一种集成电路封装结构的制作方法

1.本发明属于集成电路封装技术领域，更具体地说，特别涉及一种集成电路封装结构。


背景技术：

2.集成电路是将电子元器件的触点与电路板上的端点相连接，再利用锡线熔化焊接固定在电路板上才形成了集成电路，集成电路在设备内起到了转换与控制信号的输出与频率的作用。
3.基于上述描述本发明人发现，现有的一种集成电路封装结构主要存在以下不足，比如：由于封装结构内的集成电路在运行时，内部的元器件会在运行过程中不断的发热，热量堆积在内部，因芯片是通过封装胶密封固定在基板上，内部的热量会对集成电路内的芯片造成影响，会使芯片在使用时工作环境温度过高间接影响了芯片的使用寿命。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本发明公开一种集成电路封装结构，以解决现有的问题。
5.针对现有技术的不足，本发明一种集成电路封装结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种集成电路封装结构，其结构设有密封结构、集成电路板、管脚、密封胶圈，所述集成电路板可拆卸安装在密封结构内部，所述管脚顶部焊接连接在集成电路板外端，所述管脚顶部贯穿于密封胶圈内部，所述密封胶圈固定卡合在密封结构外壁内。
6.作为进一步改良，所述集成电路板设有芯片、电路板、散热孔、风扇、降温机构，所述芯片可拆卸安装在电路板中心处，所述散热孔设在风扇下方，所述风扇固定安装在芯片下方，所述降温机构底部卡合安装在电路板内部，所述降温机构结构为对称结构。
7.作为进一步改良，所述降温机构由吸热装置、导流板、固定端、出气孔组成，所述吸热装置固定安装在导流板之间，所述导流板固定连接在固定端上方，所述出气孔嵌固连接在导流板上方，所述导流板数量为八个且呈对称结构。
8.作为进一步改良，所述吸热装置包括过流板、吸热端、过滤端，所述过流板下方固定连接着过滤端，所述过滤端下方可拆卸安装着吸热端。
9.作为进一步改良，所述吸热端设有限位结构、吸热带、存料槽，所述吸热带活动连接在限位结构之间，所述吸热带外侧与存料槽配合连接，所述存料槽前端卡合连接在限位结构后端，所述存料槽内置空腔用于储存液体石蜡。
10.作为进一步改良，所述限位结构包括带动轮、孔带、限位轮、涂抹端，所述带动轮活动连接在限位轮右端，所述孔带内侧贴合连接在限位轮外壁与带动轮外壁上，所述涂抹端右端配合连接在孔带外侧，所述涂抹端内部设有多个空隙。
11.作为进一步改良，所述带动轮由带动齿、隔磁环、磁转环组成，所述带动齿设置在隔磁环外壁上，所述隔磁环固定连接在磁转环外壁上，所述隔磁环的材料为硅钢材料。
12.作为进一步改良，所述磁转环包括连接环、斥力环、磁块，所述连接环内侧与磁块配合连接，所述磁块固定连接在斥力环外壁上，所述磁块设有六个且平均安放在斥力环外壁上。
13.作为进一步改良，所述斥力环设有配合环、固定柱、磁环片、同性磁条，所述配合环活动连接在固定柱外围，所述固定柱外端固定连接着同性磁条，所述同性磁条外侧与磁环片外侧配合连接，所述磁环片两端嵌固连接在配合环内壁上，所述磁环片数量为六个且平均嵌固在配合环内侧。
14.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明通过带动轮因内部磁块特性进行自转，带动其吸热带与涂抹端的配合，将液态石蜡涂抹均匀在吸热带外壁，使得在吸热带外壁的石蜡对进入到内部热量进行自主吸热，防止内部芯片在使用时因工作环境温度过高，会间接影响其使用寿命。
附图说明
15.图1为本发明一种集成电路封装结构的结构示意图。
16.图2为本发明一种集成电路板的左视剖面结构示意图。
17.图3本发明为降温机构的左视结构示意图。
18.图4本发明为吸热装置的内部剖视结构示意图。
19.图5本发明为吸热端的内部结构示意图。
20.图6本发明为限位结构的局部放大结构示意图。
21.图7本发明为带动轮的局部放大结构示意图。
22.图8本发明为磁转环的内部结构示意图。
23.图9本发明为斥力环的内部结构示意图。
24.图中：密封结构
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1、集成电路板
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2、管脚
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3、密封胶圈
‑
4、芯片
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21、电路板
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22、散热孔
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23、风扇
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24、降温机构
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25、吸热装置
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251、导流板
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252、固定端
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253、出气孔
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254、过流板
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a1、吸热端
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a2、过滤端
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a3、限位结构
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a21、吸热带
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a22、存料槽
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a23、带动轮
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b1、孔带
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b2、限位轮
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b3、涂抹端
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b4、带动齿
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b11、隔磁环
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b12、磁转环
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b13、连接环
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c1、斥力环
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c2、磁块
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c3、配合环
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c21、固定柱
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c22、磁环片
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c23、同性磁条
‑
c24。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
26.在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
27.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机
械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
28.实施例1如附图1至附图6所示：本发明公开一种集成电路封装结构，其结构设有密封结构1、集成电路板2、管脚3、密封胶圈4，所述集成电路板2可拆卸安装在密封结构1内部，所述管脚3顶部焊接连接在集成电路板2外端，所述管脚3顶部贯穿于密封胶圈4内部，所述密封胶圈4固定卡合在密封结构1外壁内。
29.其中，所述集成电路板2设有芯片21、电路板22、散热孔23、风扇24、降温机构25，所述芯片21可拆卸安装在电路板22中心处，所述散热孔23设在风扇24下方，所述风扇24固定安装在芯片21下方，所述降温机构25底部卡合安装在电路板22内部，所述降温机构25结构为对称结构，可将芯片21隔开防止受到其他元件影响。
30.其中，所述降温机构25由吸热装置251、导流板252、固定端253、出气孔254组成，所述吸热装置251固定安装在导流板252之间，所述导流板252固定连接在固定端253上方，所述出气孔254嵌固连接在导流板252上方，所述导流板252数量为八个且呈对称结构，可借助着下方的吸热材料对两侧的电子元件的热量进行吸收。
31.其中，所述吸热装置251包括过流板a1、吸热端a2、过滤端a3，所述过流板a1下方固定连接着过滤端a3，所述过滤端a3下方可拆卸安装着吸热端a2。
32.其中，所述吸热端a2设有限位结构a21、吸热带a22、存料槽a23，所述吸热带a22活动连接在限位结构a21之间，所述吸热带a22外侧与存料槽a23配合连接，所述存料槽a23前端卡合连接在限位结构a21后端，所述存料槽a23内置空腔用于储存液体石蜡，可对吸热带a22外壁进行涂抹。
33.其中，所述限位结构a21包括带动轮b1、孔带b2、限位轮b3、涂抹端b4，所述带动轮b1活动连接在限位轮b3右端，所述孔带b2内侧贴合连接在限位轮b3外壁与带动轮b1外壁上，所述涂抹端b4右端配合连接在孔带b2外侧，所述涂抹端b4内部设有多个空隙，可将液体石蜡借助着空隙对经过的孔带b2进行均匀涂抹。
34.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，通过安装在机械内的集成电路封装结构进行通电运作，在集成电路板2两侧的元器件运作时发热,借助着导流板252下方的吸热材料对集成电路板2两侧的元器件的热量进行吸收，当芯片21长时间运作时会产生热量，利用芯片21下方的风扇24可对其散发的热量进行吹向吸热装置251内部，借助着吸热装置251内的带动轮b1内部零件进行自动力，使其带动起吸热带a22运动，在吸热带a22进行运动时利用涂抹端b4内部的空隙，存料槽a23内的液体石蜡利用其内部空隙对经过的孔带b2进行均匀涂抹，使进入到内部的热量被涂抹在吸热带a22上的石蜡进行吸收转换为气体，转换的气体借助着风扇24吹到过流板a1内，通过过流板a1将气体流通至导流板252处，再从出气孔254排出。
35.实施例2如附图7至附图9所示：本发明公开一种集成电路封装结构，所述带动轮b1由带动齿b11、隔磁环b12、磁转环b13组成，所述带动齿b11设置在隔磁环b12外壁上，所述隔磁环b12固定连接在磁转环b13
外壁上，所述隔磁环b12的材料为硅钢材料，可对内侧的磁转环b13所发出的磁场进行有效隔断。
36.其中，所述磁转环b13包括连接环c1、斥力环c2、磁块c3，所述连接环c1内侧与磁块c3配合连接，所述磁块c3固定连接在斥力环c2外壁上，所述磁块c3设有六个且平均安放在斥力环c2外壁上，可受内部带动对连接环c1进行转动。
37.其中，所述斥力环c2设有配合环c21、固定柱c22、磁环片c23、同性磁条c24，所述配合环c21活动连接在固定柱c22外围，所述固定柱c22外端固定连接着同性磁条c24，所述同性磁条c24外侧与磁环片c23外侧配合连接，所述磁环片c23两端嵌固连接在配合环c21内壁上，所述磁环片c23数量为六个且平均嵌固在配合环c21内侧，可最大范围与同性磁条c24进行配合转动。
38.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，在进行吸热时，斥力环c2内的固定柱c22外端的同性磁条c24借助着其特性对磁环片c23进行转动，使得配合环c21带动起外端的磁块c3对其配合的连接环c1进转动，在内部的连接环c1进行转动时，会将外部固定的隔磁环b12也被带动起，在隔磁环b12外部固定的带动齿在隔磁环b12进转动时，使带动齿b11对外部相贴合的吸热带a22进行运动，以便后续的吸热动作可正常运转。
39.本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。