一种多孔散热结构的覆铜板的制作方法

1.本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种多孔散热结构的覆铜板。


背景技术：

2.覆铜板又叫覆铜箔层压板，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。
3.覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。现有的覆铜板在使用中，不具备散热结构，容易积压大量热量很难驱散，导致整体散热效果不好，电子元件使用寿命短，出现故障等问题存在需要解决的。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提供一种解决了传统覆铜板散热不佳的问题，在基材层的两面分别设置第一覆铜层和第二覆铜层，通过双面的覆铜层上均布了多个散热孔，并散热孔连通至基材层，方便对内部进行散热，整体结构简单可靠，散热效果好的多孔散热结构的覆铜板。
5.本实用新型所采用的技术方案是：一种多孔散热结构的覆铜板，包括依次设置的第一覆铜层、基材层及第二覆铜层，所述第一覆铜层表面均布有若干个第一散热孔，所述第一散热孔连通至基材层，所述第二覆铜层表面均布有若干个第二散热孔，所述第二散热孔连通至基材层，所述基材层内一体压铸成型有传热层，所述传热层开设有若干填充孔，所述基材层通过压铸将填充孔填充。
6.对上述方案的进一步改进为，所述第一覆铜层通过冶金结合连接于基材层。
7.对上述方案的进一步改进为，所述第二覆铜层通过冶金结合连接于基材层，所述基材层为铝合金层。
8.对上述方案的进一步改进为，所述第一覆铜层通过冷喷涂附着于基材层。
9.对上述方案的进一步改进为，所述第二覆铜层通过冷喷涂附着于基材层，所述基材层为铝合金层。
10.对上述方案的进一步改进为，所述第一散热孔开口处开设有第一倒角，所述第一倒角斜面角度为20
°
～60
°
。
11.对上述方案的进一步改进为，所述第二散热孔开口处开设有第二倒角，所述第二倒角斜面角度为20
°
～60
°
。
12.对上述方案的进一步改进为，所述第一散热孔为圆孔、菱形孔或方形孔。
13.对上述方案的进一步改进为，所述第二散热孔为圆孔、菱形孔或方形孔。
14.对上述方案的进一步改进为，所述传热层为红铜层。
15.本实用新型的有益效果是：
16.相比传统的覆铜板，本实用新型解决了传统覆铜板散热不佳的问题，在基材层的两面分别设置第一覆铜层和第二覆铜层，通过双面的覆铜层上均布了多个散热孔，并散热孔连通至基材层，方便对内部进行散热，整体结构简单可靠，散热效果好。具体是，设置了依次设置的第一覆铜层、基材层及第二覆铜层，所述第一覆铜层表面均布有若干个第一散热孔，所述第一散热孔连通至基材层，所述第二覆铜层表面均布有若干个第二散热孔，所述第二散热孔连通至基材层，所述基材层内一体压铸成型有传热层，所述传热层开设有若干填充孔，所述基材层通过压铸将填充孔填充。还在基材层内部压铸有传热层，可进一步提升传热效率，传热效果好，结构可靠性强，传热稳定性好。
附图说明
17.图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
18.图2为本实用新型另一视角的爆炸结构示意图。
19.附图标记说明：第一覆铜层1、第一散热孔11、第一倒角111、基材层2、传热层21、填充孔22、第二覆铜层3、第二散热孔31、第二倒角311。
具体实施方式
20.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
21.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
22.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
23.如图1～图2所示，一种多孔散热结构的覆铜板，包括依次设置的第一覆铜层1、基材层2及第二覆铜层3，所述第一覆铜层1表面均布有若干个第一散热孔11，所述第一散热孔11连通至基材层2，所述第二覆铜层3表面均布有若干个第二散热孔31，所述第二散热孔31连通至基材层2，所述基材层2内一体压铸成型有传热层21，所述传热层21开设有若干填充孔22，所述基材层2通过压铸将填充孔22填充。
24.实施例1
25.本实施例中，第一覆铜层1通过冶金结合连接于基材层2，进一步改进为，第二覆铜层3通过冶金结合连接于基材层2，所述基材层2为铝合金层，采用冶金结合连接，实现了复合连接，连接效果好，一体性强。
26.实施例2
27.在另一实施例中，第一覆铜层1通过冷喷涂附着于基材层2，进一步改进为，第二覆
铜层3通过冷喷涂附着于基材层2，所述基材层2为铝合金层，采用冷喷方式连接，可将表面的沙孔堵住，表面平整度更高。
28.第一散热孔11开口处开设有第一倒角111，所述第一倒角111斜面角度为20
°
～60
°
，进一步改进为，第二散热孔31开口处开设有第二倒角311，所述第二倒角311斜面角度为20
°
～60
°
，倒角根据散热孔的间距和直径选择大小，角度同样根据使用需求选择，整体结构简单可靠。
29.第一散热孔11为圆孔、菱形孔或方形孔，进一步改进为，第二散热孔31为圆孔、菱形孔或方形孔，一般选用为圆形孔，散热效果好，结构可靠性强。
30.传热层21为红铜层，采用红铜传热，传热效率高。
31.本实用新型解决了传统覆铜板散热不佳的问题，在基材层2的两面分别设置第一覆铜层1和第二覆铜层3，通过双面的覆铜层上均布了多个散热孔，并散热孔连通至基材层2，方便对内部进行散热，整体结构简单可靠，散热效果好。具体是，设置了依次设置的第一覆铜层1、基材层2及第二覆铜层3，所述第一覆铜层1表面均布有若干个第一散热孔11，所述第一散热孔11连通至基材层2，所述第二覆铜层3表面均布有若干个第二散热孔31，所述第二散热孔31连通至基材层2，所述基材层2内一体压铸成型有传热层21，所述传热层21开设有若干填充孔22，所述基材层2通过压铸将填充孔22填充。还在基材层2内部压铸有传热层21，可进一步提升传热效率，传热效果好，结构可靠性强，传热稳定性好。
32.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。