技术特征：
1.一种金属基线路板，其特征在于，包括线路板主体和设于所述线路板主体中的导热件；
所述线路板主体包括金属基体和设于所述金属基体上的介质层和线路层，且所述介质层设于所述金属基体和所述线路层之间；
所述线路板主体中开设有贯穿所述线路层、所述介质层和至少部分所述金属基体的收容孔，所述导热件设于所述收容孔中且用于连接发热元件。
2.如权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，所述介质层远离所述金属基体的表面设有第一凹槽，所述第一凹槽设于所述收容孔的周侧。
3.如权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，所述金属基体远离所述线路层的表面设有第二凹槽，所述第二凹槽设于所述收容孔的周侧。
4.如权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，所述线路板主体包括多个所述线路层和多个所述介质层，且多个所述线路层和多个所述介质层交替设置；
多个所述线路层设于所述金属基体的一侧或两侧。
5.如权利要求1至4中任一项所述的金属基线路板，其特征在于，
所述导热件的材质为铜，且所述导热件的横截面为圆形或方形；
所述导热件的周侧设有至少一个凸起部，所述凸起部沿着所述收容孔的深度方向延伸，所述凸起部抵持于所述收容孔的侧壁。
6.如权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，
所述导热件为陶瓷板；
所述收容孔的底部设有锡膏，所述导热件通过锡膏固定于所述收容孔中。
7.一种金属基线路板的制作方法，包括：
将介质层覆盖于金属基体上，并将线路层设置于所述介质层上，以获得线路板主体；
制作贯穿所述线路层、所述介质层和至少部分所述金属基体的收容孔；
将导热件置于所述收容孔中，获得金属基线路板。
8.如权利要求7所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于，在制作所述收容孔之后，所述方法还包括：
在所述介质层远离所述金属基体的表面通过控深钻或控深铣来制作第一凹槽，所述第一凹槽设于所述收容孔的周侧。
9.如权利要求7所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于，在制作收容孔之后，所述制作方法还包括：
在所述金属基体远离所述线路层的表面通过控深钻或控深铣来制作第二凹槽，所述第二凹槽设于所述收容孔的周侧。
10.如权利要求7所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于，所述导热件的材质为铜且所述导热件的横截面为圆形或方形，所述制作方法还包括：制作所述导热件，并通过铣削在所述导热件的周侧制作至少一个凸起部，所述凸起部沿着所述导热件的高度方向延伸。
11.如权利要求7所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于，所述导热件为陶瓷板，将所述导热件置于所述收容孔中的步骤为：
在所述收容孔的底部印刷一层锡膏；
将所述导热件埋入所述收容孔中，所述导热件覆盖所述锡膏。
技术总结
本申请适用于线路板技术领域，提出一种金属基线路板，包括线路板主体和设于所述线路板主体中的导热件；所述线路板主体包括金属基体和设于所述金属基体上的介质层和线路层，且所述介质层设于所述金属基体和所述线路层之间；所述线路板主体中开设有贯穿所述线路层、所述介质层和至少部分所述金属基体的收容孔，所述导热件设于所述收容孔中且用于连接发热元件。上述金属基线路板的散热效果较好。本申请同时提出一种金属基线路板的制作方法。
技术研发人员：张飞龙;罗奇;
受保护的技术使用者：景旺电子科技（龙川）有限公司;
技术研发日：2020.09.22
技术公布日：2021.10.12
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