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一种参数封装方法、装置、设备及存储介质与流程

2021-10-23 01:35:00 来源:中国专利 TAG:封装 装置 参数 实施 计算机

技术特征:
1.一种参数封装方法,其特征在于,包括:在监测到封装参数的触发事件时,获取与所述触发事件对应的入参参数,其中,所述入参参数包括应用标识参数和待新增的渠道标识参数;将所述入参参数传递至预先构建的参数封装函数中;根据所述参数封装函数的输出结果,得到已封装参数,其中,所述已封装参数包括已封装的应用参数信息和渠道参数信息;其中,所述参数封装函数通过如下步骤实现参数封装:根据所述入参参数从预先构建的数据库中查询出目标数据;根据预先构建的字段映射关系,将所述目标数据中的各字段数据分别填充到预先构建的实体类的相应字段中,并输出所述实体类中的各字段数据。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述入参参数从预先构建的数据库中查询出目标数据,包括:从预先构建的应用数据库中查询与所述应用标识参数对应的目标应用数据;所述根据预先构建的字段映射关系,将所述目标数据中的各字段数据分别填充到预先构建的实体类的相应字段中,并输出所述实体类中的各字段数据,包括:根据预先构建的应用字段映射关系,将所述目标应用数据中的各字段数据分别填充到预先构建的应用实体类的相应字段中;输出所述应用实体类中的各字段数据。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述从预先构建的应用数据库中查询与所述应用标识参数对应的目标应用数据,包括:对所述应用标识参数进行校验处理;若根据校验结果确定所述应用标识参数是合法参数,则从预先构建的应用数据库中查询与所述应用标识参数对应的目标应用数据。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述入参参数从预先构建的数据库中查询出目标数据,包括:从预先构建的渠道数据库中查询出各渠道数据,并从所述渠道标识参数中拆分出未在查询结果中存在的未存在渠道标识参数;将所述未存在渠道标识参数对应的渠道数据插入到所述渠道数据库,并根据插入结果更新所述渠道数据库;将所述渠道数据库中的各渠道数据作为目标渠道数据;所述根据预先构建的字段映射关系,将所述目标数据中的各字段数据分别填充到预先构建的实体类的相应字段中,并输出所述实体类中的各字段数据,包括:根据预先构建的渠道字段映射关系,将所述目标渠道数据中的各字段数据分别填充到预先构建的渠道实体类的相应字段中;输出所述渠道实体类中的各字段数据。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述从所述渠道标识参数中拆分出未在查询结果中存在的未存在渠道标识参数,包括:基于预设过滤函数从所述渠道标识参数中过滤出未在查询结果中存在的未存在渠道标识参数;
基于所述预设过滤函数从所述渠道标识参数中过滤出未在所述未存在渠道标识参数中存在的已存在渠道标识参数。6.根据权利要求2-5中任一所述的方法,其特征在于,应用数据库中的每条应用数据包括应用标识信息、应用名称、包名和平台类型;和/或,渠道数据库中的每条渠道数据包括渠道标识信息、所述应用标识信息、渠道名称和所述平台类型。7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述参数封装函数的输出结果,得到已封装参数,包括:根据所述参数封装函数的输出结果,得到已填充参数;将所述已填充参数封装在预先构造的参数封装对象中,基于所述参数封装对象得到已封装参数。8.一种参数封装装置,其特征在于,包括:获取模块,用于在监测到封装参数的触发事件时,获取与所述触发事件对应的入参参数,所述入参参数包括应用标识参数和待新增的渠道标识参数;传递模块,用于将所述入参参数传递至预先构建的参数封装函数中,以使参数封装函数根据所述入参参数从预先构建的数据库中查询出目标数据,根据预先构建的字段映射关系,将所述目标数据中的各字段数据分别填充到预先构建的实体类的相应字段中,并输出所述实体类中的各字段数据;封装模块,用于根据所述参数封装函数的输出结果,得到已封装参数,其中,所述已封装参数包括已封装的应用参数信息和渠道参数信息。9.一种设备,其特征在于,所述设备包括:一个或多个处理器;存储器,用于存储一个或多个程序;当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行,使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-7中任一所述的参数封装方法。10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一所述的参数封装方法。

技术总结
本发明实施例公开了一种参数封装方法、装置、设备及存储介质。该方法包括:在监测到封装参数的触发事件时,获取与触发事件对应的入参参数;将入参参数传递至预先构建的参数封装函数中,以使参数封装函数根据入参参数从预先构建的数据库中查询出目标数据,根据预先构建的字段映射关系将目标数据中的各字段数据分别填充到预先构建的实体类的相应字段中,输出实体类中的各字段数据;根据参数封装函数的输出结果,得到已封装参数。本发明实施例的技术方案,解决了参数的手动封装过程带来的较为容易出错且操作流程效率低下的问题,实现了Android分包方案中参数的自动化封装,有效保证了参数的准确性且提高了参数的封装效率。证了参数的准确性且提高了参数的封装效率。证了参数的准确性且提高了参数的封装效率。


技术研发人员:张磊
受保护的技术使用者:武汉斗鱼网络科技有限公司
技术研发日:2020.04.16
技术公布日:2021/10/22
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