半导体装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体装置，具有主基板以及半导体模块，其中，在所述主基板上安装有第一电源电路、所述半导体模块以及第一元件，所述半导体模块具有第二元件、以及安装有所述第二元件的模块基板，所述第一电源电路向所述第一元件供给电力，所述半导体模块还具有安装于所述模块基板的第二电源电路，所述第二电源电路向所述第二元件供给电力。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第二元件是处理器以及存储器。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第二元件是处理器以及与所述处理器协作的存储器，所述处理器具有多个系统的电源输入部，在所述半导体模块上形成有：第一电路，包括第一系统电源输入部，该第一系统电源输入部是所述处理器的至少一个系统的所述电源输入部；以及第二电路，包括第二系统电源输入部以及所述存储器，该第二系统电源输入部是所述处理器的其他至少一个系统的所述电源输入部，所述第一电源电路向所述第一电路供给第一电力，所述半导体模块还具有安装于所述模块基板的第二电源电路，所述第二电源电路向所述第二电路供给与所述第一电力不同的第二电力。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述半导体模块还具有安装于所述模块基板的第三电源电路，在所述半导体模块上还形成有第三电路，所述第三电路包括与所述处理器的所述第一系统电源输入部以及所述第二系统电源输入部不同的第三系统电源输入部，该第三系统电源输入部是至少一个系统的所述电源输入部，所述第三电源电路向所述第三电路供给与所述第一电力以及所述第二电力不同的第三电力。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，所述第三电力是在向所述处理器的多个系统的所述电源输入部分别供给的电力内，除了所述第一电力以及所述第二电力以外消耗电流最大的电力。6.根据权利要求3至5中任一项所述的半导体装置，其中，在所述主基板上还安装有连接对象元件，该连接对象元件是与所述处理器的信号端子连接的电路元件，所述第一电源电路向包括所述第一电路以及所述连接对象元件的对象电路供给电力。

技术总结
适当地向半导体模块供给电力，并且抑制安装有半导体模块的主基板的布线层的数量。半导体装置(10)具有主基板(90)和半导体模块(1)。在主基板(90)上安装有第一电源电路(71)、半导体模块(1)以及第一元件(9)。半导体模块(1)具有第二元件(2、3)、以及安装有第二元件(2、3)的模块基板(4)。第一电源电路(71)向第一元件(9)供给电力(Vcc)。半导体模块(1)还具有安装于模块基板(4)的第二电源电路(72)，第二电源电路(72)向第二元件(2、3)供给电力(Vcc)。3)供给电力(Vcc)。3)供给电力(Vcc)。


技术研发人员：成濑峰信
受保护的技术使用者：株式会社爱信
技术研发日：2019.09.12
技术公布日：2021/10/19