航空用开窗积层板的压合加工方法与流程

1.本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及航空用开窗积层板的压合加工方法。


背景技术：

2.在航空领域涉及到很多类型的积层板的使用，相对于其它领域，航空用基层板电气性能及稳定性等方面都要有更严格的要求，为提高产品耐压和焊接性能，客户要求在积层板的一面压上一层不流动半固化片(no flow pp)；
3.现有的积层板压合加工方法为：先将缓冲膜、不流动半固化片、pcb板叠层，从下至上依次为缓冲膜、不流动半固化片、pcb板、缓冲膜，然后在缓冲膜外侧填装钢板，通过挤压机挤压钢板，实现积层板压合。
4.但是此种压合加工方法存在以下问题：
5.由于有的产品有两面焊接要求，所以要求在焊接孔的位置将不流动半固化片开窗口处理，即不流动半固化片上会加工出贯穿的开槽，但是缓冲膜在压合此种类型的不流动半固化片时，所受的真空负压作用增加，从而易发生碎裂，而且压合过程中，会产生较高的温度，碎裂的缓冲膜在高温下会发生融化，融化后的缓冲膜，易进入到pcb板上的焊接孔内，造成焊接孔污染，影响后续的焊接；
6.所以急需要一种新的开窗积层板的压合加工方法，来避免上述问题。


技术实现要素：

7.针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供航空用开窗积层板的压合加工方法。
8.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
9.航空用开窗积层板的压合加工方法，包括以下步骤：
10.步骤s1：将不流动半固化片和基板进行定位冲孔；
11.步骤s2：用数控成型机将pcb板焊接孔所对应位置的不流动半固化片进行铣开窗；
12.步骤s3：将pcb板、不流动半固化片、硅胶垫、离型膜进行叠层并压合，从下至上为离型膜、硅胶垫、离型膜、不流动半固化片、pcb板、离型膜、硅胶垫、离型膜。
13.所述步骤s1包括：
14.s1
‑
1：将基板进行去铜处理；
15.s1
‑
2：在基板上设置冲孔标靶，通过冲孔标靶确定基板上的冲孔位置，并在基板上进行冲孔。
16.所述步骤s2包括：
17.s2
‑
1：将去铜后的基板进行叠放，叠层结构由下至上为基板，不流动半固化片、基板；
18.s2
‑
2：在基板的四周用粘贴胶带来加强基板对不流动半固化片的夹放力度；
19.s2
‑
3：沿基板上的冲孔位置进行铣开窗。
20.所述不流动半固化片铣开窗后，不流动半固化片上窗口的直径至少大于pcb板上的焊接孔直径0.3mm。
21.所述步骤s3所形成的摞叠结构中还包括钢板；
22.从下至上为钢板、离型膜、硅胶垫、离型膜、不流动半固化片、pcb板、离型膜、硅胶垫、离型膜、钢板，不流动半固化片上的开窗与pcb板上焊接孔的位置相对应。
23.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
24.本发明采用硅胶垫替换缓冲膜，并在硅胶垫的上表面和下表面都摞叠有离型膜，靠近不流动半固化片侧的硅胶垫在压制过程起到覆型作用，辅助不流动pp在均匀压力下，填充覆盖在pcb板上的线路，而另一侧的硅胶垫起衡压作用，避免pcb板两面受力不均发生板面翘曲问题，硅胶垫相对传统的缓冲膜，不会因熔化而导致污染pcb板的焊接孔，同时可以重复使用，而起到降低加工成本，离型膜在压制过程中起到隔离作用，可将不流动半固化片与硅胶垫隔离开，避免污染。
附图说明
25.图1为航空用开窗积层板的压合加工方法中冲孔标靶与冲孔位置的示意图。
26.图2为航空用开窗积层板的压合加工方法中基板去铜后与不流动半固化片摞叠的示意图。
27.图3为航空用开窗积层板的压合加工方法中步骤s3所形成的摞叠结构的示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
30.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
31.航空用开窗积层板的压合加工方法，包括以下步骤：
32.步骤s1：将不流动半固化片4和基板3进行定位冲孔，从而保证在压合过程中半固化片铣开窗与pcb板9焊接孔的对位关系。
33.具体的，所述步骤s1包括：
34.s1
‑
1：将基板3进行去铜处理，该步骤的目的在于，基板3上的铜层表面光滑，与不流动半固化片4压紧接触时，基板3与不流动半固化片4会产生滑动，影响后续的冲孔，所以
将基板3上的铜层去除，增大基板3与不流动半固化片4接触时产生的阻尼，避免基板3与不流动半固化片4压紧时，出现滑动的现象。
35.s1
‑
2：在基板3上设置冲孔标靶1，通过冲孔标靶1确定基板3上的冲孔位置2，并通过铣刀5在基板3上进行冲孔。
36.步骤s2：用数控成型机将pcb板9焊接孔所对应位置的不流动半固化片4进行铣开窗，即通过基板3上铣刀5冲孔的位置，确定不流动半固化片4的冲孔位置2。
37.具体的，所述步骤s2包括：
38.s2
‑
1：将去铜后的基板3进行叠放，叠层结构由下至上为基板3，不流动半固化片4、基板3；
39.s2
‑
2：在基板3的四周用粘贴胶带来加强基板3对不流动半固化片4的夹放力度；
40.由于流动半固化片的厚度较薄，只有几毫米的厚度，若直接用铣刀5进行冲孔，极易造成流动半固化片打卷，所以采用双基板3上下夹紧流动半固化片，并通过胶带加强夹放力度，避免铣刀5冲孔时，流动半固化片相对基板3发生移动，造成流动半固化片在双基板3间打卷；
41.s2
‑
3：沿基板3上的冲孔位置2进行铣开窗；
42.具体的，基板3规格选用fr4覆铜板，板厚控制在1.2mm
‑
1.5mm，蚀刻后去铜，所述不流动半固化片4铣开窗后，不流动半固化片4上窗口的直径至少大于pcb板9上的焊接孔的直径0.3mm，因为在后续步骤中，不流动半固化片4还需要压合在pcb板9上，但是不流动半固化片4在压合过程中还是存在一定的胶体流动，所以稍大的窗口尺寸可以避免不流动半固化片4受压合流动后，覆盖或者进入pcb板9上的焊接孔内，对焊接孔造成污染即阻塞，影响信号传输；
43.通过实验模拟，不流动半固化片4上窗口的直径至少大于pcb板9上的焊接孔直径0.3mm时，不流动半固化片4受压合流动后才不会进入焊接孔内或覆盖在焊接孔上。
44.步骤s3：将pcb板9、不流动半固化片4、硅胶垫8、离型膜7进行叠层并压合，从下至上为离型膜7、硅胶垫8、离型膜7、不流动半固化片4、pcb板9、离型膜7、硅胶垫8、离型膜7；
45.所述步骤s3所形成的摞叠结构中还包括用于接触压合机输出端的钢板6；步骤s3所形成的摞叠结构从下至上为钢板6、离型膜7、硅胶垫8、离型膜7、不流动半固化片4、pcb板9、离型膜7、硅胶垫8、离型膜7、钢板6，不流动半固化片4上的开窗与pcb板9上焊接孔的位置相对应。
46.压合机两个输出端同时压合钢板6，其中靠近不流动半固化片4侧的硅胶垫8在压制过程起到覆型作用，即完全覆盖在不流动半固化片4上，辅助不流动半固化片4在均匀压力下，填充pcb板9上的线路槽，使不流动半固化片4覆盖在线路槽内的电线上，使线路槽内的电线绝缘，而另一侧的硅胶垫8起衡压作用，避免pcb板9两面受力不均发生板面翘曲问题，而硅胶垫8相对传统的pe材质的缓冲膜，不易在负压的情况下发生碎裂，熔点也高于缓冲膜，不会出现因熔化而导致污染pcb板9的问题，同时可以重复使用，降低了加工成本，而耐高温的离型膜7在压制过程中起到隔离作用，因为在压合的过程中，伴随着高压还有较高的热量，离型膜7可将不流动半固化片4与硅胶垫8隔离开，避免温度过高后，硅胶垫8粘连在钢板6、不流动半固化片4、pcb板9上，造成污染。
47.工作原理：
48.航空用开窗积层板的压合加工方法，包括以下步骤：
49.步骤s1：将不流动半固化片4和基板3进行定位冲孔；
50.步骤s2：用数控成型机将pcb板9焊接孔所对应位置的不流动半固化片4进行铣开窗；
51.步骤s3：将pcb板9、不流动半固化片4、硅胶垫8、离型膜7进行叠层并压合，从下至上为离型膜7、硅胶垫8、离型膜7、不流动半固化片4、pcb板9、离型膜7、硅胶垫8、离型膜7。
52.上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖专利范围。