集成电路装置及其制造方法与流程

1.本技术实施例涉及半导体封装领域，特别是涉及的集成电路装置及其制造方法。


背景技术：

2.在半导体封装领域中，集成电路产品的正背表面通常都覆盖阻焊层，例如绿漆。在现有的绿漆涂覆方式中，通常采用一次绿漆作业方式进行涂覆。当集成电路产品的正背两面所覆盖的绿漆的面积相差不大(例如，小于10％)时，该绿漆的覆盖不会使得这样的集成电路产品存在翘曲的风险。
3.然而，随着集成电路基板产品技术的不断改进与发展，当基于特定的技术需求时，例如，tfbga(thin fine
‑
pitch ball grid array，光栅阵列封装)产品的正背两面覆盖的绿漆的面积相差较大，例如，10％以上，甚至20％以上。此时，由于采用一次绿漆作业方式涂覆绿漆，集成电路基板会存在严重的翘曲，从而导致后制程作业时会出现严重卡板，增加现场作业难度，同时会降低产品产量。
4.因此，业内亟需新的绿漆作业方式以解决以上集成电路基板产品翘曲的问题。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的之一在于提供一种集成电路装置及其制造方法，该集成电路装置及其制造方法的优势之一在于能够通过控制集成电路基板产品的正背两面的绿漆厚度，从而有效防止集成电路基板产品的翘曲。
6.根据本技术的一些实施例的制造集成电路装置的方法，该方法包括以下步骤：在基板的第一表面上以第一图案形成第一阻焊层，并在该基板的第二表面上以不同于该第一图案的第二图案形成第二阻焊层，其中该第一表面与该第二表面相对；在该第一阻焊层的远离基板的表面上以该第一图案形成第三阻焊层；其中该第一阻焊层及第三阻焊层具有第一图案面积，且该第二阻焊层具有大于该第一图案面积的第二图案面积。
7.在本技术的一实施例中，该方法中形成该第一阻焊层和该第二阻焊层的步骤进一步包括：在该基板的该第一表面上涂覆第一阻焊材料层，并在该第二表面上涂覆第二阻焊材料层；并且以该第一图案对该第一阻焊材料层进行曝光并以该第二图案对该第二阻焊材料层进行曝光。
8.在本技术的一实施例中，该方法中形成该第三阻焊层的步骤进一步包括：在该第一阻焊层的远离基板的表面上涂覆第三阻焊材料层；及以该第一图案对该第三阻焊材料层进行曝光。
9.在本技术的一实施例中，该方法进一步包括：在形成该第三阻焊层的同时，在该第二阻焊层的远离基板的表面上涂覆第四阻焊材料层，并在对该第四阻焊材料层进行曝光以移除该第四阻焊材料层。
10.在本技术的一实施例中，其中该第一阻焊层、该第二阻焊层、该第三阻焊层采用相同的高分子感光阻焊材料。
11.在本技术的一实施例中，其中该第一阻焊层的厚度与该第三阻焊层的厚度的总和实质上大于该第二阻焊层的厚度。
12.在本技术的一实施例中，其中该第一阻焊层的厚度与该第三阻焊层的厚度的该总和的范围为25
‑
40μm。
13.在本技术的一实施例中，其中该第二阻焊层的厚度范围为15
‑
25μm。
14.在本技术的一实施例中，其中该第二图案面积比该第一图案面积大20％。
15.在本技术的一实施例中，其中该第一阻焊层与第三阻焊层的体积之和与该第二阻焊层的体积大致相同。
16.本技术的一些实施例提供了一种集成电路装置，其可由前述制造集成电路装置的方法制造而成。
17.本技术的一些实施例提供了一种集成电路装置，其包括：基板，具有相对的第一表面与第二表面；第一阻焊层，以第一图案形成于该第一表面上；以及第二阻焊层，以第二图案形成于该第二表面上；第三阻焊层，以该第一图案层叠形成于该第一阻焊层上；其中该第一阻焊层及第三阻焊层具有第一图案面积，该第二阻焊层具有大于该第一图案面积的第二图案面积，且该第一阻焊层的厚度与该第三阻焊层的厚度的总和实质上大于该第二阻焊层的厚度。
18.在本技术的一实施例中，其中该第一阻焊层、该第二阻焊层、该第三阻焊层采用相同的高分子感光阻焊材料。
19.在本技术的一实施例中，其中该第一阻焊层的厚度与该第三阻焊层的厚度的该总和的范围为25
‑
40μm。在本技术的一实施例中，其中该第二阻焊层的厚度范围为15
‑
25μm。
20.在本技术的一实施例中，其中该第二图案面积比该第一图案面积大20％。
21.在本技术的一实施例中，其中该第一阻焊层与第三阻焊层的体积之和与该第二阻焊层的体积大致相同。
22.本技术实施例提供的集成电路及其制造方法相对于现有技术而言，通过两次绿漆作业方式，能够控制集成电路基板产品的正背两面的绿漆厚度，使得集成电路基板产品正面的绿漆及背面的绿漆的体积相接近(例如，相差小于10％)，甚至大体上相同。因此，不论集成电路基板产品正背两面的绿漆的面积比率如何，这种制造方法均能有效防止集成电路基板产品的翘曲，从而降低了后续的作业难度，并大大提高了产品产量。
附图说明
23.在下文中将简要地说明为了描述本技术实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本技术的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本技术中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。
24.图1a
‑
1b所示是现有技术中一种tfbga基板产品的正面40及背面50的俯视结构示意图
25.图2a
‑
2b所示是现有技术中另一种tfbga基板产品的正面60及背面70的俯视结构示意图
26.图3a
‑
3g所示是根据本技术一实施例使用一示例性制造集成电路的方法的不同阶段得到的集成电路侧视的结构示意图
具体实施方式
27.本技术的实施例将会被详细的描示在下文中。在本技术说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本技术的基本理解。本技术的实施例不应该被解释为对本发明的限制。
28.在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本技术以特定的方向建构或操作。
29.另外，有时在本文中以范围格式呈现量、比率和其它数值。应理解，此类范围格式是用于便利及简洁起见，且应灵活地理解，不仅包含明确地指定为范围限制的数值，而且包含涵盖于该范围内的所有个别数值或子范围，如同明确地指定每一数值及子范围一般。
30.并且，如本文中所使用，术语“接近”、“大致”、“大体上”、“实质”及“约”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。
31.再者，为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。除非经特别指定或限定之外，“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。
32.此外，在具体实施方式及权利要求书中，由术语“中的一者”、“中的一个”、“中的一种”或其他相似术语所连接的项目的列表可意味着所列项目中的任一者。例如，如果列出项目a及b，那么短语“a及b中的一者”意味着仅a或仅b。在另一实例中，如果列出项目a、b及c，那么短语“a、b及c中的一者”意味着仅a；仅b；或仅c。项目a可包含单个元件或多个元件。项目b可包含单个元件或多个元件。项目c可包含单个元件或多个元件。
33.图1a
‑
1b所示是一tfbga基板产品的正面40及背面50的俯视结构示意图。
34.如图1a所示，该tfbga基板产品具有正面40，其采用业内标准流程，采用一次绿漆作业方式，均匀地涂覆正面绿漆42，并暴露金属图案41。其中，正面绿漆42的图案面积占正面40整体表面积的91.6％。
35.如图1b所示，该tfbga基板产品具有背面50，其采用业内标准流程，采用和涂覆绿漆42同步操作的绿漆作业方式，均匀地涂覆背面绿漆52，并暴露点阵排布的金属图案51。其中，背面绿漆52的图案面积占背面50整体表面积的82.7％。
36.背面绿漆52的图案面积与正面绿漆42的图案面积比值如下公式(1)所示：
[0037][0038]
该tfbga基板产品中，背面绿漆52的图案面积与正面绿漆42的图案面积的比值相
差较小，具体为9.7％，小于10％。并且，由于正面40及背面50是在同一次绿漆作业中完成绿漆的涂覆，因此，正面和背面绿漆的厚度基本上相同，该厚度例如为d1。因此，该tfbga基板产品的背面绿漆的体积和正面绿漆的体积相差如下公式(2)所示：
[0039][0040]
可见，该tfbga基板产品的背面绿漆的体积和正面绿漆的体积相差小于10％，基本上相接近。基板正背两面受力均匀，不会产生翘曲的技术问题。
[0041]
然而，随着集成电路基板产品技术的不断改进与发展，当基于特定的技术需求时，如图1a
‑
1b所示的tfbga基板产品的图案化并不适用。此时，就会面临基板正背两面受力严重不均匀而导致的翘曲的问题。
[0042]
图2a
‑
2b所示是另一种tfbga基板产品的正面60及背面70的俯视结构示意图。
[0043]
如图2a所示，该tfbga基板产品具有正面60，其采用业内标准流程，采用一次绿漆作业方式，均匀地涂覆正面绿漆62，并暴露金属图案61。其中，正面绿漆62的图案面积占正面60整体表面积的87.81％。
[0044]
如图2b所示，该tfbga基板产品具有背面70，其采用业内标准流程，采用和涂覆绿漆62同步操作的绿漆作业方式，均匀地涂覆背面绿漆72，并暴露点阵排布的金属图案71。其中，背面绿漆72的图案面积占背面70整体表面积的47.12％。
[0045]
背面绿漆72的图案面积与正面绿漆62的图案面积差值如下公式(3)所示：
[0046][0047]
该种tfbga基板产品的背面绿漆72的图案面积与正面绿漆62的图案面积的比值相差较大，具体为46.33％，大于40％。并且，由于正面60及背面70是在同一次绿漆作业中完成绿漆的涂覆，因此，正面和背面绿漆的厚度基本上相同，该厚度例如为d2。因此，该tfbga基板产品的背面绿漆的体积和正面绿漆的体积相差如下公式(4)所示：
[0048][0049]
可见，该tfbga基板产品的背面绿漆的体积和正面绿漆的体积相差大于40％。一般而言，当tfbga基板产品的背面绿漆的体积和正面绿漆的体积相差大于20％时，就会明显地导致基板正背两面受力不均匀，从而产生翘曲的问题。实际上，当相差大于10％时，翘曲的隐患就常发性地体现在后续的作业中。
[0050]
在本技术的一些实施例中，由于创新性地采用了两次绿漆作业方式，能够有效控制集成电路基板产品的正背两面的绿漆厚度，使得不论集成电路基板产品正面和背面绿漆的面积比值是何值，均能够保证集成电路基板产品正面的绿漆及背两的绿漆的体积相接近(例如，相差小于10％)，甚至大体上相同，进而有效防止集成电路基板产品的翘曲。
[0051]
本技术的一些实施例中，集成电路基板产品正面的绿漆及背两的绿漆的体积相差的范围介于约
‑
10％及约 10％之间。在本技术的另一些实施例中，该体积相差的范围介于约
‑
5％及约 5％之间。在本技术的另一些实施例中，该体积相差的范围介于约
‑
2％及约 2％之间。在本技术的另一些实施例中，该体积相差的范围能够基于实际生产需求来控制。
[0052]
例如，根据本技术的一些实施例，一种用于制造集成电路装置的方法，该方法包括以下步骤：在基板的第一表面上以第一图案形成第一阻焊层，并在该基板的第二表面上以
不同于该第一图案的第二图案形成第二阻焊层，其中该第一表面与该第二表面相对；在该第一阻焊层的远离基板的表面上以该第一图案形成第三阻焊层；其中该第一阻焊层及第三阻焊层具有第一图案面积，且该第二阻焊层具有大于该第一图案面积的第二图案面积。
[0053]
例如，根据本技术的一些实施例，一种集成电路装置，其可由前述制造集成电路装置的方法制造而成。
[0054]
例如，根据本技术的一些实施例，一种集成电路装置，其包括：基板，具有相对的第一表面与第二表面；第一阻焊层，以第一图案形成于该第一表面上；以及第二阻焊层，以第二图案形成于该第二表面上；第三阻焊层，以该第一图案层叠形成于该第一阻焊层上；其中该第一阻焊层及第三阻焊层具有第一图案面积，该第二阻焊层具有大于该第一图案面积的第二图案面积，且该第一阻焊层的厚度与该第三阻焊层的厚度的总和实质上大于该第二阻焊层的厚度。
[0055]
为了更好的说明本技术的制造集成电路装置的方法的有益效果及技术优势，下文中将结合本技术的实施例以及说明书附图来对其作进一步说明。
[0056]
图3a
‑
3g所示是根据本技术一实施例使用一示例性制造集成电路装置的方法的不同阶段得到的集成电路装置侧视的结构示意图。为了便于理解，附图标记101
‑
107分别指代不同阶段得到的集成电路装置，例如基板类产品。
[0057]
在半导体封装领域中，集成电路装置，例如基板类产品的正背两表面均覆盖阻焊层，例如绿漆。阻焊层位于集成电路板的最上层与最底层线路之上，用来保护铜箔免于被氧化，以及制造和使用过程中各种影响电路板的功能的情况。所以，阻焊层一般都以树脂当主要材料，覆盖于电路板上、下表面所需的位置上，以起到防潮、绝缘、防焊、耐高温及美观的需求。通常，阻焊层为光敏绿漆，例如，使用高分子感光阻焊材料，但是其他有效材料均可根据实际需要而被适用。
[0058]
如图3a所示的步骤中，对集成电路基板101进行涂覆阻焊层的预处理。集成电路基板101具有集成电路核心11，在核心11中，具有一圆柱形贯穿通孔14。在与本侧视图对应的俯视图中，核心11为一整体，并被一个或多个通孔14贯穿。在集成电路核心11的上下表面及通孔14的侧面，沉积有均匀的导电金属层12(例如铜层)，以使得集成电路基板101具有下表面(以下统称“第一表面”)121以及上表面(以下统称“第二表面”)122。采用本领域已知的方式蚀刻导电金属层12，以得到开窗131
‑
134。如后文所述，这些开窗131
‑
134有利于后续在基板101上涂覆例如绿漆的阻焊层。
[0059]
如图3b所示的步骤中，对集成电路基板102进行涂覆阻焊层的初步处理。在集成电路基板102的第一表面121上均匀地形成第一阻焊材料层151'，同时在第二表面122上均匀地形成第二阻焊材料层152'，并且通孔14也被阻焊材料层153填充。通孔14被阻焊材料层153填充能够有效防止零件与通孔不小心短路而产生质量问题。如此，使得第一阻焊材料层151'具有远离基板的表面154，并使得第二阻焊材料层152'具有远离基板的表面155。由于预处理阶段在导电金属层12上设置了多个开窗131
‑
134，第一、第二阻焊材料层151'及152'能够有效紧密地结合在集成电路基板102的各表面，避免了后续制程以及产品的使用过程中，阻焊材料层常见的剥落等问题。
[0060]
其中，形成第一、第二阻焊材料层151'、152'及阻焊材料层153的方式，可以是本领域能够实现涂覆绿漆的目的的任何一种方式，而不受本技术所例举实施例的限制。采用这
些涂覆绿漆的方式，都能够在集成电路基板的上下表面涂覆厚度相同的绿漆。
[0061]
在本技术的一些实施例中，优选滚筒式涂装机(roller coater)进行阻焊材料层的涂覆。其优势之一在于，能够均匀地涂覆阻焊材料，避免了统一表面上材料不平整的问题。
[0062]
如图3c所示的步骤中，通过光罩20及照明201，对感光的第一、第二阻焊材料层151'及152'分别进行图案化曝光处理，以分别得到第一阻焊层151以及第二阻焊层152。具体而言，光罩20分别布置在第一、第二阻焊材料层151'及152'附近，并与之平行。光罩20由图案化的非透明部分202以及其余透明部分构成，其中用于形成第一阻焊层151的光罩20具有第一图案，用于形成第二阻焊层152的光罩20具有第二图案。当光罩20与集成电路基板103对准地布置妥当后，使用照明201对光敏的第一阻焊材料层151'、第二阻焊材料层152'进行照明。由于非透明部分202的存在，使得与之对应的阻焊材料层的部分不能被光照射到，而不被保留。与之相对，由于其余透明部分的存在，使得与之对应的阻焊材料层的部分被光照射到，被保留下来。通过这种方式，以非透明部分202的图案对第一、第二阻焊材料层151'及152'分别进行曝光，得到了具有第一图案面积的第一阻焊层151，以及具有第二图案面积的第二阻焊层152，其中第二图案面积大于第一图案面积。
[0063]
如图3d所示的步骤中，显示了图3c所示的步骤所得到的经图案化处理的集成电路基板104。阻焊层151及152上的开口171及172与光罩20中非透明部分202的图案相对应。开口171及172均暴露出导电区域，例如导电金属层12，以便于后续的焊接等需求。本领域技术人员可以理解，开口171及172仅仅起到图示作用，实际上阻焊层151及152表面暴露导电区域的开口的个数及图案不受本技术所例举实施例的限制，而基于实际的需求及客户的定制要求来设计。因此，阻焊层151及152各自的图案也不受本技术所例举实施例的限制，而是基于实际的生产需求及客户的定制要求来设计。
[0064]
例如，在本技术的一些实施例中，第一阻焊层151的第一图案面积与第二阻焊层152的第二图案面积相差较大，例如相差大于10％。在本技术的一实施例中，第一阻焊层151的第一图案面积占集成电路基板105的下表面的87.81％，而第二阻焊层152的第二图案面积占集成电路基板105的远离基板的表面的47.12％。如上文中公式(3)及(4)所示，正背两面图案面积的比值相差高达46.33％。
[0065]
图3e所示的步骤是进行二次绿漆作业。
[0066]
具体的，对集成电路基板105进行涂覆阻焊层的再次处理。在集成电路基板105的第一阻焊层151的远离基板的表面154(参见图3b)上均匀地形成第三阻焊材料层161'，同时在第二阻焊层152的远离基板的表面155(参见图3b)上均匀地形成第四阻焊材料层162'。形成第三、第四阻焊材料层161'及162'的方式与形成第一、第二阻焊材料层151'及152'的方式可以相同，也可以不同。为了高效作业，可以使用相同的作业方式进行二次绿漆作业。由于一次绿漆作业阶段在第一阻焊层151及第二阻焊层152上设置了多个图案化的开口171
‑
172(参见图3d)，第三、第四阻焊材料层161'及162'能够有效紧密地结合在集成电路基板105的上下表面，避免了后续制程以及产品的使用过程中，阻焊材料层常见的剥落等问题。
[0067]
在本技术的一些实施例中，第三、第四阻焊材料层161'及162'优选地采用与第一、第二阻焊材料层151'及152'相同的高分子感光阻焊材料，这样可以保证阻焊层的性能稳定，且便于实际的操作，节约过程成本。
[0068]
如图3f所示的步骤中，再次通过光罩30及照明301，对第三、第四阻焊材料层161'及162'进行图案化曝光处理，以得到第三阻焊层161，并消除阻焊材料层162'。具体而言，光罩30分别布置在第三、第四阻焊材料层161'及162'附近，并与之平行。光罩30由图案化的非透明部分302、303以及其余透明部分构成。当光罩30与集成电路基板106对准地布置妥当后，使用照明301对光敏的第三、第四阻焊材料层161'及162'进行照明。由于非透明部分302、303的存在，使得整个阻焊材料层162'能被光照射到，而不被保留，并且第三阻焊材料层161'与非透明部分303对应的那部分也不能被光照射到，而不被保留。与之相对，由于其余透明部分的存在，使得与透明部分对应的第三阻焊材料层161'的部分被光照射到，被保留下来。通过这种方式，以非透明部分303的图案对第三阻焊材料层161'进行曝光，得到了具有第一图案的第三阻焊层161，并且消除了第四阻焊材料层162'。
[0069]
如图3g所示的步骤中，显示了图3f所示的步骤所得到的经图案化处理的集成电路基板107。第三阻焊层161上的开口173与光罩30中非透明部分303的图案相对应，该开口暴露出导电区域，例如导电金属层12，以便于后续的焊接等需求。并且，第三阻焊层161与第一阻焊层151均具有相同的第一图案。此外，由于消除了阻焊材料层162'，再次暴露了第二阻焊层152。
[0070]
通过以上步骤，使得集成电路基板107的下表面上的阻焊层151及161的总厚度不同于远离基板的表面上的阻焊层152的厚度。
[0071]
本实施例中，用于形成第三阻焊层161的光罩30同样具有第一图案，得到具有第一图案面积的第三阻焊层161。例如，在图3g所示的实施例中，第一阻焊层151及第三阻焊层161的第一图案面积占集成电路基板105的下表面的87.81％，而第二阻焊层152的第二图案面积占集成电路基板105的远离基板的表面的47.12％。并且，第一阻焊层151及第三阻焊层161的总厚度为b，而第二阻焊层152的厚度为a。在其它实施例中，用于形成第三阻焊层161与第一阻焊层151的图案可不同，保证第三阻焊层161为所需要的图案面积，而第一阻焊层151的图案则可在集成电路基板产品的两个相对表面的阻焊层的体积相接近的情况下视需要随意调整。
[0072]
在其它实施例中，上述两次绿漆作业的顺序可调整，例如在第一次作业中可不形成具有较大图案面积(即第二图案面积)的一侧的阻焊层，即完全或大部分消除该侧的阻焊材料层，而在第二作业时形成该具有较大图案面积(即第二图案面积)的一侧的阻焊层(即第二阻焊层)。
[0073]
本技术实施例，为使得集成电路基板107下表面的阻焊层及下表面的阻焊层的体积相接近(例如，相差小于10％)，需要控制以上厚度值a及b，使得阻焊层图案面积的一面(即，远离基板的表面)厚度较薄，阻焊层图案面积小的一面(即，下表面)厚度较厚，从而平衡板子的受力，降低卡板损失，提高产量。
[0074]
同时，以上厚度值a及b还要均控制在15
‑
40μm的范围内，以保证阻焊层恰当的厚度，不至于太厚或太薄，对集成电路基板的实际使用产生不利的影响。例如，若阻焊层的厚度大于40μm时，会不适当地放大基板的体积，甚至会影响其表面上的图案形状；若阻焊层的厚度小于15μm时，会增大破损、剥落等可能性，使得阻焊层的效果大打折扣。
[0075]
以该实施例作为示范，采用体积计算的方式，使得集成电路基板的上下表面的体积相平衡。
[0076]
使得体积相平衡的厚度值a及b的计算如下公式(5)所示：
[0077]
并且
[0078]
因此：
[0079]
1.67a≤b≤2.07a公式(5)
[0080]
举例来说，大体上，当厚度值a的取值为a＝15,16,17,18时，厚度值b的取值可以分别对应为b＝25,26,28,30。
[0081]
虽然以上实施例中阻焊层的面积使用具体数值87.81％及47.12％作为范例，但是，本领域技术人员可以理解，不论集成电路基板产品正面和背面图案化的阻焊层的面积具体是何值，只要控制厚度值a及b，使得其同时满足在15
‑
40μm的范围内的条件，及能够基于以上公式(5)使集成电路基板的上下表面的体积相平衡的条件，那么，厚度值a及b的取值均是可选的，而不受本技术所例举实施例的限制。
[0082]
在本技术的一些实施例中，通过两次绿漆作业方式，控制集成电路基板产品的正背两面的阻焊层的厚度，使得集成电路基板产品正面的绿漆及背两的绿漆的体积相接近。这种制造方法能有效防止集成电路基板产品的翘曲，降低了后续的作业难度，因此提高了产品产量。
[0083]
在本技术的一些实施例中，集成电路基板产品正面和背面图案化的阻焊层的的具体图案能够根据客户要求调整包括，但不限于，面积、形状、材料、及厚度中的一种或多种参数。
[0084]
在本说明书通篇中对“本技术一些实施例”或类似术语的参考意指连同其它实施例一起描述的特定特征、结构或特性包含于至少一个实施例中且可未必呈现在所有实施例中。因此，短语“本技术一实施例”或类似术语在本说明书通篇中的各处的相应出现未必指同一实施例。此外，可以任何适合方式来组合任何特定实施例的该特定特征、结构或特性与一或多个其它实施例。应理解，本文中所描述及图解说明的实施例的其它变化及修改鉴于本文中的教示是可能的且将被视为本技术的精神及范围的部分。
[0085]
本技术的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本技术的教示及揭示而作种种不背离本技术精神的替换及修饰。因此，本技术的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本技术的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。