1.本实用新型涉及多层电路板领域，特别是涉及一种易于降温的多层线路板。
背景技术：
2.电路板包括有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的导电层被合成在板内，每两层导电层之间是介质层，导电层之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。传统多层线路板存在散热能力差的问题，线路板后续使用板面划伤会影响线路板使用观感。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种易于降温的多层线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种易于降温的多层线路板，包括线路板，所述线路板表面设有防尘膜，所述防尘膜表面粘合有散热片，所述线路板开设有若干嵌槽，嵌槽内贯穿设有贯穿散热片的导热柱，所述线路板四端开设有安装槽，所述安装槽内套设有导热铜套，所述导热铜套中部开设有限位孔，所述限位孔两端均嵌设有贯穿散热片的导热铜柱，所述导热铜套外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽，所述螺旋槽内填充有粘接层，所述导热铜柱一端设有与防尘膜抵触的限位块。
5.进一步地，所述限位块与导热铜柱一体成型连接。
6.进一步地，所述散热片设置于防尘膜与线路板之间，所述线路板表面对应散热片设有容纳槽。
7.进一步地，所述散热片呈长条状，所述散热片粘合于防尘膜四周边缘部位。
8.进一步地，所述散热片为石墨导热片，所述散热片与导热铜套抵触。
9.进一步地，所述防尘膜包括保护膜及热压粘合至保护膜的树脂浸渍的散热纤维。
10.进一步地，所述保护膜为石墨膜。
11.本实用新型的有益效果为：可提高线路板的散热性能，能够有效满足线路板的板面保护要求，也可以解决线路板后续的板面划伤问题。
附图说明
12.附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
13.图1为本实用新型一实施例提供的结构示意图。
14.图中标记：线路板1、防尘膜2、散热片21、导热铜套3、导热铜柱4、限位块5。
具体实施方式
15.以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
16.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
17.在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。
18.如图1中所示，本实用新型一实施例提供的一种易于降温的多层线路板1，包括线路板1，所述线路板1表面设有防尘膜2，所述防尘膜2表面粘合有散热片21，所述线路板1开设有若干嵌槽，嵌槽内贯穿设有贯穿散热片21的导热柱，所述线路板1四端开设有安装槽，所述安装槽内套设有导热铜套3，所述导热铜套3中部开设有限位孔，所述限位孔两端均嵌设有贯穿散热片21的导热铜柱4，所述导热铜套3外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽，所述螺旋槽内填充有粘接层，所述导热铜柱4一端设有与防尘膜2抵触的限位块5。
19.所述限位块5与导热铜柱4一体成型连接。
20.所述散热片21设置于防尘膜2与线路板1之间，所述线路板1表面对应散热片21设有容纳槽。
21.所述散热片21呈长条状，所述散热片21粘合于防尘膜2四周边缘部位。
22.所述散热片21为石墨导热片，所述散热片21与导热铜套3抵触。
23.所述防尘膜2包括保护膜及热压粘合至保护膜的树脂浸渍的散热纤维。
24.所述保护膜为石墨膜。
25.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
26.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：
1.一种易于降温的多层线路板，其特征在于：包括线路板，所述线路板表面设有防尘膜，所述防尘膜表面粘合有散热片，所述线路板开设有若干嵌槽，嵌槽内贯穿设有贯穿散热片的导热柱，所述线路板四端开设有安装槽，所述安装槽内套设有导热铜套，所述导热铜套中部开设有限位孔，所述限位孔两端均嵌设有贯穿散热片的导热铜柱，所述导热铜套外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽，所述螺旋槽内填充有粘接层，所述导热铜柱一端设有与防尘膜抵触的限位块。2.根据权利要求1所述易于降温的多层线路板，其特征在于：所述限位块与导热铜柱一体成型连接。3.根据权利要求1所述易于降温的多层线路板，其特征在于：所述散热片设置于防尘膜与线路板之间，所述线路板表面对应散热片设有容纳槽。4.根据权利要求3所述易于降温的多层线路板，其特征在于：所述散热片呈长条状，所述散热片粘合于防尘膜四周边缘部位。5.根据权利要求3所述易于降温的多层线路板，其特征在于：所述散热片为石墨导热片，所述散热片与导热铜套抵触。6.根据权利要求1所述易于降温的多层线路板，其特征在于：所述防尘膜包括保护膜及热压粘合至保护膜的树脂浸渍的散热纤维。7.根据权利要求6所述易于降温的多层线路板，其特征在于：所述保护膜为石墨膜。
技术总结
本实用新型涉及多层电路板领域，公开了一种易于降温的多层线路板，包括线路板，所述线路板表面设有防尘膜，所述防尘膜表面粘合有散热片，所述线路板开设有若干嵌槽，嵌槽内贯穿设有贯穿散热片的导热柱，所述线路板四端开设有安装槽，所述安装槽内套设有导热铜套，所述导热铜套中部开设有限位孔，所述限位孔两端均嵌设有贯穿散热片的导热铜柱，所述导热铜套外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽，所述螺旋槽内填充有粘接层，所述导热铜柱一端设有与防尘膜抵触的限位块。可提高线路板的散热性能，能够有效满足线路板的板面保护要求，也可以解决线路板后续的板面划伤问题。板后续的板面划伤问题。板后续的板面划伤问题。
技术研发人员：叶钢华 吴永强 程祥艳
受保护的技术使用者：惠州市永隆电路有限公司
技术研发日：2020.11.20
技术公布日：2021/10/8
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