技术特征：
1.一种半导体元件，包括：一第一鳍片结构；一隔离结构，接触该第一鳍片结构的顶面；一基底层，接触该隔离结构；一外延层，接触该隔离结构和该基底层；以及一第二鳍片结构，于该第一鳍片结构之上并接触该外延层。
技术总结
一种半导体元件，其包括第一鳍片结构、隔离结构接触第一鳍片结构的顶面、基底层接触隔离结构、外延层接触隔离结构和基底层、以及第二鳍片结构于第一鳍片结构之上并接触外延层。二鳍片结构于第一鳍片结构之上并接触外延层。二鳍片结构于第一鳍片结构之上并接触外延层。
技术研发人员：杨建勋 杨建伦 张克正
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2021.05.27
技术公布日：2021/10/18
再多了解一些
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