电子设备的制作方法

1.本公开涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着技术的发展和进步，人们对手机等电子设备的功能要求越来越高。为了丰富电子设备的功能，需要在电子设备中集成多种功能器件，而电子设备中容纳功能器件的空间有限。在一种电子设备中，外放音频功耗件可以设于天线附近，外放音频功耗件在工作时会产生大量的热量，进而需要进行散热。电子设备中的散热件往往是不锈钢件或者石墨件等导体器件，通过导体件对外放音频功耗件散热时，用于散热的导体件会对天线造成影响，因此不能采用导体件进行散热，导致电子设备散热性能差。
3.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

4.本公开的目的在于提供一种电子设备，进而至少在一定程度上提升电子设备的散热性能。
5.本公开提供一种电子设备，所述电子设备包括：
6.天线；
7.发热件，所述发热件设于所述天线的一侧；
8.绝缘支架，所述绝缘支架和所述发热件连接；
9.绝缘导热件，所述绝缘导热件连接于所述绝缘支架且在所述发热件上的正投影至少部分和所述发热件重合，所述绝缘导热件的导热系数大于所述绝缘支架的导热系数；
10.散热热沉，所述散热热沉和所述导热件远离所述天线的一端连接。
11.本公开实施例提供的电子设备通过绝缘导热件将发热件传导至绝缘支架的热量传导至散热热沉，能够加快发热件产生的热量的传导，避免发热件及其周边区域温度过高，提高了电子设备的散热性能。进一步的，通过绝缘导热件导热，避免了导体导热件对天线的性能造成影响。
12.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
13.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
15.图2为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的爆炸示意图；
16.图3为本公开示例性实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
17.图4为本公开示例性实施例提供的第一种电子设备的局部剖视图；
18.图5为本公开示例性实施例提供的第二种电子设备的局部剖视图；
19.图6为本公开示例性实施例提供的第三种电子设备的局部剖视图；
20.图7为本公开示例性实施例提供的一种发热件周围的温度分布图；
21.图8为本公开示例性实施例提供的另一种发热件周围的温度分布图；
22.图9为相关技术中提供的一种电子设备的温度图；
23.图10为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的温度图。
具体实施方式
24.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
25.虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
26.用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
27.本公开示例性实施例首先提供一种电子设备，图1为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的示意图，如图1所示，电子设备包括天线110、发热件120、绝缘支架130、绝缘导热件140和散热热沉150，发热件120设于天线110的一侧；绝缘支架130和发热件120连接；绝缘导热件140连接于绝缘支架130且在发热件120上的正投影至少部分和发热件120重合，绝缘导热件140的导热系数大于绝缘支架130的导热系数；散热热沉150和导热件远离天线110的一端连接。
28.本公开实施例提供的电子设备通过绝缘导热件140将发热件120传导至绝缘支架130的热量传导至散热热沉150，能够加快发热件产生的热量的传导，避免发热件及其周边区域温度过高，提高了电子设备的散热性能。进一步的，通过绝缘导热件140导热，避免了导体导热件对天线110的性能造成影响。
29.进一步的，如图2所示，本公开实施例提供的电子设备还可以包括主板160，主板160和绝缘支架130连接，并和绝缘支架130形成容置部，发热件120设于容置部。
30.下面将对本公开实施例提供的电子设备的各部分进行详细说明：
31.天线110为电子设备的天线辐射体，天线110可以设于电子设备的边框180，或者天
线110设于电子设备的后盖170，或者天线110可以设于电子设备的主板160。
32.当天线110设于电子设备的边框180时，电子设备的边框180可以是金属边框180，比如，边框180可以是不锈钢边框180或者铝合金边框180等。天线110可以是金属边框180上的一个金属枝节。比如，天线110可以是位于电子设备边框180顶部的金属枝节。
33.当天线110设于电子设备的后盖170时，电子设备的后盖170具有至少一个金属枝节。电子设备的后盖170可以是金属后盖170，金属后盖170被分割为多个金属枝节。或者电子设备的后盖170为绝缘后盖170，在绝缘后盖170上镶嵌有金属枝节，该金属枝节作为天线110。比如，天线110可以是位于电子设备后盖170靠近顶部的金属枝节。
34.当天线110设于电子设备的主板160时，电子设备的边框180和后盖170的材料可以是绝缘材料。天线110为设置于主板160上的金属段，主板160上的金属段收发电磁信号，绝缘材料制成的边框180和后盖170能够允许电磁信号通过，避免后盖170和边框180屏蔽电磁信号。
35.天线110可以和电子设备的射频模组连接。天线110和射频模组可以是直接连接或者耦合。射频模组可以包块射频收发电路、功率放大电路和射频开关电路。射频收发电路用于接收和发射射频信号，功率放大电路和射频收发模块连接，功率放大电路用于对射频收发电路输出的信号进行放大。射频开关电路和天线110、功率放大器及射频收发电路连接，射频开关电路用于分离多路信号。比如，射频开关电路可以包括多工器，多工器分别连接天线110天线110、功率放大器及射频收发电路。
36.发热件120设于天线110的一侧，并且发热件120和天线辐射体之间的距离小于预设距离。发热件120至少部分位于天线110的禁布区，该禁布区中布置导体器件时，导体器件会影响天线110的通信性能。也即是，该预设距离为使得至少部分的发热件120位于天线110的净空区，也即是在该预设距离之内设置导体会影响天线110的通信性能。
37.当天线110设于电子设备的边框180时，发热件120设于主板160，发热件120位于天线110靠近电子设备内部的一侧。发热件120和边框180的顶部之间的距离小于预设距离，能够提升电子设备内部的紧凑性，有利于节省电子设备内部的布件空间。
38.当天线110设于电子设备的后盖170时，发热件120设于主板160，天线110在主板160上的正投影位于发热件靠近电子设备顶端的一侧。并且发热件120和天线110在主板160上正投影之间的距离小于预设距离，能够提升电子设备内部的紧凑性，有利于节省电子设备内部的布件空间。
39.当天线110设于电子设备的主板160时，发热件120设于主板160，发热件120位于天线110远离边框180的一侧。发热件120和天线110之间的距离小于预设距离，能够节约主板160上的空间，进而提升电子设备内部的紧凑性，有利于节省电子设备内部的布件空间。
40.需要说明的是，本公开实施例中发热件120上设置导体器件对于通信性能的影响大于预设程度。比如，在发热件120上设置导体器件对于天线110通信性能的影响大于10％或者20％等。
41.示例的，发热件120可以是外放音频功耗单元，外放音频功耗件设于天线110的一侧，并且和绝缘支架130连接。绝缘导热件140设于绝缘支架130远离发热件120的一侧。当然在实际应用中，发热件120也可以是其他功耗器件，比如处理器等，本公开实施例并不以此为限。
42.外放音频功耗单元可以包括壳体和发声装置，发声装置安装于壳体内，发声装置用于响应激励信号发声，壳体用于保护发声装置。壳体可以是通过绝缘材料制成，比如，壳体的材料可以是塑料、橡胶或者陶瓷等。绝缘材料制成的壳体能够避免外放音频功耗单元对天线110的通信性能造成影响。
43.需要说明的是，在本公开实施例中，发热件120中的导体元件所占的比重小于预设比例，或者发热件120中的导体元件可以位于发热件120远离天线110的一侧。从而避免发热件120中的导体元件对天线110的通信性能造成影响。
44.绝缘支架130和主板160连接，并且绝缘支架130和主板160形成容置部，发热件120设于容置部。绝缘支架130的材料可以是塑胶、陶瓷或者玻璃等绝缘材料，绝缘支架130采用绝缘材料能够避免绝缘支架130对天线110的通信性能造成影响。
45.如图3所示，绝缘支架130可以包括框体132和连接板131，框体132和主板160连接；连接板131连接于框体132，发热件120设于连接板131和主板160之间，绝缘导热件140设于连接板131远离发热件120的一端。
46.其中，框体132可以是矩形框体132，框体132包括首尾相接的第一边、第二边、第三边和第四边，在框体132内部具有容置空间。第一边可以是靠近电子设备顶部的一个边，天线110可以和第一边相邻。连接板131位于框体132内的容置空间，连接板131和边框180连接。连接板131和边框180可以是一体成型，比如连接板131和边框180可以通过注塑的方式一体成型。或者边框180和连接板131可以分别成型，然后通过插接或螺栓连接等方式连接，本公开实施例对此不做具体限定。
47.连接板131上可以设置有一个或者多个缺口，连接板131上的缺口用于暴露相应的器件。比如，连接板131上可以设置有第一缺口和第二缺口，第一缺口用于暴露散热热沉150，第二缺口可以用于形成电池190的安装空间。
48.绝缘导热件140连接于绝缘支架130，并且绝缘导热件140在发热件120上的正投影至少部分和发热件120重合。绝缘导热件140还连接于散热热沉150，绝缘导热件140将发热件120所产生的热量传输至散热热沉150。
49.绝缘导热件140的导热系数大于绝缘支架130的导热系数，因此绝缘导热件140的散热效率大于绝缘支架130散热效率，通过绝缘导热件140能够加快发热件120热量的散发，进而降低电子设备的温度。
50.其中，绝缘导热件140的材料的介电常数小于等于5，绝缘导热材料的导热系数大于等于10瓦/米
·
度。比如，绝缘导热件140的材料可以是h
‑
bn(六方氮化硼)或者备高度有序结构的本征型聚合物，比如，高结晶度pe纤维编织的薄膜材料。在h
‑
bn平面中，b、n原子以sp2杂化形式形成类石墨结构，具备高导热特性。当然在实际应用中，绝缘导热件140也可以采用其他符合条件的材料，本公开实施例并不以此为限。
51.绝缘导热件140可以是薄膜结构，该薄膜结构可以贴附于绝缘支架130或者直接贴敷于发热件120远离主板160的一面。比如，绝缘导热膜贴附于绝缘支架130远离发热件120的一端。或者绝缘导热膜贴附于发热件120远离主板160的一面。
52.在本公开一可行的实施方式中，如图4所示，发热件120位于绝缘支架130的一侧，绝缘导热件140位于绝缘支架130的另一侧。发热件120和绝缘支架130连接，比如，发热件120和绝缘支架130可以直接接触，或者发热件120和绝缘支架130通过散热胶连接。绝缘导
热件140和绝缘支架130接触，比如，绝缘导热件140直接和绝缘支架130连接，或者绝缘导热件140和绝缘支架130通过散热胶连接。此时，发热件120所产生的热量的散热路径为：发热件120、绝缘支架130、绝缘导热件140和散热热沉150。
53.绝缘导热件140在发热件120上的正投影至少部分覆盖发热件120，从而绝缘导热件140能够将发热件120传导至绝缘支架130热量快速吸收。绝缘导热件140在散热热沉150上的正投影至少部分和散热热沉150重合，从而使得绝缘导热件140上的热量能够快速传导至散热热沉150。
54.示例的，绝缘导热件140在发热件120上的正投影完全覆盖发热件120，发热件120所发的热量能够快速被绝缘支架130传导至绝缘导热件140。发热件120远离主板160的一面完全被连接板131覆盖，绝缘导热件140覆盖于连接板131远离发热件120的一面。
55.可以理解的是，在发热件120靠近天线110的部分设置导体可能会影响天线110的通信性能。因此可以在发热件120靠近天线110的部分采用绝缘支架130和绝缘导热件140的方式进行散热，在发热件120远离天线110的部分采用散热热沉150的方式散热。
56.示例的，如图5所示，发热件120具有第一区和第二区，第二区位于第一区远离天线110的一侧，绝缘支架130和第一区相对，散热热沉150和第二区相对，绝缘导热件140设于绝缘支架130远离发热件120的一侧。
57.绝缘支架130的连接板131上设置有连接部，该连接部和发热件120的第一区接触，比如，连接部和发热件120的第一区直接连接，或者连接部和发热件120的第一区通过散热胶连接。
58.绝缘支架130上和第二区对应的部位为镂空结构，散热热沉150伸入该镂空结构并且和发热件120的第二区接触，比如，发热件120的第二区可以和散热热沉150直接连接，或者发热件120的第二区可以和散热热沉150通过散热胶连接。
59.绝缘支架130上设置有第一缺口，散热热沉150暴露于第一缺口，绝缘导热件140穿设于第一缺口并和散热热沉150连接。该第一缺口可以设于第二区在绝缘支架130上的投影区域。
60.通过绝缘导热件140传导发热件120第一区的热量，通过散热热沉150直接连接发热件120的第二区，对发热件120的第二区进行散热。一方面，绝缘导热件140能够在保证天线110通信性能的基础上对发热件120的第一区进行散热，另一方面，通过散热热沉150对发热件120的第二区进行散热，能够提升发热件120第二区的散热效率，进一步的降低电子设备的温度。
61.在本公开另一可行的实施方式中，如图6所示，可以在绝缘支架130上设置安装通孔，该安装通孔可以设于发热件120在绝缘支架130上的正投影区域。绝缘导热件140可以安装于安装通孔，绝缘导热件140和发热件120接触。此时，发热件120所产生的热量的散热路径为：发热件120、绝缘导热件140、散热热沉150。
62.绝缘导热件140可以部分覆盖发热件120或者全部覆盖发热件120，以使发热件120产生的热量能够传导至绝缘导热件140。绝缘导热件140从发热件120延伸至散热热沉150，散热热沉150吸收绝缘导热件140的热量。
63.示例的，发热件120远离主板160的一端和绝缘导热件140接触，绝缘导热件140完全覆盖发热件120远离主板160的表面。散热热沉150设于发热件120远离天线110的一端，绝
缘导热件140远离天线110的一端和散热热沉150连接，并且绝缘导热件140部分和散热热沉150重合。
64.可以理解的是，在发热件120靠近天线110的部分设置导体可能会影响天线110的通信性能。因此可以在发热件120靠近天线110的部分采用绝缘支架130和绝缘导热件140的方式进行散热，在发热件120远离天线110的部分采用散热热沉150的方式散热。
65.示例的，发热件120具有第一区和第二区，第二区位于第一区远离天线110的一侧，绝缘导热件140和第一区接触，散热热沉150和第二区接触。
66.绝缘支架130的连接板131上设置有连接通孔，该连接通孔和发热件120的第一区相对，绝缘导热件140设于连接通孔并和发热件120连接。比如，绝缘导热件140和发热件120的第一区直接连接，或者绝缘导热件140和发热件120的第一区通过散热胶连接。
67.绝缘支架130上和第二区对应的部位为镂空结构，散热热沉150伸入该镂空结构并且和发热件120的第二区接触，比如，发热件120的第二区可以和散热热沉150直接连接，或者发热件120的第二区可以和散热热沉150通过散热胶连接。
68.通过绝缘导热件140传导发热件120第一区的热量，通过散热热沉150直接连接发热件120的第二区，对发热件120的第二区进行散热。一方面，绝缘导热件140能够在保证天线110通信性能的基础上对发热件120的第一区进行散热，另一方面，通过散热热沉150对发热件120的第二区进行散热，能够提升发热件120第二区的散热效率，进一步的降低电子设备的温度。
69.散热热沉150可以是石墨热沉或者不锈钢热沉，散热热沉150和绝缘导热件140连接，绝缘导热件140在发热件120和散热热沉150之间形成热量传递的桥梁，以降低发热件120的热量。
70.散热热沉150远离主板160的一端可以和电子设备的后盖170连接，比如，散热热沉150远离主板160的一面和电子设备的后盖170接触，或者散热热沉150远离主板160的一面通过散热胶(比如散热泡棉)和电子设备的后盖170连接。
71.散热热沉150可以包括第一热沉151和第二热沉152，第一热沉151和第二热沉152至少部分重叠，第一热沉151可以是不锈钢热沉，第二热沉152可以是石墨热沉。第二热沉152可以通过散热胶等贴合于电子设备的后盖170。
72.值得注意的是，本公开实施例中的散热热沉150不仅能够用于对天线110周边的发热件120进行散热，散热热沉150还可以用于对主板160上的其他部位的发热件120及主板160之外的发热件120进行散热。比如，散热热沉150可以包括第一散热部和第二散热部，第一散热部和第二散热部连接。第一散热部可以和主板160相对，第二散热部可以和电池190相对。
73.在本公开实施例中，可以根据电子设备在使用过程中温度的分布情况确定绝缘导热件140的形状。电子设备中和发热件120相邻的区域包括第一温度区11和第二温度区12，当电子设备工作时，第一温度区11的温度低于第二温度区12的温度，绝缘导热件140从和发热件120对应的区域延伸至第一温度区11。
74.其中，第一温度区11可以是电子设备中和发热件120相邻的任一区域，第二温度区12可以使电子设备中和发热件120相邻的任一区域，第一温度区11和第二温度区12不同。
75.示例的，可以可以对电子设备进行网格化划分，分别检测电子设备工作时每个网
格区域的温度。第一温度区11为多个网格区中温度最低的区域。在划分网格时，网格的尺寸可以根据绝缘导热件140的尺寸所确定。比如，网格的宽度可以和绝缘导热件140的宽度相同或者略大于绝缘导热件140的宽度。当天线110设于发热件的上方时，网格区域设于发热件的两侧或者设于发热件的底部。
76.绝缘导热件140从发热件120到散热热沉150可以包括第一导热部和第二导热部，第一导热部和第二导热部连接，第二导热部贴附于散热热沉150，第一导热部从发热件120延伸至第二导热部。第一导热部可以从发热件120周围温度低的区域延伸至散热热沉150，第二导热部可以设于散热热沉150温度低的区域。
77.如图7所示，发热件120远离天线110一侧的区域在电子设备工作时的温度最低，此时绝缘导热件140从发热件120延伸至发热件120远离天线110的一侧，并且和散热热沉150连接。如图8所示，发热件120的右侧区域在电子设备工作时温度最低，此时绝缘导热件140从发热件120延伸至发热件120的右侧区域，并且和散热热成连接。
78.本公开实施例中的绝缘导热件140的形状可以根据电子设备的温度分布情况进行调节，从而将发热件120的热量传输至散热热沉150温度较低的区域，加快散热。
79.本公开实施例提供的电子设备，通过绝缘导热件140将发热件120的热量传输至散热热沉150，能够提高发热件120的散热效率降低电子设备发热件120处的温度。在相关技术中，如图9所示，电子设备发热件120处的温度为45.88摄氏度。在本公开实施例中，如图10所示，电子设备发热件120处的温度为43.63摄氏度。由图9和图10的温度分布图可得，本公开实施例提供的电子设备发热件120处温度有效降低。
80.进一步的，本公开实施例提供的电子设备还可以包括显示屏180和电池190，显示屏180形成电子设备的前壳，显示屏180、边框180和后盖170形成电子设备的内部容置空间。主板160、发热件120、绝缘支架130、绝缘导热件140、散热热沉150和电池190设于该内部容置空间。
81.显示屏180上可以设置有玻璃盖板。其中，玻璃盖板可以覆盖显示屏180，以对显示屏180进行保护，防止显示屏180被刮伤或者被水损坏。显示屏180可以包括显示区域以及非显示区域。其中，显示区域执行显示屏180的显示功能，用于显示图像、文本等信息。非显示区域不显示信息。非显示区域可以用于设置摄像头、受话器、接近传感器等功能模块。在一些实施例中，非显示区域可以包括位于显示区域上部和下部的至少一个区域。
82.显示屏180可以为全面屏。此时，显示屏180可以全屏显示信息，从而电子设备具有较大的屏占比。显示屏180只包括显示区域，而不包括非显示区域。此时，电子设备中的摄像头、接近传感器等功能模块可以隐藏在显示屏180下方，而电子设备的指纹识别模组可以设置在电子设备的背面。
83.边框180可以为中空的框体结构。其中，边框180的材质可以包括金属或塑胶。主板160安装在上述收容空间内部。例如，主板160可以安装在边框180上，并随边框180一同收容在上述收容空间中。主板160上设置有接地点，以实现主板160的接地。主板160上可以集成有马达、麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(usb接口)、摄像头、接近传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器等功能模块中的一个或多个。同时，显示屏180可以电连接至主板160。边框180中的一个或多个金属枝节可以作为天线110，或者天线110可以设于主板160或者后盖170。
84.主板160上设置有显示控制电路。显示控制电路向显示屏180输出电信号，以控制显示屏180显示信息。该显示控制电路也可以作为发热件120，此时绝缘导热件140可以和显示控制电路连接。
85.电池190安装在上述收容空间内部。例如，电池190可以安装在边框180上，并随边框180一同收容在上述收容空间中。电池190可以电连接至主板160，以实现电池190为电子设备供电。其中，主板160上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池190提供的电压分配到电子设备中的各个电子元件。
86.电池190在充电过程中也会发热，因此电池190和散热热沉150接触，通过散热热沉150对电池190进行散热。
87.后盖170用于形成电子设备的外部轮廓。后盖170可以一体成型。在后盖170的成型过程中，可以在后盖170上形成后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。散热热沉150和后盖170连接，比如，散热热沉150和后盖170可以通过散热泡棉连接。
88.本公开实施例提供的电子设备通过绝缘导热件140将发热件120传导至绝缘支架130的热量传导至散热热沉150，能够加快发热件120产生的热量的传导，避免发热件120及其周边区域温度过高，提高了电子设备的散热性能。进一步的，通过绝缘导热件140导热，避免了导体导热件对天线110的性能造成影响。
89.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。