半导体结构及其制作方法与流程

1.本发明实施例涉及半导体领域，特别涉及一种半导体结构及其制作方法。


背景技术：

2.随着技术进步，半导体封装的集成度和整合度逐步增强，电子设备向微型化、高速、高可靠、低成本和低功耗的方向发展。半导体封装中的连接通常是通过引线键合实现的。引线键合(wire bonding)是用金属丝将芯片的i/o端与对应的封装引脚或基板上焊盘互连。固相焊接过程，采用加热、加压和超声波能量，破坏表面氧化层和污染，产生塑性变形，界面亲密接触发生电子共享和原子扩散形成焊点。
3.然而，随着封装集成度的提高，芯片的i/o端与封装引脚或基板上焊盘之间的间距进一步缩减，由于芯片的i/o端高于封装引脚或基板上的焊盘，当金属丝在芯片的i/o端上形成第一键合点，在封装引脚或基板的焊盘上形成第二键合点时，第一键合点与第二键合点之间的高度差较大且第一键合点与第二键合点之间的间距小，使得金属丝的弯曲程度较大，第一键合点和第二键合点容易开裂，影响半导体结构的稳定性。


技术实现要素：

4.本发明实施例解决的技术问题为提供一种半导体结构及其制作方法，有利于提高引线与接合柱和焊垫之间的连接强度和提高半导体结构的稳定性。
5.为解决上述问题，本发明实施例提供一种半导体结构，包括：基底以及位于所述基底上的接合垫，且所述基底暴露出所述接合垫表面；接合柱，位于所述接合垫远离所述基底的表面且与所述接合垫接触；第一器件，位于所述基底上，且与所述接合柱相互间隔；焊垫，位于所述第一器件远离所述基底的表面；引线，所述引线连接所述焊垫和所述接合柱；保护介质层，沿所述接合柱的侧壁延伸。
6.相应地，本发明实施例还提供一种半导体结构的制作方法，包括：提供基底，所述基底上具有接合垫，且所述基底暴露出所述接合垫表面；在所述接合垫远离所述基底的表面形成接合柱；在所述接合柱的侧壁形成保护介质层；在所述基底上形成第一器件，且所述第一器件远离所述基底的表面具有焊垫，所述第一器件与所述接合柱相互间隔；采用引线连接所述接合柱和所述焊垫。
7.与相关技术相比，本发明实施例提供的技术方案具有以下优点：
8.上述技术方案中，基底上具有与接合垫电连接的接合柱，引线两端分别与接合柱和第一器件上的焊垫接触电连接，以实现电信号在基底与第一器件之间的传递。在接合垫上设置接合柱，使得在基底指向第一器件的方向上，有利于降低连接接合柱和焊垫的引线两端点之间的高度差，降低引线的弯曲弧度，即使在引线两端点的间距减小的情况下，也可以通过降低引线两端点之间的高度差来缓解引线的弯曲弧度，从而有利于提高引线与接合柱和焊垫之间的连接强度，以提高半导体结构的稳定性。此外，保护介质层沿接合柱的侧壁延伸，则保护介质层至少环绕接合柱的侧壁，有利于避免接合柱侧壁被氧化或者腐蚀，且对
接合柱起支撑作用，有利于避免接合柱受外力影响时相对于基底发生偏移和倾倒。
附图说明
9.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
10.图1至图3为本发明一实施例提供的半导体结构对应的剖面结构示意图；
11.图4至图9为本发明又一实施例提供的半导体结构的剖面结构示意图；
12.图10至图18为另一实施例提供的半导体结构的形成方法中各步骤对应的结构示意图；
13.图19至图23为再一实施例提供的半导体结构的形成方法中各步骤对应的结构示意图。
具体实施方式
14.由背景技术可知，目前引线与芯片的i/o端与封装引脚或基板上焊盘之间的连接强度有待提高，半导体结构的稳定性有待提高。
15.经分析发现，为追求更高的封装集成度，芯片的i/o端与封装引脚或基板上焊盘之间的间距不可避免会进一步缩减。此时，芯片的i/o端与封装引脚或基板上的焊盘之间的高度差，会进一步增大连接芯片的i/o端与封装引脚或基板上的焊盘的引线的弯曲程度，使得引线在芯片的i/o端与封装引脚或基板上的焊盘处更容易因弯曲程度过大而开裂。
16.为解决上述问题，本发明实施提供一种半导体结构及其制作方法，半导体结构中，在接合垫上设置接合柱，使得在基底指向第一器件的方向上，有利于降低连接接合柱和焊垫的引线两端点之间的高度差，降低引线的弯曲弧度，即使在引线两端点的间距减小的情况下，也可以通过降低引线两端点之间的高度差来缓解引线的弯曲弧度，从而有利于提高引线与接合柱和焊垫之间的连接强度，以提高半导体结构的稳定性。此外，保护介质层沿接合柱的侧壁延伸，则保护介质层至少环绕接合柱的侧壁，有利于避免接合柱侧壁被氧化或者腐蚀，且对接合柱起支撑作用，有利于避免接合柱受外力影响时相对于基底发生偏移和避免接合柱倾倒。
17.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施例中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。
18.本发明一实施例提供一种半导体结构，以下将结合附图对本发明一实施例提供的半导体结构进行详细说明。图1至图3为本发明一实施例提供的半导体结构对应的剖面结构示意图。
19.参考图1，半导体结构包括：基底100以及位于基底100上的接合垫110；接合柱102，位于接合垫110远离基底100的表面且与接合垫110相接触；第一器件101，位于基底100上，且与接合柱102相互间隔；焊垫111，位于第一器件101远离基底100的表面；引线103，引线103连接焊垫111和接合柱102；保护介质层112，沿接合柱102的侧壁延伸。
20.具体地，基底100暴露出接合垫110表面，接合柱102与接合垫110相接触电连接，使
得电信号能通过接合柱102以及引线103在基底100和焊垫111之间传递。
21.此外，基底100远离接合垫110的一侧还可以具有封装垫120，用于实现基底100与其他结构连接时的定位。其中，接合垫110和封装垫120的材料均可以为金、铝、铜、金基合金或者铝基合金等导电材料中的至少一种。具体地，铝基合金是指包含超过50％的铝的材料，例如，铝材料中可以掺杂有硅(例如，1％的硅)。
22.在基底100指向第一器件101的方向上，接合柱102顶面与焊垫111顶面之间的高度差不大于焊垫111的厚度。如此，控制连接接合柱102和焊垫111的引线103的两端点之间的高度差在焊垫111的厚度范围内波动，有利于保证引线103两端点之间具有较低的高度差，从而有利于缓解引线103的弯曲程度，从而有利于提高引线103与接合柱102和焊垫111之间的连接强度，以提高半导体结构的稳定性。
23.进一步地，引线103的一端与焊垫11接触电连接形成第一键合点a，引线103的另一端与接合柱102接触电连接形成第二键合点b，且第一键合点a不低于第二键合点b。
24.在其他实施例中，第一键合点也可以略低于第二键合点，只需保证第一键合点和第二键合点之间的高度差不大于焊垫的厚度即可。
25.在一些例子中，继续参考图1，第一键合点a为楔形键合点，靠近第一键合点a的部分引线103沿平行于焊垫111顶面的方向上延伸，接合柱102顶面与焊垫111顶面齐平。此外，第二键合点b也为楔形键合点，靠近第二键合点b的部分引线103沿平行于接合柱102顶面的方向上延伸。
26.楔形键合中，靠近第一键合点a的部分引线103沿平行于焊垫111顶面的方向上延伸，则引线103在第一键合点a处的切线方向与焊垫111顶面之间夹角为较小的锐角，譬如，该锐角小于45
°
，当接合柱102顶面与焊垫111顶面齐平时，有利于保证第一键合点a和第二键合点b共处一个平面，从而可以使得引线103在第二键合点b处的切线方向与接合柱102顶面之间夹角也为较小的锐角，从而缓解引线103的弯折程度，以降低引线103在第一键合点a处产生的作用力的大小，以及降低引线103在第二键合点b处产生的作用力的大小，从而进一步降低第一键合点a和第二键合点b开裂的概率。
27.在又一些例子中，参考图2，第一键合点a包括球形键合点，靠近第一键合点a的部分引线103沿垂直于焊垫111顶面的方向上延伸，接合柱102顶面高于焊垫111顶面。此外，第二键合点b也为楔形键合点，靠近第二键合点b的部分引线103沿平行于接合柱102顶面的方向上延伸。
28.球形键合中，靠近第一键合点a的部分引线103沿垂直于焊垫111顶面的方向上延伸，则引线103在第一键合点a处的切线方向与焊垫111顶面之间夹角为较大的锐角，譬如，该锐角大于45
°
，当接合柱102顶面高于焊垫111顶面时，可以降低引线103在第二键合点b处的切线方向与接合柱102顶面之间夹角，使得该夹角为较小的锐角，从而缓解引线103的弯折程度，以降低引线103在第一键合点a处产生的作用力的大小，以及降低引线103在第二键合点b处产生的作用力的大小，从而进一步降低第一键合点a和第二键合点b开裂的概率。
29.在其他实施例中，第二键合点也可以为球形键合点。
30.参考图3，图3为图2中区域i的剖面结构示意图。接合柱102远离基底100的一侧具有凹槽，凹槽内填充接合剂149，具体地，凹槽内可以填充满接合剂149；第二键合点b在基底100上的正投影覆盖凹槽在基底100上的正投影。
31.其中，接合柱102和引线103的材料均可以为金、铝、铜、金基合金或者铝基合金等导电材料中的至少一种。
32.此外，由于接合柱102和引线103在第二键合点b处会形成合金界面，容易被氧化，可能导致引线103在第二键合点b处与接合柱102的连接强度降低。在接合柱102与第二键合点b对应的区域开设凹槽，并在凹槽中填充满接合剂149，有利于通过接合剂149优良的粘接效果，提高第二键合点b与接合柱102之间的连接强度，从而进一步降低第二键合点b开裂的概率。其中，接合剂149的材料包括环氧树脂、有机硅胶或者聚醋酸乙烯酯。
33.本实施例中，在基底100指向第一器件101的方向上，接合柱102的截面形状为矩形，则接合柱102可以为圆柱状结构、椭圆柱状结构或者方柱状结构。在其他实施例中，接合柱的截面形状也可以为正梯形，则接合柱可以为圆台结构，有利于增大接合柱和基底之间的接触面积，增强基底对接合柱的支撑效果，有利于提高接合柱的稳定性。
34.本实施例中，引线103包括引线颈部c，引线颈部c位于引线103沿第一键合点a向上延伸的折弯处，保护介质层112和第一器件101之间具有间隔，引线颈部c位于间隔中。
35.由于引线颈部c位于引线103沿第一键合点a向上延伸的折弯处，因此，在基底100指向第一器件101的方向上，引线颈部c为引线103的最高点。
36.采用引线103连接接合柱102和焊垫111时，在第一键合点a处会产生作用方向为远离焊垫111的第一作用力，在第二键合点b处会产生作用方向为远离接合柱102的第二作用力。由于引线颈部c位于环绕接合柱102侧壁的保护介质层112与焊垫111的间隔中，有利于降低引线103在第一键合点a处的切线方向与焊垫111顶面之间夹角，以及降低引线103在第二键合点b处的切线方向与接合柱102顶面之间夹角，缓解引线103的弯折程度，从而有利于降低引线103在第一键合点a处产生的第一作用力的大小，以及降低引线103在第二键合点b处产生的第二作用力的大小，从而进一步降低第一键合点a和第二键合点b开裂的概率。
37.此外，引线颈部c位于保护介质层112与焊垫111的间隔中，且第一键合点a和第二键合点b之间的高度差较小，因而可以在保证引线103的弯折程度较小的情况下，缩减保护介质层112与焊垫111的间隔，以提高半导体结构的封装密度，同时保证引线103与接合柱102与焊垫111之间的良好的连接强度。
38.本实施例中，保护介质层112沿接合柱102的侧壁延伸，除了环绕接合柱102的侧壁外，还环绕接合垫110的侧壁，如此，有利于避免接合柱102侧壁和接合垫110侧壁被氧化或者腐蚀，且对接合柱102和接合垫110起支撑作用，有利于避免接合柱102和接合垫110受外力影响时相对于基底100发生偏移和避免接合柱102和接合垫110倾倒。其中，保护介质层112的材料包括氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅中的至少一种。
39.在其他实施例中，保护介质层还可以位于第二键合点处，即保护介质层还位于接合柱顶面，有利于避免第二键合点被氧化或者腐蚀，以保证引线在接合柱顶面处的良好的连接强度，或者保护介质层也可以仅位于接合柱侧壁。
40.半导体结构还包括：塑封层104，塑封层104填充保护介质层112与焊垫111的间隔，且覆盖引线颈部c。
41.塑封层104覆盖引线颈部c，有利于保护引线103不受其他结构的干扰，此外，塑封层104对引线颈部c具有良好的支撑加固的作用，有利于进一步降低第一键合点a和第二键合点b开裂的概率。其中，塑封层104的材料包括聚合成型树脂或者低温热玻璃复合材料等
电绝缘材料。
42.此外，塑封层104还包裹第一器件101、接合柱102和保护介质层112，用于保护第一器件101、接合柱102和保护介质层112不受其他结构的干扰。
43.本实施例中，在第一器件101和基底100之间还可以具有粘合层105，以增强第一器件101与基底100之间的连接强度。
44.本实施例中，第一器件101可以为控制器件或者存储器件。需要说明的是，在其他实施例中，对第一器件的功能不做限制，第一器件为半导体结构中常用的半导体器件。
45.综上所述，接合垫110上具有接合柱102，在基底100指向第一器件101的方向上，有利于降低连接接合柱102和焊垫111的引线103两端点之间的高度差，从而降低引线103的弯曲程度，即使在保护介质层112与焊垫111的间隔减小的情况下，也可以通过降低的引线103两端点之间的高度差来缓解引线103的弯曲程度，从而有利于降低第一键合点a和第二键合点b开裂的概率。此外，环绕接合柱102侧壁和接合垫110侧壁的保护介质层112，一方面对接合柱102和接合垫110具有良好的支撑效果，有利于避免接合柱102和接合垫110受外力影响时相对于基底100发生偏移和避免接合柱102和接合垫110倾倒，另一方面有利于避免接合柱102侧壁和接合垫110侧壁被氧化或者腐蚀。
46.本发明又一实施例还提供一种半导体结构，该半导体结构与前一实施例大致相同，主要区别包括在第一器件远离基底的一侧还具有第二器件。以下将结合附图对本发明又一实施例提供的半导体结构的制作方法进行详细说明，需要说明的是，与前述实施例相同或者相应的部分，可参考前述实施例的详细描述，在此不再赘述。
47.图4至图9为本发明又一实施例提供的半导体结构的剖面结构示意图。
48.参考图4，半导体包括：基底200以及位于基底200上的接合垫210，且基底200暴露出接合垫210表面；接合柱202，位于接合垫210远离基底200的表面且与接合垫210相接触；第一器件201，位于基底200上，且与接合柱202相互间隔；焊垫211，位于第一器件201远离基底200的表面；引线203，引线203连接焊垫211和接合柱202；保护介质层212，沿接合柱202的侧壁延伸。
49.在此基础上，半导体结构还包括：第二器件206，位于第一器件201远离基底200的一侧；导电垫230，位于基底200上，且基底200暴露出导电垫230表面，导电垫230与接合垫210相互间隔；焊盘216，位于第二器件206远离基底200的表面；导电柱207，位于导电垫230远离基底200的表面且与导电垫230相接触，且在基底200指向第一器件201的方向上，导电柱207顶面不低于接合柱202顶面；保护支撑层217，沿导电柱207的侧壁延伸；导电线208，导电线208一端与焊盘216接触电连接，导电线208的另一端与导电柱207接触电连接。
50.具体地，导电柱207与导电垫230接触电连接，使得电信号能在基底200和导电柱207之间传递。
51.本实施例中，第一器件201为控制器件，第二器件206为存储器件。需要说明的是，在其他实施例中，对第一器件和第二器件的功能不做限制，第一器件和第二器件均为半导体结构中常用的半导体器件。
52.具体地，导电线208的一端与焊盘216键合形成第三键合点f，导电线208的另一端与导电柱207电连接形成第四键合点g。
53.本实施例中，第三键合点f和第四键合点g均为楔形键合点，在其他实施例中，第三
键合点和第四键合点也可以均为球形键合点，或者第三键合点为楔形键合点，第四键合点为球形键合点，或者第三键合点为球形键合点，第四键合点为楔形键合点。
54.本实施例中，导电柱207远离基底200的一侧也可以具有凹槽，凹槽内填充满接合剂；第四键合点g在基底200上的正投影覆盖凹槽在基底200上的正投影。
55.进一步地，在基底200指向第一器件201的方向上，导电柱207的截面形状为矩形，则导电柱207可以为圆柱状结构、椭圆柱状结构或者方柱状结构。在其他实施例中，导电柱的截面形状也可以为正梯形，则导电柱可以为圆台结构。
56.其中，导电柱207和导电线208的材料均可以为金、铝、铜、金基合金或者铝基合金等导电材料中的至少一种。
57.导电线208包括导电线颈部h，导电线颈部h位于导电线208沿第三键合点f向上延伸的折弯处，导电柱207和焊盘216之间具有间隔，导电线颈部h位于间隔中。
58.采用导电线208连接导电柱207和第二器件206上的焊盘216时，在第三键合点f处会产生作用方向为远离焊盘216的第三作用力，在第四键合点g处会产生作用方向为远离导电柱207的第四作用力。由于导电线颈部h位于导电柱207与焊盘216的间隔中，有利于降低导电线208在第三键合点f处的切线方向与焊盘216顶面之间夹角，以及降低导电线208在第四键合点g处的切线方向与导电柱207顶面之间夹角，缓解导电线208的弯折程度，从而有利于降低导电线208在第三键合点f处产生的第三作用力的大小，以及降低导电线208在第四键合点g处产生的第四作用力的大小，从而进一步降低第三键合点f和第四键合点g开裂的概率。
59.本实施例中，保护支撑层217沿导电柱207的侧壁延伸，除了环绕导电柱207的侧壁外，还环绕导电垫230的侧壁，如此，有利于避免导电柱207侧壁和导电垫230侧壁被氧化或者腐蚀，且对导电柱207和导电垫230起支撑作用，有利于避免导电柱207和导电垫230受外力影响时相对于基底200发生偏移和避免导电柱207和导电垫230倾倒。其中，保护支撑层217的材料包括氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅中的至少一种。
60.在其他实施例中，保护支撑层还可以位于第四键合点处，即保护支撑层还位于导电柱顶面，有利于避免第四键合点被氧化或者腐蚀，以保证导电线在导电柱顶面处的良好的连接强度，或者保护支撑层也可以仅位于导电柱侧壁。
61.本实施例中，接合柱202、保护介质层212、引线203和第一器件201围成的区域在基底200上的正投影为第一投影，第二器件206在基底200上的正投影为第二投影，第二投影覆盖第一投影，且导电柱207和保护支撑层217在基底200上的组合正投影为第三投影，第三投影位于第一投影之外。
62.此外，第一器件201和第二器件206之间具有塑封层204，塑封层204包裹第一器件201、接合柱202、保护介质层212和引线203。当第二投影覆盖第一投影时，由于塑封层204的存在，在第一器件201上形成第二器件206时，防止第二器件206的底面与引线203相接触，导致引线203受到损伤。
63.需要说明的是，在其他实施例中，第一器件在基底上的正投影也可以小于第二器件在基底上的正投影，只需满足塑封层包裹第一器件、接合柱、保护介质层和引线，即可对引线达到良好的保护效果，避免第二器件与引线相接触。
64.半导体结构还包括：密封层209，密封层209覆盖第二器件206、导电柱207、保护支
撑层217以及导电线208。密封层209覆盖导电线颈部h，有利于保护导电线208不受其他结构的干扰，此外，密封层209对导电线颈部h具有良好的支撑加固的作用，有利于进一步降低第三键合点f和第四键合点g开裂的概率。其中，密封层209的材料包括聚合成型树脂或者低温热玻璃复合材料等电绝缘材料。
65.进一步地，密封层209在基底200上的正投影覆盖基底200，对基底200也具有良好的保护效果。
66.在一些例子中，第二器件206由单个芯片构成，以下将结合图4和图5对半导体结构进行说明。
67.在一个例子中，参考图4，接合柱202顶面与导电柱207顶面齐平，接合柱202为单层结构。
68.在又一个例子中，参考图5，在基底200指向所述第一器件201的方向上，导电柱207顶面与焊盘216顶面之间的高度差不大于焊盘216的厚度。
69.具体地，导电柱207顶面与焊盘216顶面齐平，有利于保证第三键合点f和第四键合点g共处一个平面，从而可以使得导电线208在第三键合点f处的切线方向与焊盘216顶面之间夹角为较小的锐角，譬如，该锐角小于45
°
，导电线208在第四键合点g处的切线方向与导电柱207顶面之间夹角也为较小的锐角，从而缓解导电线208的弯折程度，以降低导电线208在第三键合点f处产生的作用力的大小，以及降低导电线208在第四键合点g处产生的作用力的大小，从而进一步降低第三键合点f和第四键合点g开裂的概率。
70.在其他实施例中，导电柱顶面可以略低于焊盘顶面，或者导电柱顶面可以略高于焊盘顶面，保证第三键合点和第四键合点之间具有较低的高度差即可。
71.在又一些例子中，第二器件206包括多个芯片堆叠的封装体，且芯片沿基底200指向第一器件201的方向依次堆叠设置，每一芯片具有暴露在芯片远离基底200表面的焊盘216。以下将结合图6和图9对半导体结构进行说明。
72.需要说明的是，图6至图9示意出的第二器件206包括依次堆叠的三个芯片，相邻芯片之间通过粘接层219连接在一起。在其他实施例中，对芯片的数量不做限制，对相邻芯片之间的连接方式也不做限制。
73.在一个例子中，参考图6，不同芯片的至少一个焊盘216与同一导电柱207电连接，导电柱207顶面与接合柱202顶面齐平，导电柱207为单层结构。
74.具体地，不同的芯片上的焊盘216通过不同的导电线208与同一导电柱207电连接。由于导电垫230上具有导电柱207，不同程度上，均有利于降低第三键合点f和第四键合点g之间的高度差，从而可以不同程度上地降低导电线208的弯曲弧度，从而有利于降低第三键合点f和第四键合点g开裂的概率。
75.在又一个例子中，参考图7，不同芯片的至少一个焊盘216与同一导电柱207电连接，且靠近第二器件206的芯片为底层芯片226，在基底200指向第一器件201的方向上，导电柱207顶面与底层芯片226上的焊盘216顶面之间的高度差不大于焊盘216的厚度。
76.具体地，导电柱207顶面与底层芯片226上的焊盘216顶面齐平，有利于保证底层芯片226上的焊盘216上的第三键合点f和第四键合点g共处一个平面，从而可以使得导电线208在该第三键合点f处的切线方向与焊盘216顶面之间夹角为较小的锐角，与该第三键合点f连接同一导电线208的第四键合点g处的切线方向与导电柱207顶面之间夹角也为较小
的锐角，从而进一步缓解该导电线208的弯折程度，从而进一步降低第三键合点f和第四键合点g开裂的概率。
77.此外，导电柱207顶面与底层芯片226上的焊盘216顶面齐平，一方面，有利于降低导电线208的长度，从而降低导电线208的电阻，从而有利于提高电信号在导电线208上的传递速率；另一方面，有利于防止相邻导电线208之间短路。
78.在其他实施例中，导电柱顶面可以略低于底层芯片上的焊盘顶面，或者导电柱顶面可以略高于底层芯片上的焊盘顶面，保证第三键合点和第四键合点之间具有较低的高度差即可。
79.在另一例子中，参考图8，在基底200指向第一器件201的方向上，与同一导电线208电连接的导电柱207顶面与焊盘216顶面之间的高度差不大于焊盘216的厚度。
80.具体地，与同一导电线208电连接的导电柱207和焊盘216中，该导电柱207顶面均与焊盘216顶面齐平，有利于进一步缓解每一导电线208的弯折程度，从而进一步降低第三键合点f和第四键合点g开裂的概率。此外，不同的导电线208位于不同的平面上，有利于进一步防止相邻导电线208之间短路。
81.在其他实施例中，与同一导电线电连接的导电柱和焊盘中，导电柱顶面可以略低于焊盘顶面，或者导电柱顶面可以略高于焊盘顶面，保证第三键合点和第四键合点之间具有较低的高度差即可。
82.在再一个例子中，参考图9，第二器件206露出焊盘216的侧壁，相邻第二器件206上的焊盘216之间具有金属层，用于电连接相邻第二器件206上的焊盘216，焊盘216和金属层共同构成电连接结构，导电线208的一端与电连接结构顶面接触电连接。
83.本实施例中，焊盘216和金属层为一体结构，则不同的芯片可以通过同一导电线208与同一导电柱207电连接，有利于降低导电线208的数量。此外，导电柱207顶面与电连接结构顶面可以齐平，一方面，有利于降低导电线208的长度，从而降低导电线208的电阻；另一方面，有利于缓解导电线208的弯折程度，从而降低第三键合点f和第四键合点g开裂的概率。
84.上述例子中，导电柱207可以为单层结构，也可以为叠层结构。而且，保护支撑层217与保护支撑层217环绕的导电柱207一一对应，保护支撑层217的顶面和与该保护支撑层217对应的导电柱207的顶面齐平，对导电柱217的侧壁进行全面的保护和支撑。
85.综上所述，接合垫210上具有接合柱202，有利于降低连接接合柱202和焊垫211的引线203两端点之间的高度差，从而降低引线203的弯曲程度，以保证引线203与接合柱202和焊垫211之间良好的连接强度。此外，导电垫230上具有导电柱207，有利于降低第三键合点f和第四键合点g之间的高度差，从而降低导电线208的弯曲程度，从而有利于降低第三键合点f和第四键合点g开裂的概率。而且，由于可以降低导电线208的弯曲程度，则可以降低半导体结构的整体厚度，使得半导体结构朝着更小尺寸的方向发展。
86.此外，环绕导电柱207侧壁和导电垫230侧壁的保护支撑层217，对导电柱207和导电垫230具有良好的支撑效果，以及有利于避免导电柱207侧壁和导电垫230侧壁被氧化或者腐蚀。
87.相应地，本发明另一实施例还提供一种半导体结构的制作方法，用于形成上述一实施例描述的半导体结构。
88.图10至图18为本实施例提供的半导体结构的形成方法中各步骤对应的结构示意图。
89.参考图10至图17，半导体结构的制作方法包括：提供基底100，基底100上具有接合垫110；在接合垫110远离基底100的表面形成接合柱102；在接合柱102的侧壁形成保护介质层112。
90.具体地，形成接合柱102和保护介质层112包括如下步骤：
91.参考图10，在基底100上形成牺牲层129，基底上具有接合垫110和封装垫120，且基底100暴露出接合垫110和封装垫120的表面。具体地，基底100具有相对的第一面和第二面，接合垫110位于第一面，封装垫120位于第二面。其中，牺牲层129的材料可以为氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅中的至少一种。
92.参考图11，在基底100上形成具有开口的掩膜层139，且相邻开口之间预留有后续用于容纳第一器件101的间距。其中，掩膜层139的材料可以为光刻胶。
93.参考图12，以掩膜层139为掩膜，图形化牺牲层129，形成露出基底100上接合垫110的通孔10；去除掩膜层139。
94.参考图13，形成填充满通孔10的接合柱102，接合柱102的材料为金、铝、铜、金基合金或者铝基合金等导电材料中的至少一种。
95.在一些例子中，参考图14，去除部分牺牲层129(参考图13)，剩余环绕接合柱102侧壁的牺牲层129为保护介质层112，在第一器件101靠近基底100的底面涂覆粘合层105，然后将涂覆粘合层105的第一器件101放置在基底100表面。此外，第一器件101位于相邻接合柱102的间隔中，且第一器件101与每一接合柱102之间具有间隔，用于给后续采用引线电连接第一器件101上的焊垫111和接合柱102提供足够的空隙。在其他例子中，也可以将粘合层涂敷在基底上，然后将第一器件固定在粘合层上。
96.参考图15，采用引线103连接接合柱102和焊垫111，引线103的一端与第一器件101电连接形成第一键合点a，引线103的另一端与接合柱102电连接形成第二键合点b。
97.进一步地，引线103连接接合柱102和焊垫111的步骤还可以包括：参考图16，图16为图15中区域ii的剖面结构示意图，在接合柱102上形成凹槽；在凹槽中填充满接合剂149；将引线103的一端键合在接合柱102顶面和接合剂149顶面上，将引线103的另一端键合在焊垫111上。
98.在其他实施例中，引线在接合柱上形成第二键合点之后，还在接合柱顶面以及第二键合点周围形成介质层，介质层和之前步骤中剩余环绕接合柱侧壁的牺牲层共同组成保护介质层。
99.结合参考图15和图1，在第一器件101远离基底100的一侧形成塑封层104，塑封层104包裹第一器件101、接合柱102和引线103。具体地，塑封层104远离基底100的顶面高于引线103的引线颈部c，用于防止后续进行其他工艺步骤时，引线103受到损伤。此外，塑封层104也可以用于防止第一器件101和接合柱102受到损伤。
100.在又一些例子中，参考图17，再次图形化牺牲层129，在相邻的接合柱102之间形成用于容纳第一器件101的定位槽；在第一器件101靠近基底100的底面涂覆粘合层105，然后将涂覆粘合层105的第一器件101放置在定位槽底部。由于在基底100上安装第一器件101之前，事先在牺牲层129上形成用于容纳第一器件101的定位槽，有利于对第一器件101的安装
位置进行准确的定位。
101.参考图18，采用引线103连接接合柱102和焊垫111，引线103的一端与第一器件101电连接形成第一键合点a，引线103的另一端与接合柱102电连接形成第二键合点b，在基底100指向第一器件101的方向上，第二键合点b不低于第一键合点a。
102.由于引线103在与第一器件101上的焊垫111键合时，在第一键合点a处会对焊垫111产生较大的挤压力，引线103在与接合柱102顶面键合时，在第二键合点b处会对接合柱102产生较大的挤压力，此时，接合柱102和第一器件101的侧壁均包裹有牺牲层129，对接合柱102和第一器件101起到良好的支撑作用，有利于避免接合柱102和第一器件101受到挤压力后在基底100上的位置产生偏移或者倾倒，从而有利于提高形成的半导体结构的良率。
103.本例子中，引线103连接接合柱102和焊垫111的步骤还可以包括：在接合柱102上形成凹槽；在凹槽中填充满接合剂；将引线103的一端键合在接合柱102顶面和接合剂顶面上，将引线103的另一端键合在焊垫111上。
104.结合参考图18和图1，去除部分牺牲层129，剩余环绕接合柱102侧壁的牺牲层129为保护介质层112。
105.进一步地，在第一器件101远离基底100的一侧形成塑封层104，塑封层104包裹第一器件101、保护介质层112、接合柱102和引线103。具体地，塑封层104远离基底100的顶面高于引线103的引线颈部c，用于防止后续进行其他工艺步骤时，引线103受到损伤。此外，塑封层104也可以用于防止第一器件101、保护介质层112和接合柱102受到损伤。
106.综上所述，通过上述方法形成的半导体结构中，在接合垫110上形成接合柱102，有利于降低引线103的弯曲程度，从而有利于降低第一键合点a和第二键合点b开裂的概率。此外，在接合柱102的侧壁形成保护介质层112，有利于避免接合柱102受外力影响时相对于基底100发生偏移或者倾倒。
107.本发明再一实施例还提供一种半导体结构的制作方法，用于形成上述又一实施例描述的半导体结构。
108.图19至图23为本实施例提供的半导体结构的形成方法中各步骤对应的结构示意图。
109.参考图19至图22，半导体结构的制作方法包括：基底200上具有与接合垫210相互间隔的导电垫230，且基底200暴露出导电垫230表面；在形成接合柱202和保护介质层212时，还形成与接合柱202相互间隔的导电柱207和保护支撑层217。
110.本实施例中，形成接合柱202、保护介质层212、导电柱207和保护支撑层217包括如下步骤：
111.参考图19，接合垫210和导电垫230位于基底200的同一面，在基底200上形成牺牲层229，牺牲层229覆盖接合垫210和导电垫230。
112.在基底200上形成具有开口的掩膜层239，且开口在基底200上的正投影与接合垫210或导电垫230在基底200上的正投影重合。其中，掩膜层239的材料可以为光刻胶。
113.参考图20，以掩膜层239(参考图19)为掩膜，图形化牺牲层229，形成露出基底200上接合垫210和导电垫230的通孔20；去除掩膜层239。
114.参考图21，形成填充满通孔20的接合柱202和导电柱207，其中，接合柱202与接合垫210相接触，导电柱207与导电垫230相接触，接合柱202和导电柱207的材料相同，接合柱
202和导电柱207的材料均为金、铝、铜或者硅和铝的复合材料等导电材料中的至少一种。
115.在其他实施例中，在基底上形成牺牲层；图形化牺牲层，形成露出基底上接合垫和导电垫的第一通孔之后，形成填充满第一通孔的接合柱和底层导电柱；在牺牲层远离基底的一侧形成隔离层，隔离层覆盖接合柱和底层导电柱；图形化隔离层，形成露出底层导电柱的第二通孔；形成填充满第二通孔的顶层导电柱，底层导电柱和顶层导电柱共同构成导电柱。
116.参考图22，去除部分牺牲层229(参考图21)，剩余环绕接合柱202侧壁的牺牲层229为保护介质层212，剩余环绕导电柱207侧壁的牺牲层229为保护支撑层217。
117.进一步地，在基底200上形成第一器件201；采用引线203连接接合柱202和焊垫211的方法步骤与上述实施例相同，在此不做赘述。
118.在其他实施例中，当导电柱由底层导电柱和顶层导电柱共同构成时，先去除部分牺牲层和部分隔离层，剩余环绕接合柱侧壁的牺牲层为保护介质层，剩余环绕导电柱侧壁的牺牲层和隔离层共同构成保护支撑层；然后在基底上形成第一器件和采用引线连接接合柱和焊垫。
119.在形成第一器件201之后，还包括如下步骤：
120.继续参考图22，在第一器件201远离基底200的一侧形成塑封层204，塑封层204包裹第一器件201、保护介质层212、接合柱202和引线203。具体地，塑封层204与导电柱207之间具有间隔。
121.参考图23，在塑封层204远离基底200的一侧先涂覆一层粘接层(图中未示出)，然后将第二器件206固定在粘接层上，且第二器件206在基底200上的正投影覆盖塑封层204在基底200上的正投影。
122.进一步地，采用导电线208连接导电柱207和第二器件206上的焊盘216，导电线208的一端与第二器件206上的焊盘216电连接形成第三键合点f，导电线208的另一端与导电柱207电连接形成第四键合点g。
123.本实施例中，导电线208与导电柱207电连接形成第四键合点g的步骤也可以包括：在导电柱207上形成凹槽；在凹槽中填充满接合剂；将导电线208的一端键合在导电柱207顶面和接合剂顶面上。
124.在其他实施例中，导电线在导电柱上形成第四键合点之后，还在导电柱顶面以及第四键合点周围形成介质层，介质层和之前步骤中剩余环绕导电柱侧壁的牺牲层共同组成保护支撑层。
125.结合参考图23和图4，在第二器件206远离基底200的一侧形成密封层209，密封层209包裹第二器件206、导电柱207、保护支撑层217以及导电线208。具体地，密封层209远离基底200的顶面高于导电线208的导电线颈部h，用于防止后续进行其他工艺步骤时，导电线208受到损伤。此外，密封层209，也可以用于防止第二器件206、导电柱207和保护支撑层217受到损伤。
126.本实施例中，第二器件206由单个芯片构成。在其他实施例中，第二器件可以为包括多个芯片堆叠的封装体，且芯片沿基底指向第一器件的方向依次堆叠设置。其中，在垂直于基底表面的方向上，可以根据不同芯片与导电柱之间不同的连接方式，调节导电柱的高度，以降低第三键合点和第四键合点之间的高度差，提高导电线与第二器件和导电柱之间
的连接强度。
127.综上所述，通过上述方法形成的半导体结构中，在接合垫210上形成接合柱202，在导电垫230上形成导电柱207，有利于降低引线203和导电线208的弯曲程度，从而有利于保证引线203与接合柱202和焊垫211之间良好的连接强度，以及保证导电线208与导电柱207和焊盘216之间良好的连接强度。此外，在接合柱202的侧壁形成保护介质层212，在导电柱207的侧壁形成保护支撑层217，有利于避免接合柱202和导电柱207受外力影响时相对于基底200发生偏移，以及避免接合柱202和导电柱207倾倒。
128.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各自更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。