一种无腐蚀性的微电子器件保护装置的制作方法

1.本实用新型涉及微电子器件保护领域，具体涉及一种无腐蚀性的微电子器件保护装置。


背景技术：

2.微电子器件英语：microelectronic devices主要是指能在芯片上实现的电阻、电容、晶体管，有的特殊电路也将用到电感。
3.现有的微电子器件在使用时，没有得到有效保护，比如：灰尘、湿气等，易损坏。现有的对微电子器件的保护装置存在有缺陷，结构复杂，成本较高。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的一种无腐蚀性的微电子器件保护装置。
5.本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种无腐蚀性的微电子器件保护装置，包括保护罩，保护罩的罩底设置有多个插槽，插槽内插入固定有限位柱，保护罩上设置有下凹部，下凹部上形成有凹槽，下凹部内设置有空腔，空腔内固定有多个弹性件，弹性件的一端穿过下凹部连接有挡板，挡板遮挡住透气孔，挡板上朝向透气孔的一端设置有吸水层，挡板上远离透气孔的一端设置有加厚部。
6.作为优选的技术方案，保护罩为耐腐蚀的胶质材料制成。
7.作为优选的技术方案，保护罩和下凹部为一体式的结构，下凹部位于保护罩的顶部。
8.作为优选的技术方案，保护罩上设置有多个透气孔。
9.作为优选的技术方案，弹性件包括有减震压缩弹簧，减震压缩弹簧的两端均固定有连接板，一块连接板与下凹部相固定，另一块连接板连接挡板，连接板和减震压缩弹簧均采用塑料制成。
10.作为优选的技术方案，挡板和加厚部为一体式的结构，加厚部和挡板为软质的胶质材料制成，挡板上设置有下凹槽，吸水层固定在下凹槽内。
11.作为优选的技术方案，吸水层为吸水海绵制成。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用时，成本较低，对微电子器件的保护效果好，增加了对微电子器件的防尘、抗压保护，且整个保护装置耐腐蚀效果好，不易损坏。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型的整体结构图；
15.图2为本实用新型的a处的放大图。
具体实施方式
16.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
17.本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
19.此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
20.本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向旋转90度或其他朝向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
21.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.如图1至图2所示，包括保护罩1，保护罩1的罩底设置有多个插槽，插槽内插入固定有限位柱2，限位柱为硬质塑料制成，限位柱通过强力胶固定，限位柱用于压住保护罩，利于保持保护罩的稳定性，保护罩1上设置有下凹部3和透气孔5，下凹部3上形成有凹槽311，下凹部3内设置有空腔312，空腔312内固定有多个弹性件，弹性件的一端穿过下凹部3连接有挡板6，挡板6遮挡住透气孔5，挡板6上朝向透气孔5的一端设置有吸水层11，挡板6上远离透气孔5的一端设置有加厚部7，加厚部内部空心。
23.其中，保护罩1为耐腐蚀的胶质材料制成。
24.其中，保护罩1和下凹部3为一体式的结构，下凹部3位于保护罩1的顶部。
25.其中，保护罩1上设置有多个透气孔5，利于微电子器件的散热效果。
26.其中，弹性件包括有减震压缩弹簧811，减震压缩弹簧811的两端均固定有连接板812，一块连接板812与下凹部3相固定，另一块连接板812粘结挡板6，连接板812和减震压缩
弹簧811均采用塑料制成。连接板通过强力胶与挡板或者保护罩相固定。
27.其中，挡板6和加厚部7为一体式的结构，加厚部7和挡板6为软质的胶质材料制成，挡板6上设置有下凹槽611，吸水层11固定在下凹槽611内。
28.其中，吸水层11为吸水海绵制成，可通过防水胶固定，用于进行对微电子器件的顶部防水保护。
29.本技术方案在使用时，挡板、保护罩等是塑料或者胶质材料制成的，无腐蚀性，且成本较低。
30.保护罩罩住微电子器件，微电子器件一般是安装在pcb板上的，保护罩在安装时可粘结固定在pcb板上。
31.保护罩罩住微电子器件后，对微电子器件增加了抗压、防尘、防潮等保护。
32.当受到来自上方的压力时，能够通过保护罩增加抗压保护，当压力过大时，挡板和加厚部朝着微电子器件移动，加厚部和微电子器件抵触，减震压缩弹簧能够起到阻力，对微电子器件提升了抗压保护。
33.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。


技术特征：
1.一种无腐蚀性的微电子器件保护装置，包括保护罩(1)，其特征在于：保护罩(1)的罩底设置有多个插槽，插槽内插入固定有限位柱(2)，保护罩(1)上设置有下凹部(3)和透气孔(5)，下凹部(3)上形成有凹槽(311)，下凹部(3)内设置有空腔(312)，空腔(312)内固定有多个弹性件，弹性件的一端穿过下凹部(3)连接有挡板(6)，挡板(6)遮挡住透气孔(5)，挡板(6)上朝向透气孔(5)的一端设置有吸水层(11)，挡板(6)上远离透气孔(5)的一端设置有加厚部(7)。2.根据权利要求1所述的无腐蚀性的微电子器件保护装置，其特征在于：保护罩(1)为耐腐蚀的胶质材料制成。3.根据权利要求1所述的无腐蚀性的微电子器件保护装置，其特征在于：保护罩(1)和下凹部(3)为一体式的结构，下凹部(3)位于保护罩(1)的顶部。4.根据权利要求1所述的无腐蚀性的微电子器件保护装置，其特征在于：保护罩(1)上设置有多个透气孔(5)。5.根据权利要求1所述的无腐蚀性的微电子器件保护装置，其特征在于：弹性件包括有减震压缩弹簧(811)，减震压缩弹簧(811)的两端均固定有连接板(812)，一块连接板(812)与下凹部(3)相固定，另一块连接板(812)连接挡板(6)，连接板(812)和减震压缩弹簧(811)均采用塑料制成。6.根据权利要求1所述的无腐蚀性的微电子器件保护装置，其特征在于：挡板(6)和加厚部(7)为一体式的结构，加厚部(7)和挡板(6)为软质的胶质材料制成，挡板(6)上设置有下凹槽(611)，吸水层(11)固定在下凹槽(611)内。7.根据权利要求1所述的无腐蚀性的微电子器件保护装置，其特征在于：吸水层(11)为吸水海绵制成。

技术总结
本实用新型公开了一种无腐蚀性的微电子器件保护装置，包括保护罩，保护罩的罩底设置有多个插槽，插槽内插入固定有限位柱，保护罩上设置有下凹部，下凹部上形成有凹槽，下凹部内设置有空腔，空腔内固定有多个弹性件，弹性件的一端穿过下凹部连接有挡板，挡板遮挡住透气孔，挡板上朝向透气孔的一端设置有吸水层，挡板上远离透气孔的一端设置有加厚部。本实用新型在使用时，成本较低，对微电子器件的保护效果好，增加了对微电子器件的防尘、抗压保护，且整个保护装置耐腐蚀效果好，不易损坏。不易损坏。不易损坏。


技术研发人员：刘子义
受保护的技术使用者：深圳市中仁能源科技有限公司
技术研发日：2021.02.24
技术公布日：2021/10/23