一种半金属的槽孔的成型方法与流程

1.本发明涉及一种线路板边缘槽孔的成型方法，特别是一种位于线路板边缘的半金属的槽孔的成型方法。


背景技术：

2.现有的线路板切板操作时，很多在边缘会预留半圆装配孔，在半圆装配孔和装配的定位柱配合下，可以对线路板进行定位，而一般切割的方式是直接对生产完成的多片线路板的整体进行边缘切割，但由于边缘部分的孔洞也是具有半金属材质的，如铜在切割的时候，也会具有部分的延展性，使得切割完成后，在孔内壁会产生部分的翘曲，影响使用，而一般采用的办法是再次通过铣刀对边缘进行微调切割，但由于此部分的翘曲角度较小，空间也小，故铣刀的操作难度大，很容易造成不良。


技术实现要素：

3.发明目的：本发明的目的在于解决现有的线路板边缘的定位半圆孔成型的方式会造成铜丝或铜皮翘曲的问题，采用铣刀会导致良率降低，采用人工又大大降低效率的问题。
4.技术方案：为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
5.一种半金属的槽孔的成型方法，按照以下步骤进行：
6.1)对所需进行孔洞切割的线路板采用能够对孔壁产生支撑力的材料进行塞孔操作；
7.2)采用铣刀进行孔洞切割；
8.3)采用特定的溶解液对塞孔的物质进行溶解；
9.4)得到没有铜丝或铜皮翘曲的线路板。
10.通过塞入能够对孔壁产生支撑力的材料，使得在线路板边缘孔洞切割时能够防止铜皮或铜丝翘曲，对后续的工序产生影响。
11.同时，我们可以采用容易溶解的材料，这样在后续的步骤，就可以对前述塞孔的材料直接进行溶解，这样就更容易得到良率高的线路板。
12.进一步地，所述步骤1)中，能够对孔壁产生支撑力的材料为环氧树脂。
13.采用环氧树脂的形式，是因为环氧树脂取材广泛，且成本低，同时能够控制其支撑力的强度，能够通过溶解液溶解等优点。
14.进一步地，所述环氧树脂的塞孔方式为：先将环氧树脂塞满所需切割的孔洞内，再将线路板放置于120℃的环境中并保持20min，使得环氧树脂凝固，产生对孔壁的支撑力。
15.首先，我们要在孔洞塞满环氧树脂，这样才能在后续凝固后对孔壁产生足够的支撑力，如果都没有塞满，那后续在足够的空间下，铜皮或铜丝仍然会产生翘曲。
16.进一步地，在采用环氧树脂后，步骤3)采用的溶解液为环氧树脂溶解液。
17.进一步地，步骤3)完成后，进行线路板清洗操作，再进行步骤4)。
18.由于不仅进行了切割操作，还进行了溶解操作，故最好先进行下清洗操作，清洗掉
切割的残留物及环氧树脂残留，使得不对后续的工序产生影响。
19.有益效果：本发明与现有技术相比：
20.采用本发明的设计方案，针对于现有技术采用铣刀直接切割孔洞，在对切割后孔洞边缘的延展翘曲用铣刀进行整修得到线路板的方式，由于后续的延展翘曲都并不明显，采用铣刀直接操作，会提高不良率，而如果采用人工挫去的方式，又降低了效率，通过此种方式，可以使得孔壁产生支撑力，不会产生翘曲，且塞孔物质能够直接处理掉，不会对后续工序产生影响。
附图说明
21.图1为本发明步骤1)完成后的状态图；
22.图2为本发明步骤2)完成后的状态图；
23.图3为本发明步骤3)完成后的状态图；
24.图4为现有的制造工序示意图。
具体实施方式
25.下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
26.实施例
27.如附图1至图3所示，一种半金属的槽孔的成型方法，按照以下步骤进行：
28.1)对所需进行孔洞切割的线路板采用能够对孔壁产生支撑力的材料进行塞孔操作；如图1；
29.2)采用铣刀进行孔洞切割；如图2；
30.3)采用特定的溶解液对塞孔的物质进行溶解；如图3；
31.4)得到没有铜丝或铜皮翘曲的线路板。
32.通过塞入能够对孔壁产生支撑力的材料，使得在线路板边缘孔洞切割时能够防止铜皮或铜丝翘曲，对后续的工序产生影响。
33.同时，我们可以采用容易溶解的材料，这样在后续的步骤，就可以对前述塞孔的材料直接进行溶解，这样就更容易得到良率高的线路板。
34.步骤1)中，能够对孔壁产生支撑力的材料为环氧树脂。
35.采用环氧树脂的形式，是因为环氧树脂取材广泛，且成本低，同时能够控制其支撑力的强度，能够通过溶解液溶解等优点。
36.环氧树脂的塞孔方式为：先将环氧树脂塞满所需切割的孔洞内，再将线路板放置于120℃的环境中并保持20min，使得环氧树脂凝固，产生对孔壁的支撑力。
37.首先，我们要在孔洞塞满环氧树脂，这样才能在后续凝固后对孔壁产生足够的支撑力，如果都没有塞满，那后续在足够的空间下，铜皮或铜丝仍然会产生翘曲。
38.在采用环氧树脂后，步骤3)采用的溶解液为环氧树脂溶解液。
39.步骤3)完成后，进行线路板清洗操作，再进行步骤4)。
40.由于不仅进行了切割操作，还进行了溶解操作，故最好先进行下清洗操作，清洗掉
切割的残留物及环氧树脂残留，使得不对后续的工序产生影响。


技术特征：
1.一种半金属的槽孔的成型方法，其特征在于：按照以下步骤进行：1)对所需进行孔洞切割的线路板采用能够对孔壁产生支撑力的材料进行塞孔操作；2)采用铣刀进行孔洞切割；3)采用特定的溶解液对塞孔的物质进行溶解；4)得到没有铜丝或铜皮翘曲的线路板。2.根据权利要求1所述的半金属的槽孔的成型方法，其特征在于：所述步骤1)中，能够对孔壁产生支撑力的材料为环氧树脂。3.根据权利要求2所述的半金属的槽孔的成型方法，其特征在于：所述环氧树脂的塞孔方式为：先将环氧树脂塞满所需切割的孔洞内，再将线路板放置于120℃的环境中并保持20min，使得环氧树脂凝固，产生对孔壁的支撑力。4.根据权利要求2或3所述的半金属的槽孔的成型方法，其特征在于：在采用环氧树脂后，步骤3)采用的溶解液为环氧树脂溶解液。5.根据权利要求1所述的半金属的槽孔的成型方法，其特征在于：步骤3)完成后，进行线路板清洗操作，再进行步骤4)。

技术总结
本发明公开了一种半金属的槽孔的成型方法，按照以下步骤进行：对所需进行孔洞切割的线路板进行塞孔操作，采用铣刀进行孔洞切割，采用特定的溶解液对塞孔的物质进行溶解，最终得到没有铜丝或铜皮翘曲的线路板。采用本发明的设计方案，针对于现有技术采用铣刀直接切割孔洞，在对切割后孔洞边缘的延展翘曲用铣刀进行整修得到线路板的方式，由于后续的延展翘曲都并不明显，采用铣刀直接操作，会提高不良率，而如果采用人工挫去的方式，又降低了效率，通过此种方式，可以使得孔壁产生支撑力，不会产生翘曲，且塞孔物质能够直接处理掉，不会对后续工序产生影响。续工序产生影响。续工序产生影响。


技术研发人员：莫其森
受保护的技术使用者：加宏科技（无锡）股份有限公司
技术研发日：2021.07.13
技术公布日：2021/10/15