半导体器件安装装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体器件安装装置，其执行半导体封装的电连接，其特征在于，包括：基板装载单元，其供应基板，所述基板上排列有可制造一个或多个半导体封装的一个或多个半导体单元；一个或多个半导体器件装载器，其供应半导体器件；第一视觉检测单元，其检测在所述基板上的所述半导体单元的排列状态、粘合剂施加位置以及粘合剂施加与否中的一个或多个；一个或多个半导体器件拾取器，其将所述半导体器件移送至所述基板并安装在所述半导体单元上；一个或多个粘合剂固化单元，其固化介于所述半导体单元和所述半导体器件之间的粘合剂并进行安装；以及基板卸载单元，其用于取出所述基板，所述半导体器件被所述粘合剂固化并安装在所述基板的所述半导体单元上，其中，所述粘合剂固化单元，将热源仅有限地传递到一个或多个要固化的所述半导体单元，从而在所述基板上每个被提供热源的所述半导体单元与没有被提供热源的所述半导体单元产生温差。2.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，进一步包括一个或多个粘合剂供给单元，所述粘合剂供给单元供应用于将所述半导体器件粘接到所述半导体单元的所述粘合剂。3.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述基板的cu含量为60％以上。4.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述基板包括绝缘材料。5.根据权利要求4所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述基板是用于气密性半导体封装的基板。6.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述半导体器件装载器供应半导体芯片。7.根据权利要求6所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述半导体芯片可以是igbt、二极管、mosfet、gan器件及sic器件中的一个或多个。8.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述半导体器件装载器提供电连接到半导体芯片的金属夹。9.根据权利要求2所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂供给单元通过注射针向所述半导体单元点涂并供应所述粘合剂，或者从所述半导体单元的上部通过喷射来供应所述粘合剂。10.根据权利要求9所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂是焊料合金。11.根据权利要求9所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂是包含ag或cu的烧结材料。12.根据权利要求10所述的半导体器件安装装置，其特征在于，
所述焊料合金为糊状，并且所述糊中包含的焊料颗粒的尺寸为25μm或更小。13.根据权利要求10所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述焊料合金包括以预定比例混合的au和sn。14.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述半导体器件拾取器提供60℃以上的热源。15.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂固化单元通过所述半导体器件拾取器，将所述半导体器件安装在所述粘合剂上部的同时固化所述粘合剂。16.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂固化单元通过所述半导体器件拾取器，将所述半导体器件安装在所述粘合剂的上部之后固化所述粘合剂。17.根据权利要求15或16所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂固化单元通过焊接或烧结方式来固化所述粘合剂。18.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂固化单元通过激光加热来固化所述粘合剂。19.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂固化单元通过加热器直接接触所述半导体单元以固化所述粘合剂。20.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂固化单元不直接接触所述半导体单元，而是通过热空气固化所述粘合剂。21.根据权利要求20所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述热空气的温度为50℃至450℃，所述热空气包含预定比例(％)的氮或氢。22.根据权利要求15或16所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂固化单元在所述基板上依次固化每个所述半导体单元的所述粘合剂。23.根据权利要求15或16所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂固化单元对所述基板上的由两个或更多个所述半导体单元组成的每一个半导体单元块，依次固化所述粘合剂。24.根据权利要求15或16所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂固化单元对所述基板上的由两个或更多个所述半导体单元组成的每一个半导体单元块，依次固化所述粘合剂，其中，所述粘合剂固化单元对两个或更多个所述半导体单元块中的每一个，依次固化所述粘合剂。25.根据权利要求15或16所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述粘合剂固化单元对以一个或多个行或列分组并排列在基板上的每组半导体单元块，依次固化所述粘合剂。26.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述半导体器件安装装置执行如下工艺，所述工艺步骤包括：通过所述基板装载单元供应所述基板；通过所述半导体器件拾取器将所述半导体器件安装在所述半导体单元上；通过所述粘合剂固化单元固化介于所述半导体单元和所述半导体器件之间的粘合剂；通过
所述基板卸载单元将所述半导体单元上安装有所述半导体器件的所述基板取出。27.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述半导体器件安装装置执行如下工艺，所述工艺步骤包括：通过所述基板装载单元供应所述基板；通过所述半导体器件拾取器将第一半导体器件安装在所述半导体单元上；通过所述半导体器件拾取器将第二半导体器件安装在所述半导体单元上；通过所述粘合剂固化单元固化介于所述半导体单元和所述第一半导体器件之间的粘合剂以及介于所述第一半导体器件和所述第二半导体器件之间的粘合剂；以及通过所述基板卸载单元将所述基板取出，其中，所述基板的所述半导体单元上堆叠安装有所述第一半导体器件和第二半导体器件。28.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述半导体器件安装装置执行如下工艺，所述工艺步骤包括：通过所述基板装载单元供应所述基板；通过所述半导体器件拾取器将第一半导体器件安装在所述半导体单元上；通过所述粘合剂固化单元一次固化介于所述半导体单元和所述第一半导体器件之间的粘合剂；通过所述半导体器件拾取器将第二半导体器件安装在所述半导体单元上；通过所述粘合剂固化单元二次固化介于所述第一半导体器件和所述第二半导体器件之间的粘合剂；通过所述基板卸载单元将所述基板取出，其中，所述基板的所述半导体单元上堆叠安装有所述第一半导体器件和第二半导体器件。29.根据权利要求26至28中任一权利要求所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述半导体器件是半导体芯片或金属夹。30.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述半导体器件装载器进一步包括半导体器件排列缓冲部，所述半导体器件拾取器将从所述半导体器件装载器移送到所述半导体器件排列缓冲部的所述半导体器件移送到所述半导体单元。31.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，进一步包括检测安装在所述半导体单元的所述半导体器件位置的第二视觉检测单元。32.根据权利要求1所述的半导体器件安装装置，其特征在于，所述半导体单元进一步包括等离子清洁单元，所述等离子清洁单元对所述半导体单元上通过所述粘合剂固化安装有所述半导体器件的所述基板，进行等离子清洗，并移送到所述基板卸载单元。

技术总结
本发明提供一种半导体器件安装装置。该半导体器件安装装置包括：基板装载单元(111)，其供应排列有半导体单元(11)的基板(10)；一个或多个半导体器件装载器，其供应半导体器件；第一视觉检测单元(130)，其检测半导体单元(11)的排列状态；一个或多个半导体器件拾取器，其将半导体器件安装在半导体单元(11)上；一个或多个粘合剂固化单元(150)，其固化介于半导体单元(11)和半导体器件之间的粘合剂并进行安装；基板卸载单元(160)，其取出安装有半导体器件的基板(10)。其中，粘合剂固化单元(150)将热源仅有限地传递到一个或多个要固化的半导体单元(11)，从而在基板(10)上每个被提供热源的半导体单元(11)与没有被提供热源的半导体单元(11)产生温差。元(11)产生温差。元(11)产生温差。


技术研发人员：崔伦华 朴廷敏
受保护的技术使用者：JMJ韩国株式会社
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021/10/21