PCB盘中孔的优化设计方法、装置、介质及设备与流程

技术特征：
1.一种pcb盘中孔的优化设计方法，其特征在于，包括：利用机械钻孔方式，在pcb的顶面进行钻孔，获得pcb盘中孔，其中所述pcb由多层相同的pcb板压合构成；在所述pcb的底面设置圆形独立阻焊开窗，其中，所述圆形独立阻焊开窗设置在所述pcb盘中孔对应位置。2.根据权利要求1所述的pcb盘中孔的优化设计方法，其特征在于，所述利用机械钻孔方式，在pcb的顶面进行钻孔，获得pcb盘中孔，包括：根据预先设定的过孔结构尺寸，在所述顶面进行钻孔，获得所述pcb盘中孔。3.根据权利要求1或2所述的pcb盘中孔的优化设计方法，其特征在于，所述利用机械钻孔方式，在pcb的顶面进行钻孔，获得pcb盘中孔，还包括：在所述顶面的焊盘本体上直接进行机械通孔处理，获得所述pcb盘中孔。4.根据权利要求1所述的pcb盘中孔的优化设计方法，其特征在于，所述pcb的面积与所述pcb盘中孔的面积的比例不小于预设比例。5.根据权利要求1所述的pcb盘中孔的优化设计方法，其特征在于，所述圆形独立阻焊开窗的直径大于或等于预设阈值，所述圆形独立阻焊开窗与所述pcb盘中孔为同心孔。6.一种pcb盘中孔的优化设计装置，其特征在于，包括：用于利用机械钻孔方式，在pcb的顶面进行钻孔，获得pcb盘中孔的模块，其中所述pcb由多层相同的pcb板压合构成；用于在所述pcb的底面设置圆形独立阻焊开窗的模块，其中，所述圆形独立阻焊开窗设置在所述pcb盘中孔对应位置。7.根据权利要求6所述的pcb盘中孔的优化设计装置，其特征在于，在所述用于利用机械钻孔方式，在pcb的顶面进行钻孔，获得pcb盘中孔的模块中，根据预先设定的过孔结构尺寸，在所述顶面进行钻孔，获得所述pcb盘中孔。8.根据权利要求6或7所述的pcb盘中孔的优化设计装置，其特征在于，在所述用于利用机械钻孔方式，在pcb的顶面进行钻孔，获得pcb盘中孔的模块中，在所述顶面的焊盘本体上直接进行机械通孔处理，获得所述pcb盘中孔。9.一种计算机可读存储介质，其存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令被操作以执行权利要求1
‑
5中任一项所述的pcb盘中孔的优化设计方法。10.一种计算机设备，其特征在于，包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器进行通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机指令，所述至少一个处理器操作所述计算机指令以执行如权利要求1
‑
5任一项所述的pcb盘中孔的优化设计方法。

技术总结
本申请公开了一种PCB盘中孔的优化设计方法、装置、介质及设备，属于PCB板设计技术领域。该方法主要包括：利用机械钻孔方式，在PCB的顶面进行钻孔，获得PCB盘中孔，其中PCB由多层相同的PCB板压合构成；在PCB的底面设置圆形独立阻焊开窗，其中，圆形独立阻焊开窗设置在PCB盘中孔对应位置。本申请通过机械钻孔方式，使得多层PCB板进行一次压合，再在PCB的顶面进行钻孔即可，避免多次压合造成PCB板弯曲和、或翘起的情况；在PCB的底面设置独立阻焊开窗，有效避免正面锡膏过多的外漏到背面并互溢黏连造成器件焊盘点位的虚焊，并节约成本。并节约成本。并节约成本。


技术研发人员：李双达 关瑞芳 冀连营
受保护的技术使用者：北京木牛领航科技有限公司
技术研发日：2021.06.02
技术公布日：2021/10/23