一种纪念币封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种纪念币封装结构，其特征在于包括有基层、面层和底层，所述面层层叠设置于基层的上表面，所述底层层叠设置于基层的下表面，所述基层开设有用于容纳纪念币的容纳槽，所述面层的表面设置有烫金的呈线形的第一防伪结构。2.根据权利要求1所述的纪念币封装结构，其特征在于，所述第一防伪结构包括有2个以上的凸条，2个以上的凸条间隔均匀的排列成一列形成线形的第一防伪结构，且所述第一防伪结构垂直于面层的长度方向。3.根据权利要求1所述的纪念币封装结构，其特征在于，所述第一防伪结构设置于面层的侧边。4.根据权利要求1所述的纪念币封装结构，其特征在于，所述基层内还设置有nfc防伪芯片。5.根据权利要求4所述的纪念币封装结构，其特征在于，所述基层内开设有与nfc防伪芯片相适配的固定槽，所述nfc防伪芯片嵌入固定于所述固定槽内。6.根据权利要求1所述的纪念币封装结构，其特征在于，所述底层上还设置有烫金的第二防伪结构。7.根据权利要求6所述的纪念币封装结构，其特征在于，所述第二防伪结构为方形或者圆形。8.根据权利要求1所述的纪念币封装结构，其特征在于，所述面层与底层的面积均与基层相等，所述面层与底层的厚度均比基层的厚度薄。9.根据权利要求1所述的纪念币封装结构，其特征在于，所述基层为塑料板；所述面层和底层均为贴附于基层表面的薄膜。10.根据权利要求1所述的纪念币封装结构，其特征在于，所述面层与底层的表面均设置有图案。

技术总结
本实用新型涉及纪念币封装技术领域，公开了一种纪念币封装结构，包括有基层、面层和底层，所述面层层叠设置于基层的上表面，所述底层层叠设置于基层的下表面，所述基层开设有用于容纳纪念币的容纳槽，所述面层的表面设置有烫金的呈线形的第一防伪结构。在本实用新型中，将纪念币放置于容纳槽内，然后将面层与底层分别贴附于基层的上表面与下表面，完成该纪念币的封装；通过面层的烫金的呈线形的第一防伪结构的设置，能够使第一防伪结构辨识度更高，通过烫金工艺印在面层上的第一防伪结构，为凸出的结构，不容易被仿冒，防伪效果好。防伪效果好。防伪效果好。


技术研发人员：应恒智
受保护的技术使用者：深圳银创文化发展有限公司
技术研发日：2021.02.03
技术公布日：2021/10/23