一种耐腐蚀电路板的制作方法

技术特征：
1.一种耐腐蚀电路板，包括下壳体(1)，其特征在于：所述下壳体(1)内底壁的四角处均固定安装有固定柱(2)，所述固定柱(2)的一侧固定安装有散热层(3)，所述散热层(3)的上方搭接有电路板(4)，所述电路板(4)的四角处均固定安装有通孔(5)，所述下壳体(1)的上方卡接有上壳体(6)，所述上壳体(6)内底壁的四角处均固定安装有弹簧(7)，所述弹簧(7)的内部套接有螺栓(8)，所述下壳体(1)下表面的一侧固定安装有散热扇(9)，所述下壳体(1)内侧面的上侧固定安装有卡块(10)，所述上壳体(6)内侧面的下侧固定安装有卡槽(11)，所述上壳体(6)的外侧面固定连接有防腐蚀层(12)。2.根据权利要求1所述的耐腐蚀电路板，其特征在于：所述上壳体(6)和下壳体(1)的一侧开设有固定槽(13)。3.根据权利要求1所述的耐腐蚀电路板，其特征在于：所述卡块(10)和卡槽(11)的数量为五个，所述卡块(10)和卡槽(11)相适配。4.根据权利要求1所述的耐腐蚀电路板，其特征在于：所述散热层(3)从上到下包括辅助散热层(301)和散热片层(302)，所述辅助散热层(301)的下表面固定连接有散热片层(302)，所述散热层(3)的下表面固定连接有下壳体(1)。5.根据权利要求1所述的耐腐蚀电路板，其特征在于：所述防腐蚀层(12)从内到外包括耐腐蚀层(121)和油漆层(122)，所述耐腐蚀层(121)的外侧面固定连接有油漆层(122)。6.根据权利要求1所述的耐腐蚀电路板，其特征在于：所述散热扇(9)的一侧开设有通风孔(14)。

技术总结
本实用新型提供一种耐腐蚀电路板，属于电路板生产技术领域，该耐腐蚀电路板包括下壳体，下壳体内底壁的四角处均固定安装有固定柱，固定柱的一侧固定安装有散热层，散热层的上方搭接有电路板，电路板的四角处均固定安装有通孔，下壳体的上方卡接有上壳体，上壳体内底壁的四角处均固定安装有弹簧，弹簧的内部套接有螺栓，下壳体下表面的一侧固定安装有散热扇，下壳体内侧面的上侧固定安装有卡块，上壳体内侧面的下侧固定安装有卡槽，上壳体的外侧面固定连接有防腐蚀层，通过卡块和卡槽的设置，能够使上壳体和下壳体稳定的卡接，方便对电路板进行固定，并且可以使得壳体内部形成密闭空间，防止外界空气中的腐蚀性气体对电路板造成伤害。造成伤害。造成伤害。


技术研发人员：何建平
受保护的技术使用者：佛山市顺德区领鑫电子有限公司
技术研发日：2021.01.21
技术公布日：2021/10/8