散热铝基板及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种散热铝基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤获取铝基覆铜板，所述铝基覆铜板的结构包括铝层、介质层和铜层，所述介质层位于所述铝层上，所述铜层位于所述介质层上，所述铜层的厚度为n1；于所述铝基覆铜板上钻通孔，所述通孔的直径为l1；于所述铜层上钻控深孔，所述控深孔的深度为n2，直径为l2，使n2＜n1，l2＞l1，且所述控深孔的钻孔范围涵盖所述通孔的钻孔范围；于所述通孔中压入金属钉，使铝层能够与铜层导通。2.根据权利要求1所述的散热铝基板的制备方法，其特征在于，所述金属钉的结构包括铜钉芯、镀铜层、镍层和锡层；所述镀铜层将所述铜钉芯包覆，所述镍层将所述镀铜层包覆，所述锡层将所述镍层包覆。3.根据权利要求2所述的散热铝基板的制备方法，其特征在于，所述镀铜层的厚度为3μm
±
1μm；镍层的厚度为3μm
±
1μm；所述锡层的厚度为5μm
±
2μm。4.根据权利要求2所述的散热铝基板的制备方法，其特征在于，所述金属钉的制备方法包括以下步骤：采用滚镀的方法，于所述铜钉芯上包覆镀铜层；采用滚镀的方法，于所述镀铜层上包覆镍层；采用滚镀的方法，于所述镍层上包覆锡层。5.根据权利要求2所述的散热铝基板的制备方法，其特征在于，所述铜钉芯具有钉身部和头部，所述钉身部和头部一体连接，所述钉身部和头部的外端部均为平头。6.根据权利要求5所述的散热铝基板的制备方法，其特征在于，所述钉身部的外端面的截面面积大于所述头部的外端面的截面面积。7.根据权利要求1
‑
6任一项所述的散热铝基板的制备方法，其特征在于，于所述铝基覆铜板上钻通孔的步骤包括：于所述铝基覆铜板的铜层和铝层上均加盖木质底板，沿所述铜层至铝层的方向钻孔。8.根据权利要求1
‑
6任一项所述的散热铝基板的制备方法，其特征在于，所述通孔与所述控深孔共轴心线。9.根据权利要求1
‑
6任一项的散热铝基板的制备方法，其特征在于，压入所述金属钉后，所述l1为1.7mm
±
0.01mm，所述l2为2.3mm
±
0.01mm，所述n1≥3oz，所述n1≥2
×
n2；及/或，控制所述金属钉的钉身外端面与所述铜层的外表面的高度差在1mil内。10.一种散热铝基板，其特征在于，由权利要求1
‑
9任一项所述的制备方法制备而成。

技术总结
本发明涉及印制线路板技术领域，特别涉及散热铝基板及其制备方法。所述散热铝基板的制备方法包括以下步骤：获取铝基覆铜板，所述铝基覆铜板的结构包括铝层、介质层和铜层，所述介质层位于所述铝层上，所述铜层位于所述介质层上，所述铜层的厚度为n1；于所述铝基覆铜板上钻通孔，所述通孔的直径为L1；于所述铜层上钻控深孔，所述控深孔的深度为n2，直径为L2，使n2＜n1，L2＞L1，且所述控深孔的钻孔范围涵盖所述通孔的钻孔范围；于所述通孔中压入金属钉，使铝层能够与铜层导通。本发明通过独特的设计，将铝基覆铜板中铝层与表面铜层的进行了导通，可以传递大电流，瞬间释放大量能量，快速散热，保护线路板安全、可靠。可靠。可靠。


技术研发人员：李鸿辉 曹振兴
受保护的技术使用者：皆利士多层线路版（中山）有限公司
技术研发日：2021.07.06
技术公布日：2021/10/8