防止压延铜阻焊掉油方法与流程

技术特征：
1.一种防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于，包括以下步骤：前期处理步骤：将pcb工件进行前期工序处理，生成待处理工件；超粗化处理步骤：使用含有有机酸的超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；阻焊印刷步骤：进行阻焊印刷；预烤步骤：一次预烤后，生成预烤工件；复合光处理步骤：采用平行光与散射光相结合的复合光照射预烤工件的表面；显影步骤：将pcb工件进行曝光、显影处理，进行后烤，然后进行化学镍金处理。2.如权利要求1所述的防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于：在所述前期处理步骤中，检验待处理工件是否符合质量要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。3.如权利要求1所述的防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于：在所述超粗化处理步骤中，清理粗化工件的表面。4.如权利要求1所述的防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于：在所述超粗化处理步骤中，采用规格为ut41000的有机酸。5.如权利要求1所述的防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于：在所述阻焊印刷步骤中，完成阻焊印刷之后，检验工件是否符合阻焊要求，若是，进行下一步；若否，返工处理。6.如权利要求1所述的防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于：在所述复合光处理步骤中，采用规格为mms808c的曝光机进行照射。7.如权利要求6所述的防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于：在所述复合光处理步骤中，采用10～11级的曝光等级进行处理。8.如权利要求1所述的防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于：在所述显影步骤中，调整显影时间为60s,显影温度为30℃，显影压力为1.3bar。9.如权利要求1所述的防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于：在所述显影步骤中，设定后烤的温度为150℃，后烤时间为60min。10.如权利要求1所述的防止压延铜阻焊掉油方法，其特征在于，在所述显影步骤中，进行化学镍金处理之前，进行紫外固化处理。

技术总结
本发明公开了一种防止压延铜阻焊掉油方法，包括以下步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；使用含有有机酸的超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；进行阻焊印刷；一次预烤后，生成预烤工件；采用平行光与散射光相结合的复合光照射预烤工件的表面；将PCB工件进行曝光、显影处理，进行后烤，然后进行化学镍金处理。一方面，采用有机酸超粗化后，能使铜表面形成非常精细、晶粒堆积表面结构，从微观上改变晶体结构、增大表面积，能提高铜面与阻焊结合力，解决了压延铜阻焊掉油问题。另一方面，选择复合光进行曝光，能提高油墨交联反应效果、减少油墨显影后侧蚀表现，从而增加了油墨与铜表面的结合力，减少阻焊掉油风险。险。险。


技术研发人员：彭浪祥 许杏芳 温毅
受保护的技术使用者：广州美维电子有限公司
技术研发日：2021.05.21
技术公布日：2021/10/8