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一种可折叠电路板结构的制作方法

2021-10-09 17:57:00 来源:中国专利 TAG:电路板 可折叠 结构


1.本实用新型主要涉及电路板技术领域,具体是一种可折叠电路板结构。


背景技术:

2.电路板是当代电子元件业中最活跃的产业,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
3.由于现有电路板占据大量的安装空间,不能满足较小电子产品的技术需求,导致电路板无法正常安装,所以需要提供节省空间的电路板来满足电子产品越做越小的技术需求。


技术实现要素:

4.鉴于现有技术中存在的不足和缺陷,本实用新型的目的在于提供一种可折叠电路板结构。
5.为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种可折叠电路板结构,其特征在于:包括卡座,所述卡座底部和两侧均设有开口,所述卡座两侧开口分别通过铰接轴与第一电路板、第二电路板铰接,在所述第一电路板、第二电路板底部均设有条形孔,在所述卡座上对称设置腰形孔,所述腰形孔上部连接水平卡锁孔、下部连接竖直卡锁孔,将第一电路板和第二电路板分别通过铆钉导向轴贯穿条形孔、腰形孔铆接卡座,所述铰接轴与铆钉导向轴通过拉紧弹簧连接。
6.作为本实用新型的进一步改进,所述腰形孔与水平卡锁孔、竖直卡锁孔衔接处成光滑弧面。
7.与现有技术相比,本实用新型具有的有益效果为:本实用新型通过卡座和铆钉导向轴使得第一电路板、第二电路板在卡座上对称设置的腰形孔转动,同时通过拉紧弹簧水平定位在水平卡锁孔,竖直定位在竖直卡锁孔,结构简单,设计合理,体积小,有效节省空间。
附图说明
8.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明:
9.图1为本实用新型一种可折叠电路板结构的结构示意图;
10.图中:1卡座、2铰接轴、3第一电路板、4第二电路板、5条形孔、6腰形孔、7水平卡锁孔、8竖直卡锁孔、9铆钉导向轴、10拉紧弹簧。
具体实施方式
11.为了本实用新型的技术方案和有益效果更加清楚明白,下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步的详细说明。
12.参照图1,为本实用新型的结构示意图,包括卡座1,所述卡座1底部和两侧均设有
开口,所述卡座1两侧开口分别通过铰接轴2与第一电路板3、第二电路板4铰接,在所述第一电路板3、第二电路板4底部均设有条形孔5,在所述卡座1上对称设置腰形孔6,所述腰形孔6上部连接水平卡锁孔7、下部连接竖直卡锁孔8,将第一电路板3和第二电路板4分别通过铆钉导向轴9贯穿条形孔5、腰形孔6铆接卡座1,所述铰接轴2与铆钉导向轴9通过拉紧弹簧10连接。所述腰形孔6与水平卡锁孔7、竖直卡锁孔8衔接处成光滑弧面。
13.初始状态,第一电路板3、第二电路板4展开时,第一电路板3、第二电路板4端部相向转动至卡座1内部,同一水平面,通过拉紧弹簧10的作用力,铆钉导向轴9位于水平卡锁孔7内。
14.折叠时,将水平卡锁孔7内的铆钉导向轴9推至腰形孔6上,转动第一电路板3和第二电路板4,成竖直状态,通过拉紧弹簧10的作用力,铆钉导向轴9卡接到竖直卡锁孔8内,第一电路板3和第二电路板4相互平行,结构简单,设计合理,体积小,有效节省空间。
15.应当理解,此处所描述的具体实施方式仅用于理解本实用新型,并不用于限定本实用新型,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。


技术特征:
1.一种可折叠电路板结构,其特征在于:包括卡座(1),所述卡座(1)底部和两侧均设有开口,所述卡座(1)两侧开口分别通过铰接轴(2)与第一电路板(3)、第二电路板(4)铰接,在所述第一电路板(3)、第二电路板(4)底部均设有条形孔(5),在所述卡座(1)上对称设置腰形孔(6),所述腰形孔(6)上部连接水平卡锁孔(7)、下部连接竖直卡锁孔(8),将第一电路板(3)和第二电路板(4)分别通过铆钉导向轴(9)贯穿条形孔(5)、腰形孔(6)铆接卡座(1),所述铰接轴(2)与铆钉导向轴(9)通过拉紧弹簧(10)连接。2.根据权利要求1所述的一种可折叠电路板结构,其特征在于:所述腰形孔(6)与水平卡锁孔(7)、竖直卡锁孔(8)衔接处成光滑弧面。

技术总结
本实用新型公开了一种可折叠电路板结构,主要涉及电路板技术领域,包括卡座,所述卡座底部和两侧均设有开口,所述卡座两侧开口分别通过铰接轴与第一电路板、第二电路板铰接,在所述第一电路板、第二电路板底部均设有条形孔,在所述卡座上对称设置腰形孔,所述腰形孔上部连接水平卡锁孔、下部连接竖直卡锁孔,将第一电路板和第二电路板分别通过铆钉导向轴贯穿条形孔、腰形孔铆接卡座,所述铰接轴与铆钉导向轴通过拉紧弹簧连接,通过卡座和铆钉导向轴使得第一电路板、第二电路板在卡座上对称设置的腰形孔转动,同时通过拉紧弹簧水平定位在水平卡锁孔,竖直定位在竖直卡锁孔,结构简单,设计合理,体积小,有效节省空间。有效节省空间。有效节省空间。


技术研发人员:邵红庄 张紫霄 孟栋
受保护的技术使用者:济南云路金电子科技有限公司
技术研发日:2021.01.19
技术公布日:2021/10/8
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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