模块、端子集合体以及模块的制造方法与流程

1.本发明涉及模块、端子集合体以及模块的制造方法。


背景技术：

2.以往，如专利文献1那样，提出有如下方法：在电路基板上安装将多个连接导体经由连结部连结而成的端子集合体，在进行树脂密封后除去连结部，从而以低成本且短的制造时间制造具备多个连接导体的模块。
3.专利文献1：wo2013/035716号公报。
4.然而，在专利文献1中，由于连接导体为柱状(细板状)，因此在将端子集合体安装于电路基板并除去连结部后，连接导体有可能从密封树脂脱落。


技术实现要素：

5.本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于提供使连接导体与密封树脂的密接性提高而抑制连接导体从密封树脂脱落的模块、端子集合体以及模块的制造方法。
6.为了解决上述课题，提供一种模块，
7.本发明的模块具备：
8.电路基板；
9.电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；
10.连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及
11.密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，
12.连接导体具有：立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体；和多个端子部，在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接，
13.多个端子部的前端部从密封树脂露出。
14.为了解决上述课题，提供一种端子集合体，
15.本发明的端子集合体具备：
16.第一连接导体，具备第一板状导体；和
17.第二连接导体，具备与第一板状导体对置的第二板状导体，
18.第一连接导体具有在远离第一板状导体的一个端部的方向上从第一板状导体延伸并且相互邻接的多个第一端子部，
19.端子集合体还具有多个连结部，将多个第一端子部的前端部和第二连接导体连结并且相互隔开间隔而配置。
20.为了解决上述课题，提供一种模块的制造方法，
21.本发明的模块的制造方法具备：
22.准备端子集合体的工序，其中，上述端子集合体包含：具备第一板状导体的第一连接导体；具备第二板状导体的第二连接导体；多个第一端子部，在远离第一板状导体的一个端部的方向上从第一板状导体延伸并且相互邻接；多个连结部，将多个第一端子部的前端
部和第二连接导体的一个端部连结并且相互隔开间隔而配置；
23.安装工序，以将第一连接导体的另一个端部及第二连接导体的另一个端部连接于电路基板的一侧的主面的方式安装端子集合体并且在电路基板的一侧的主面安装电子部件；
24.树脂密封工序，用树脂密封电子部件和端子集合体；以及
25.密封树脂除去工序，通过除去树脂和多个连结部，从而多个第一端子部的前端部从树脂露出。
26.根据本发明，能够使连接导体与密封树脂的密接性提高，抑制连接导体从密封树脂脱落的情况。
附图说明
27.图1是实施方式所涉及的模块的俯视图。
28.图2是沿着图1的模块的a－a线的剖视图。
29.图3是沿着图1的模块的b－b线的剖视图。
30.图4是表示端子集合体的立体图。
31.图5是图4的端子集合体的展开图。
32.图6是表示具备树脂块的端子集合体的立体图。
33.图7是对实施方式所涉及的模块的制造方法的一个例子进行表示的剖视图。
34.图8是表示接着图7的工序的剖视图。
35.图9是表示接着图8的工序的剖视图。
36.图10是表示接着图9的工序的剖视图。
37.图11是表示接着图10的工序的剖视图。
38.图12是表示接着图11的工序的剖视图。
39.图13是表示接着图12的工序的剖视图。
40.图14是表示接着图13的工序的剖视图。
41.图15是变形例2中的端子集合体的展开图。
42.图16是表示电路基板与第一连接导体的支承部的连接部位、以及电路基板与第二连接导体的第一支承部的连接部位的图。
43.图17是变形例2中的模块的俯视图。
44.图18是变形例3中的模块的俯视图。
45.图19是变形例4中的模块的俯视图。
46.图20是变形例5中的端子集合体的展开图。
47.图21是表示由变形例6中的模块的制造方法制造而成的模块的剖视图。
48.图22是对图21所示的模块的制造方法的一个例子进行表示的剖视图。
49.图23是表示接着图22的工序的剖视图。
50.图24是表示接着图23的工序的剖视图。
51.图25是表示连接导体的变形例7的剖视图。
具体实施方式
52.根据本发明的第一方式，提供一种模块，具备：
53.电路基板；
54.电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；
55.连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及
56.密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，
57.连接导体具有：立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体；和多个端子部，在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接，
58.多个端子部的前端部从密封树脂露出。
59.根据这样的结构，在板状导体设置多个端子部，密封树脂进入相互邻接的端子部之间，从而连接导体与密封树脂的密接性提高，能够抑制连接导体从密封树脂脱落的情况。
60.根据本发明的第二方式，提供第一方式所记载的模块，具有在接近电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接的多个支承部，多个支承部与形成于电路基板的电极电连接。根据这样的结构，在填充密封树脂时，密封树脂进入相互邻接的支承部之间，从而连接导体与密封树脂的密接性提高，能够抑制连接导体从密封树脂脱落的情况。
61.根据本发明的第三方式，提供第二方式所记载的模块，多个支承部与电极接触的合计面积比多个端子部的前端部从密封树脂露出的合计面积大。根据这样的结构，由于支承部与电极接触的面积增加，连接导体与电路基板的电极的密接性提高，因此连接导体不易从密封树脂脱落。
62.根据本发明的第四方式，提供一种端子集合体，具备：
63.第一连接导体，具备第一板状导体；和
64.第二连接导体，具备与第一板状导体对置的第二板状导体，
65.第一连接导体具有多个第一端子部，所述多个第一端子部在远离第一板状导体的一个端部的方向上从第一板状导体延伸并且相互邻接，
66.端子集合体还具有多个连结部，所述多个连结部将多个第一端子部的前端部和第二连接导体连结并且相互隔开间隔而配置。
67.根据这样的结构，在第一板状导体设置多个第一端子部，密封树脂进入相互隔开间隔而配置的第一端子部之间，从而第一连接导体与密封树脂的密接性提高，能够抑制第一连接导体从密封树脂脱落这一情形。
68.根据本发明的第五方式，提供第四方式所记载的端子集合体，第二连接导体具有在远离第二板状导体的一个端部的方向上从第二板状导体延伸并且相互邻接的多个第二端子部，多个连结部将多个第一端子部的前端部和第二端子部的前端部连结并且相互隔开间隔而配置。根据这样的结构，密封树脂容易进入相互邻接的第一端子部之间以及相互邻接的第二端子部之间。因此，第一连接导体与密封树脂的密接性以及第二连接导体与密封树脂的密接性提高，能够抑制第一连接导体以及第二连接导体从密封树脂脱落这一情形。
69.根据本发明的第六方式，提供第四方式所记载的端子集合体，还具备保持第一板状导体、多个第一端子部以及多个连结部的树脂块，第一板状导体、多个第一端子部以及多个连结部沿着树脂块的外周面而设置。根据这样的结构，在通过研磨等除去多个连结部时，第一板状导体和多个第一端子部由树脂块保持，因此与以单体处理第一板状导体和多个第
一端子部相比，能够提高向电路基板的安装性。
70.根据本发明的第七方式，提供一种模块的制造方法，具备：
71.准备端子集合体的工序，其中，上述端子集合体包含：具备第一板状导体的第一连接导体；具备第二板状导体的第二连接导体；多个第一端子部，在远离第一板状导体的一个端部的方向上从第一板状导体延伸并且相互邻接；多个连结部，将多个第一端子部的前端部和第二连接导体的一个端部连结并且相互隔开间隔而配置；
72.安装工序，以将第一连接导体的另一个端部及第二连接导体的另一个端部连接于电路基板的一侧的主面的方式安装端子集合体并且在电路基板的一侧的主面安装电子部件；
73.树脂密封工序，用树脂密封电子部件和端子集合体；以及
74.密封树脂除去工序，通过除去树脂和多个连结部，从而多个第一端子部的前端部从树脂露出。
75.根据这样的制造方法，在第一板状导体设置多个第一端子部，树脂进入相互邻接的第一端子部之间，从而第一连接导体与树脂的密接性提高，能够抑制第一连接导体从树脂脱落的情况。
76.根据本发明的第八方式，提供第七方式所记载的模块的制造方法，端子集合体还具备将多个连结部连接的吸附部，安装工序还具备吸附工序，在吸附工序中吸附吸附部来将端子集合体向电路基板安装，密封树脂除去工序包括除去多个连结部以及吸附部。根据这样的制造方法，吸附吸附部而将端子集合体安装于电路基板，因此能够更稳定地使端子集合体安装于电路基板。
77.根据本发明的第九方式，提供第七方式或第八方式所记载的模块的制造方法，端子集合体具备保持第一板状导体、多个第一端子部以及多个连结部的树脂块，第一板状导体、多个第一端子部以及多个连结部沿着树脂块的外周面而设置。根据这样的制造方法，在通过研磨等除去多个连结部时，第一板状导体和多个第一端子部由树脂块保持，因此与以单体处理第一板状导体和多个第一端子部相比，能够提高向电路基板的安装性。
78.根据本发明的第十方式，提供第七方式～第九方式中任一方式所记载的模块的制造方法，在准备端子集合体的工序中，第二连接导体具有在远离第二板状导体的一个端部的方向上从第二板状导体延伸并且相互邻接的多个第二端子部，多个连结部将多个第一端子部的前端部和第二端子部的前端部连结并且相互隔开间隔而配置。根据这样的制造方法，密封树脂容易进入相互邻接的第一端子部之间以及相互邻接的第二端子部之间。因此，第一连接导体与密封树脂的密接性以及第二连接导体与密封树脂的密接性提高，能够抑制第一连接导体和第二连接导体从密封树脂脱落这一情形。
79.以下，基于附图对本发明的实施方式进行详细说明。
80.(第一实施方式)
81.＜模块1＞
82.参照图1、图2以及图3对本发明的实施方式所涉及的模块1进行说明。图1是实施方式所涉及的模块1的俯视图，图2是沿着图1的模块1的a－a线的剖视图，图3是沿着图1的模块1的b－b线的剖视图。
83.如图1、图2以及图3所示，模块1具备电路基板2、安装于电路基板2的电子部件3、安
装于电路基板2的连接导体4、密封电子部件3和连接导体4的密封树脂5。模块1例如安装于通信便携终端的母基板等，更具体而言，作为bluetooth(注册商标)模块以及无线lan模块等的各种通信模块、天线开关模块、电源模块等的高频电路模块被使用。
84.电路基板2例如由低温同时烧制陶瓷、玻璃环氧基树脂等绝缘性材料构成。在电路基板2的主面或者内部形成有接地电极(省略图示)、布线电极(省略图示)、以及导通孔导体(省略图示)等。在本实施方式中，在电路基板2的一侧的主面(以下，称为表面)s1安装有多个电子部件3、连接导体4，在电路基板2的另一侧的主面(以下，称为背面)s2形成有多个电极7。另外，在电路基板2的表面s1设置有密封树脂5，以覆盖电子部件3和连接导体4。此外，对于电路基板2的各接地电极以及各布线电极，能够通过将含有cu、ag、al等金属的导电性糊剂进行网板印刷等而分别形成。另外，关于各导通孔导体，能够在使用激光等形成通孔后，通过公知的方法而形成。
85.电子部件3例如是电感器元件、电容器、ic、功率放大器等电子部件。在本实施方式中，各电子部件3相对于形成于电路基板2的表面s1的多个电极6的任意一个经由焊料等导电性接合材料8电连接。
86.连接导体4例如在用于切断对电子部件3的来自外部的电波的目的、用于连接电路基板2和外部的母基板等(省略图示)的目的中被使用。连接导体4例如由sus(steel use stainless：不锈钢)、铜等金属形成。如图3所示，连接导体4具备截面为大致矩形的板状导体4a。连接导体4在板状导体4a的短边方向上的一个端部e1具备沿远离电路基板2的表面s1的方向延伸的多个端子部4b。另外，多个端子部4b在板状导体4a的长边方向上相互隔开间隔而设置。在本实施方式中，连接导体4在板状导体4a的短边方向上的另一个端部e2具备沿接近电路基板2的表面s1的方向延伸的多个支承部4c。另外，多个支承部4c在板状导体4a的长边方向上相互隔开间隔而设置。此外，支承部4c和电路基板2的表面s1的电极6例如经由焊料等导电性接合材料8电连接。
87.此外，在本实施方式中，连接导体4设置多个支承部4c，但也可以是不设置支承部4c的构造，板状导体4a和电路基板2的表面s1的电极6也可以通过面接触电连接。
88.如图2和图3所示，板状导体4a立设于电路基板2的表面s1上而配置。板状导体4a例如构成为矩形的板状。在本实施方式中，板状导体4a的截面为大致矩形。另外，板状导体4a具备沿远离电路基板2的表面s1的方向延伸的多个端子部4b。换言之，在板状导体4a中，将沿远离电路基板2的表面s1的方向延伸的凸部称为端子部4b。另外，将板状导体4a的长边方向上的设置于多个端子部4b之间的凹处称为凹部4d。并且，多个端子部4b在板状导体4a的长边方向上相互邻接而配置。此外，在本实施方式中，板状导体4a和多个端子部4b一体地形成，但也可以分别形成板状导体4a和多个端子部4b，使用焊料等导电性粘着剂将各个接合。此外，如图3所示，在板状导体4a的长边方向上，多个端子部4b以相互邻接的方式设置于板状导体4a。
89.电路基板2的表面s1的电极6例如与接地电位连接。另外，在本实施方式中，如图1所示，多个连接导体4配置为包围多个电子部件3。通过这样配置，多个连接导体4能够抑制多个电子部件3的电磁干扰。例如，由于多个连接导体4，电子部件3不易受到来自外部的噪声的影响。另外，能够抑制从电子部件3发出的噪声向外部漏出的情况。此外，在图1中，多个连接导体4隔开间隔而配置，但也可以没有多个连接导体4的间隔。如图1所示，多个连接导
体4也可以配置为多重包围多个电子部件3。根据这样的结构，由于多个连接导体4，电子部件3更不易受到来自外部的噪声的影响。
90.密封树脂5为了保护电子部件3、连接导体4免受来自外部的物理冲击等而形成。在本实施方式中，如图3所示，密封树脂5以覆盖电路基板2与电子部件3的连接部分、电路基板2与连接导体4的连接部分、电子部件3、连接导体4本身的方式设置于电路基板2的表面s1。
91.在本实施方式中，在连接导体4中，密封树脂5进入相互邻接的端子部4b之间。换言之，密封树脂5进入设置于端子部4b之间的凹部4d。根据这样的结构，在连接导体4中存在进入凹部4d的密封树脂5，从而即使连接导体4的多个端子部4b的前端部露出，也能够使连接导体4不易从密封树脂5脱落。
92.根据本实施方式的模块1，连接导体4具备立设于电路基板2的一侧的主面s1上的板状导体4a、和在远离电路基板2的一侧的主面s1的方向上从板状导体4a延伸并且相互邻接的多个端子部4b。根据这样的结构，在板状导体4a设置多个端子部4b，密封树脂5进入相互邻接的端子部4b之间，从而连接导体4与密封树脂5的密接性提高，能够抑制连接导体4从密封树脂5脱落这一情形。
93.根据本实施方式的模块1，具有在接近电路基板2的一侧的主面s1的方向上从板状导体4a延伸并且相互邻接的多个支承部4c，多个支承部4c与形成于电路基板2的电极6电连接。根据这样的结构，在填充密封树脂5时，密封树脂5进入相互邻接的支承部4c之间，从而连接导体4与密封树脂5的密接性提高，能够抑制连接导体4从密封树脂5脱落的情况。
94.＜端子集合体10＞
95.接下来，对形成连接导体4的制造方法进行说明。在本实施方式中，端子集合体10是具备多个连接导体4的结构。使用图4、图5以及图6对端子集合体10更具体地进行说明。图4是表示端子集合体10的立体图。图5是图4的端子集合体10的展开图。图6是表示具备树脂块20的端子集合体10的立体图。此外，图4和图6所示的端子集合体10的厚度的记载从图中省略。
96.端子集合体10具有经由连结部34将第一连接导体14和第二连接导体24连结的构造。在本实施方式中，第一连接导体14具备第一板状导体14a、多个第一端子部14b以及多个第一支承部14c。另外，第二连接导体24具备第二板状导体24a、多个第二端子部24b以及多个第二支承部24c。端子集合体10例如通过冲孔加工、蚀刻加工除去一个导电板的一部分，形成具备两个连接导体4的端子集合体10。然后，通过弯曲加工，形成图4所示那样被弯曲的端子集合体10。
97.如图4所示，在端子集合体10中，第一连接导体14和第二连接导体24配置为相互对置。连结部34设置为将多个第一端子部14b的前端部(在图4中，上端部)和多个第二端子部24b的前端部(在图4中，上端部)连结。在本实施方式中，如图4和图5所示，第一连接导体14具备四个第一端子部14b，第二连接导体24具备四个第二端子部24b。另外，在本实施方式中，端子集合体10具备四个连结部34。
98.另外，根据本实施方式的端子集合体10，如图4所示，多个第一支承部14c的前端部向与第一板状导体14a的主面交叉(例如，正交)的方向且远离第一板状导体14a的方向弯曲。同样地，多个第二支承部24c的前端部向与第二板状导体24a的主面交叉(例如，正交)的方向且远离第二板状导体24a的方向弯曲。
99.另外，在本实施方式中，如图6所示，端子集合体10具备保持第一板状导体14a、多个第一端子部14b以及多个连结部34的树脂块20。例如，树脂块20由长方体形状的树脂构成。另外，第一板状导体14a、多个第一端子部14b以及多个连结部34沿着树脂块20的外周面而设置。根据这样的结构，在第一连接导体14的一侧的端部难以施加应力，第一连接导体14和多个第一端子部14b不易断裂。此外，第一板状导体14a、多个第一端子部14b以及多个连结部34也可以在树脂块20的外侧沿树脂块20的外周面而设置，也可以在树脂块20的内侧沿树脂块20的外周面而设置。
100.根据本实施方式的端子集合体10，第一连接导体14具有在远离第一板状导体14a的一个端部的方向上从第一板状导体14a延伸并且相互邻接的多个第一端子部14b。根据这样的结构，在第一板状导体14a设置多个第一端子部14b，密封树脂5进入相互邻接的第一端子部14b之间，从而第一连接导体14与密封树脂5的密接性提高，能够抑制第一连接导体14从密封树脂5脱落的情况。此外，如图4和图5所示，在第一板状导体14a的长边方向上，多个第一端子部14b以相互邻接的方式设置于第一板状导体14a。
101.根据本实施方式的端子集合体10，还具备保持第一板状导体14a、多个第一端子部14b以及多个连结部34的树脂块20，第一板状导体14a、多个第一端子部14b以及多个连结部34沿着树脂块20的外周面而设置。根据这样的结构，在通过研磨等除去多个连结部34时，第一板状导体14a和多个第一端子部14b由树脂块20保持，因此与以单体处理第一板状导体14a和多个第一端子部14b相比，能够提高向电路基板2的安装性。
102.根据本实施方式的端子集合体10，第二连接导体24具有在远离第二板状导体24a的一个端部的方向上从第二板状导体24a延伸并且相互邻接的多个第二端子部24b。另外，多个连结部34将多个第一端子部14b的前端部和第二端子部24b的前端部连结并且相互隔开间隔而配置。根据这样的结构，密封树脂5容易进入相互邻接的第一端子部14b之间以及相互邻接的第二端子部24b之间。因此，第一连接导体14与密封树脂5的密接性以及第二连接导体24与密封树脂5的密接性提高，能够抑制第一连接导体14和第二连接导体24从密封树脂5脱落这一情形。
103.＜制造方法＞
104.接下来，参照图7～图14对使用端子集合体10来制造模块1的方法进行说明。图7～图14是对在两面(表面s1、背面s2)安装有电子部件3和连接导体4的模块1的制造方法的一个例子进行表示的剖视图。此外，对于图7～图14，电路基板2的表面的电极和背面的电极省略图示。
105.首先，如图7所示，准备电路基板2。
106.(安装工序)
107.接着，如图8所示，在电路基板2的表面s1安装电子部件3和端子集合体10。在本实施方式中，多个电子部件3和多个端子集合体10相对于电路基板2的表面s1的电极6(省略图示)经由焊料等导电性接合材料8电连接。此外，在电子部件3和端子集合体10向电路基板2的安装中，能够使用公知的表面安装技术来安装。例如，在形成于电路基板2的表面s1的电极6中的所希望的电极6上涂覆焊料。然后，在涂覆有焊料的电极6中对应的电极6上安装各电子部件3和各端子集合体10，进行回流处理。
108.(树脂密封工序)
109.接着，如图9所示，以覆盖安装于电路基板2的表面s1的各电子部件3和各端子集合体10的方式形成密封树脂5。密封树脂5例如能够使用转移铸型方式、压缩铸型方式等各种铸型方式来形成。
110.(密封树脂除去工序)
111.接着，如图10所示，除去密封树脂5的表面和各端子集合体10的连结部34(参照图4)。例如，连结部34的除去能够利用公知的研磨或者磨削的技术进行。通过除去连结部34，能够从端子集合体10使第一连接导体14和第二连接导体24立设于电路基板2的表面s1上。此外，在除去连结部34时，也除去第一连接导体14的第一端子部14b的一部分，从而也可以使第一端子部14b的前端部从密封树脂5露出。根据这样的制造方法，能够将密封树脂5的表面和连接导体4的第一端子部14b的前端部形成于相同的平面。
112.接着，如图11所示，也在电路基板2的背面s2通过与电路基板2的表面s1同样的制造方法，安装电子部件3和端子集合体10。在本实施方式中，多个电子部件3和多个端子集合体10与电路基板2的背面s2的电极7(省略图示)经由焊料等导电性接合材料8电连接。此外，在电子部件3和端子集合体10向电路基板2的安装中，能够使用公知的表面安装技术来安装。例如，在形成于电路基板2的背面s2的电极7中的所希望的电极7上涂覆焊料。然后，在涂覆有焊料的电极7中对应的电极7上安装各电子部件3和各端子集合体10，进行回流处理。
113.接着，如图12所示，以覆盖安装于电路基板2的背面s2的各电子部件3和各端子集合体10的方式形成密封树脂5。密封树脂5例如能够使用转移铸型方式、压缩铸型方式等各种铸型方式来形成。
114.接着，如图13所示，除去密封树脂5的背面s2和各端子集合体10的连结部34。例如，连结部34的除去能够通过公知的研磨或磨削的技术进行。通过除去连结部34，能够从端子集合体10使第一连接导体14和第二连接导体24立设于电路基板2的背面s2上。此外，在除去连结部34时，也除去第一连接导体14的第一端子部14b的一部分，从而也可以使第一端子部14b的前端部从密封树脂5露出。
115.接着，如图14所示，在形成于电路基板2的背面s2的密封树脂5的表面以及形成于电路基板2的表面s1的密封树脂5的侧面形成屏蔽导体30。通过屏蔽导体30，电子部件3不易受到来自外部的噪声的影响。另外，能够抑制从电子部件3发出的噪声向外部漏出的情况。屏蔽导体30能够通过溅射、糊剂涂覆等方法形成于密封树脂5的表面。屏蔽导体30只要是具有导电性的材料即可，例如，能够使用cu、au、ag、sus等金属。屏蔽导体30与露出的第一端子部14b电连接。然后，在形成于电路基板2的背面的第一连接导体14的第一端子部14b涂覆焊料等导电性接合材料8。然后，将母基板等的电极和第一连接导体14的第一端子部14b经由导电性接合材料8电连接。
116.根据本实施方式的模块1的制造方法，具有准备端子集合体10的工序，该端子集合体10包含在远离第一板状导体14a的一个端部e1的方向上从第一板状导体14a延伸并且相互邻接的多个第一端子部14b。根据这样的制造方法，在第一板状导体14a设置多个第一端子部，树脂进入相互邻接的第一端子部之间，从而第一连接导体14与树脂的密接性提高，能够抑制第一连接导体14从树脂脱落的情况。
117.根据本实施方式的模块1的制造方法，端子集合体10具备保持第一板状导体14a、多个第一端子部14b以及多个连结部34的树脂块20，第一板状导体14a、多个第一端子部14b
以及多个连结部34沿着树脂块20的外周面而设置。根据这样的制造方法，在通过研磨等除去多个连结部34时，第一板状导体14a和多个第一端子部14b由树脂块20保持，因此与以单体处理第一板状导体14a和多个第一端子部14b相比，能够提高向电路基板2的安装性。
118.根据本实施方式的模块1的制造方法，在准备端子集合体10的工序中，第二连接导体24具有在远离第二板状导体24a的一个端部的方向上从第二板状导体24a延伸并且相互邻接的多个第二端子部24b。另外，多个连结部34将多个第一端子部14b的前端部和第二端子部24b的前端部连结并且相互隔开间隔而配置。根据这样的制造方法，密封树脂5容易进入相互邻接的第一端子部14b之间以及相互邻接的第二端子部24b之间。因此，第一连接导体14与密封树脂5的密接性以及第二连接导体24与密封树脂5的密接性提高，能够抑制第一连接导体14和第二连接导体24从密封树脂5脱落这一情形。
119.＜变形例1＞
120.接下来，使用图15、图16对端子集合体的变形例进行说明。图15是变形例2中的端子集合体100的展开图。图16是表示电路基板2与第一连接导体114的第一支承部114c的连接部位、以及电路基板2与第二连接导体124的第二支承部124c的连接部位的图。图15所记载的虚线是在连结部中除去的部分。在将端子集合体100安装于电路基板2之后，通过除去连结部134，从而能够形成第一连接导体114和第二连接导体124。如图16所示，端子集合体100成为多个第一支承部114c的间隔比多个第二支承部124c的间隔宽的构造。根据这样的结构，如图16所示，容易确保在多个第一支承部114c之间形成电子部件3(参照图1)、在电路基板2形成布线图案(省略图示)的区域。
121.＜变形例2＞
122.接下来，使用图17对模块1的变形例进行说明。图17是变形例2中的模块1的俯视图。为了方便图示，在图17中，连接导体4用一根粗线记载。在变形例2中，在俯视观察模块1时，连接导体4与形成于电路基板2的表面s1(参照图14)的电极6中的形成于最外侧的电极6连接。根据这样的结构，将连接导体4配置于电路基板2中最外侧的电极6，因此能够确保用于安装电子部件3的区域更宽。另外，在连接导体4的线膨胀系数比构成电路基板2的绝缘性材料的线膨胀系数小的情况下，形成于电路基板2中最外侧的电极6和连接导体4被连接，因此连接导体4能够抑制电路基板2的翘曲，电路基板2不易翘曲。此外，在电路基板2中，不仅在一个方向上配置连接导体4，若在不同的方向上配置，电路基板2更不易翘曲。
123.＜变形例3＞
124.接下来，使用图18对模块1的变形例进行说明。图18是变形例3中的模块1的俯视图。为了方便图示，在图18中，连接导体4用一根粗线记载。在变形例3中，在俯视观察模块1时，连接导体4配置为包围电子部件3。另外，优选连接导体4的导热率比密封树脂(参照图1)高。根据这样的结构，配置为包围特别发热的电子部件(例如，ic部件)的周围，从而能够进一步提高散热性。此外，连接导体4不需要无间隙地包围电子部件3的周围，也可以局部具有间隙。
125.＜变形例4＞
126.接下来，使用图19对模块1的变形例进行说明。图19是变形例4中的模块1的俯视图。图19所示的模块1具备至少在电路基板2的表面s1(参照图14)安装有电子部件3、在电路基板2的背面s2(参照图14)安装有连接导体4的电路基板。从背面s2侧俯视观察模块1时，如
图19那样，安装于电路基板2的表面s1的电子部件3和安装于电路基板2的背面s2的连接导体4配置于至少一部分重叠的位置。根据这样的结构，能够容易使从安装于电路基板2的表面s1的电子部件3产生的热经由电路基板2传导至安装于电路基板2的背面s2的连接导体4并散热。
127.＜变形例5＞
128.接下来，使用图20对端子集合体10的变形例进行说明。图20是变形例5中的端子集合体200的展开图。图20所示的端子集合体200与图5所示的端子集合体10不同的点在于具备将多个连结部234连接的吸附部240。根据这样的结构，在安装机(省略图示)吸附端子集合体200时，即使连结部234不具有用于由安装机吸附的吸附面积，也能够通过吸附部240增加吸附面积。其结果，通过安装机吸附吸附部240，从而容易稳定地将端子集合体200向电路基板2安装。
129.＜变形例6＞
130.接下来，使用图21、图22、图23以及图24对模块50的制造方法的变形例进行说明。图21是表示由变形例6中的模块的制造方法制造的模块50的剖视图。图22、图23以及图24是对模块50的制造方法的一个例子进行表示的剖视图。
131.首先，对由图21所示的变形例6制造的模块50进行说明。模块50在电路基板2的表面s1具备连接导体4、电子部件3，在电路基板2的背面s2具备电子部件3。变形例6与图14所示的模块1的方式不同的点在于在模块50中板状导体4a的侧面和屏蔽导体31连接。板状导体4a与屏蔽导体31的接触面积比从密封树脂5露出的端子部4b中的前端部的面积大。根据这样的结构，与图14所示的屏蔽导体31和连接导体4中的端子部4b连接的情况相比，图21所示的屏蔽导体31和连接导体4中的板状导体4a连接的情况能够进一步提高接地电位的稳定性。另外，板状导体4a和屏蔽导体31连接，因此连接导体4更不易从密封树脂5脱落。
132.如图22所示，准备在电路基板2的表面s1安装了由密封树脂5密封的连接导体4和电子部件3、在电路基板2的背面s2安装了由密封树脂5密封的电子部件3的主基板50a。主基板50a具有后述的多个模块50。接着，如图23所示，在电路基板2的厚度方向切断主基板50a，以将连接导体4的板状导体4a分割为两个。接着，如图24所示，使用溅射装置、真空蒸镀装置在分割成两个后的模块50的表面以及露出的连接导体4形成导电性的屏蔽导体31。根据这样的制造方法，在切断主基板50a的同时能够使连接导体4露出，因此能够通过简单的制造方法将屏蔽导体31和连接导体4电连接。
133.＜变形例7＞
134.接下来，使用图25对连接导体4的变形例进行说明。图25是表示连接导体4的变形例7的剖视图。如图25所示，变形例7中的连接导体40具备在板状导体40a中沿远离电路基板2的一个主面的方向延伸的多个端子部40b、和在板状导体40a中沿接近电路基板2的一个主面的方向延伸的多个支承部40c。支承部40c的前端和电路基板2的电极6例如可以经由焊料等导电性接合材料8电连接，也可以是电路基板2的电极6和支承部40c的前端通过直接接触而电连接的结构。在变形例7中，成为电路基板2的电极6与多个支承部40c接触的合计面积比多个端子部40b的前端部从密封树脂5露出的合计面积大的结构。根据这样的结构，支承部40c与电极6接触的面积增加，因此连接导体40与电路基板2的电极6的密接性提高。因此，连接导体40不易从密封树脂5脱落。另外，如图25所示，成为板状导体40a的长边方向上的多
个端子部40b的间隔比板状导体40a的长边方向上的多个支承部40c的间隔宽的结构。
135.参照附图并与优选的实施方式相关地充分记载了本公开，但对该技术熟练的人们来说，各种变形、修正是显而易见的。应理解为那样的变形、修正只要不脱离基于所附的权利要求书的本公开的范围，就被包含于其中。另外，各实施方式中的要素的组合、顺序的变化能够不脱离本公开的范围以及思想地实现。
136.工业上的利用可能性
137.只要是安装于通信便携终端的母基板等的模块及端子集合体、另外安装于通信便携终端的母基板等的模块的制造方法，就能够应用本发明。
138.附图标记说明
139.1、50
…
模块；2
…
电路基板；3
…
电子部件；4、40
…
连接导体；4a、40a
…
板状导体；4b、40b
…
端子部；4c、40c
…
支承部；5
…
密封树脂；6
…
形成于电路基板2的表面的电极；7
…
形成于电路基板2的背面的电极；8
…
导电性接合材料；10、100、200
…
端子集合体；14、114、214
…
第一连接导体；14a、114a、214a
…
第一板状导体；14b、114b、214b
…
第一端子部；14c、114c、214c
…
第一支承部；20
…
树脂块；24、124、224
…
第二连接导体；24a、124a、224a
…
第二板状导体；24b、124b、224b
…
第二端子部；24c、124c、224c
…
第二支承部；30、31
…
屏蔽导体；34、134、234
…
连结部；50a
…
主基板。