一种柔性导电浆料及柔性电子器件的制作方法

技术特征：
1.一种柔性导电浆料，其特征在于，按重量百分比计，所述柔性导电浆料包括3％～7％成膜物、20％～50％导电粉体、25％～45％液态金属微胶囊、10％～30％溶剂、0.1％～5％固化剂和0.5％～5％功能助剂；所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆树脂，囊芯为液态金属，所述液态金属的熔点tm满足tm≤t1；所述成膜物的分子量为15000～30000，所述成膜物的玻璃化温度tg满足tg≤t1；其中，t1为由所述柔性导电浆料制成的柔性导电线路发生变形时的温度。2.根据权利要求1所述的柔性导电浆料，其特征在于，所述成膜物为非晶型聚合物。3.根据权利要求1所述的柔性导电浆料，其特征在于，所述成膜物含有羟基活性基团，羟值为3mgkoh/g～8mgkoh/g。4.根据权利要求3所述的柔性导电浆料，其特征在于，所述成膜物的黏流化温度高于120℃。5.根据权利要求4所述的柔性导电浆料，其特征在于，所述成膜物为玻璃化温度低于-18℃，黏流化温度高于140℃的饱和聚酯树脂。6.根据权利要求1所述的柔性导电浆料，其特征在于，所述导电粉体为片状银粉和球状银粉的混合物；所述导电粉体中，所述片状银粉与所述球状银粉的质量比为3/1～1/2。7.根据权利要求1所述的柔性导电浆料，其特征在于，所述功能助剂包括触变剂、粘弹性改性剂和极性调节剂中的一种或几种。8.一种柔性电子器件，其特征在于，包括柔性基材和柔性导电线路，所述柔性导电线路由如权利要求1～7任一项所述的柔性导电浆料制成。9.根据权利要求8所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性基材的表面张力为20mn/m～50mn/m。10.根据权利要求8所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性基材为pp膜、pe膜、tpu膜、pa膜、eva膜、氨纶、涤纶、成品热熔胶膜、预涂布了树脂或胶粘剂的柔性膜材。

技术总结
本发明提供一种柔性导电浆料及柔性电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，所述柔性导电浆料包括3％～7％成膜物、20％～50％导电粉体、25％～45％液态金属微胶囊、10％～30％溶剂、0.1％～5％固化剂和0.5％～5％功能助剂；所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆树脂，囊芯为液态金属，所述液态金属的熔点Tm满足Tm≤T1；所述成膜物的分子量为15000～30000，所述成膜物的玻璃化温度Tg满足Tg≤T1；其中，T1为由所述柔性导电浆料制成的柔性导电线路发生变形时的温度。本发明的技术方案能够使柔性导电线路同时具有较好的导电性和较好的柔性。的柔性。的柔性。


技术研发人员：董仕晋 门振龙
受保护的技术使用者：北京梦之墨科技有限公司
技术研发日：2020.04.17
技术公布日：2021/10/22