无线充电线圈结构及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种无线充电线圈结构，其特征在于，所述无线充电线圈结构包括：第一电路板，包括第一表面及第二表面，所述第一表面形成有第一图案化线路；第二电路板，包括第三表面及第四表面，所述第三表面形成有第二图案化线路，所述第四表面形成有第三图案化线路；及第三电路板，包括第五表面及第六表面，所述第六表面形成有第四图案化线路；其中，所述第二电路板位于所述第一电路板与所述第三电路板之间，所述第一表面与所述第四表面相对设置，所述第三表面与所述第六表面相对设置，所述第一图案化线路与所述第二图案化线路电连接形成第一线圈体，所述第三图案化线路与所述第四图案化线路电连接形成第二线圈体，所述第一线圈体串联连接于所述第二线圈体。2.如权利要求1所述的无线充电线圈结构，其特征在于：所述第一图案化线路与所述第三图案化线路成交错排布，所述第二图案化线路与所述第四图案化线路成交错排布，所述第二图案化线路还与所述第三图案化线路成交错排布。3.如权利要求2所述的无线充电线圈结构，其特征在于，所述无线充电线圈结构还包括：第一绝缘层，位于所述第一表面与所述第四表面之间；及第二绝缘层，位于所述第三表面与所述第六表面之间；其中，所述第一电路板、所述第一绝缘层、所述第二电路板、所述第二绝缘层及所述第三电路板被压合形成所述无线充电线圈结构。4.如权利要求3所述的无线充电线圈结构，其特征在于：所述第一绝缘层与所述第二绝缘层被压合后形成凹凸形状。5.如权利要求1所述的无线充电线圈结构，其特征在于：所述无线充电线圈结构还包括多个贯穿所述第一电路板、所述第二电路板及所述第三电路板的导电柱，以分别使得所述第一图案化线路电连接于所述第二图案化线路、所述第三图案化线路电连接于所述第四图案化线路及所述第一线圈体串联连接于所述第二线圈体。6.如权利要求1所述的无线充电线圈结构，其特征在于：所述第一电路板及所述第三电路板均为单面板，所述第二电路板为双面板，且所述第二表面与所述第五表面作为所述无线充电线圈结构的两个绝缘层面。7.一种无线充电线圈结构的制备方法，其特征在于，包括：提供第一电路板、第二电路板及第三电路板，所述第一电路板的第一表面蚀刻形成有第一图案化线路，所述第二电路板的第三表面蚀刻形成有第二图案化线路，所述第二电路板的第四表面蚀刻形成有第三图案化线路，所述第三电路板的第六表面蚀刻形成有第四图案化线路；在所述第一电路板的第一表面与所述第二电路板的第四表面之间设置第一绝缘层，在所述第二电路板的第三表面与所述第三电路板的第六表面之间设置第二绝缘层；将所述第一电路板、所述第一绝缘层、第二电路板、第二绝缘层及所述第三电路板进行压合得到层叠体；及在所述层叠体上开设多个通孔并填充导电材料形成多个导电柱，以通过多个所述导电柱分别将所述第一图案化线路电连接于所述第二图案化线路、将所述第三图案化线路电连接于所述第四图案化线路及将第一线圈体串联连接于第二线圈体；
其中，所述第二电路板位于所述第一电路板与所述第三电路板之间，所述第一电路板的第一表面与所述第二电路板的第四表面相对设置，所述第二电路板的第三表面与所述第三电路板的第六表面相对设置，所述第一图案化线路与所述第二图案化线路电连接形成所述第一线圈体，所述第三图案化线路与所述第四图案化线路电连接形成所述第二线圈体。8.如权利要求7所述的无线充电线圈结构的制备方法，其特征在于：所述第一图案化线路与所述第三图案化线路成交错排布，所述第二图案化线路与所述第四图案化线路成交错排布，所述第二图案化线路还与所述第三图案化线路成交错排布。9.如权利要求7所述的无线充电线圈结构的制备方法，其特征在于：所述第一绝缘层与所述第二绝缘层在所述层叠体内均为凹凸形状，所述第一电路板的第二表面与所述第三电路板的第五表面作为所述无线充电线圈结构的两个绝缘层面。10.如权利要求7所述的无线充电线圈结构的制备方法，其特征在于，在所述层叠体上开设多个通孔并填充导电材料形成多个导电柱的步骤包括：在所述层叠体上开设多个通孔并填充铜膏；及对所述铜膏进行固化处理，以形成多个所述导电柱。

技术总结
一种无线充电线圈结构，包括：第一电路板、第三电路板及位于第一电路板与第三电路板之间的第二电路板。第一电路板包括第一表面与第二表面，第一表面形成有第一图案化线路，第二电路板包括第三表面及第四表面，第三、四表面分别形成有第二、三图案化线路，第三电路板包括第五表面及第六表面，第六表面形成有第四图案化线路；第一表面与第四表面相对设置，第三表面与第六表面相对设置，第一图案化线路与第二图案化线路连接形成第一线圈体，第三图案化线路与第四图案化线路连接形成第二线圈体，第一线圈体与第二线圈体串联。本发明还提供一种无线充电线圈结构的制备方法。本发明可克服铜厚的增加带来线圈密度下降的困扰，且可提高无线充电效率。线充电效率。线充电效率。


技术研发人员：吴金成 黄美华
受保护的技术使用者：庆鼎精密电子（淮安）有限公司
技术研发日：2020.04.13
技术公布日：2021/10/21