基板加工方法及设备与流程

1.本发明涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种基板加工方法及设备。


背景技术：

2.随着电子技术不断向高速、多功能、大容量和便携低耗等方向发展，作为电子元件支撑体、电子元器件电气连接载体的基板逐渐由单层板发展到双层、多层板，并不持续向多层化、高密度、高精度、细孔径、细导线、高可靠性、高传输速度发展。
3.传统工艺中基板的制作主要采用人工进行叠板压合，人工压合存在加工效率低、容易出错等问题，且一旦出现问题会导致大量产品报废，风险较大。


技术实现要素：

4.本发明需要解决的现有的技术问题是人工压合基板风险较大，而且一旦出现问题会导致大量产品报废，风险较大的技术问题。
5.为了解决上述技术问题本发明提供一种基板加工方法，包括：获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息；将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定；固定叠板，并依次拆除与预叠基板层叠设置的垫板，完成基板制备。
6.进一步地，获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息的步骤之前还包括：获取芯板的板材信息和铜箔层的信息；在芯板的上方和下方使用半固化片固定一层铜箔层，制成预叠基板；预叠基板的板材信息包括芯板的板材信息和铜箔层的信息。
7.进一步地，在芯板的上方和下方分别使用半固化片固定一层铜箔层，制成预叠基板的步骤包括：将多个芯板使用半固化片连接，并在多个芯板连接后的板材上方和下方分别使用半固化片固定一层铜箔层，制成预叠基板。
8.进一步地，将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板的步骤包括：在垫板的下方铺设软质缓冲层，并在垫板的上方依次层叠设置预叠基板和垫板，最后设置的预叠基板的上方设置垫板，并在垫板的上方铺设软质缓冲层，并进行压合制成叠板。
9.进一步地，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定的步骤包括：并将预叠基板的板材信息、软质缓冲层的信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定。
10.进一步地，垫板包括钢板，软质缓冲层包括牛皮纸。
11.进一步地，固定叠板，并拆除垫板，完成基板制备的步骤包括：固定叠板的最下层的垫板，依次吸取预叠基板上方的垫板，并将基板吸取到指定位置，完成基板制备。
12.还提供了一种基板加工设备，包括：叠板装置，叠板装置用于将多个预叠基板和多个垫板层叠设置；压合装置，压合装置用于对多个预叠基板和多个垫板层叠设置的板材进行热压合处理制成叠板；拆板装置，拆板装置用于固定叠板，并依次拆除与预叠基板层叠设置的垫板，完成基板制备；信息采集装置；信息采集装置用于获取预叠基板的板材信息和垫
板的板材信息。
13.进一步地，预叠基板包括在芯板的上方和下方使用半固化片固定一层铜箔层，制成预叠基板；预叠基板的板材信息包括芯板的板材信息和铜箔层的信息。
14.进一步地，叠板装置用于将多个预叠基板和多个垫板层叠设置包括：叠板装置在垫板的下方铺设软质缓冲层，并在垫板的上方依次层叠设置预叠基板和垫板，最后一个预叠基板的上方设置垫板，并在垫板的上方铺设软质缓冲层。
15.本发明通过获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息，将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定，最后拆除基板，完成基板的制备，该技术方案提高了叠板效率，并可以在基板出现问题时，根据预叠基板的板材信息和垫板信息快速的查找出基板报废的问题，预防了大量基板报废的情况发生。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本发明基板加工方法第一实施例的流程示意图；
18.图2是本发明基板加工方法第二实施例的流程示意图；
19.图3是本发明预叠基板第一实施例的结构示意图；
20.图4是本发明预叠基板第二实施例的结构示意图；
21.图5是本发明基板加工设备方框示意图；
22.图6是本发明预叠基板叠板状态示意图；
23.图7是本发明叠板压合状态示意图；
24.图8是本发明载板结构示意图。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
26.本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步
骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
27.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
28.请参阅图1，是本发明基板加工方法第一实施例的流程示意图。
29.步骤s01,获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息。
30.预叠基板是基板制备完成的一个中间过渡产品，预叠基板包含了芯板和设置在芯板上下表面的铜箔层，预叠基板尚未经过热压合所以还不具备基板的产品特性，在本实施例中首先获取预叠基板的板材信息，其中预叠基板的板材信息包括了预叠基板的产品规格、尺寸大小、出产厂家、性能参数等信息，而且预叠基板的板材信息包括每一个预叠基板身份信息，起到一个追溯的作用。垫板的板材信息包括了垫板的产品规格、尺寸大小、出产厂家、性能参数等信息，而且垫板的板材信息包括每一个垫板身份信息，同样也是为了追溯垫板。获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息可以使用ccd采集装置进行扫码采集。
31.步骤s02,将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板。
32.将预叠基板和垫板层叠设置，使用叠板装置的吸附机械手自动铺设一层垫板在基板加工的载板上，然后在垫板上铺设一层预叠基板，以此类推，铺设12层预叠基板之后再铺设一层垫板，经过热压合制成叠板。在本实施例中采取了铺设12层预叠基板，在其他实施例中可以采取铺设其他层数的预叠基板。ccd采集装置采集每一个预叠基板的板材信息和与预叠基板相邻的垫板的板材信息。采集完成之后对堆叠的板材进行热压合处理制成叠板，热压合处理过程中温度和压力设置成常规的热压合处理参数。
33.步骤s03,并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定。
34.在上一步骤中ccd采集装置采集每一个预叠基板的板材信息和与预叠基板相邻的垫板的板材信息，通过远端pc将每一个预叠基板的板材信息和与预叠基板相邻的垫板的板材信息绑定在该基板上。这样的设置是为了如果某一个制成的基板存在质量问题时，可以追溯，并且可以追查到底是垫板出现了问题还是该基板的预叠基板中的芯板或者铜箔层出现了问题，方便工作人员查找出基板的问题原因，及时解决。
35.步骤s04,固定叠板，并拆除垫板，完成基板制备。
36.热压合处理完叠板之后，叠板中的预叠基板经过热压合达到了基板的参数指标，制成基板。在基板的制备过程中，预叠基板和叠板始终设置在载板上，在本步骤中，固定住载板上的叠板，使用拆板装置的吸附机械手将基板一层层的吸取并放置在指定位置，完成了基板的制备。
37.本实施例通过获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息，将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定，最后拆除基板，完成基板的制备，该技术方案可以在压合基板出现问题时，根据预叠基板的板材信息和垫板信息快速的查找出基板报废的问题，预防了大量基板报废的情况发生。
38.请参阅图2，是本发明基板加工方法第二实施例的流程示意图。
39.步骤s11，获取芯板的板材信息和铜箔层的信息。
40.预叠基板由芯板和铜箔层经过半固化片热压合形成，预叠基板的板材信息包括了芯板的板材信息、铜箔层的信息和半固化片的信息。在进行基板的制备首先需要获取每一个预叠基板的芯板的板材信息、铜箔层的信息和半固化片的信息。芯板的板材信息包括了芯板的产品规格、尺寸大小、出产厂家、性能参数、身份信息。铜箔层的信息包括了芯板的产品规格、尺寸大小、出产厂家、性能参数、身份信息。半固化片的信息包括了芯板的产品规格、尺寸大小、出产厂家、性能参数、身份信息。获取芯板的板材信息和铜箔层的信息的方式和上一个实施例相同，在此不一一赘述。
41.步骤s12，在芯板的上方和下方使用半固化片固定一层铜箔层，制成预叠基板。
42.在一实施例中，首先将半固化片裁切为预设尺寸，叠板装置的吸附机械手按照次序将半固化片与芯板逐层叠合排布，得到预叠基板：吸附机械手吸取一层铜箔层置于载板上，再吸取一层半固化片放置于铜箔层上，再吸取一层芯板置于半固化片顶部，再吸取一层半固化片置于芯板顶部，最后在半固化片的顶部放置一层铜箔层，制成预叠基板。请参阅图3，是本发明预叠基板第一实施例的结构示意图。包括了芯板1，和设置在芯板1上下表面的铜箔层3，芯板1和铜箔层3之间使用半固化片2连接。
43.在另一实施例中，需要制成包含了四层芯板的预叠基板时，可以根据上一实施例的操作步骤以此类推，四层芯板通过半固化片连接，最后在芯板的上下表面分别通过半固化片连接一层铜箔层，制成了包含了四层芯板的预叠基板。请参阅图4，是本发明预叠基板第二实施例的结构示意图。包括了四层芯板1，芯板1之间通过半固化片2连接，在芯板1连接块的上下表面分别通过半固化片2连接有铜箔层3。
44.步骤s13，在垫板的下方铺设软质缓冲层，并在垫板的上方依次层叠设置预叠基板和垫板，最后设置的预叠基板的上方设置垫板，并在垫板的上方铺设软质缓冲层，并进行压合制成叠板。
45.使用叠板装置的吸附机械手在载板上铺设多层软质缓冲层，再在缓冲层的上方铺设一层垫板，在本实施例中垫板和缓冲层分别为钢板和牛皮纸。然后使用叠板装置将上一个步骤制备好的预叠基板吸取放置在垫板上，再铺设一层垫板，以此类推，铺设12层预叠基板之后再铺设一层垫板，并在垫板的上方铺设软质缓冲层。然后搬运装置将堆叠好的板材搬运至压合装置进行热压合处理，制成叠板。
46.在另一实施例中，步骤s12和步骤s13可以同时进行，物料盒放置在叠板装置的一侧，物料盒里面可以放置芯板、半固化片、铜箔层、垫板和软质缓冲层。叠板装置的吸附机械手自动的依次将软质缓冲层、垫板、铜箔层、半固化片、芯板、半固化片、铜箔层、垫板、软质缓冲层放置在载板上。然后搬运装置将堆叠好的板材搬运至压合装置进行热压合处理，制成叠板。其中包含了预叠基板的板材可以按次序重复放置，组成多个预叠基板。
47.在将叠板进行热压合处理时，压合装置处设有的ccd采集装置，采集每一个预叠基板的板材信息和与预叠基板相邻的垫板的板材信息和软质缓冲层的信息，并将采集到的信息绑定在制成的基板上，方便以后的信息追溯。
48.步骤s14，并将预叠基板的板材信息、软质缓冲层的信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定。
49.在上一步骤中ccd采集装置采集每一个预叠基板的板材信息和与预叠基板相邻的垫板的板材信息和软质缓冲层的信息，通过远端pc将每一个预叠基板的板材信息、软质缓冲层的信息和预叠基板相邻的垫板的板材信息绑定在该基板上。这样的设置是为了如果某一个制成的基板存在质量问题时，可以追溯，并且可以追查到底是垫板出现了问题还是该基板的预叠基板中的芯板或者铜箔层出现了问题，方便工作人员查找出基板的问题原因，及时解决。
50.步骤s15，固定叠板的最下层的垫板，依次吸取预叠基板上方的垫板，并将基板吸取到指定位置，完成基板制备。
51.载板上的夹持装置固定住叠板最下层的垫板，拆板装置依次吸取预叠基板上方的垫板，并将基板吸取到指定位置，完成基板制备。
52.在本实施例中，通过叠板装置的吸附机械手将预叠基板、软质缓冲层和垫板铺设在载板上，同时获取每一个预叠基板的板材信息和与预叠基板相邻的垫板的板材信息和软质缓冲层的信息，并将该信息绑定在基板上，这样的技术方案可以追查到基板出现问题时到底是垫板出现了问题还是该基板的预叠基板中的芯板或者铜箔层出现了问题，方便工作人员查找出基板的问题原因，及时解决。
53.请参阅图5，是本发明基板加工设备方框示意图。
54.基板加工设备100包括了：叠板装置8、压合装置6、拆板装置9和信息采集装置10。其中信息采集装置10在本实施例中为ccd采集装置，在其他实施例中，信息采集装置10可以为其他高清图形采集装置。ccd采集装置分别设置在叠板装置8和压合装置6上，为了获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息，最终通过远端pc将每一个预叠基板的板材信息和与预叠基板相邻的垫板的板材信息绑定在该基板上。叠板装置8、压合装置6、拆板装置9彼此之间互不相连，通过另外的搬运装置将压合装置6制成的叠板运送至拆板装置9进行拆板，最终获得制成的基板。
55.其中，叠板装置8为设有吸附机械手的机器人，叠板装置8一般用于将多个预叠基板和多个垫板5层叠设置，在本实施例中叠板装置8还用于制备预叠基板，请参阅图6，是本发明预叠基板叠板状态示意图。叠板装置8的吸附机械手按照次序将半固化片2与芯板1逐层叠合排布，得到预叠基板：吸附机械手吸取一层铜箔层3置于载板上，再吸取一层半固化片2放置于铜箔层3上，再吸取一层芯板1置于半固化片2顶部，再吸取一层半固化片2置于芯板1顶部，最后在半固化片2的顶部放置一层铜箔层3，制成预叠基板。
56.然后使用叠板装置8制备叠板，请参阅图7是本发明叠板压合状态示意图。请参阅图8，是本发明载板结构示意图。叠板装置8的吸附机械手在载板7上铺设多层软质缓冲层4，再在缓冲层4的上方铺设一层垫板5，然后将上一个步骤制备好的预叠基板吸取放置在垫板5上，再铺设一层垫板5，以此类推，铺设12层预叠基板之后再铺设一层垫板5，并在垫板的上方铺设软质缓冲层4。然后搬运装置将堆叠好的板材搬运至压合装置6进行热压合处理，制成叠板。在叠板的压合过程中会进行信息的采集，ccd采集装置获取预叠基板的板材信息、软质缓冲层4的信息和垫板5的板材信息，将获取到的信息绑定在制成的基板上。
57.叠板制备完成后需要拆板，搬运装置将叠板连同载板7一起搬运至拆板装置9，并固定住载板7上的叠板，使用拆板装置9的吸附机械手将基板一层层的吸取并放置在指定位置，完成了基板的制备。
58.本实施例通过ccd采集装置获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息，然后通过叠板装置将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定，最后通过拆板装置拆除基板，完成基板的制备，该技术方案解决了人工叠板效率低，报废率高的问题，并可以在基板出现问题时，根据预叠基板的板材信息和垫板信息快速的查找出基板报废的问题，预防了大量基板报废的情况发生。
59.以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。