模块、端子集合体以及模块的制造方法与流程

技术特征：
1.一种模块，具备：电路基板；电子部件，安装于所述电路基板的一侧的主面；连接导体，安装于所述电路基板的一侧的主面；以及密封树脂，设置为在所述电路基板的一侧的主面覆盖所述电子部件和所述连接导体，所述连接导体具有：立设于所述电路基板的一侧的主面上的板状导体；和多个端子部，所述多个端子部在远离所述电路基板的一侧的主面的方向上从所述板状导体延伸并且相互邻接，所述多个端子部的前端部从所述密封树脂露出。2.根据权利要求1所述的模块，其中，具有多个支承部，所述多个支承部在接近所述电路基板的一侧的主面的方向上从所述板状导体延伸并且相互邻接，所述多个支承部与形成于所述电路基板的电极电连接。3.根据权利要求2所述的模块，其中，所述多个支承部与所述电极接触的合计面积比所述多个端子部的前端部从所述密封树脂露出的合计面积大。4.一种端子集合体，具备：第一连接导体，具备第一板状导体；和第二连接导体，具备与所述第一板状导体对置的第二板状导体，所述第一连接导体具有在远离所述第一板状导体的一个端部的方向上从所述第一板状导体延伸并且相互邻接的多个第一端子部，所述端子集合体还具有多个连结部，所述多个连结部将所述多个第一端子部的前端和所述第二连接导体连结并且相互隔开间隔而配置的。5.根据权利要求4所述的端子集合体，其中，所述第二连接导体具有多个第二端子部，所述多个第二端子部在远离所述第二板状导体的一个端部的方向上从所述第二板状导体延伸并且相互邻接，所述多个连结部将所述多个第一端子部的前端部和所述第二端子部的前端部连结并且相互隔开间隔而配置。6.根据权利要求4或5所述的端子集合体，其中，还具备树脂块，所述树脂块保持所述第一板状导体、所述多个第一端子部以及所述多个连结部，所述第一板状导体、所述多个第一端子部以及所述多个连结部沿着所述树脂块的外周面而设置。7.一种模块的制造方法，具备：准备端子集合体的工序，其中，所述端子集合体包含：具备第一板状导体的第一连接导体；具备第二板状导体的第二连接导体；多个第一端子部，在远离所述第一板状导体的一个端部的方向上从所述第一板状导体延伸并且相互邻接；多个连结部，将所述多个第一端子部的前端部和所述第二连接导体的一个端部连结并且相互隔开间隔而配置；安装工序，以将所述第一连接导体的另一个端部以及所述第二连接导体的另一个端部
连接于电路基板的一侧的主面的方式安装所述端子集合体并且在所述电路基板的一侧的主面安装电子部件；树脂密封工序，用树脂密封所述电子部件和所述端子集合体；以及密封树脂除去工序，通过除去所述树脂和所述多个连结部，从而所述多个第一端子部的前端部从所述树脂露出。8.根据权利要求7所述的模块的制造方法，其中，所述端子集合体还具备将所述多个连结部连接的吸附部，所述安装工序还具备吸附工序，在所述吸附工序中吸附所述吸附部来将所述端子集合体向电路基板安装，所述密封树脂除去工序包括除去所述多个连结部和所述吸附部。9.根据权利要求7或8所述的模块的制造方法，其中，所述端子集合体具备保持所述第一板状导体、所述多个端子部以及所述多个连结部的树脂块，所述第一板状导体、所述多个端子部以及所述多个连结部沿着所述树脂块的外周面而设置。10.根据权利要求7～9中任一项所述的模块的制造方法，其中，在准备所述端子集合体的工序中，所述第二连接导体具有在远离所述第二板状导体的一个端部的方向上从所述第二板状导体延伸并且相互邻接的多个第二端子部，所述多个连结部将所述多个第一端子部的前端部和所述第二端子部的前端部连结并且相互隔开间隔而配置。

技术总结
本发明提供使连接导体与密封树脂的密接性提高，抑制连接导体从密封树脂脱落的模块、端子集合体以及模块的制造方法。本发明所涉及的模块具备：电路基板；电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，连接导体具有立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体、和在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接的多个端子部，多个端子部的前端部从密封树脂露出。个端子部的前端部从密封树脂露出。个端子部的前端部从密封树脂露出。


技术研发人员：冈本和也 芳贺敬 高木昌由 佐藤和茂
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2020.02.17
技术公布日：2021/10/22