一种多层沉金线路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板领域，具体为一种多层沉金线路板。


背景技术：

2.印制电路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑，便于各个元器件插装，实现其电连接。在电子装置中得到广泛的运用。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
3.在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路，各层焊板的表面比较光滑，在压合后，容易开裂，无法保持较好的一体性。


技术实现要素：

4.本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种多层沉金线路板。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层沉金线路板，包括第一焊板、第二焊板和第三焊板，所述第一焊板与第二焊板之间、第二焊板与第三焊板之间均设置有绝缘板，所述第一焊板、第二焊板和第三焊板的表面均开设有小孔。
6.优选的，所述第一焊板、第二焊板和第三焊板的一侧均设置有毛刺凸块。
7.优选的，所述毛刺凸块与小孔通过冲压形成。
8.优选的，所述绝缘板的内部设置有支撑架。
9.优选的，所述第一焊板、第二焊板和第三焊板的表面均设置有镍金镀层。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
11.本实用新型通过在第一焊板、第二焊板和第三焊板的表面冲压形成小孔，在加工小孔的工序中，在另一面形成毛刺凸块，使第一焊板、第二焊板和第三焊板能够在贴压时能够与绝缘板更加紧密的贴合，加工简便，贴合效果好，生产效率高。
附图说明
12.图1为本实用新型立体结构示意图；
13.图2为本实用新型第一焊板的立体结构示意图；
14.图3为本实用新型第一焊板的截面结构示意图；
15.图4为本实用新型绝缘板的立体剖面结构示意图；
16.图5为本实用新型图2中a部的放大结构示意图。
17.图中：1第一焊板、2第二焊板、3第三焊板、4绝缘板、5小孔、6毛刺凸块、7支撑架、8镍金镀层。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1
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5，一种多层沉金线路板，包括第一焊板1、第二焊板2和第三焊板3，第一焊板1与第二焊板2之间、第二焊板2与第三焊板3之间均设置有绝缘板4，第一焊板1、第二焊板2和第三焊板3的表面均开设有小孔5，通过绝缘板4将第一焊板1、第二焊板2和第三焊板3隔开，避免元器件之间发生短路。
20.请参阅图1、图2和图5，第一焊板1、第二焊板2和第三焊板3的一侧均设置有毛刺凸块6，毛刺凸块6与小孔5通过冲压形成，通过在第一焊板1、第二焊板2和第三焊板3的表面冲压形成小孔5，在加工小孔5的工序中，在另一面形成毛刺凸块6，通过毛刺凸块6使第一焊板1、第二焊板2和第三焊板3能够在贴压时能够与绝缘板4更加紧密的贴合，在实际加工过程中，绝缘板的厚度可以人为控制，以达到较好的贴合效果，加工简便。
21.请参阅图4，绝缘板4的内部设置有支撑架7，通过支撑架7提高线路板整体的抗弯强度，在实际生产中，可以在制备绝缘板4的过程中加入支撑架7，通过改变支撑架7的材料，调整绝缘板4的抗弯强度。
22.请参阅图3，第一焊板1、第二焊板2和第三焊板3的表面均设置有镍金镀层8，镍金镀层8可以保护焊盘铜皮不会被空气氧化、腐蚀掉，起到保护线路板的作用。
23.工作原理：通过在第一焊板1、第二焊板2和第三焊板3的表面冲压形成小孔5，在加工小孔5的工序中，在另一面形成毛刺凸块6，通过毛刺凸块6 使第一焊板1、第二焊板2和第三焊板3能够在贴压时能够与绝缘板4更加紧密的贴合，加工简便，通过绝缘板4将第一焊板1、第二焊板2和第三焊板3 隔开，避免元器件之间发生短路，通过支撑架7提高线路板整体的抗弯强度。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种多层沉金线路板，包括第一焊板(1)、第二焊板(2)和第三焊板(3)，其特征在于：所述第一焊板(1)与第二焊板(2)之间、第二焊板(2)与第三焊板(3)之间均设置有绝缘板(4)，所述第一焊板(1)、第二焊板(2)和第三焊板(3)的表面均开设有小孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种多层沉金线路板，其特征在于：所述第一焊板(1)、第二焊板(2)和第三焊板(3)的一侧均设置有毛刺凸块(6)。3.根据权利要求2所述的一种多层沉金线路板，其特征在于：所述毛刺凸块(6)与小孔(5)通过冲压形成。4.根据权利要求1所述的一种多层沉金线路板，其特征在于：所述绝缘板(4)的内部设置有支撑架(7)。5.根据权利要求1所述的一种多层沉金线路板，其特征在于：所述第一焊板(1)、第二焊板(2)和第三焊板(3)的表面均设置有镍金镀层(8)。

技术总结
本实用新型公开了一种多层沉金线路板，包括第一焊板、第二焊板和第三焊板，所述第一焊板与第二焊板之间、第二焊板与第三焊板之间均设置有绝缘板，所述第一焊板、第二焊板和第三焊板的表面均开设有小孔。本实用新型通过在第一焊板、第二焊板和第三焊板的表面冲压形成小孔，在加工小孔的工序中，在另一面形成毛刺凸块，使第一焊板、第二焊板和第三焊板能够在贴压时能够与绝缘板更加紧密的贴合，加工简便，生产效率高。生产效率高。生产效率高。


技术研发人员：张艾琳 徐兴建 唐智旭
受保护的技术使用者：惠州威健电路板实业有限公司
技术研发日：2021.01.14
技术公布日：2021/10/18