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一种晶圆盘自动上料及扩膜设备的制作方法

2021-10-19 23:23:00 来源:中国专利 TAG:料及 半导体 工业自动化 晶圆 加工

技术特征:
1.一种晶圆盘自动上料及扩膜设备,其特征在:包括晶圆盘提篮装置、提篮升降台机构、夹爪直线运动机构、夹爪、晶圆扩模工作台、xy轴直线模组;其中;所述晶圆扩模工作台安装在xy轴直线模组上,通过所述xy轴直线模组的驱动,所述晶圆扩模工作台能够在xy二维平面内运动;晶圆扩模工作台用于对附有芯片产品的晶圆蓝膜盘进行扩膜;所述晶圆盘提篮装置用于储存附有芯片产品的晶圆蓝膜盘;所述提篮升降台机构用于驱动所述晶圆盘提篮装置在竖直方向上运动;所述夹爪直线运动机构沿x轴方向设置,用于驱动所述夹爪夹取或释放所述晶圆蓝膜盘,以实现所述晶圆蓝膜盘在所述晶圆扩模工作台和所述晶圆盘提篮装置之间的传递。2.根据权利要求1所述的晶圆盘自动上料及扩膜设备,其特征在于:所述晶圆盘提篮装置包括升降载板装置、提篮防位挡块、提篮防松夹紧装置,所述晶圆蓝膜盘摆放在所述升降载板装置上,通过设置在所述升降载板装置边缘的提篮防松夹紧装置和提篮防位挡块实现位置固定;所述升降载板装置上还设有提篮检查传感器,用于检测所述升降载板装置上是否存在所述晶圆蓝膜盘。3.根据权利要求2所述的晶圆盘自动上料及扩膜设备,其特征在于:所述提篮升降台机构包括支撑立板、机构安装底板、晶圆盘检测传感器、直线导轨、拖链装置、传动电机、同步带轮装置、传动丝杆;其中,所述机构支撑立板安装在所述机构安装底板上,所述直线导轨安装在所述机构支撑立板顶部,所述传动丝杆安装在所述直线导轨中,所述传动丝杆上的滑动螺母通过所述拖链装置连接所述升降载板装置;所述传动电机和所述同步带轮装置设置在所述机构支撑立板上,作为所述传动丝杆的驱动结构,所述传动电机的输出端通过所述同步带轮装置与所述传动丝杆的驱动输入端相连,驱动所述传动丝杆转动,进而使所述传动丝杆的滑动螺母沿丝杆滑动,实现对所述拖链装置的牵引,最终由所述拖链装置带动所述升降载板装置做升降运动;所述机构支撑立板一侧设有所述晶圆盘检测传感器,用于检测所述晶圆蓝膜盘是否到达指定位置。4.根据权利要求1所述的晶圆盘自动上料及扩膜设备,其特征在于:所述夹爪直线运动机构包括支架、直线导轨、滑块,所述直线导轨安装在所述支架上,所述滑块安装在所述直线导轨中。5.根据权利要求1所述的晶圆盘自动上料及扩膜设备,其特征在于:所述晶圆扩模工作台包括晶圆工作底板、旋转薄壁轴承、轴承外圈压紧块、晶圆扩模气缸、传动齿轮环、传动皮带、皮带紧张导轮、原点传感器、电机传动齿轮、张紧轮固定轴、电机安装基座、角度校正电机、晶圆扩模内环、直线轴承导向装置、气缸传动压板、晶圆盘、气缸传动连接轴、晶圆盘下限挡块、晶圆盘上限挡块;所述旋转薄壁轴承通过所述轴承外圈压紧块固定安装在所述晶圆工作底板上,所述传动齿轮环固定安装在所述晶圆工作底板上,所述晶圆扩模内环安装在所述传动齿轮环的内环,所述原点传感器安装在所述传动齿轮环上,所述晶圆扩模内环上设置有小孔,所述晶圆扩模气缸穿过所述小孔与所述直线轴承导向装置相连,所述气缸传动连接轴设置在所述直线轴承导向装置上,所述气缸传动压板卡在所述轴承导向装置上,所述晶圆盘下限挡块和晶圆盘上限挡块用于将所述晶圆蓝膜盘固定在所述晶圆扩模内环上,所述电机安装基座安装在所述晶圆工作底板上,所述电机传动齿轮安装在所述电机
安装基座上,所述皮带紧张导轮沿着轴线设置有六边形通孔,所述角度校正电机下底板连接有凸起的六棱柱,所述皮带紧张导轮上的六边形通孔与所述电机传动齿轮上的六棱柱插接,所述传动皮带套在所述传动齿轮环和电机传动齿轮上,所述张紧轮固定轴与所述皮带紧张导轮插接。6.根据权利要求1所述的晶圆盘自动上料及扩膜设备,其特征在于:所述夹爪上还设有夹爪检测传感器。7.根据权利要求1所述的晶圆盘自动上料及扩膜设备,其特征在于:所述晶圆盘提篮装置上设置有提篮检查传感器。8.根据权利要求1所述的晶圆盘自动上料及扩膜设备,其特征在于:所述升降载板装置上还安装有晶圆盘检测传感器。9.根据权利要求1所述的晶圆盘自动上料及扩膜设备,其特征在于:所述晶圆扩模工作台上还设置有到位检测传感器。

技术总结
本发明公开了一种晶圆盘自动上料及扩膜设备。包括晶圆盘提篮装置、提篮升降台机构、夹爪运动机构工作、晶圆夹爪机构、晶圆扩模工作台、XY轴直线模组,本发明可以使半导体器件生产制程中晶圆蓝膜盘的快捷批量化生产,代替人工作业方式,具有高效高质量性能稳定,减少了中间扩膜机设备,减少人工操作及生产管理成本,产品质量不会随人为因素而变化导致质量不稳定,同时方便快捷生产作业,便于对晶圆产品储放以及方便使用,有利于对晶圆产品的环境保护,有效晶圆脏污等品质问题,生产效率高,产品质量稳定。质量稳定。质量稳定。


技术研发人员:李辉 王体
受保护的技术使用者:深圳市诺泰芯装备有限公司
技术研发日:2021.07.30
技术公布日:2021/10/18
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