电子设备的制作方法

1.本技术属于电子产品技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.目前，手机内部一般都包括主板支架和屏蔽盖两种结构件，其中，主板支架主要用于固定手机内部结构(如btb、同轴座等)。屏蔽罩主要用于屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和防止内部产生的电磁波向外辐射，图1所示为现有屏蔽罩结构示意图，包括屏蔽盖顶部、屏蔽围层和屏蔽盖底部。
3.显然，现有的屏蔽罩与主板支架互相独立设计，需要将屏蔽罩安装在主板器件和主板支架中间。其不仅使得整机空间利用率下降，导致整机厚度增加，影响用户体验，而且造成物料的浪费，增加生产成本。并且由于屏蔽罩需要通过焊接与主板连接，一方面增加了手机的生产工序，导致成本增加，另一方面增加了手机装配难度，可维修性较差(维修时需先拆卸主板支架，再将屏蔽罩从焊盘上取下来，才能够进行维修)。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的是提供一种电子设备，至少解决背景技术的问题之一。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.本技术实施例提供了一种电子设备，包括：主板；主板支架，所述主板支架与所述主板连接；电子元件，所述电子元件位于所述主板和所述主板支架之间；屏蔽围层，所述屏蔽围层位于所述主板和所述主板支架之间，且沿所述电子元件的周向设于所述电子元件的外周，所述屏蔽围层的第一端与所述主板支架连接，所述屏蔽围层的第二端朝着所述主板所在方向延伸，所述主板支架与所述屏蔽围层配合形成一端敞开的屏蔽腔室，所述屏蔽围层的外表面设有至少一个与所述屏蔽腔室连通的通孔。
7.在本技术实施例中，通过将主板支架与屏蔽围层相连接，不仅能够对电磁波起到屏蔽作用，还能够有效地降低电子设备的厚度，而且便于对电子设备的装配和对内部电子元件的维修。此外，通过在屏蔽围层上设置与屏蔽腔室相连通的通孔，不仅能够对电子元件进行散热，而且还可以降低屏蔽围层的重量，从而减轻电子设备的重量。
8.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
9.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
10.图1是现有技术中的电子设备的结构剖视图；
11.图2是根据本实用新型实施例的电子设备的一结构的剖视图；
12.图3是根据本实用新型实施例的电子设备的又一结构剖视图；
13.图4是根据本实用新型实施例的电子设备的主板支架的结构示意图；
14.图5是根据本实用新型实施例的电子设备的屏蔽围层的结构示意图；
15.图6是根据本实用新型实施例的电子设备的主板支架与屏蔽围层的装配示意图；
16.图7是根据本实用新型实施例的电子设备的主板支架与主板的装配示意图。
17.附图标记：
18.电子设备100；
19.主板10；
20.主板支架20；容纳腔21；容置腔室211；屏蔽腔室212；
21.屏蔽围层30；裙边31；
22.电子元件40。
23.现有技术的附图标记：
24.支架1；主板2；屏蔽罩3；焊盘4。
具体实施方式
25.下面将详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
27.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.本技术是实用新型人基于以下事实作出的实用新型创造。
30.图1显示了现有技术中的一种电子设备100的内部结构。
31.如图1所示，支架1安装在主板2的上方，在支架1和主板2之间设有一个屏蔽罩3，屏蔽罩3为上端封闭、下端敞开的罩体，屏蔽罩3的下端通过焊盘4与主板2焊接。
32.如上结构存在如下缺陷：第一，屏蔽盖3为一体式设计，安装在主板2和支架1中间，
导致整机空间利用率下降，厚度增加，影响用户体验。第二，由于屏蔽罩3需要通过焊盘4焊接在主板2上，造成物料的浪费和生产工序的增加，导致成本增加。第三，屏蔽罩3与主板2通过焊接工艺连接，装配复杂，维修时需先拆卸支架1，再将屏蔽罩3从焊盘4上取下来，可维修性比较差.
33.基于此，本技术的实用新型人经过长期的研究和实验，创造性的得出以下实用新型创造。
34.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的电子设备100进行详细地说明。
35.如图2至图7所示，根据本实用新型实施例的电子设备100包括主板10、主板支架20、电子元件40和屏蔽围层30。
36.具体而言，主板支架20与主板10连接，电子元件40位于主板10和主板支架20之间。屏蔽围层30位于主板10和主板支架20之间，且沿电子元件40的周向设于电子元件40的外周。屏蔽围层30的第一端与主板支架20连接，屏蔽围层30的第二端朝着主板10所在方向延伸，主板支架20与屏蔽围层30配合形成一端敞开的屏蔽腔室212，屏蔽围层30的外表面设有至少一个与屏蔽腔室212连通的通孔。
37.换言之，如图2所示，根据本实用新型实施例的电子设备100，主要由主板10、与主板10连接的主板支架20、与主板10连接的电子元件40和能够起到屏蔽电磁波作用的屏蔽围层30组成。
38.其中，主板支架20与主板10相连接，主板支架20与主板10的一部分间隔开分布，电子元件40和屏蔽围层30可以分别位于主板支架20和主板10之间的间隙处。
39.为了提高对于电磁波的屏蔽效果，将屏蔽围层30设置为沿电子元件40的周向设置，例如在主板10沿水平方向延伸，电子元件40沿上下方向延伸时，电子元件40包括上端面、下端面、外侧面，上端面位于下端面的上方，外侧面位于上端面和下端面之间，屏蔽围层30沿电子元件40的外侧面的外周的周向设置，且可以与电子元件40的外侧面间隔开分布，避免挤压电子元件40。即，在本技术中，屏蔽围层30设于电子元件40的外周，具体为沿电子元件40的外侧面的外周设置，不包括上端面的上方。
40.屏蔽围层30的一端与主板支架20连接，屏蔽围层30的另一端朝向主板10的设置方向延伸，在将主板支架20与主板10拆分时，屏蔽围层30能够与主板支架20同步运动，实现主板支架20和屏蔽围层30整体同时与主板10分离。当需要对电子元件40进行维修时，只需要要将主板支架20从主板10上拆卸下来，便可以露出电子元件40。
41.在将主板支架20与屏蔽围层30连接固定后，主板支架20和屏蔽围层30之间形成有一端敞开的屏蔽腔室212，电子元件40位于于屏蔽腔室212内。
42.下面以主板支架20和主板10沿上下方向设置为例对根据本技术的一个实施例的电子设备100进行详细说明。
43.在主板10的上端面设置有电子元件40，并将主板支架20设置在主板10的上方。在主板支架20和主板10之间设置有屏蔽围层30，屏蔽围层30的上端与主板支架20连接，屏蔽围层30的下端向下延伸。屏蔽围层30的下端可以根据具体情况选择与主板10连接或者间隔开设置。在使用时，主板支架20、屏蔽围层30和主板10相配合，不仅能够用于屏蔽外界电磁波对内部的电子元件40的影响和防止内部电子元件40产生的电磁波向外辐射。具体地，主
板支架20位于电子元件40的上方，能够屏蔽电子元件40上方的电磁波，主板10位于电子元件40的下方，能够屏蔽电子元件40下方的电磁波，屏蔽围层30位于电子元件40的外周，能够屏蔽电子元件40的外周的电磁波。
44.其中需要说明的是，当屏蔽围层30的下端与主板10连接或者间隔开设置时，屏蔽围层30通过主板支架20与整机连接，由于整机接地，因此围层30也能满足接地和导电连续性，实现电磁波屏蔽。
45.本技术的屏蔽围层30与现有的屏蔽罩相比，不仅不需要再设置屏蔽盖，而且也不需要将屏蔽围层30焊接在主板10上，不仅节约了物料，而且能够减少生产工序，降低生产成本。也就是说，通过将主板支架20与屏蔽围层30连接，能够在起到屏蔽作用的同时，有效地降低了电子设备100的厚度，而且便于对电子设备100的装配和对内部电子元件40的维修。
46.此外，屏蔽围层30上设有通孔，该通孔与屏蔽腔室212相连通。本技术的屏蔽围层30不仅能够起到屏蔽作用，而且通过在屏蔽围层30上设置通孔还能对电子元件40进行散热，并且还可以降低屏蔽围层30的重量，从而减轻电子设备100的重量，便于用户携带，能够有效地提升用户的使用体验。
47.由此，根据本实用新型实施例的电子设备100，通过将主板支架20与屏蔽围层30相连接，不仅能够对电磁波起到屏蔽作用，还能够有效地降低电子设备100的厚度，而且便于对电子设备100的装配和对内部电子元件40的维修。此外，通过在屏蔽围层30上设置与屏蔽腔室212相连通相连通的通孔，不仅能够对电子元件40进行散热，而且还可以降低屏蔽围层30的重量，从而减轻电子设备100的重量。
48.根据本技术的一个实施例，屏蔽围层30的第一端与主板支架20固定连接。
49.也就是说，如图2所示，屏蔽围层30的第一端与主板支架20连接固定为一体，其连接方式可以有多种，例如屏蔽围层30的第一端与主板支架20之间可以粘接方式相连或者采用焊接方式相连，在此不作限定。需要说明的是，当屏蔽围层30的第一端与主板支架20之间采用焊接方式后，在屏蔽围层30的第一端与主板支架20之间会形成多个焊点，相邻两个焊点之间具有间隙，屏蔽围层30外侧的环境能够与屏蔽腔室212通过该间隙连通。
50.其中，主板支架20的形状可以有多种，屏蔽围层30的截面形状也可以是圆形、方形或者不规则形状等。
51.可选地，主板支架20包括相互连接的第一段体和第二段体与第三段体，第二段体位于第一段体和第三段体之间。第一段体与屏蔽围层30连接且限定出屏蔽腔体。第二段体的第一端与第一段体的第一端相连接，第二段体的第二端与主板10连接。第三段体的第一端与第一段体的第二端相连接，第三段体的第二端与主板10连接。
52.进一步地，第一段体和第二段体与第三段体一体成型，且与主板10之间限定出容纳腔21。
53.在本技术的一些具体实施方式中，屏蔽围层30的第二端与主板10抵接。将屏蔽围层30搭接在主板10上，能够在节省主板10面积的同时也节省成本。
54.也就是说，如图2所示，屏蔽围层30的第一端与主板支架20连接固定，屏蔽围层30的第二端与主板10抵接。将屏蔽围层30的第二端与主板10相抵，屏蔽围层30能够起到支撑作用，避免电子设备100受到震动时，主板支架20与电子元件40之间发生碰撞。例如，在主板支架20和主板10沿上下方向装配时，屏蔽围层30的上端与主板支架20固定连接，屏蔽围层
30的下端与主板10止抵，能够避免位于电子元件40上方的主板支架20与电子元件40的上端发生碰撞。
55.此外，当需要对内部的电子元件40进行维修时，只需要要将主板支架20从主板10上拆卸下来，屏蔽围层30便能够随着主板支架20一起从主板10脱离，可以直接露出电子元件40，有效地提高了拆卸效率。
56.根据本技术的一个实施例，屏蔽围层30的第二端与主板10之间间隔开分布。
57.也就是说，屏蔽围层30与主板10之间可以留有缝隙，在实现对于电磁波的屏蔽的同时，便于对电子元件40进行散热。当然，本领域技术人员可以理解的是，屏蔽围层30与主板10之间留有一点缝隙时，其并不会失去对于电磁波的屏蔽效果。
58.在本技术的一些具体实施方式中，电子设备100还包括裙边31，裙边31设于屏蔽围层30的第一端的外周，裙边31与主板支架20连接。
59.具体地，如图3和图5所示，裙边31设置在屏蔽围层30的第一端的外周，且与屏蔽围层30的第一端连接固定。裙边31能够突出于屏蔽围层30的边缘，裙边31在主板10上的正投影可位于屏蔽围层30在主板10上的正投影的外周。可以将裙边31与主板支架20连接，实现屏蔽围层30和主板支架20之间的连接，不仅能够提升屏蔽围层30与主板支架20的连接牢固性，防止屏蔽围层30从主板支架20上脱落，影响屏蔽效果，还能够降低屏蔽围层30与主板支架20之间的连接难度。
60.根据本技术的一个实施例，裙边31与主板支架20之间焊接、粘接或者螺接。也就是说，如图6所示，裙边31与主板支架20之间的连接方式可以有多种，例如焊接相连、粘接相连或者螺接相连，在此不作限定。在将裙边31与主板支架20连接后，屏蔽围层30能够与主板支架20连接为一体，且能够同步活动。
61.在本技术的一些具体实施方式中，裙边31与屏蔽围层30一体成型。通过将裙边31与屏蔽围层30一体成型，能够减少安装步骤，并且能够进一步保证屏蔽围层30与主板支架20之间的连接牢固性。
62.根据本技术的一个实施例，屏蔽围层30为镂空网状件。也就是说，屏蔽围层30为网状结构，屏蔽围层30上设置有多个沿其厚度方向贯通的通孔。根据本技术的屏蔽围层30不仅能够起到屏蔽作用，而且还能够对电子元件40进行散热，并且还可以降低屏蔽围层30的重量，从而减轻电子设备100的重量，便于用户携带，能够有效地提升用户的使用体验。进一步地，屏蔽围层30为中空柱状件，也就是说，屏蔽围层30为中空的一体柱状件，能够进一步提高对于电磁波的屏蔽范围和效果。
63.在本技术的一些具体实施方式中，主板支架20和主板10之间配合形成有容纳腔21，屏蔽围层30将容纳腔21分隔为容置腔室211和屏蔽腔室212。
64.也就是说，如图2所示，通过主板支架20和主板10之间相配合，能够形成容纳腔21，电子元件40和屏蔽围层30位于容纳腔21内。容纳腔21被屏蔽围层30分隔成容置腔室和屏蔽腔室212，电子元件40放置在屏蔽围层30内，其它零件可以设置在容置腔室211内，例如马达。
65.根据本技术的一个实施例，主板支架20与主板10可拆卸地连接。
66.当需要对电子设备100内部的电子元件40进行维修时，可以直接将主板支架20从主板10上拆卸下来，屏蔽围层30随着主板支架20一起从主板10上拆卸下来，能够直接将电
子元件40暴露出来，便于对电子元件40进行维修。
67.需要说明的是，本技术的电子设备100可以是手机，还可以是pc、平板等需要对电磁波进行屏蔽的电子消费产品。
68.如图4至图7所示，下面结合具体实施例对根据本技术的电子设备100的装配过程进行详细说明。
69.首先，根据电子设备100的结构形式设计主板支架20的形状。
70.然后，根据主板10上需要屏蔽的区域将屏蔽围层30加工成对应的形状。
71.随后，将屏蔽围层30焊接在主板支架20上，组成具备屏蔽功能的主板支架20。
72.最后，将焊接有屏蔽围层30的主板支架20装配到主板10上，同时屏蔽围层30搭接至主板10上。
73.总而言之，根据本技术实施例的电子设备100，通过将主板支架20与屏蔽围层30相连，不仅节约了物料，而且减少了生产工序，在起到屏蔽作用的同时有效地降低了电子设备100的厚度，而且便于对电子设备100的装配和对内部电子元件40的维修。进一步地，采用具有通孔的屏蔽围层30，不仅能够对电子元件40进行散热，而且还可以降低屏蔽围层30的重量，从而减轻电子设备100的重量，便于用户携带，能够有效地提升用户的使用体验。本技术的电子设备100具有质量轻、散热好、厚度薄、便于维修和生产成本低等优点。
74.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
75.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。