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一种SMT转贴机的制作方法

2021-10-09 16:31:00 来源:中国专利 TAG:机组 设备 smt

技术特征:
1.一种smt转贴机,其特征在于,包括机台(1)及设置在所述机台(1)上的第二放料装置(2)、转贴平台(3)、拉料装置(4)、两个剥料装置(5)、第一供料器(6)、相机检测装置(7)和吸片贴合装置(8),所述第二放料装置(2)输出的料带由所述拉料装置(4)拉动沿所述转贴平台(3)进行输送,两种产品分别由两个所述剥料装置(5)进行剥料,所述相机检测装置(7)能够检测所述第一供料器(6)供给的贴片以使所述吸片贴合装置(8)能够精确吸取贴片,所述吸片贴合装置(8)能够分别吸取两个所述剥料装置(5)剥离出来的产品和所述第一供料器(6)供给的贴片,并将两种产品和贴片转放在沿所述转贴平台(3)输送的料带上进行贴合组装。2.根据权利要求1所述的一种smt转贴机,其特征在于,所述第二放料装置(2)与所述转贴平台(3)之间还设置有导正机构(9)。3.根据权利要求1所述的一种smt转贴机,其特征在于,所述转贴平台(3)包括用于料带通过的送料板(31),所述送料板(31)上设置有至少一对第一限位块(32),料带能够沿所述送料板(31)从两个所述第一限位块(32)之间通过进行输送。4.根据权利要求1所述的一种smt转贴机,其特征在于,所述吸片贴合装置(8)包括吸头组件(81)、驱动所述吸头组件(81)沿y方向直线运动的第一驱动机构(82)及驱动所述第一驱动机构(82)和所述吸头组件(81)沿x方向直线运动的第二驱动机构(83)。5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种smt转贴机,其特征在于,所述剥料装置(5)包括机架(51),所述机架(51)上设置有第一收料装置(57)、第二收料装置(58)及依次排布的第一放料装置(53)、第一滚轴(54)、剥离板(55)和防黏接料板(56),所述第一收料装置(57)位于所述第一滚轴(54)的上方,所述第二收料装置(58)位于所述剥离板(55)的下方,所述第一放料装置(53)输出的贴附有产品的料带依次通过所述第一滚轴(54)和所述剥离板(55),料带上的盖膜先由所述第一收料装置(57)进行收卷,料带再从所述剥离板(55)与所述防黏接料板(56)之间向下穿过,并由输送所述第二收料装置(58)进行收卷,料带上的产品被自动剥离到所述防黏接料板(56)上。6.根据权利要求5所述的一种smt转贴机,其特征在于,所述机架(51)安装在快装可调节底座(52)上,所述快装可调节底座(52)上并排设置有多个第一安装槽(522),所述第一安装槽(522)的一端设置有第一挡板(521)且其另一端设置有第一定位槽(523),所述机架(51)上设置有与所述第一安装槽(522)相配合的第一安装块(511)及与所述第一定位槽(523)相配合的第一锁紧块(512)。7.根据权利要求6所述的一种smt转贴机,其特征在于,所述第一锁紧块(512)通过转动能够进入所述第一定位槽(523)进行锁紧,所述第一锁紧块(512)上设置有第一扳手(513)。8.根据权利要求5所述的一种smt转贴机,其特征在于,所述剥离板(55)靠近所述防黏接料板(56)的一端设置有剥离刀(551)及与所述剥离刀(551)相配合的第一压板(552)。9.根据权利要求8所述的一种smt转贴机,其特征在于,所述剥离板(55)上设置有两个第一导料块(553),两个所述第一导料块(553)位于所述第一滚轴(54)与所述剥离刀(551)之间,料带沿所述剥离板(55)从两个所述第一导料块(553)之间通过进行输送。10.根据权利要求5所述的一种smt转贴机,其特征在于,所述第二收料装置(58)包括第二收料辊(581)、驱动所述第二收料辊(581)的第二电机(582)、第一拉料辊(583)及与所述第一拉料辊(583)相配合的第一压辊(584),产品剥离后的料带先从所述第一拉料辊(583)
与所述第一压辊(584)之间穿过,再由所述第二收料辊(581)进行收卷。

技术总结
本实用新型公开了一种SMT转贴机,包括机台及设置在机台上的第二放料装置、转贴平台、拉料装置、两个剥料装置、第一供料器、相机检测装置和吸片贴合装置,第二放料装置输出的料带由拉料装置拉动沿转贴平台进行输送,相机检测装置能够检测第一供料器供给的贴片以使吸片贴合装置能够精确吸取贴片,吸片贴合装置能够分别吸取两个剥料装置剥离出来的产品和第一供料器供给的贴片,并将两种产品和贴片转放在沿转贴平台输送的料带上进行贴合组装。本实用新型实现了产品的自动转贴组装,有效地节省了人力物力和时间,组装精度高,减少了人为因素的影响,从而提高了生产效率和产品的良率,降低了生产成本。低了生产成本。低了生产成本。


技术研发人员:张宁宁 韦斌
受保护的技术使用者:苏州领裕电子科技有限公司
技术研发日:2020.12.17
技术公布日:2021/10/8
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