一种双面胶带贴附机构的制作方法

技术特征：
1.一种双面胶带贴附机构，双面胶带由基材层、硅油纸层以及粘性条相互贴合而成；粘性条的数量设置为多个，均同时夹设于基材层和硅油纸层之间，且沿着基材层的长度延伸方向进行等间距粘附；其特征在于，所述双面胶贴附机构包括机座、左置支撑柱、右置支撑柱、安装基板、胶带放料装置、基材层收料装置、硅油纸层收料装置、托料辊以及粘性条压贴装置；所述安装基板呈竖放状，且布置于所述机座的正上方；所述左置支撑柱、所述右置支撑柱同时连接于所述机座和所述安装基板之间，以共同实现对所述安装基板的支撑；所述胶带放料装置固定于所述左置支撑柱的顶端，以用来放卷双面胶带；所述硅油纸层收料装置固定于所述右置支撑柱的顶端，以用来收卷硅油纸层；所述基材层收料装置固定于所述机座上，以用来收卷基材层；所述托料辊的数量设置为多个，均垂直地插装于所述安装基板上，以用来对双面胶带、基材层、硅油纸层进行托靠、改向；所述粘性条压贴装置亦安装于所述安装基板上，且其包括有贴胶刀以及贴胶刀驱动部；所述贴胶刀驱动部驱动所述贴胶刀持续进行往复周向摆动，以将粘性条由基材层上剥离，且在所述贴胶刀下压力的作用下将粘性条贴附于pcb板上。2.根据权利要求1所述的双面胶带贴附机构，其特征在于，所述贴胶刀驱动部包括有旋转件和电动摆台；所述贴胶刀与所述旋转件直接联接为一体；所述电动摆台安装于所述安装基板的后侧方，且驱动所述旋转件进行往复周向摆动。3.根据权利要求2所述的双面胶带贴附机构，其特征在于，所述胶带放料装置包括有胶带放料卷以及第一直驱电机；所述第一直驱电机用来驱动所述胶带放料卷绕其中心线轴线进行周向旋转运动；所述基材层收料装置包括有基材层收料卷以及第二直驱电机；所述第二直驱电机用来驱动所述基材层收料卷绕其中心线轴线进行周向旋转运动；所述硅油纸层收料装置包括有硅油纸层收料卷以及第三直驱电机；所述第三直驱电机用来驱动所述硅油纸层收料卷绕其中心线轴线进行周向旋转运动。4.根据权利要求2
‑
3中任一项所述的双面胶带贴附机构，其特征在于，还包括有基材层牵拉装置；所述基材层牵拉装置位于所述粘性条压贴装置的下游，且位于所述基材层收料装置的上游；所述基材层牵拉装置包括有牵拉筒和旋转电机；所述牵拉筒在所述旋转电机的驱动力作用下绕其中心轴线进行周向旋转运动。5.根据权利要求4所述的双面胶带贴附机构，其特征在于，沿其长度方向，在基材层均布有多个前置牵拉开孔、后置牵拉开孔；在所述牵拉筒上设置有前置牵拉凸起组、后置牵拉凸起组；所述前置牵拉凸起组由多个围绕所述牵拉筒的外侧壁进行周向均布的、与前置牵拉开孔相适配的多个前置牵拉凸起构成；所述后置牵拉凸起组布置于所述前置牵拉凸起组的正后方，且其由多个围绕所述牵拉筒的外侧壁进行周向均布的、与后置牵拉开孔相适配的多个后置牵拉凸起构成。6.根据权利要求4所述的双面胶带贴附机构，其特征在于，还包括有防倾装置；所述防倾装置包括有多个承力柱、一件联系板、第一旋转轴承以及第二旋转轴承；所述联系板呈竖放状态，且平行地布置于所述安装基板的正前方；所述承力柱呈平置状，且均连接于所述安装基板和所述联系板之间，以为所述联系板提供支撑；所述第一旋转轴承、所述第二旋转轴承均穿设于所述联系板内，且分别与所述牵拉筒、所述旋转件相对位；所述牵拉筒、所述旋转件的前端部分别套设于所述第一旋转轴承、所述第二旋转轴承内，且可自由地进行周向旋转运动。
7.根据权利要求4所述的双面胶带贴附机构，其特征在于，还包括有粘性条位置检测装置；所述粘性条位置检测装置由所述右置支撑柱进行支撑，且布置于所述粘性条压贴装置的一侧；所述粘性条位置检测装置包括有第一支撑架、高速ccd相机；所述第一支撑架借助于螺钉可拆卸地固定于所述右置支撑柱上；而所述高速ccd相机可拆卸地固定于所述第一支撑架上，且可沿着前后方向进行拖动。8.根据权利要求7所述的双面胶带贴附机构，其特征在于，所述粘性条位置检测装置还包括有增光源；所述增光源亦可拆卸地固定于所述第一支撑架上，且其光线投射方向正对应于所述粘性条压贴装置。9.根据权利要求4所述的双面胶带贴附机构，其特征在于，还包括有料卷监测装置；所述料卷监测装置布置于所述胶带放料装置的一侧，且其包括有距离设定型光电传感器和第二支撑架；所述第二支撑架由所述左置支撑柱进行支撑，以用来安装固定所述距离设定型光电传感器。

技术总结
本实用新型涉及了一种双面胶带贴附机构，包括有机座、左置支撑柱、右置支撑柱、安装基板、胶带放料装置、基材层收料装置、硅油纸层收料装置、托料辊以及粘性条压贴装置。安装基板布置于机座的正上方。左置支撑柱、右置支撑柱同时连接于机座和安装基板之间。胶带放料装置固定于左置支撑柱的顶端。硅油纸层收料装置固定于右置支撑柱的顶端。基材层收料装置固定于机座上。托料辊均垂直地插装于安装基板上，以用来对双面胶带、基材层、硅油纸层进行托靠、改向。粘性条压贴装置包括有贴胶刀和贴胶刀驱动部。贴胶刀驱动部驱动贴胶刀持续进行往复周向摆动，以将粘性条由基材层上剥离，且在贴胶刀下压力的作用下将粘性条贴附于PCB板上。下压力的作用下将粘性条贴附于PCB板上。下压力的作用下将粘性条贴附于PCB板上。


技术研发人员：孙靖 刘大刚 梁健
受保护的技术使用者：苏州赛腾菱欧智能科技有限公司
技术研发日：2020.11.30
技术公布日：2021/10/8