技术特征：
1.一种点触型单按键，其特征在于：包括基板、焊接在所述基板上表面的压力检测传感器以及帖附在所述基板上表面的弹性包封件，且所述弹性包封件将所述压力检测传感器包裹在内。2.如权利要求1所述的点触型单按键，其特征在于：所述弹性包封件为凸包状。3.如权利要求1或2所述的点触型单按键，其特征在于：所述弹性包封件为软硅胶件。4.如权利要求1或2所述的点触型单按键，其特征在于：所述弹性包封件的压缩比例为5％至50％，厚度为0.5mm～20mm。5.如权利要求1或2所述的点触型单按键，其特征在于：所述弹性包封件的中心与所述压力检测传感器的中心连线垂直于所述基板上表面。6.如权利要求1所述的点触型单按键，其特征在于：所述压力检测传感器的下表面与所述基板上表面之间留有形变缝隙。7.如权利要求1所述的点触型单按键，其特征在于：所述压力检测传感器为压感电阻传感器、压感电容传感器或压感电感传感器。8.如权利要求1所述的点触型单按键，其特征在于：所述压力检测传感器为压电陶瓷器件。9.如权利要求1所述的点触型单按键，其特征在于：所述基板为玻璃板、硅片、fpc、pcb、金属基板或陶瓷基板。10.一种电子设备，包括面板，其特征在于，还包括权利要求1至9任一项所述的点触型单按键，所述弹性包封件的顶部与所述面板的内壁相抵。
技术总结
本申请提供了一种点触型单按键和电子设备，点触型单按键包括基板、焊接在所述基板上表面的压力检测传感器以及帖附在所述基板上表面的弹性包封件，且所述弹性包封件将所述压力检测传感器包裹在内。弹性包封件将压力检测传感器包裹在内，比起传统的软硅胶垫的传力传导效果更好，圆包形状的结构更合理，安装空间小，组装简易方便,减少人工,因此生产效率高，成本也低。成本也低。成本也低。
技术研发人员：余锦波 李灏
受保护的技术使用者：深圳纽迪瑞科技开发有限公司
技术研发日：2021.02.08
技术公布日：2021/10/23
再多了解一些
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