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热传导部件和热传导部件的制造方法与流程

2021-10-08 17:48:00 来源:中国专利 TAG:热传导 部件 方法 制造

技术特征:
1.一种热传导部件,其具有壳体,该壳体在内部具有空间,在所述空间中封入有工作介质,其中,所述壳体具有:上下重叠的底板部和顶板部;以及多个柱部,它们沿上下方向延伸并对所述底板部和所述顶板部进行支承,所述顶板部具有:接合部,其形成于外缘部,与所述底板部的外缘部接合;平板部,其配置于比所述接合部靠内侧的位置;以及倾斜部,其将所述接合部的内端与所述平板部的外端连结,随着从所述接合部朝向所述平板部而向远离所述底板部的方向延伸,所述倾斜部的作为内表面的倾斜内表面的上端与最靠近所述接合部的柱部的上端接触,设所述底板部与所述顶板部的接合面距所述平板部的长度为第1长度,从所述倾斜内表面的上端下垂到所述接合面的垂足距所述接合部内端的距离为第2长度,该第2长度比该第1长度长。2.根据权利要求1所述的热传导部件,其中,所述柱部与所述底板部由一个部件形成,或者所述柱部与所述顶板部由一个部件形成。3.根据权利要求1或2所述的热传导部件,其中,关于多个所述柱部,沿垂直的方向相邻的所述柱部彼此以相等的排列间隔排列,所述第2长度比所述柱部的排列间隔大。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的热传导部件,其中,所述倾斜内表面相对于所述接合面的仰角为45度以下。5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的热传导部件,其中,所述底板部在面向所述空间的面上具有沿厚度方向凹陷的凹部。6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的热传导部件,其中,所述底板部具有与面向所述空间的面接触的芯构造体。7.根据权利要求6所述的热传导部件,其中,所述柱部在下端部与所述芯构造体接触。8.一种热传导部件的制造方法,该热传导部件具有在内部封入有工作介质的壳体,其中,该热传导部件的制造方法具有如下的接合工序:对上下重叠的底板部和顶板部进行加热,并且沿厚度方向对所述底板部的外缘部和所述顶板部的外缘的接合部进行加压而进行接合,在所述接合工序中,设所述底板部与所述顶板部的接合面距所述顶板部的长度为第1长度,从最靠近所述加压的区域的柱部的与所述顶板部接触的部分的最靠近所述加压的区域的部分下垂到所述接合面的垂足距所述接合部的内端的距离为第2长度,该第2长度比该第1长度长。

技术总结
提供热传导部件和热传导部件的制造方法。热传导部件具有在内部封入有工作介质的壳体。所述壳体具有:上下重叠的底板部和顶板部;以及多个柱部,它们与底板部和顶板部接触。顶板部具有接合部、平板部以及将接合部的内端与平板部的外端连结的倾斜部。倾斜部的作为内表面的倾斜内表面的上端与最靠近接合部的柱部接触。在所述接合工序中,设所述底板部与所述顶板部的接合面距所述顶板部的长度为第1长度,从最靠近所述加压区域的所述柱部的与所述顶板部接触的部分的最靠近所述加压区域的部分下垂到所述接合面的垂足距所述加压区域的内端的距离为第2距离,该第2长度比该第1长度长。该第2长度比该第1长度长。该第2长度比该第1长度长。


技术研发人员:巽昭生 林晃功
受保护的技术使用者:日本电产株式会社
技术研发日:2020.03.30
技术公布日:2021/10/7
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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