括:
13.缓冲层,形成在所述衬底上;
14.有源层,形成在所述缓冲层上;
15.第一栅绝缘层,覆盖所述有源层;
16.第一栅电极层,形成在所述第一栅绝缘层上;
17.第二栅绝缘层,覆盖所述第一栅电极层;
18.第二栅电极层,形成在所述第二栅绝缘层上;所述第一绝缘层覆盖所述第二栅绝缘层及所述第二栅电极层。
19.可选地,所述走线层还包括源漏极电极部,所述源漏极电极部与所述有源层过孔连接,所述阳极层与所述源漏极电极部过孔连接。
20.为了解决上述问题,本发明还公开了一种显示面板的制备方法,所述方法包括:
21.制备基板;所述基板包括衬底;
22.在所述基板上形成第一绝缘层;
23.在所述第一绝缘层上形成走线层;
24.形成覆盖所述走线层的第二绝缘层;
25.在所述第二绝缘层上形成阳极层;
26.其中,所述显示面板包括用于设置发光器件的像素开口区域;
27.所述在所述基板上形成第一绝缘层之后,还包括:在所述第一绝缘层上形成凹槽;所述凹槽在所述衬底上的正投影与所述像素开口区域在所述衬底上的正投影存在交叠,所述走线层包括第一走线部,所述第一走线部在所述衬底上的正投影与所述像素开口区域在所述衬底上的正投影存在交叠,所述第一走线部设于所述凹槽中;或者,
28.所述在所述第二绝缘层上形成阳极层,包括:在所述第二绝缘层上同层形成阳极层和第三走线部;所述走线层包括第二走线部,所述第二走线部在所述衬底上的正投影与所述像素开口区域在所述衬底上的正投影不存在交叠,所述第三走线部与所述第二走线部过孔连接。
29.可选地,所述在所述第一绝缘层上形成凹槽之前或之后,还包括:
30.在所述第一绝缘层上形成源漏极过孔;
31.所述在所述第一绝缘层上形成走线层,包括:
32.在所述第一绝缘层上同层形成所述第一走线部和源漏极电极部;所述基板包括有源层,所述源漏极电极部与所述有源层通过所述源漏极过孔连接,所述阳极层与所述源漏极电极部过孔连接;或者,
33.在所述第一绝缘层上同层形成所述第二走线部和源漏极电极部;所述基板包括有源层,所述源漏极电极部与所述有源层通过所述源漏极过孔连接,所述阳极层与所述源漏极电极部过孔连接。
34.为了解决上述问题,本发明还公开了一种显示装置,包括上述显示面板。
35.与现有技术相比,本发明包括以下优点:
36.在本发明实施例中,显示面板的走线层包括第一走线部,第一走线部在衬底上的正投影与像素开口区域在衬底上的正投影存在交叠,第一绝缘层上设置有凹槽,将第一走线部设于凹槽中,提高了像素开口区域的高度均一性。或者,走线层包括第二走线部,第二走线部在衬底上的正投影与像素开口区域在衬底上的正投影不存在交叠,第三走线部与阳极层同层设置,并将第三走线部作为搭接走线与第二走线部过孔连接,可以在实现信号导通的同时,提高像素开口区域的高度均一性。如此,后续在蒸镀发光器件的发光层材料时,
发光材料底部的平整度提高,避免了显示装置出现色偏问题。
附图说明
37.图1示出了现有的一种显示面板的局部截面图;
38.图2示出了本发明实施例一的一种显示面板的截面图;
39.图3示出了本发明实施例一的另一种显示面板的截面图;
40.图4示出了本发明实施例一的一种显示面板的俯视图;
41.图5示出了本发明实施例二的一种显示面板的制备方法的步骤流程图;
42.图6示出了本发明实施例二的另一种显示面板的制备方法的步骤流程图;
43.图7示出了本发明实施例二的一种形成基板后的显示面板截面图;
44.图8示出了本发明实施例二的一种形成第一绝缘层后的显示面板截面图;
45.图9示出了本发明实施例二的一种形成源漏极过孔后的显示面板截面图;
46.图10示出了本发明实施例二的一种形成源漏极过孔后的显示面板俯视图;
47.图11示出了本发明实施例二的一种在第一绝缘层上形成凹槽后的显示面板截面图;
48.图12示出了本发明实施例二的一种形成走线层后的显示面板截面图;
49.图13示出了本发明实施例二的另一种形成走线层后的显示面板截面图;
50.图14示出了本发明实施例二的一种形成走线层后的显示面板俯视图;
51.图15示出了本发明实施例二的一种在第二绝缘层上形成过孔后的显示面板俯视图。
具体实施方式
52.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
53.在对本发明进行详细说明之前,首先对现有的显示面板结构进行介绍。图1示出了现有的一种显示面板的局部截面图,参照图1,在显示面板中,a为用于设置发光器件的像素开口区域,对应像素开口区域a的阳极层01下方存在sd走线02,第二绝缘层03涂覆时,无法将sd走线02在像素开口区域a引起的高度差完全消除。像素开口区域a的高度不均,在对应sd走线02的位置存在高度凸起,导致后续在蒸镀发光器件的发光层材料时,出现发光材料底部不平整的问题,最终引起显示装置出现色偏(color shift)。
54.实施例一
55.图2示出了本发明实施例一的一种显示面板的截面图,图3示出了本发明实施例一的另一种显示面板的截面图,图4示出了本发明实施例一的一种显示面板的俯视图。参照图2和图3,显示面板可以包括基板10、覆盖在所述基板10上的第一绝缘层20、设置在所述第一绝缘层20上的走线层30、覆盖所述走线层30的第二绝缘层40,以及设置在所述第二绝缘层40上的阳极层50,所述基板10包括衬底11,所述显示面板包括用于设置发光器件的像素开口区域a;
56.其中,参照图2,所述走线层30包括第一走线部31,所述第一走线部31在所述衬底11上的正投影与所述像素开口区域a在所述衬底11上的正投影存在交叠,所述第一绝缘层
20上设置有凹槽21,所述凹槽21在所述衬底11上的正投影与所述像素开口区域a在所述衬底11上的正投影存在交叠,所述第一走线部31设于所述凹槽21中;或者,
57.参照图3和图4,所述走线层30包括第二走线部32,所述第二走线部32在所述衬底11上的正投影与所述像素开口区域a在所述衬底11上的正投影不存在交叠,所述显示面板还包括与所述阳极层50同层设置的第三走线部33,所述第三走线部33与所述第二走线部32过孔连接。
58.在一种实施方式中,参照图2,第一走线部31(也即图1中的sd走线02)仍可以保留在像素开口区域a,并且,可以在像素开口区域a对应的第一绝缘层部分设置凹槽21,在显示面板的叠层方向上,凹槽21的底面到衬底11的高度低于凹槽21以外的第一绝缘层20上表面到衬底11的高度,因此,将第一走线部31设置在凹槽21中,提高了像素开口区域a的高度均一性,从而后续在蒸镀发光器件的发光层材料时,发光材料底部的平整度提高,避免了显示装置出现色偏问题。
59.在另一种实施方式中,参照图3和图4,将第二走线部32,也即像素开口区域a外围的走线部分保留,而像素开口区域a中则不保留走线部分,在设置阳极层50时,同层设置第三走线部33,第三走线部33通过过孔与第二走线部32连接,如此,第三走线部33可以作为像素开口区域a外围走线部分的搭接走线,实现信号的导通。另外,像素开口区域a位于阳极层50的设置区域中,而第三走线部33设置在阳极层50之外,因此,第三走线部33位于非像素开口区域a,通过将原先位于像素开口区域a的走线部分转移至非像素开口区域a,可以在实现信号导通的同时,提高像素开口区域a的高度均一性,从而后续在蒸镀发光器件的发光层材料时,发光材料底部的平整度提高,避免了显示装置出现色偏问题。
60.示例性地,第一绝缘层20可以是无机绝缘层,可用材料包括硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)、氮氧化硅(sion)等,第一绝缘层20可以作为层间绝缘层起到电极层之间的绝缘隔离作用。
61.示例性地,第二绝缘层40可以是有机绝缘层,可用材料包括丙烯酸聚酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯等,第二绝缘层40可以作为平坦层起到平坦作用。
62.可选地,参照图2和图3,基板10还包括:
63.缓冲层12,形成在衬底11上;
64.有源层13,形成在缓冲层12上;
65.第一栅绝缘层14,覆盖有源层13;
66.第一栅电极层15,形成在第一栅绝缘层14上;
67.第二栅绝缘层16,覆盖第一栅电极层15;
68.第二栅电极层17,形成在第二栅绝缘层16上;第一绝缘层20覆盖第二栅绝缘层16及第二栅电极层17。
69.其中,可选地,衬底11可以是柔性衬底或刚性衬底。第一栅电极层15包括开关tft(thin film transistor,薄膜晶体管)的栅极,以及驱动tft的栅极,第二栅电极层17可以与第一栅电极层15形成电容。
70.可选地,参照图2和图3,走线层30还可以包括源漏极电极部34,源漏极电极部34与有源层13过孔连接,阳极层50与源漏极电极部34过孔连接。源漏极电极部34包括开关tft的源漏极,以及驱动tft的源漏极。
71.可选地,参照图2和图3,显示面板还可以包括:
72.像素界定层60,部分覆盖阳极层50,以及覆盖阳极层50之间露出的第二绝缘层40;
73.支撑层70,形成在像素界定层60上。
74.其中,像素界定层60的开口处即为像素开口区域a,后续可以在像素开口区域a制备发光器件的各个膜层。支撑层70则可以在发光器件之间起到支撑和提高平整度的作用。
75.对于上述第一种实施方式,可选地,在所述显示面板的叠层方向上,所述凹槽21的深度大于或等于所述第一走线部31的厚度的1/3,且小于或等于所述第一走线部31的厚度的3/2。
76.对于上述第一种实施方式,还可选地,在所述显示面板的叠层方向上,所述凹槽21的底面与所述基板10之间的所述第一绝缘层20的厚度大于或等于所述第一走线部31的厚度的1/3。
77.在具体实施中,第一绝缘层20通常不会设置得太厚,因此,在一种可选的具体实施方式中,可以在维持现有第一绝缘层20的厚度设计的前提下,对凹槽21的深度进行设计。具体地,首先保证凹槽21底面与基板10之间的第一绝缘层20厚度大于或等于第一走线部31厚度的1/3,也即凹槽21底面与第二栅电极层17之间的距离大于或等于第一走线部31厚度的1/3,然后将凹槽21的深度设计在第一走线部31厚度的1/3

1/2之间。如此,可以在解决色偏问题的同时,保证第一走线部31与下层电极之间的不良寄生电容不会对显示性能造成不良影响。
78.对于上述的第一种具体实施方式,由于可以维持现有的第一绝缘层厚度设计,因此,对显示面板的制备工艺变动较小,利于实用。
79.在另一种可选的具体实施方式中,也可以优先设计凹槽21的深度,然后再设计第一绝缘层20的厚度,以保证第一走线部31与下层电极之间不会产生不良寄生电容。在这种实施方式中,第一绝缘层20的厚度相较于现有技术可以设置得更厚。具体地,首先可以将凹槽21的深度设计在第一走线部31厚度的1/3

3/2之间,然后将凹槽21底面与基板10之间的第一绝缘层20厚度设计为大于或等于第一走线部31厚度的1/2,从而可以在避免第一走线部31与下层电极之间产生不良寄生电容的同时,解决色偏问题。
80.对于上述的第二种具体实施方式,由于可以优先避免不良寄生电容的问题,因此,可以在保证显示面板性能的同时,根据平坦度需求,在更大的凹槽深度范围内进行选择,进而可使显示面板获得更好的厚度均一性。
81.还可选地,所述凹槽21的侧壁与所述第一走线部21之间填充有所述第二绝缘层40。
82.在实际应用中,第二绝缘层40具有一定的流动性,因此,第二绝缘层40在沉积之后,可以填充凹槽21的侧壁与第一走线部21之间的空间,使得第一走线部21不易松动。
83.还可选地,所述阳极层50包括分立的多个阳极区,所述阳极区在所述衬底11上的正投影覆盖所述像素开口区域a在所述衬底11上的正投影,所述阳极区与所述发光器件一一对应,所述阳极区用于驱动对应的所述发光器件,所述第三走线部33设置在相邻的所述阳极区之间的非显示区域。
84.第三走线部33设置在相邻的阳极区之间的非显示区域,如此,第三走线部33的设置位置对像素开口区域a的大小没有影响,因此不会对像素开口率造成不良影响,并且,对
其他走线的布线也不会产生影响。
85.在本发明实施例中,该显示面板可以是oled(organic light

emitting diode,有机发光二极管)显示面板,具体可以是amoled(active

matrix organic light emitting diode,有源矩阵有机发光二极管/主动矩阵有机发光二极管)显示面板。当然,该显示面板也可以是qled(quantum dot light emitting diodes,量子点发光二极管)显示面板,本发明实施例对此不作限定。
86.在本发明实施例中,显示面板的走线层包括第一走线部,第一走线部在衬底上的正投影与像素开口区域在衬底上的正投影存在交叠,第一绝缘层上设置有凹槽,将第一走线部设于凹槽中,提高了像素开口区域的高度均一性。或者,走线层包括第二走线部,第二走线部在衬底上的正投影与像素开口区域在衬底上的正投影不存在交叠,第三走线部与阳极层同层设置,并将第三走线部作为搭接走线与第二走线部过孔连接,可以在实现信号导通的同时,提高像素开口区域的高度均一性。如此,后续在蒸镀发光器件的发光层材料时,发光材料底部的平整度提高,避免了显示装置出现色偏问题。
87.实施例二
88.图5示出了本发明实施例二的一种显示面板的制备方法的步骤流程图,图6示出了本发明实施例二的另一种显示面板的制备方法的步骤流程图,参照图5和图6,该制备方法包括以下步骤:
89.步骤501:制备基板10;所述基板10包括衬底11。
90.可选地,本步骤具体可以包括:
91.提供一衬底11;
92.在衬底11上形成缓冲层12;
93.在缓冲层12上形成有源层13;
94.形成覆盖有源层13的第一栅绝缘层14;
95.在第一栅绝缘层14上形成第一栅电极层15;
96.形成覆盖第一栅电极层15的第二栅绝缘层16;
97.在第二栅绝缘层16上形成第二栅电极层17。
98.至此,得到如图7所示的基板10。
99.其中,可选地,衬底11可以是柔性衬底或刚性衬底。有源层13、第一栅电极层15和第二栅电极层17均可采用构图工艺制备,缓冲层12、第一栅绝缘层14和第二栅绝缘层16可采用沉积工艺制备,具体可参考相关技术,本发明实施例对此不作具体限定。
100.步骤502:在所述基板10上形成第一绝缘层20。
101.其中,如图8所示,第一绝缘层20覆盖第二栅绝缘层16及第二栅电极层17。可选地,第一绝缘层20可采用沉积工艺制备。
102.步骤503:在所述第一绝缘层20上形成走线层30。
103.其中,所述显示面板包括用于设置发光器件的像素开口区域a。
104.在步骤502之后,本发明实施例提供第一种实施方式,参照图5,在第一种实施方式中,在步骤502之后,还包括步骤506:在所述第一绝缘层20上形成凹槽21;所述凹槽21在所述衬底11上的正投影与所述像素开口区域a在所述衬底11上的正投影存在交叠。
105.相应的,所述走线层30包括第一走线部31,所述第一走线部31在所述衬底11上的
正投影与所述像素开口区域a在所述衬底上的正投影存在交叠,所述第一走线部31设于所述凹槽21中。
106.可选地,在所述第一绝缘层20上形成凹槽21之前或之后,所述方法还可以包括以下步骤:在所述第一绝缘层20上形成源漏极过孔22。
107.本发明实施例对于源漏极过孔22与凹槽21的形成顺序不作限定。
108.在一种可选的具体实施方式中,沉积第一绝缘层20之后,参照图9和图10,可以通过一次刻蚀工艺,对第一绝缘层20、第二栅绝缘层16和第一栅绝缘层14进行过孔刻蚀,从而分别在第一绝缘层20、第二栅绝缘层16和第一栅绝缘层14上形成源漏极过孔22。在形成源漏极过孔22之后(当然,也可以在形成源漏极过孔22之前),可以在第一绝缘层20上对应像素开口区域a的阳极层下方走线位置进行凹槽刻蚀,得到用于设置第一走线部31的凹槽21,如图11所示。阳极层下方对应sd走线的位置凸起高度较低,后续的第二绝缘层40沉积足以将该凸起高度消除,避免了阳极层底部的不平整,减少了屏幕色偏。
109.对应于上述的第一种实施方式,可选地,参照图12,本步骤具体可以包括:在所述第一绝缘层20上同层形成所述第一走线部31和源漏极电极部34;所述基板10包括有源层13,所述源漏极电极部34与所述有源层13通过所述源漏极过孔22连接,参照图2,后续的所述阳极层50可以与所述源漏极电极部34过孔连接。
110.其中,可选地,走线层30可采用构图工艺制备。在刻蚀得到凹槽21之后,再进行走线层30的沉积和刻蚀,可得到如图12所示的走线层30。
111.步骤504:形成覆盖所述走线层30的第二绝缘层40。
112.其中,可以沉积第二绝缘层材料,并进行固化,得到第二绝缘层40,然后在第二绝缘层40上进行过孔刻蚀,得到用于连接源漏极电极部34的过孔。
113.步骤505:在所述第二绝缘层40上形成阳极层50。
114.在本步骤中,本发明实施例提供第二种实施方式,参照图6,步骤505具体包括子步骤5051:在所述第二绝缘层40上同层形成阳极层50和第三走线部33。
115.相应的,所述走线层30包括第二走线部32,所述第二走线部32在所述衬底11上的正投影与所述像素开口区域a在所述衬底11上的正投影不存在交叠,所述第三走线部33与所述第二走线部32过孔连接。
116.对应于上述的第二种实施方式,可选地,参照图13和图14,步骤503具体可以包括:在所述第一绝缘层20上同层形成所述第二走线部32和源漏极电极部34;所述基板10包括有源层13,所述源漏极电极部34与所述有源层13通过所述源漏极过孔22连接,所述阳极层50与所述源漏极电极部34过孔连接。
117.在一种可选的具体实施方式中,沉积第一绝缘层20之后,可以通过一次刻蚀工艺,对第一绝缘层20、第二栅绝缘层16和第一栅绝缘层14进行过孔刻蚀,从而分别在第一绝缘层20、第二栅绝缘层16和第一栅绝缘层14上形成源漏极过孔22。然后,参照图13和图14,在第一绝缘层20上形成走线层30,但是,参照图14,走线层30在对应阳极层设置区域的部分断开,形成第二走线部32。之后,参照图15,形成第二绝缘层40,并在第二绝缘层40上形成用于使阳极层50连接到源漏极电极部34的过孔,以及使第三走线部33连接到第二走线部32的过孔。然后,再同层形成阳极层50和第三走线部33,如图4所示,第三走线部33可以对断开的第二走线部32进行转接,确保像素开口区域a的阳极层下方无sd走线,如此,阳极层底部更加
平整,可以减少屏幕色偏。
118.在现有技术中,对应像素开口区域a的阳极层下方存在的sd走线具体可以包括vdata走线和vdd走线中的至少一者,因此,在上述的第二种实施方式中,阳极层下方的vdata走线和/或vdd走线断开,并通过阳极所在层进行转接。
119.进一步可选地,参照图2和图3,所述方法还包括:
120.形成像素界定层60,像素界定层60部分覆盖阳极层50,以及覆盖阳极层50之间露出的第二绝缘层40;
121.在像素界定层60上形成支撑层70。
122.其中,像素界定层60的开口处即为像素开口区域a,后续可以在像素开口区域a制备发光器件的各个膜层。支撑层70则可以在发光器件之间起到支撑和提高平整度的作用。
123.在本发明实施例中,显示面板的走线层包括第一走线部,第一走线部在衬底上的正投影与像素开口区域在衬底上的正投影存在交叠,第一绝缘层上设置有凹槽,将第一走线部设于凹槽中,提高了像素开口区域的高度均一性。或者,走线层包括第二走线部,第二走线部在衬底上的正投影与像素开口区域在衬底上的正投影不存在交叠,第三走线部与阳极层同层设置,并将第三走线部作为搭接走线与第二走线部过孔连接,可以在实现信号导通的同时,提高像素开口区域的高度均一性。如此,后续在蒸镀发光器件的发光层材料时,发光材料底部的平整度提高,避免了显示装置出现色偏问题。
124.实施例三
125.本发明实施例还公开了一种显示装置,包括上述显示面板。
126.在本发明实施例中,显示面板的走线层包括第一走线部,第一走线部在衬底上的正投影与像素开口区域在衬底上的正投影存在交叠,第一绝缘层上设置有凹槽,将第一走线部设于凹槽中,提高了像素开口区域的高度均一性。或者,走线层包括第二走线部,第二走线部在衬底上的正投影与像素开口区域在衬底上的正投影不存在交叠,第三走线部与阳极层同层设置,并将第三走线部作为搭接走线与第二走线部过孔连接,可以在实现信号导通的同时,提高像素开口区域的高度均一性。如此,后续在蒸镀发光器件的发光层材料时,发光材料底部的平整度提高,避免了显示装置出现色偏问题。
127.对于前述的各方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本发明并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本发明,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
128.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
129.最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
130.以上对本发明所提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
再多了解一些

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