一种集成电路封装片分选机的制作方法

技术特征：
1.一种集成电路封装片分选机，其结构包括控制台（1）、投放器（2）、机体（3），所述投放器（2）底部固定在控制台（1）顶部，所述机体（3）位于投放器（2）右侧，其特征在于：所述机体（3）包括壳体（31）、夹持器（32）、出物管（33）、输送带（34）、连接管（35）、推动机构（36），所述夹持器（32）安装在壳体（31）内部中上位置，所述出物管（33）左端贯穿壳体（31）右侧面中部位置，所述输送带（34）位于夹持器（32）下方，所述连接管（35）右端穿过壳体（31）左侧面中部位置，且左端与投放器（2）相连通，所述推动机构（36）顶部固定在连接管（35）右端底面位置。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述推动机构（36）包括框架（361）、推板（362）、支撑条（363）、推杆（364）、磁块（365），所述推板（362）顶端与框架（361）右侧内顶部铰链连接，所述支撑条（363）右端固定在推板（362）左侧面，所述推杆（364）左端安装在框架（361）左侧内壁靠近底部位置，所述磁块（365）设置在推杆（364）右端。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述推板（362）包括板体（62a）、卡槽（62b）、缓冲板（62c）、配合块（62d），所述卡槽（62b）凹陷在板体（62a）右侧面及内部之间，所述缓冲板（62c）安装在卡槽（62b）内部，所述配合块（62d）嵌套在板体（62a）左侧面靠近底端位置。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述配合块（62d）包括支架（d1）、磁板（d2）、支板（d3）、推球（d4），所述磁板（d2）嵌套在支架（d1）左侧内部，所述支板（d3）水平安装在支架（d1）右侧内壁和磁板（d2）右侧面之间，所述推球（d4）放置在支板（d3）上方。5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述投放器（2）包括筒体（21）、内腔（22）、开口（23）、上推机构（24），所述内腔（22）位于筒体（21）内部，所述开口（23）贯穿筒体（21）右侧表面，并与内腔（22）相连通，所述上推机构（24）安装在内腔（22）内底部。6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述上推机构（24）包括底板（241）、摆动板（242）、伸缩杆（243）、限位块（244），所述摆动板（242）右端底面与底板（241）右端上表面铰链连接，所述伸缩杆（243）顶端与摆动板（242）左端底面活动配合，所述限位块（244）底面固定在底板（241）底面。7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述限位块（244）包括支撑块（44a）、卡板（44b）、连接杆（44c），所述卡板（44b）设置在支撑块（44a）内部，所述连接杆（44c）底端固定在卡板（44b）中部的上表面位置。8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述卡板（44b）包括反弹块（b1）、支撑板（b2）、配合环（b3），所述撑板（b2）底面固定在反弹块（b1）顶端，所述配合环（b3）分别衔接安装在支撑板（b2）两端位置。

技术总结
本发明公开了一种集成电路封装片分选机，其结构包括控制台、投放器、机体，投放器底部固定在控制台顶部，机体位于投放器右侧，由于沿着连接管往下掉落至输送带表面的集成电路不能及时往前输送，出现集成电路倒溜至输送带左端与机体内壁之间的间隙中，通过推动机构的推板摆动能够将卡在输送带与壳体左侧内壁的电路板往前推动分选，减少集成电路的管体受到输送带的推力作用而外壁破损，有利于集成电路的正常使用，由于不断往投放器内部投入电路板，易出现电路板堆积的现象，通过在投放器内部设有上推机构，上推机构的摆动板上下摆动将电路板推动，加快电路板沿着连接管通过进入到机体内部，减少出现电路板堆积在投放器内部的现象。象。象。


技术研发人员：生升
受保护的技术使用者：生升
技术研发日：2021.07.16
技术公布日：2021/10/23