1.本实用新型涉及按键电路技术领域，具体领域为一种具有非接触按键的电路。
背景技术：
2.在高速发展的微电子时代，触摸芯片方案日益剧增。触控按键远比传统轻触按键开关使用寿命长，而且不易渗油，清洁防尘，简洁精美、上档次，用户体验相比轻触按键开关要高，并且还可以提高防水等级。利用触摸弹簧构建感应触控按键，相对于传统轻触按键开关而言是一种稳健的替代方案。不过弹簧在生产装配过程中，效率低，自动化程度不高，如果要提调自动化生产，材料成本将成倍的增加。
技术实现要素：
3.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有非接触按键的电路。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有非接触按键的电路，包括按键体、触控芯片、处理器、传感器和电源，所述按键体由导电材料制成，且按键体的电气参数阻值小于等于10kω，按键体的上表面与产品触摸面板之间设置有0
‑
8mm的间隙，所述按键体与触控芯片的检测端连接，触控芯片的信号输出端与处理器的i/o端连接，所述处理器用于对产品的电路器件进行控制，且触控芯片与处理器通信连接，所述传感器为产品电路使用的特定传感器，所述电源用于对按键体、触控芯片、处理器和传感器供电。
5.优选的，所述按键体为导体材料或半导体材料制成的电阻电容器件且电气参数阻值小于等于10kω。
6.优选的，非接触按键的电路还包括数码管，所述数码管与处理器的i/o端连接。
7.优选的，所述处理器为mcu处理芯片。
8.优先的，所述按键体与触控芯片的检测端之间串联有电阻。
9.优选的，所述按键体的上表面与产品触摸面板之间设置有0
‑
5mm的间隙。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过非接触按键的设置，并与触控芯片结合，使得实现按键体自电容的信号在空气中能支持隔空的信号检测，使得当进行非接触式使用时，触控芯片能够对自电容信号进行处理，同时进行相应功能的实现；另外按键体与产品的触摸面板之间形成间隙，降低了安装要求，同时面板在使用过程中产生的冷凝潮湿水，对圆柱弹簧的腐蚀很重，新型触摸按键不再贴近面板，减少了受冷凝水的腐蚀影响。
附图说明
11.图1为本实用新型的原理框图一；
12.图2为图1的实施例电路原理图；
13.图3为本实用新型的原理框图二；
14.图4为图3的实施例电路原理图
15.图5为本实用新型的按键体形状示例图。
16.图中：1、按键体；2、触控芯片；3、处理器；4、传感器；5、电源；6、数码管；7、触控处理器芯片。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种具有非接触按键的电路，包括按键体、触控芯片、处理器、传感器和电源，所述按键体由导电材料制成，且按键体的电气参数阻值小于等于10kω(按键体由导体材料或半导体材料制成的电阻电容器件且电气参数阻值小于等于10kω)，按键体的上表面与产品触摸面板之间设置有0
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8mm的间隙，所述按键体与触控芯片的检测端连接，触控芯片的信号输出端与处理器的i/o端连接，所述处理器用于对产品的电路器件进行控制，且触控芯片与处理器通信连接，所述传感器为产品电路使用的特定传感器，所述电源用于对按键体、触控芯片、处理器和传感器供电。
19.所述的触控芯片和处理器为集成设置的触控处理器芯片，按键体与触控处理器芯片的i/o端连接，通过集合功能式的芯片处理器，实现非接触按键的信号检测以及产品功能的控制实现。
20.所述传感器为产品电路使用的特定传感器，所述电源用于对按键体、触控芯片、处理器和传感器供电。
21.还包括数码管，所述数码管与处理器的i/o端连接。
22.所述处理器为mcu处理芯片，所述触控处理器芯片为具有逻辑处理功能的触控芯片。
23.所述按键体与触控芯片的检测端之间串联有电阻，具体实施例中按键体与电阻的串联采用总阻值10kω。
24.所述按键体的上表面与产品触摸面板之间设置有0
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5mm间隙，具体采用2
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3mm的间隙。
25.通过触控芯片对按键体进行扫描测量感应电极相对地的电容值，人的手指接近面板表面时,手指相当于地,因此测量的自电容值会增大,根据此变化,触控芯片可以计算到手指触摸位置，即实现该处按键的触发，使得实现非接触触控。
26.通过本技术方案，如图2，实现下述实施例，采用mcu芯片为处理器，并通过与mcu芯片连接的触控芯片设置，并将多个非接触按键串联一个电阻后一一与触控芯片的检测端连接，同时数码管各个引脚与mcu芯片的i/o端进行连接，另外传感器为电阻温度探测器(rtd)，电阻温度探测器的信号输出端与mcu芯片的i/o端连接，电源为由开关电源芯片构成的电源管理电路。
27.如图3所示，为将触控芯片与处理器集合为一个集成芯片的原理框图，其与模块与图1中一致，其集成芯片可采用触控芯片和处理器为集成设置的触控处理器芯片，按键体与触控处理器芯片的i/o端连接，通过集合功能式的芯片处理器，实现非接触按键的信号检测
以及产品功能的控制实现。
28.如图4，实现下述实施例，采用mcu芯片为整体的自电容检测和信号处理，使得该mcu芯片为触控芯片和处理器的集合，设置多个非接触按键，并将所有的非接触按键串联一个电阻后一一与mcu芯片的i/o端连接，同时数码管各个引脚与mcu芯片的i/o端进行连接，另外传感器为电阻温度探测器(rtd)，电阻温度探测器的信号输出端与mcu芯片的i/o端连接，电源为由开关电源芯片构成的电源管理电路。
29.本技术广泛应用于家电产品及墙壁开关、游戏机按操面板、遥控器等，可完全替代现有产品上的传统的触动开关或平顶圆柱弹簧，且在成本控制、工艺效率、使用寿命上都大大优于传统的触动开关或平顶圆柱弹簧。
30.外形、高度可根据产品实际需求进行设计，没有局限性(见附图5基本款，其中图5中的a、b、c、d为按键体的设计形状)。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种具有非接触按键的电路，其特征在于：包括按键体、触控芯片、处理器、传感器和电源，所述按键体由导电材料制成，且按键体的电气参数阻值小于等于10kω，按键体的上表面与产品触摸面板之间设置有0
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8mm的间隙，所述按键体与触控芯片的检测端连接，触控芯片的信号输出端与处理器的i/o端连接，所述处理器用于对产品的电路器件进行控制，且触控芯片与处理器通信连接，所述传感器为产品电路使用的特定传感器，所述电源用于对按键体、触控芯片、处理器和传感器供电。2.根据权利要求1所述的一种具有非接触按键的电路，其特征在于：所述按键体为导体材料或半导体材料制成的电阻电容器件且电气参数阻值小于等于10kω。3.根据权利要求1所述的一种具有非接触按键的电路，其特征在于：还包括数码管，所述数码管与处理器的i/o端连接。4.根据权利要求1所述的一种具有非接触按键的电路，其特征在于：所述处理器为mcu处理芯片。5.根据权利要求1所述的一种具有非接触按键的电路，其特征在于：所述按键体与触控芯片的检测端之间串联有电阻。6.根据权利要求1所述的一种具有非接触按键的电路，其特征在于：所述按键体的上表面与产品触摸面板之间设置有0
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5mm的间隙。
技术总结
本实用新型涉及按键电路技术领域，尤其是一种具有非接触按键的电路，包括按键体、触控芯片、处理器、传感器和电源，所述按键体由导电材料制成，且按键体的电气参数阻值小于等于10kΩ，按键体的上表面与产品触摸面板之间设置有0
技术研发人员：王理云
受保护的技术使用者：温州云憬电子科技有限公司
技术研发日：2021.03.02
技术公布日：2021/10/8
再多了解一些
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