技术特征：
1.一种硅胶胶带，其特征在于，包括：pi基材层，所述pi基材层的厚度为175～200μm；底涂层，所述底涂层设于所述pi基材层上；胶黏剂层，所述胶黏剂层设于所述底涂层背向所述pi基材层的一端；离型材层，所述离型材层设于所述胶黏剂层背向所述底涂层的一端；其中，所述底涂层和所述胶黏剂层中包含同种催化剂。2.根据权利要求1所述的硅胶胶带，其特征在于，所述底涂层包含耐热温度为250℃以上的底涂剂作为主体。3.根据权利要求1所述的硅胶胶带，其特征在于，所述底涂层的厚度范围为0.1～1μm。4.根据权利要求1所述的硅胶胶带，其特征在于，所述胶黏剂层的厚度范围为8～12μm。5.根据权利要求1所述的硅胶胶带，其特征在于，所述离型材层的厚度范围为15～25μm。6.根据权利要求1所述的硅胶胶带，其特征在于，所述胶黏剂层为有机硅胶黏剂层。
技术总结
本实用新型公开了一种硅胶胶带，包括PI基材层、底涂层、胶黏剂层和离型材层。PI基材层的厚度为175～200μm。底涂层设于所述PI基材层上。胶黏剂层设于所述底涂层背向所述PI基材层的一端。离型材层设于所述胶黏剂层背向所述底涂层的一端。所述底涂层和所述胶黏剂层中包含同种催化剂。底涂层包含耐热温度为250℃以上的底涂剂作为主体。本实用新型硅胶胶带能够抑制胶黏剂层经高温热压制程后剥离力的爬升，便于将其从产品上撕除，并且不会对产品产生破坏。坏。坏。
技术研发人员：廖凤兰
受保护的技术使用者：苏州德佑新材料科技股份有限公司
技术研发日：2020.07.20
技术公布日：2021/10/15
再多了解一些
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